Zen 3微架構

Zen 3是AMD推出的一款CPU微架构的代号，于2020年10月8日发布，是AMD Ryzen主流桌面处理器（代号 "Vermeer"）、AMD Ryzen 移动处理器（代号"Cezanne"）和AMD Epyc服务器处理器（代号 "Milan"）所使用的微架構  ，並在台积电改进的7纳米MOSFET上制造。500系列芯片组的主板和400系列芯片組主板均支持Zen 3微架構的CPU。

 架構改進 
150px|Ryzen 7 5800X 处理器|thumb|right
相較上一代Zen 2架構，AMD的工程師針對Zen 3架構作了以下改進
改良 Front-end Fetch 及 Pre-Fetch 能力
L1 Branch Target Buffer 容量提升 1 倍
增加 Branch Predictor Bandwidth
Execution Engines 增至 10 issues per Cycles
更大的 Integer window
增加 Floating Point Bandwidth
更快的 Floating Point FMAC 單元
增加 Load/Store Bandwidth
大幅減低 Core to Core 延遲
大幅減低 Core to Cache 延遲
8核心 CCD 晶片設計
單一的 32MB L3 Cache 設計
經過改良的 Core to Cache Ring System

桌面处理器 ( Ryzen 3/5/7/9 5000系列 ) 

 插座: Socket AM4.
 全部型號支援 DDR4-3200 雙通道.
 L1 cache: 每個核心 64 KB (32 KB 指令 + 32 KB 資料) .
 L2 cache: 每個核心 512 KB .
 全部型號支援 24條 PCIe 4.0 lanes. 8 條保留用作與晶片組連結. ( 除了Ryzen 5 5500只支援24條 PCIe 3.0 lanes , 也只有4條保留用作與晶片組連結 . )
 沒有整合繪圖核心.
 半導體製程: TSMC 7FF ( CCD ) + GlobalFoundries 12LP ( IOD ).
 由2至3粒小芯片組成 ( 2 CCD + 1 IOD / 1 CCD + 1 IOD) . ( 除了Ryzen 5 5500是單晶片封裝設計 )

 型號 發售日期每千顆報價 半導體製程 ( CCD ) 半導體製程 ( IOD ) 多核心處理器(线程) 多核心設定 多晶片模組 时钟频率 (GHz) 缓存 CPU插座 PCI Expresslanes 内存控制器 热设计功耗 散熱器（盒裝） Base Boost CPU缓存 L2 L3 Ryzen 5 55002022年4月4日159美元 台灣積體電路製造7FF rowspan="1"   6（ 12 ） 1x 6 ( 單晶片封裝 ) 1 SoC3.64.2 32 KiB
指令32 KiB

資料（每個核心） 512 KiB（每個核心） 16 
MiBSocket AM4 24 (3.0 Channel , 8.0 GT/s per Channel) DDR4-3200雙通道記憶體技術65WWraith StealthRyzen 5 5500X3D2025年6月5日96 MiB105W Ryzen 5 56002022年4月4日199美元 格羅方德12LP 1x 6 ( 小芯片 ) 1x 1x 3.54.432 MiB 24 (4.0 Channel , 16.0 GT/s per Channel)
MiB65W Ryzen 5 5600X 2020年11月5日299美元 3.7 4.6 Ryzen 5 5600X3D TBC 3.3 4.4 96 MiB 105W Ryzen 7 5700X2022年4月4日299美元 8（16） 1x 8 ( 小芯片 )3.44.632 MiB rowspan="5"   Ryzen 7 5800X 2020年11月5日449美元 3.8 4.7 Ryzen 7 5800X3D 2022年4月20日449美元 3.4 4.5 96 MiB Ryzen 9 5900X 2020年11月5日549美元 12 ( 24 ) 2x 6 ( 小芯片 ) 2x 1x  3.7 4.8 64 MiB Ryzen 9 5950X 2020年11月5日799美元 16 ( 32 ) 2x 8 ( 小芯片 ) 3.4 4.9
此外還有5700X3D、5700（不支持集成顯卡）和5100（不支持集成顯卡）等型號

内置Radeon显卡的桌面处理器 ( Ryzen 3/5/7 5000G系列 ) 
 插座: AM4.
 全部型號支援 DDR4-3200 雙通道.
 L1 cache: 每個核心 64 KB (32 KB 指令 + 32 KB 資料) .
 L2 cache: 每個核心 512 KB .
 全部型號支援 24條 PCIe 3.0 lanes. 4 條保留用作與晶片組連結.
 整合第五代GCN繪圖核心.
 半導體製程: TSMC 7FF 
 單晶片封裝 .

 型號 發售日期 半導體製程 ( CCD ) 半導體製程 ( IOD ) 多核心處理器(线程) 多核心設定 多晶片模組 时钟频率 (GHz) 缓存 整合繪圖核心 CPU插座 PCI Expresslanes 内存控制器 热设计功耗 建議售價 Base Boost CPU缓存 L2 L3 型號 时钟频率 (GHz) 流處理器數量 GFLOPS Ryzen™ 3 5300G 2021年4月13日 ( OEM ) 台灣積體電路製造7FF rowspan="6"   4 ( 8 ) 1x 4 ( 單晶片封裝 ) 1 SoC4.0 4.2 32 KiB
指令32 KiB

資料（每個核心） 512 KiB（每個核心） 8 MiB Radeon Graphics 1.7 384:24:8 6 CU 1305.6 AM4 24 (3.0 Channel , 8.0 GT/s per Channel) DDR4-3200雙通道記憶體技術 65 W OEM Ryzen™ 3 5300GE 3.6 35 W Ryzen™ 5 5600G 2021年4月13日 ( OEM )  2021年8月5日 ( 零售 ) 6 ( 12 ) 1x 6 ( 單晶片封裝 )3.9 4.4 16 MiB 1.9 448:28:87 CU 1702.4 65 W OEM / US $259 Ryzen™ 5 5600GE 1x 6 ( 單晶片封裝 )3.4 35 W Ryzen™ 7 5700G 2021年4月13日 ( OEM )  2021年8月5日 ( 零售 ) 8 ( 16 ) 1x 8 ( 單晶片封裝 )3.8 4.6 2.0 512:32:88 CU 2048 65 W OEM / US $359 Ryzen™ 7 5700GE 1x 8 ( 單晶片封裝 )3.2 35 W OEM
此外還有5600GT等型號

工作站產品 ( Ryzen Threadripper PRO 5000WX系列 ) 
 插座: sWRX8.
 全部型號支援 DDR4-3200 八通道.
 L1 cache: 每個核心 64 KB (32 KB 指令 + 32 KB 資料) .
 L2 cache: 每個核心 512 KB .
 全部型號支援 128條 PCIe 4.0 lanes. 8 條保留用作與晶片組連結.
 沒有整合繪圖核心.
 半導體製程: TSMC 7FF ( CCD ) + GlobalFoundries 12LP ( IOD ).
 由3至9粒小芯片組成 .

 型號 發售日期 半導體製程 ( CCD ) 半導體製程 ( IOD ) 多核心處理器(线程) 多核心設定 多晶片模組 时钟频率 (GHz) 缓存 CPU插座 PCI Expresslanes 内存控制器 热设计功耗 建議售價 Base Boost CPU缓存 L2 L3 Ryzen™ Threadripper™ PRO 5945WX 2022年3月8日 ( OEM )  ? ( 零售 ) 台灣積體電路製造7FF 格羅方德12LP 12（24） 2x6 ( 小芯片 ) 2 × 1 × 4.1 4.5 32 KiB
指令32 KiB

資料（每個核心） 512 KiB（每個核心） 64 MiBsWRX8 128 (4.0 Channel , 16.0 GT/s per Channel) DDR4-3200多通道記憶體技術 280 W OEM Ryzen™ Threadripper™ PRO 5955WX 16（32） 2x8 ( 小芯片 )4.0 Ryzen™ Threadripper™ PRO 5965WX 24（48） 4x6 ( 小芯片 ) 4 × 1 × 3.8 128 MiB OEM / US $2400 Ryzen™ Threadripper™ PRO 5975WX 32（64） 4x8 ( 小芯片 )3.6 OEM / US $3300 Ryzen™ Threadripper™ PRO 5995WX 64（128） 8x8 ( 小芯片 ) 8 × 1 × 2.7 256 MiB OEM / US $6500

 註釋 

 參考資料 

Category:AMD處理器