Intel Core i3處理器列表

Intel Core i3 是「Core i品牌」四個子系列之一。

從Sandy Bridge微架構開始，Intel把微架構和代號改成相同名字。

 桌上型處理器 

 Westmere微架構 

 "Clarkdale" (32 nm) 
型號 步進 核心/執行緒 時脈頻率(GHz) 快取 (MiB) 記憶體控制器 匯流排介面 TDP 插槽 發表日期 L2  L3 Core i3-530  C2 / K0  2 / 4  2.93  0.5  4  DDR3-1333 MHz  2.5 GT/s DMI  73 W  LGA 1156  2010年Q1 Core i3-540   3.06 Core i3-550  K0  3.20  2010年Q2 Core i3-560  3.33  2010年Q3

 Sandy Bridge微架構 

 "Sandy Bridge" (32 nm) 
型號 步進 核心/執行緒 時脈頻率(GHz) 快取 (MiB) 顯示晶片 記憶體控制器 TDP 插槽 發表日期 L2  L3  型號  時脈 (MHz) 標準功耗 Core i3-2100   Q0  2 / 4  3.1  0.5  3  HD Graphics 2000  850 / 1100  DDR3-1333 MHz  65 W  LGA 1155  2011年Q1 Core i3-2102  2011年Q2 Core i3-2105  J1  HD Graphics 3000 Core i3-2120  Q0  3.3  HD Graphics 2000  2011年Q1 Core i3-2125  J1  HD Graphics 3000  2011年Q3 Core i3-2130  Q0  3.4  HD Graphics 2000 低功耗 Core i3-2100T  Q0  2 / 4  2.5  0.5  3  HD Graphics 2000  650 / 1100  DDR3-1333 MHz  35 W  LGA 1155  2011年Q1 Core i3-2120T  2.6  2011年Q3

 Ivy Bridge微架構 

 "Ivy Bridge" (22 nm) 
型號 步進 核心/執行緒 時脈頻率(GHz) 快取 (MiB) 顯示晶片 記憶體控制器 TDP 插槽 發表日期 L2  L3  型號  時脈 (MHz) 標準功耗 Core i3-3210  P0  2 / 4  3.2  0.5  3  HD Graphics 2500  650 / 1050  DDR3-1600 MHz  55 W  LGA 1155  2013年Q1 Core i3-3220  L1  3.3  2012年Q3 Core i3-3225  HD Graphics 4000 Core i3-3240  3.4  HD Graphics 2500 Core i3-3245  HD Graphics 4000  2013年Q2 Core i3-3250 P0 3.5  HD Graphics 2500 低功耗 Core i3-3220T  L1  2 / 4  2.8  0.5  3  HD Graphics 2500  650 / 1050  DDR3-1600 MHz  35 W  LGA 1155  2012年Q3 Core i3-3240T  2.9 Core i3-3250T  3.0  2013年Q2

 Haswell微架構 

 "Haswell-DT" (22 nm) 
型號 步進 核心/執行緒 時脈頻率(GHz) 快取 (MiB) 顯示晶片 記憶體控制器 TDP 插槽 發表日期 L2  L3  型號  時脈 (MHz) 標準功耗 Core i3-4130  C0  2 / 4  3.4  0.5  3  HD Graphics 4400  350 / 1150  DDR3-1600 MHz  54 W  LGA 1150  2013年Q3 Core i3-4150  3.5  2014年Q2 Core i3-4160  3.6  2014年Q3 Core i3-4170  3.7  2015年Q1 Core i3-4330  3.5  4  HD Graphics 4600  2013年Q3 Core i3-4340  3.6 Core i3-4350  2014年Q2 Core i3-4360  3.7 Core i3-4370  3.8  2014年Q3 低功耗 Core i3-4130T  C0  2 / 4  2.9  0.5  3  HD Graphics 4400  200 / 1150  DDR3-1600 MHz  35 W  LGA 1150  2013年Q3 Core i3-4150T  3.0  2014年Q2 Core i3-4160T  3.1  2014年Q3 Core i3-4170T  3.2  2015年Q1 Core i3-4330T  3.0  4  HD Graphics 4600  2013年Q3 Core i3-4350T  3.1  2014年Q2 Core i3-4360T  3.2  2014年Q3 Core i3-4370T  3.3  2015年Q1 低功耗、內嵌式 Core i3-4330TE  C0  2 / 4  2.4  0.5  4  HD Graphics 4600  200 / 1150  DDR3-1600 MHz  35 W  LGA 1150  2013年Q3 Core i3-4340TE  2.6  2014年Q2

 Skylake微架構 

 "Skylake-S" (14 nm) 
型號 步進 核心/執行緒 時脈頻率(GHz) 快取 (MiB) 顯示晶片 記憶體控制器 TDP 插槽 發表日期 L2  L3  型號  時脈 (MHz) 標準功耗 Core i3-6098P  R0  2 / 4  3.6  0.5  3  HD Graphics 510  350 / 1050  DDR3L-1600 MHz 或DDR4-2133 MHz  54 W  LGA 1151  2015年Q4 Core i3-6100  S0  3.7  HD Graphics 530  51 W  2015年Q3 Core i3-6300  3.8  4  350 / 1150 Core i3-6320  3.9 低功耗 Core i3-6100T  S0  2 / 4  3.2  0.5  3  HD Graphics 530  350 / 950  DDR3L-1600 MHz 或DDR4-2133 MHz  35 W  LGA 1151  2015年Q3 Core i3-6300T  3.3  4 低功耗、內嵌式 Core i3-6100TE  S0  2 / 4  2.3  0.5  4  HD Graphics 530  350 / 1000  DDR3L-1600 MHz 或DDR4-2133 MHz  35 W  LGA 1151  2015年Q4

 Kaby Lake微架構 

 "Kaby Lake-S" (14 nm) 
型號 步進 核心/執行緒 時脈頻率(GHz) 快取 (MiB) 顯示晶片 記憶體控制器 TDP 插槽 發表日期 L2  L3  型號  時脈 (MHz) 解鎖超頻 Core i3-7350K  S0  2 / 4  4.2  0.5  3  HD Graphics 630  350 / 1150  DDR3L-1600 MHz 或DDR4-2400 MHz  60 W  LGA 1151  2017年Q1 標準功耗 Core i3-7100  S0  2 / 4  3.9  0.5  3  HD Graphics 610  350 / 1100  DDR3L-1600 MHz 或DDR4-2400 MHz  54 W  LGA 1151  2017年Q1 Core i3-7300  4.0  4  HD Graphics 630  350 / 1150  51 W Core i3-7320  4.1 低功耗 Core i3-7100T  S0  2 / 4  3.4  0.5  3  HD Graphics 630  350 / 1100  DDR3L-1600 MHz 或DDR4-2400 MHz  35 W  LGA 1151  2017年Q1 Core i3-7300T  3.5  4 內嵌式 Core i3-7100E  B0  2 / 4  3.9  0.5  3  HD Graphics 610  350 / 1100  DDR3L-1600 MHz 或DDR4-2400 MHz  54 W  LGA 1151  2017年Q1 Core i3-7100TE  3.4  35 W

 Coffee Lake微架構 

 "Coffee Lake-S" (14 nm) 
型號 步進 核心/執行緒 時脈頻率(GHz) 快取 (MiB) 顯示晶片 記憶體控制器 TDP 插槽 發表日期 基礎  Turbo  L2  L3  型號  時脈 (MHz) 解鎖超頻 Core i3-8350K  B0  4 / 4  4.0    1  8  UHD Graphics 630  350 / 1150  DDR4-2400 MHz  91 W  LGA 1151  2017年9月24日 Core i3-9350K  4.6  2019年Q2 Core i3-9350KF  colspan="2"   2019年1月7日 標準功耗 Core i3-8100  B0  4 / 4  3.6  rowspan="3"   1  6  UHD Graphics 630  350 / 1100  DDR4-2400 MHz  65 W  LGA 1151  2017年9月24日 Core i3-8100F     colspan="2"   2019年1月7日 Core i3-8300  B0  3.7  8  UHD Graphics 630  350 / 1150  62 W  2018年4月3日 Core i3-9100  3.6  4.2  6  350 / 1100  65 W  2019年Q2 Core i3-9100F  colspan="2"  Core i3-9300  3.7  4.3  8  UHD Graphics 630  350 / 1150  62 W Core i3-9320  4.4 低功耗 Core i3-8100T  B0  4 / 4  3.1  rowspan="2"   1  6  UHD Graphics 630  350 / 1100  DDR4-2400 MHz  35 W  LGA 1151  2018年4月3日 Core i3-8300T  3.2  8 Core i3-9100T  3.1  3.7  6  2019年Q2 Core i3-9300T  3.2  3.8  8 內嵌式 Core i3-9100E  U0  4 / 4  3.1  3.7  1  6  UHD Graphics 630  350 / 1050  DDR4-2400 MHz  65 W  LGA 1151  2019年Q2 Core i3-9100TE  2.2  3.2  35 W

 "Coffee Lake-H" (14 nm) 
型號 步進 核心/執行緒 時脈頻率(GHz) 快取 (MiB) 顯示晶片 記憶體控制器 TDP 插槽 發表日期 基礎  Turbo  L2  L3  型號  時脈 (MHz) 低功耗、內嵌式 Core i3-9100HL  U0  4 / 4  1.6  2.9  1  6  UHD Graphics 630  350 / 1100  DDR4-2666 MHz  25 W  BGA 1440  2019年Q2

 Comet Lake微架構 

 移動型處理器 

 Westmere微架構（第一代） 

 "Arrandale" (MCP, 32 nm) 

所有型號支援: MMX,SSE,SSE2, SSE3,SSSE3,SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x,超執行緒,Smart Cache.
 整合Intel HD Graphics
型號 步進 核心/執行緒 時脈頻率(GHz) 快取 (MiB) 記憶體控制器 匯流排介面 TDP 插槽 發表日期 L2  L3 標準功耗 Core i3-330M  C2 / K0  2 / 4  2.13  0.5  3  DDR3-1066 MHz  2.5 GT/s DMI  35 W  BGA 1288  2010年Q1 Core i3-350M  2.26 Core i3-370M  K0  2.40  2010年Q2 Core i3-380M  2.53  2010年Q3 Core i3-390M  2.66  2011年Q1 內嵌式 Core i3-330E  C2 / K0  2 / 4  2.13  0.5  3  DDR3-1066 MHz  2.5 GT/s DMI  35 W  BGA 1288  2010年Q1 低功耗 Core i3-330UM  K0  2 / 4  1.20  0.5  3  DDR3-800 MHz  2.5 GT/s DMI  18 W  BGA 1288  2010年Q2 Core i3-380UM  1.33  2010年Q4

 Sandy Bridge microarchitecture (2nd generation) 

 "Sandy Bridge" (32 nm) 

 All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache, Intel Insider.
 Core i3-2310E, Core i3-2340UE have support for ECC memory.
 Core i3-2310E, Core i3-2330E and Core i3-2340UE do not have support for Intel Insider
 Transistors: 624 million
 Die size: 149 mm²

 Ivy Bridge microarchitecture (3rd generation) 

 "Ivy Bridge" (22 nm) 

 All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache, Intel Insider.
 Core i3-3120ME, i3-3217UE have support for ECC memory.
 Core i3-3120ME, i3-3217UE do not have support for Intel Insider.
 Core i3-3229Y supports AES-NI.
 Die size: 94 mm²

 Haswell microarchitecture (4th generation) 

 "Haswell-MB" (22 nm) 
 All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

 "Haswell-ULT" (SiP, 22 nm) 

 All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache.
 Core i3-4010U and higher also support Intel VT-d
 Transistors: 1.3 billion
 Die size: 181 mm²

 "Haswell-ULX" (SiP, 22 nm) 

 All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache.
 Transistors: 1.3 billion
 Die size: 181 mm²

 "Haswell-H" (22 nm) 

 All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.
 Transistors: 1.3 billion
 Die size: 181 mm²
 Embedded models support ECC memory

 Broadwell microarchitecture (5th generation) 
 "Broadwell-U" (14 nm) 
 All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, and configurable TDP (cTDP) down

 Skylake microarchitecture (6th generation) 

 "Skylake-H" (14 nm) 
 All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache.
 Transistors: TBD
 Die size: TBD
 Embedded models support ECC memory

 "Skylake-U" (14 nm) 
 All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, and configurable TDP (cTDP) down (except 6006U)

 Kaby Lake microarchitecture (7th generation) 

 "Kaby Lake-H" (14 nm) 
 All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SGX, MPX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache.
 Transistors: TBD
 Die size: TBD
 Embedded models support ECC memory

 "Kaby Lake-U" (14 nm) 
 全系列支援指令: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SGX, MPX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Intel VT-d, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, and configurable TDP (cTDP) down.

 Ice Lake microarchitecture (10th generation) 
 Comet Lake microarchitecture (10th generation) 
 "Comet Lake-U" (dual-core, 14 nm) 

 "Comet Lake-Y" (dual-core, 14 nm) 

 Ice Lake微架构 

 "Ice Lake-U" (dual-core, 10 nm) 
 All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4, AVX, AVX指令集, , FMA指令集, 英特尔软件防护扩展, SpeedStep (SST), X86-64, XD bit (an NX位元 implementation), Intel VT-x, X86虚拟化, Intel睿频加速, 超執行緒, AES指令集, CPU缓存, 深度学习, and 热设计功耗 (cTDP).

 "Ice Lake-Y" (dual-core, 10 nm) 
 All models support: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4, AVX, AVX指令集, , FMA指令集, 英特尔软件防护扩展, SpeedStep (SST), X86-64, XD bit (an NX位元 implementation), Intel VT-x, X86虚拟化, Intel睿频加速, 超執行緒, AES指令集, CPU缓存, 深度学习, and 热设计功耗 (cTDP) (except 1000NG4).

 Willow Cove microarchitecture (11th generation) 

 "Tiger Lake-UP3" (10 nm SuperFin) 
 All models support: SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, FMA3, Speed Shift Technology (SST), Intel 64, Intel VT-x, Intel VT-d, Turbo Boost, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, DL Boost, Optane memory, GNA 2.0, IPU6 (except SRK08), TB4, and configurable TDP (cTDP).
 -RE models support ECC memory.

 "Tiger Lake-UP4" (10 nm SuperFin) 
 All models support: SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, FMA3, Speed Shift Technology (SST), Intel 64, Intel VT-x, Intel VT-d, Turbo Boost, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, DL Boost, Optane memory, GNA 2.0, IPU6, TB4, and configurable TDP (cTDP).

 參考資料 

 外部連結 
 Intel 產品規格資料庫

Category:Intel x86處理器
Category:英特爾處理器列表