Apple晶片

Apple晶片（）是對蘋果公司使用ARM架構設計的單晶片系統（SoC）和封裝體系（SiP）处理器之总称。它廣泛運用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等蘋果公司产品。

苹果公司不具有生产芯片的业务，所有Apple芯片均由其他芯片代工企业，如三星、台积电进行制造。第一款苹果公司自行设计的芯片是应用在iPhone 4上的Apple A4。苹果的后续新产品线，包括AirPods、Apple Watch、HomePod，从一开始均使用Apple芯片。在2020年6月的苹果全球开发者大会上，苹果公司首席执行官Tim Cook正式宣布，Mac电脑系列将在两年内从Intel公司的CPU迁移至自行设计的Apple芯片。Mac Pro是最後一款搭載Intel處理器的蘋果產品，在2023年6月遷移至M2 Ultra，至此所有蘋果產品皆搭載Apple晶片。

考虑到不同类型设备的应用场景，苹果公司设计的芯片也分为不同系列。通常每款芯片以大写字母搭配数字的方式命名，其中字母表示所属系列，数字代表第几代。部分产品还会带上字母后缀，表示在该架构上的加强款。

 A系列 
A 系列晶片基于ARM架构，包括了CPU、GPU、快取等器件。使用于iPhone（iPhone 4之後機型，iPhone 4搭載Apple A4單核心處理器）、iPad（iPad (第一代)）之後機型，第一代iPad搭載Apple A4單核心處理器）、iPad Air（iPad Air (第一代)之後機型，第一代iPad Air搭載Apple A7雙核心處理器）、iPad Pro（iPad Pro (第一代)之後機型，第一代iPad Pro搭載Apple A9X雙核心處理器）、iPad mini（iPad mini (第一代)之後，第一代iPad Mini搭載Apple A5雙核心處理器）、iPod touch（iPod touch (第四代)之後，第四代iPod Touch搭載Apple A4單核心處理器）、Apple TV（第二代之後，第二代搭載Apple A4單核心處理器）、HomePod（僅第一代搭載Apple A8雙核心處理器)和Studio Display(第一代搭載Apple A13六核心處理器）。自2015年發佈的iPad Pro（第一代）開始，所有A系列晶片均由台積電代工。

 C系列 

C系列晶片是蘋果公司第一款自家設計的-{zh-cn:移动;zh-hk:流動;zh-tw:行動}-數據機晶片，用於處理-{zh-cn:移动;zh-hk:流動;zh-tw:行動}-數據-{zh-tw:連線;zh-cn:连接}-、Wi-Fi-{zh-tw:連線;zh-cn:连接}-以及藍牙-{zh-tw:連線;zh-cn:连接}-功能。取代沿用多年的高通數據機晶片。將用於iPhone系列中，首次亮相於2025年2月19日發布的iPhone 16e。

 Apple C1

 S系列 

S系列芯片是整合了隨機存取記憶體、儲存裝置和無線連結處理器的客製系統單晶片，用于Apple Watch、HomePod Mini和第二代HomePod中。

 Apple S1
 Apple S1P
 Apple S2
 Apple S3
 Apple S4
 Apple S5
 Apple S6
 Apple S7
 Apple S8
 Apple S9
 Apple S10

 H系列 

H系列作為藍牙無線音訊的晶片，用于第二代及之后的AirPods系列、AirPods Max或AirPods Pro所有機型中，以及部分Beats系列。

 Apple H1
 Apple H2

 T系列 

T系列芯片用于Mac产品线的部分产品，做為安全開機、硬體加密等系統安全相關之晶片。該系列現已整合進M系列中。




 W系列 

W系列芯片的主要功能和Wi-Fi以及蓝牙连接相关。

 Apple W1：用於2016年推出的AirPods與一部份Beats的藍牙耳機產品
 Apple W2：用於2017年推出的Apple Watch Series 3，整合在Apple S2封裝體系之內。
 Apple W3：用於2018年推出的Apple Watch Series 4、2019年推出的Series 5及2020年推出的Series 6與SE，此晶片支援藍牙5.0版。

 R系列 

苹果公司于2023年6月5日在苹果全球开发者大会上宣布推出Apple R1。它使用于Apple Vision Pro 头戴式电子装置。Apple R1专用于实时处理传感器输入，并向显示器提供极低延迟的图像。

 Apple R1

 U系列 

作为超宽频（Ultra Wideband）芯片

 Apple U1：
首次用于2019年发布的iPhone 11系列，此後發布的iPhone皆具有此晶片。此外AirTag與AirPods Pro（第二代）充電盒也有搭載。

 Apple U2：
首次用於2024年發布的Apple Watch Series 9與Apple Watch Ultra 2，還有iPhone 15系列。

 M系列 
M系列芯片是蘋果公司第一款基於ARM架構的自研處理器單晶片系統（SoC），作为Mac向Apple芯片迁移计划的一部分，為麥金塔電腦產品線提供中央處理器，取代沿用多年的英特尔微处理器。首次亮相于2020年11月的线上发布会，其中发布了首款芯片M1，并用于三款新Mac产品M系列芯片的后续产品，将会继续搭载于使用Apple晶片的Mac产品上。

 Apple M1：用於2020年推出的MacBook Pro、MacBook Air、Mac Mini，2021年推出的iMac、iPad Pro第五代，以及2022年初推出的iPad Air第五代
 Apple M1 Pro：用於2021年末推出的MacBook Pro
 Apple M1 Max：用於2021年末推出的MacBook Pro，以及2022年初推出的Mac Studio
 Apple M1 Ultra：用於2022年初推出的Mac Studio
 Apple M2：用于2022年推出的MacBook Pro、MacBook Air、iPad Pro第六代、2023年推出的Mac mini、2024年推出的Apple Vision Pro
 Apple M2 Pro：用於2023年推出的Mac mini與MacBook Pro
 Apple M2 Max：用於2023年推出的MacBook Pro與Mac Studio
 Apple M2 Ultra：用於2023年推出的Mac Pro與Mac Studio
Apple M3：用於2023年推出的MacBook Pro與iMac。苹果公司于2023年10月31日发布了他们的第二款秋季产品，为Mac推出了最新的Apple M3系列芯片，提高了其效率和性能。新款MacBook Pro擁有Liquid Retina XDR显示屏、內建1080p相機、沉浸式六揚聲器音響系統，以及多樣的連接功能選項。而新款iMac則配備超廣闊4.5K Retina顯示器，它可以顯示1,130萬像素及超過10億種色彩。
Apple M3 Pro
Apple M3 Max
Apple M3 Ultra
Apple M4：用於2024年5月推出的iPad Pro第七代、2024年10月推出的Mac Mini及MacBook Pro及iMac。
Apple M4 Pro
Apple M4 Max
Apple M5：用於2025年10月推出的新款 MacBook Pro 和 iPad Pro 及 Apple Vision Pro。

 A系列芯片的运动协处理器 
早在iPhone 5S发布时，苹果公司首次发布和A7处理器配合工作的协处理器M7，之后每年iPhone系列换代，M系列协处理器都会伴随着上升一个代数。一直持续到iPhone 8系列和iPhone X发布为止。此后苹果公司不再於官方宣传和规格参数资料中表明M系列协处理器的存在，并且在机型比较的页面中将旧产品的这一部分抹去。尽管如此，之后的每一代A系列芯片中都内置有运动协处理器，做為加速度計、陀螺儀和指南針等感測器的資料收集與處理。

Apple芯片列表
A 系列
 名称  型号  图片  半导体工艺 裸晶尺寸 晶体管数目  CPU ISA CPU  CPU缓存 GPU FLOPS FP32/FP16 AI 加速器  内存  推出  應用產品  初始作業系統  最終作業系統  APL0098 100px 90 nm 72 mm2  ARMv6 412 MHz 單核心 ARM11 L1i: 16 KBL1d: 16 KB PowerVR MBX Lite @ 103 MHz rowspan=20  16-bit 單通道 133 MHz LPDDR (533 MB/s) 2007年6月 


  iPhone OS 1.0 iOS 4.2.1  APL0278 100px 65 nm 36 mm2  412–533 MHz 單核心 ARM11 PowerVR MBX Lite @ 133 MHz 32-bit 單通道 133 MHz LPDDR (1066 MB/s) 2008年9月 

  iPhone OS 2.1.1  APL0298 100px 65 nm 71.8 mm2  ARMv7 600 MHz 單核心 Cortex-A8 L1i: 32 KBL1d: 32 KBL2: 256 KB PowerVR SGX535 32-bit 單通道 200 MHz LPDDR (1.6 GB/s) 2009年6月 
  iPhone OS 3.0 iOS 6.1.6 APL2298 100px 45 nm 41.6 mm2  600–800 MHz 單核心 Cortex-A8 PowerVR SGX535 @ 200 MHz 2009年9月 
  iPhone OS 3.1.1 iOS 5.1.1 A4 APL0398 100px 45 nm 53.3 mm2  0.8–1.0 GHz 單核心 Cortex-A8 L1i: 32 KBL1d: 32 KBL2: 512 KB PowerVR SGX535 32-bit 雙通道 200 MHz LPDDR (3.2 GB/s) 2010年3月 



  iPhone OS 3.2 iOS 5.1.1iOS 6.1.6iOS 7.1.2 A5 APL0498 100px 45 nm 122.2 mm2  0.8–1.0 GHz 雙核心 Cortex-A9 L1i: 32 KBL1d: 32 KBL2: 1 MB PowerVR SGX543MP2 (雙核心) @ 200 MHz (12.8 GFLOPS) 32-bit 雙通道 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/s) 2011年3月  (iPad2,1; iPad2,2; iPad2,3)
  iOS 4.3 iOS 9.3.5iOS 9.3.6 APL2498 100px 32 nm HK MG 69.6 mm2  0.8–1.0 GHz 雙核心 Cortex-A9 (one core locked in Apple TV) 2012年3月 
  (iPad2,4)

  iOS 5.1 APL7498 100px 32 nm HKMG 37.8 mm2  單核心 Cortex-A9 L1i: 32 KBL1d: 32 KBL2: 1 MB 2013年3月  (Rev A, model A1469)iOS 5iOS 8.4.1 A5X APL5498 100px 45 nm 165 mm2  1.0 GHz 雙核心 Cortex-A9 PowerVR SGX543MP4 (四核心) @ 200 MHz (25 GFLOPS) 32-bit 四通道 400 MHz LPDDR2-800(12.8 GB/s) 2012年3月  iOS 5.1 iOS 9.3.5iOS 9.3.6 A6 APL0598 100px 32 nm HKMG 96.71 mm2  ARMv7s 1.3 GHz雙核心 Swift L1i: 32 KBL1d: 32 KBL2: 1 MB PowerVR SGX543MP3 (三核心) @ 266 MHz (25.5 GFLOPS) 32-bit 雙通道 533 MHz LPDDR2-1066(8.528 GB/s) 2012年9月 
  iOS 6.0 iOS 10.3.3iOS 10.3.4 A6X APL5598100px 32 nm HKMG 123 mm2  1.4 GHz 雙核心 Swift L1i: 32 KBL1d: 32 KBL2: 1 MB PowerVR SGX554MP4 (四核心) @ 266 MHz (68.1 GFLOPS) 32-bit 四通道 533 MHz LPDDR2-1066 (17.1 GB/s) October 2012  A7 APL0698 100px 28 nm HKMG 102 mm2  近10億  1.3 GHz雙核心 Cyclone L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 1 MBL3: 4 MB(Inclusive) PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS) 64-bit 單通道 800 MHz LPDDR3-1600(12.8 GB/s) 2013年9月 

  iOS 7.0 iOS 12.5.8 APL5698 100px 28 nm HKMG 102 mm2  1.4 GHz雙核心 Cyclone L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 1 MBL3: 4 MB(Inclusive) PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS) October 2013  iOS 7.0.3 A8 APL1011 100px 20 nm (TSMC) 89 mm2  約20億  1.1–1.5 GHz 雙核心 Typhoon L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 1 MBL3: 4 MB(Inclusive) 客製化PowerVR GXA6450 (四核心)@ ~533 MHz (136.5 GFLOPS) 2014年9月 



 Apple TV HD
  iOS 8.0
tvOS 9.0 iOS 12.5.8

iPadOS 15.8.6

当前最新版本(仅Apple TV HD) A8X APL1012 100px 20 nm (TSMC) 128 mm2 約30億  1.5 GHz 三核心 Typhoon L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 2 MBL3: 4 MB(Inclusive) 客製化PowerVR GXA6850 (十核心)@ ~450 MHz (230.4 GFLOPS) 64-bit 雙通道 800 MHz LPDDR3-1600(25.6 GB/s) October 2014  iOS 8.1 iPadOS 15.8.6 A9 APL0898 100px 14 nm FinFET (Samsung) 96 mm2 大於20億 1.85 GHz 雙核心 Twister L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 3 MBL3: 4 MB (Victim) 客製化PowerVR GT7600 (六核心)@ 650 MHz (249.6 GFLOPS) 64-bit 單通道 1600 MHz LPDDR4-3200(25.6 GB/s) 2015年9月 


 iPad (第五代) iOS 9.0 iOS 15.8.6
iPadOS 16.7.13 APL1022 100px 16 nm FinFET (TSMC) 104.5 mm2  A9X APL1021 100px 16 nm FinFET (TSMC) 143.9 mm2 大於30億 2.16–2.26 GHz 雙核心 Twister L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 3 MBL3: none 客製化PowerVR GTA7850 (十二核心)@ 650 MHz (499.2 GFLOPS) 64-bit 雙通道 1600 MHz LPDDR4-3200 (51.2 GB/s) November 2015 
  iOS 9.1 iPadOS 16.7.13 A10 Fusion APL1W24 100px 16 nm FinFET (TSMC) 125 mm2  33億  2.34 GHz 四核心 (2× Hurricane + 2× Zephyr) L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 3 MBL3: 4 MB 客製化PowerVR GT7600 Plus (六核心)@ 900 MHz (345.6 GFLOPS) 64-bit 單通道 1600 MHz LPDDR4 (25.6 GB/s) 2016年9月 

 iPad (第六代)

 iPad (第七代) iOS 10.0 iOS 15.8.6
iPadOS 17.7.10 (仅iPad第六代)

iPadOS 18.7.4 (仅iPad第七代) A10X Fusion APL1071 100px 10 nm FinFET (TSMC) 96.4 mm2  大於40億 2.36 GHz 六核心 (3× Hurricane + 3× Zephyr) L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 8 MBL3: none 客製化PowerVR GT7600 Plus (十二核心)~@ 1000 MHz (~768 GFLOPS) 64-bit 雙通道 1600 MHz LPDDR4(51.2 GB/s) 2017年6月 

  iOS 10.3.2
tvOS 11.0 iPadOS 17.7.10
当前最新版本(仅Apple TV 4K) A11 Bionic APL1W72 100px 10 nm FinFET (TSMC) 87.66 mm2  43億  2.39 GHz 六核心 (2× Monsoon + 4× Mistral) L1i: 64 KBL1d: 64 KBL2: 8 MBL3: none 蘋果公司自研 (三核心) @ 1066 MHz (~408 GFLOPS) 神經網路引擎 (雙核心) 600 BOPS 64-bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X(34.1 GB/s) 2017年9月 

  iOS 11.0iOS 16.7.13 A12 Bionic APL1W81 100px 7 nm FinFET (TSMC N7) 83.27 mm2  69億  2.49 GHz 六核心 (2× Vortex + 4× Tempest) L1i: 128 KBL1d: 128 KBL2: 8 MBL3: none 蘋果公司自研 (四核心) ~@ 1125 MHz (~576 GFLOPS) 神經網路引擎 (八核心) 5 TOPS 2018年9月 




  iOS 12.0当前最新版本 A12X Bionic APL1083 100px 7 nm FinFET (TSMC N7) ≈135 mm2  100億2.49 GHz 十核心 (4× Vortex + 4× Tempest)L1i: 128 KBL1d: 128 KBL2: 8 MBL3: none 蘋果公司自研 (七核心) ~@ 1340 MHz (~1200 GFLOPS) 2018年10月 
  iOS 12.1A12Z Bionic 100px蘋果公司自研 (八核心) @ 1266 MHz (~1296 GFLOPS) 2020年3月 
  iPadOS 13.4 2020年6月  macOS 11 "Big Sur" (Beta) macOS Big Sur 11.3 Beta 2 A13 Bionic APL1W85 100px 7 nm FinFET (TSMC N7P) 98.48 mm2  85億  2.65 GHz 六核心 (2× Lightning + 4× Thunder) L1i: 128 KBL1d: 128 KBL2: 8 MBL3: none 蘋果公司自研 (四核心) ~@ 1575 MHz (~806 GFLOPS) 神經網路引擎 (十核心) + AMX blocks (雙核心) 5.5 TOPS 2019年9月 



  iOS 13.0 当前最新版本 A14 Bionic APL1W01100px5 nm FinFET (TSMC N5)88 mm2 118億ARMv8.5-A2.99 GHz 六核心 (2× Firestorm + 4× Icestorm)L1i: 192 KB
L1d: 128 KB
L2: 8 MB
L3: none蘋果公司自研 (四核心)神經網路引擎 (十六核心) 11 TOPS2020年9月 




 iPad (第十代) iOS 14.0 A15 Bionic APL1W07100px5 nm FinFET (TSMC N5P)108.01 mm2150億ARMv8.6-A最高2.93~3.23 GHz (2× Avalanche) + 最高1.823 GHz (4× Blizzard)SLC: 32 MB 蘋果公司自研 (四核心/五核心)神經網路引擎 (十六核心) 15.8 TOPS2021年9月 


 iPhone 13 mini

 iPhone 13 Pro Max

 iPhone 14 Plus
  Apple TV 4K (第三代) iOS 15.0 A16 Bionic APL1W10100px4 nm FinFET (TSMC N4P)112.75 mm2160億最高2.93~3.3 GHz (2× Everest) + 最高1.823 GHz (4× Sawtooth)神經網路引擎 (十六核心) 17 TOPS64-bit 單通道 3200 MHz LPDDR5X (51.2 GB/s)2022年9月 
 iPhone 14 Pro Max

 iPhone 15 Plus iOS 16.0 A17 Pro APL1V023 nm FinFET (TSMC N3B)103.80 mm2190億最高3.78 GHz (2× Everest) + 最高2.11 GHz (4× Sawtooth)蘋果公司自研 (六核心)2023年9月 
 iPhone 15 Pro Max
  iOS 17.0A18 APL1V083 nm FinFET (TSMC N3E)92.43 mm2155億ARMv9.2-A最高4.05 GHz (2× Everest) + 最高2.42 GHz (4× Sawtooth)SLC: 12 MB蘋果公司自研 (五核心)神經網路引擎 (十六核心) 35 TOPS64-bit 單通道 3750 MHz LPDDR5X (60 GB/s)2024年9月 
 iPhone 16 Plus iOS 18.0A18 Pro APL1V07109.72 mm2184億SLC: 24 MB蘋果公司自研 (六核心) 
 iPhone 16 Pro MaxA19APL1V133nm FinFET (TSMC N3P)83 mm2最高4.26 GHz (2× Everest) + 最高2.59 GHz (4× Sawtooth)SLC: 12 MB2025年9月iOS 26.0A19 ProAPL1V1298.69 mm2SLC: 32 MB 名称  型号  Image  半导体工艺 裸晶尺寸  晶体管数目  CPU ISA CPU  CPU缓存 GPU FLOPS FP32/FP16 AI 加速器  記憶體技術  發表日期  應用產品  初始作業系統  最終作業系統

 C 系列 
 名称 頻段 發表日期  應用產品C1 5G (sub-6 GHz) 4x4 MIMO
 Gigabit LTE 4x4 MIMO
 Wi-Fi 6
 藍牙5.3 2025年2月 C1X2025年9月 

H 系列
 名称  型号  图片 Bluetooth 發表日期  應用產品H1343S00289 (AirPods (第2代))343S00290 (AirPods (第2代))343S00404 (AirPods Max)H1 SiP (AirPods Pro)100px|Apple H1 chip 100px|Apple H1 chip 100px|Apple H1 chip100px|Apple H1 SiP 100px|Apple H! SiP5.02019年3月 
 Powerbeats Pro
 Beats Solo Pro
 AirPods Pro
 Powerbeats (2020)
 AirPods Max
 Beats Fit ProH25.32022年9月 AirPods (第4代)
 AirPods Pro (第2代)
 Apple Vision Pro

 M 系列 
 名称  型号  图片  半导体工艺 裸晶尺寸 晶体管数目  CPU ISA CPU  CPU快取  GPU  AI加速器  記憶體技術  發表日期  應用產品  初始作業系統  最終作業系統M1APL
1102100px|Apple M1 processor5 nm (TSMC N5)119 mm2 160億3.2 GHz 八核心(4× Firestorm + 4× Icestorm)高效能核心：
L1i: 192 kB
L1d: 128 kB

高節能核心：
L1i: 128 kB
L1d: 64 kB七或八核心(up to 2.6 TFLOPs)十六核心
(11 TOPS)64位元雙通道

4266 MHz LPDDR4X

(68.2 GB/s)2020年11月MacBook Air (2020 年末)
Mac Mini (2020 年末)
MacBook Pro (2020 年末)
iPad Pro(2021年)
iMac 24"(2021年)
iPad Air（2022年）最新M1 ProAPL
1103100px|Apple M1 Pro processor245 mm2337亿2021年10月MacBook Pro (2021 年末)macOS MontereyM1 MaxAPL
1104100px|Apple M1 Max processor432 mm2570亿M1 UltraAPL
1105100px|Apple M1 Ultra processor864 mm21140亿3.23 GHz 20 核 (16x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm)32核心
(22 TOPS)LPDDR5 -6400
八通道

128 位

（1024位）

@ 3200 MHz (819.2 GB/s)2022年3月Mac Studio (2022 年初)macOS VenturaM2APL
1109100px|Apple M2 processor 5 nm (TSMC N5P)155.25 mm2200亿3.49 GHz 4 核 (Avalanche) + 2.2 GHz 4核 (Blizzard)8核心LPDDR5 -6400
雙通道

64 位

（28位）

@ 3200 MHz (100 GB/s)2022年7月MacBook Air（2022年中）
MacBook Pro（2022年中）

S 系列
 名称  型号  图片  半导体工艺 裸晶尺寸  CPU ISA CPU  CPU缓存 GPU  内存  基带  發表日期  應用產品  初始作業系統  最終作業系統 S1 APL0778 100px 28 nm HK MG 32 mm2  ARMv7k 520 MHz 單核心 Cortex-A7 L1d: 32 KBL2: 256 KB PowerVR Series 5 512MB LPDDR3 2015年4月  watchOS 1.0 watchOS 4.3.2 S1P TBC 100px TBC TBC ARMv7k 520 MHz 雙核心 Cortex-A7 without GPS TBCPowerVR Series 6 'Rogue' 512MB LPDDR32016年9月 Apple Watch Series 1watchOS 3.0watchOS 6.3 S2 TBC 100px ARMv7k 520 MHz 雙核心 Cortex-A7 with GPS TBC  S3 TBC 100px ARMv7k 雙核心 TBC TBC 768MB LPDDR4 Qualcomm MDM9635M (Snapdragon X7 LTE) 2017年9月  watchOS 4.0 watchOS  8.7.1 S4 TBC100px 7nm FinFET (TSMC) ARMv8.3-A ILP32 雙核心 Tempest L1i: 2×32KB
L1d: 2×32KB

L2: 2MB Apple G11M Core 1 1GB LPDDR4X TBC 2018年9月  watchOS 5.0 watchOS 10.6.1 S5 TBC 100px ARMv8.3-A ILP32 2019年9月 

  watchOS 6.0 S6 TBC 100px 7nm FinFET P
(TSMC) ARMv8.4-A雙核心 Thunder L1i: 2×96KB
L1d: 2×48KB

L2: 4MB1.5GB LPDDR4X 2020年9月 Apple Watch Series 6 watchOS 7.0CurrentS72021年9月 Apple Watch Series 7S82022年9月 Apple Watch Series 8

 Apple Watch SE 2S9TSMC N4ARMv8.6-A雙核心 SawtoothL1i: 2×128KB
L1d: 2×64KB

L2: 4MBApple G15M Core 12GB LPDDR4X2023年9月 Apple Watch Series 9CurrentS102024年9月 Apple Watch Series 10

 Apple Watch Series 11

 Apple Watch SE 3

T 系列
 名称  型号  图片  半导体工艺 裸晶尺寸  CPU ISA CPU  CPU缓存 GPU  内存  發表日期  應用產品T1APL1023100px|Apple T1 ProcessorARMv7TBD2016年10月 


 T2APL1027100px|Apple T2 ProcessorARMv8-ALPDDR42017年12月 




 MacBook Air (2018年)



 MacBook Air (2019年)


 MacBook Air (2020年初)

U 系列
 名称  型号  图片  半导体工艺 發表日期  應用產品U1TMKA75100px|Apple U1 chip16 nm FinFET (TSMC 16FF)2019年9月 













W 系列
 名称  型号  图片  半导体工艺 裸晶尺寸  CPU ISA CPU  CPU缓存 内存  Bluetooth  發表日期  應用產品W1 343S00130343S00131100px|Apple W1 chipTBC14.3 mm2 TBCTBCTBCTBC4.22016年9月 




 Beats FlexW2 338S00348100px|Apple W2 chipTBC2017年9月 W3 338S00464100px|Apple W3 chip5.02018年9月Apple Watch Series 4
Apple Watch Series 5
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 其他 
 型号  图片  發表日期  CPU ISA 規格  用途   應用產品  操作系统339S0196100px|339S0196 microcontroller2011年3月Arm256 MB RAMLightning轉換HDMIApple Digital AV AdapterN/A

参考文献

 更多閱讀 
 Gurman, Mark (January 29, 2018). "How Apple Built a Chip Powerhouse to Threaten Qualcomm and Intel". Bloomberg Businessweek. 

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