Ryzen

Ryzen（ ），中国大陆译名为锐龙，是AMD開發並推出市場的x86微處理器系列，是Zen微架構的微處理器產品之一。其純CPU產品線於2017年3月上市販售，以Ryzen為品牌命名的APU產品線於2017年10月上架。「Ryzen」品牌於2016年12月13日AMD的New Horizon峰會上發表。

2017年2月22日發表代號「Summit Ridge」的第一代Ryzen系列，取代AMD FX系列；2017年10月發表代號「Raven Ridge」的Ryzen APU產品線；2018年4月發表了代號「Pinnacle Ridge」的第二代Ryzen系列，是第一代Ryzen系列的小幅改良版；於2019年消費電子展中宣佈將於同年年中發表代號「Matisse」，采用7nm及支援PCIe 4.0之第三代Ryzen處理器。

 概覽 
 Zen微架構 

AMD Zen是AMD於2016年中發表的x86-64微架構，接替Bulldozer微架構及其改進版本。Zen微架構有兩種晶片，一種是代號「Zeppelin」的八CPU核心晶片，一種是代號「Raven Ridge」四CPU核心+GPU的晶片。
300px|thumb|Ryzen和下一代AMD APU的獨立GPU連接方式
300px|thumb|搭載Ryzen處理器的桌上型電腦
300px|thumb|拆開晶粒並打磨掉封裝的Ryzen 3 1200
300px|thumb|Ryzen 7 1800X

「Summit Ridge」、「Whitehaven」核心 
 主流效能級平台使用μPGA封裝，Socket AM4插座。極致效能型號採用與Epyc相同的LGA封裝，與Socket SP3相同規格的Socket TR4。
 僅支援DDR4記憶體，支援DDR4-2666單面（Rank）記憶體模組規格或DDR4-2400雙面記憶體模組規格、DDR4-2133單面模組或DDR4-1866雙面模組，不過，2017年3月下旬開始新推出的AM4主機板、更新舊AM4主機板的BIOS修正檔以後能支援至最高DDR4-3200之規格。
 保留大部分AMD FX時代的指令集支援，包括MMX、SSE/SSE2/SSE3/SSSE3/SSE4.1/SSE4.2、AES、CLMUL、AVX/AVX2、FMA3、CVT16/F16C、ABM、BMI1/BMI2、SHA。
 8核心處理器的晶片面積最大為192平方毫米，48億個晶體管，8核心型號的正式產品步進版本為B1。而8核心以上的處理器型號採用多晶片模組的方式，將兩顆8核心的晶片拼接在一塊PCB基板上。
 最初的Ryzen Threadripper、Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3系列皆為無內建GPU的設計，需要搭配獨立顯示卡方能組建PC。後來推出的AMD APU產品線以Ryzen品牌行銷，內建有GPU。
 全系列不鎖定倍頻設定。
 部分盒裝包裝的產品會搭配「Wraith Stealth」、「Wraith Spire」以及「Wraith Max」之原裝散熱器，後兩者還配備了RGB彩色LED燈光效果。舊有散熱器部分需要改裝扣具方能在AM4平台上使用
 4顆x86處理器核心及相應的L2、L3快取為一個Zen模組，模組之間和記憶體控制器、PCIe控制器等使用Infinity Fabric匯流排連接，Infinity Fabric是HyperTransport的擴展集。
 AMD SenseMI，使用AMD Infinity Control Fabric提供以下功能：
 Pure Power，取代Cool & Quiet，監控晶片電壓和時脈，調整處理器的節電狀態
 Precision Boost，取代Turbo Core，在熱設計功耗和溫度的限制下在預設時脈之上進行動態加速，對於有負載分配的核心盡可能加速，其餘閒置的CPU核心則盡可能進入休眠狀態。
 XFR，全稱eXtended Frequency Range，動態時脈擴展，在散熱條件允許的情況下盡可能將時脈和電壓（必要時）提升至超過Precision Boost所能提供的時脈加速幅度，但是這個功能需要主機板晶片組提供支援。
 使用人工智能的神經網絡式預測和智慧型快取，實現快取管理、對指令工作流進行最佳化。

「Raven Ridge」核心 
AMD 執行長蘇姿豐在2017年3月於Reddit的 AMD 板塊中透露 AMD APU 產品線核心代號「Raven Ridge」，換上 Zen 微架構的 CPU 核心和新的 GPU 核心， APU 處理器型號以 Ryzen 品牌行銷。2017年5月，AMD在 ComputeX 上表示 Ryzen APU 系列內建4個 CPU 核心和基於「Vega」GPU 微架構的 GPU ，除了桌上型電腦以外還有筆電型號設計的 Ryzen Mobile 系列。

2017年10月，AMD 發表 Ryzen Mobile 系列，首發型號有 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U，主要規格：，編譯自Ryzen Mobile is Launched: AMD APUs for Laptops, with Vega and Updated Zen, by Ian Cutress 
 改進的4核心8執行緒的 CPU 部分，每個CPU核心 512 KB 二級快取（L2），共用 4 MB 三級快取（L3），時脈 2.0/2.2～3.8 GHz
 降低對二級快取（L3）、記憶體存取時所需的時鐘週期
 約 49.5 億顆電晶體，晶粒面積 210 平方毫米
 支援雙通道 DDR4 記憶體，支援的記憶體時脈也高達DDR4-2933，如果記憶體模組有 XMP/AMP 支援，可達到DDR4-3400+之譜
 GPU部分為 Vega 架構、8～11 CU的規格、配備UVD等單元，時脈 1.1～1.3 GHz
 內建SATA、PCIe（包括NVMe）、USB等外接I/O，可無需外接晶片組作為單晶片系統（SoC）使用
 改進的電源管理，支援 cTDP（可配置 TDP） 從 12 W ~ 45 W

 Zen+微架構 

Zen+ 是 Zen 的小幅改進版，採用格羅方德「12奈米」LP（Leading Performance）工藝製作，該製程工藝實際上是同廠14奈米 LPP 工藝的改良版。主要的改進在於二級快取的存取效能、記憶體存取效能、AMD SenseMI 的改進（包括XFR2），以達到更平穩的時脈和電壓的階梯級切換。

 「Pinnacle Ridge」、「Colfax」核心 
與「Summit Ridge」相同的無 GPU 設計，不過CPU核心引入了來自「Raven Ridge」之 CPU 核心的改良要素。除此以外包括：
 改善每個 CCX （CPU Complex）之間的通訊延遲，尤其是使用低時脈的記憶體時
不過，儘管仍維持不鎖定處理器倍頻的設定，對 Ryzen 7 2700X 的實測表明其本身的可超頻空間不高，在主動空氣冷卻的情況下也很難達成 4.5 GHz以上的時脈，然而此時的 CPU 核心電壓已經處於危險等級。而對手 Intel 的 Core i7 8700K 預設就高達 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速時脈，儘管它也必須大幅強化供電及散熱組件（一般需要液冷套件）方能達成超頻至 5 GHz 的結果。

Zen 2微架構

CCX 採用台積電 7nm 製程，I/O 控制晶片由格羅方德製造。較 Zen+ 明顯改善效能。
Zen 3微架構

CCX 一樣採用台積電 7nm 製程，最後一代AM4插座。

Zen 4微架構

CCX 採用台積電的 5 nm 製程, 使用AM5插座。

Zen 5微架構

CCX 採用台積電的 4 nm 製程, 使用AM5插座。

 處理器列表 
 基於Zen微架構 
 桌上型處理器 
 Ryzen Threadripper系列 
本系列採用Socket TR4插座，支援四通道記憶體（由兩個雙通道記憶體控制器提供支援），最多提供64個PCIe通道，本系列採用多晶片模組，代號「Whitehaven」，實際上是將4個代號為「Zeppelin」的8核心晶片封裝於處理器基板上（視良率而開啓部分CPU核心等部分），也是第二款消費級電腦平台上使用NUMA結構的處理器系列（上一款是AMD Quad FX）
型號步進核心數/執行緒數時脈 (GHz)快取記憶體支援TDP(W)部件號發售日期發售價格〈美元〉基準加速L2 (KiB)L3 (MiB)旗艦型號1950XB116/323.44.016 × 5124 × 8DDR4-2666（XMP/AMP可支援至3000+）180YD195XA8UGAAEYD195XA8AEWOF2017年8月10日$9991920X12/243.54.012 × 512YD192XA8UC9AEYD192XA8AEWOF$79919203.23.8140YD1920A9UC9AE已取消已取消1900X8/163.84.08 × 5122 × 8180YD190XA8U8QAEYD190XA8AEWOF2017年8月31日$549
資料來源：

 Ryzen 7系列 
本系列採用Socket AM4插座，代號「Summit Ridge」，採用一顆「Zeppelin」、完整開啓兩個CCX所有CPU核心但原生無內建GPU的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供16條PCIe通道
型號步進核心數/執行緒數時脈 (GHz)快取記憶體支援TDP(W)部件號發售日期發售價格〈美元〉基準加速L2 (KiB)L3 (MiB)普通版1800XB1/B28/163.64.08 × 5122 × 8DDR4-2666（XMP/AMP可支援至3000+）95YD180XBCM88AEYD180XBCAEWOF2017年3月2日$4991700X3.43.8YD170XBCM88AEYD170XBCAEWOF$39917003.03.765YD1700BBM88AEYD1700BBAEBOX$329商用版Pro 1700XB1/B28/163.53.78 × 5122 × 8DDR4-266695YD17XBBAM88AE2017年下半年OEMPro 17003.03.765YD170BBBM88AE

資料來源：

 Ryzen 5系列 
本系列採用Socket AM4插座，本系列分為兩種晶片設定。
無GPU的型號採用一顆「Zeppelin」、開啓兩個CCX中的部分CPU核心、原生無內建GPU的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供16個PCIe通道
型號步進核心數/執行緒數時脈 (GHz)快取記憶體支援TDP(W)部件號發售日期發售價格〈美元〉基準加速L2 (KiB)L3 (MiB)普通版1600XB16/123.64.06 × 5122 × 8DDR4-2666（XMP/AMP可支援至3000+）95YD160XBCM6IAEYD160XBCAEWOF2017年4月11日$24916003.23.665YD1600BBM6IAEYD1600BBAEBOX$2191500X4/83.53.74 × 512YD150XBBM4GAEYD150XBBAEBOX$18914003.23.48YD1400BBM4KAEYD1400BBAEBOX$169商用版Pro 1600B16/123.23.66 × 5122 × 8DDR4-266665YD160BBBM6IAE2017年下半年OEMPro 15004/83.53.74 × 512YD150BBBM4GAE

資料來源：，原載於 

內建GPU的型號代號為「Raven Ridge」，採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供8個PCIe通道；GPU代號Radeon Vega 11，配置有11組CU；型號結尾帶「E」的為低功耗版本：
型號步進CPU部分GPU部分記憶體支援TDP(W)部件號發售日期發售價格〈美元〉核心數/執行緒數時脈 (GHz)快取核心配置(CU)時脈(MHz)基準加速L2 (KiB)L3 (MiB)普通版2400G B0 4/8 3.6 3.9 4 × 512 4 704:44:16(11 CU) 1250 DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3400+） 45~65 W (cTDP) YD2400C5M4MFBYD2400C5FBBOX 2018年2月12日 $169 2400GE 3.2 3.8 35 W YD2400C6M4MFB 2018年4月19日 OEM商用版Pro 2400G B0 4/8 3.6 3.9 4 × 512 4 704:44:16(11 CU) 1250 DDR4-2933 45~65 W (cTDP) YD240BC5M4MFB 2018年5月10日 OEMPro 2400GE 3.2 3.8 35 W YD240BC6M4MFB 2018年5月10日 OEM

資料來源：

 Ryzen 3系列 
本系列採用Socket AM4插座，本系列分為兩種晶片配置。
無GPU的型號採用一顆「Zeppelin」、開啓兩個CCX中的部分CPU核心、原生無內建GPU的晶片，無同步多執行緒的支援，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供16個PCIe通道：
型號步進核心數/執行緒數時脈 (GHz)快取記憶體支援TDP(W)部件號發售日期發售價格〈美元〉基準加速L2 (KiB)L3 (MiB)普通版1300XB14/43.53.74 x 5128DDR4-2666（XMP/AMP可支援至3000+）65YD130XBBM4KAEYD130XBBAEBOX2017年7月27日 $12912003.13.4YD1200BBM4KAEYD1200BBAEBOX$109商用版Pro 1300B14/43.53.74 × 5128DDR4-266665YD160BBBM6IAE2017年下半年OEMPro 12003.13.4YD120BBBM4KAE

資料來源：，原載於Computerbase、ASRock、usb.org、hardware.fr

有GPU的型號代號為「Raven Ridge」，採用原生有一個CCX、有內建GPU的晶片，但與Ryzen 5系列的相比原生關閉了同步多執行緒，支援雙通道記憶體，最多可為顯示卡提供8個PCIe通道；GPU為Radeon Vega 8，配置有8組CU；型號結尾帶「E」的為低功耗版本：
型號步進CPU部分GPU部分記憶體支援TDP(W)部件號發售日期發售價格〈美元〉核心數/執行緒數時脈 (GHz)快取核心配置(CU)時脈(MHz)基準加速L2 (KiB)L3 (MiB)普通版及低功耗版2200G B0 4/4 3.5 3.7 4 × 512 4 512:32:16(8 CU) 1100DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3400+） 45~65 W (cTDP) YD2200C5M4MFBYD2200C5FBBOX 2018年2月12日 $992200GE 3.2 3.6 35 W YD2200C6M4MFB 2018年4月19日 OEM商用版及商用低功耗版Pro 2200G B0 4/4 3.5 3.7 4 × 512 4 512:32:16(8 CU) 1100DDR4-2933 45~65 W (cTDP) YD220BC5M4MFB 2018年5月10日 OEMPro 2200GE 3.2 3.6 35 W YD220BC6M4MFB 2018年5月10日 OEM

資料來源：

 Athlon系列 
本系列採用Socket AM4插座，均為原生有一個CCX、有內建GPU的「Raven Ridge」晶片，只有兩個CPU核心被開啟，但支援同步多執行緒，支援雙通道記憶體；GPU爲Radeon Vega 3，配置有3組CU；型號結尾帶「E」的爲低功耗版本：
型號步進CPU部分GPU部分記憶體支援TDP(W)部件號發售日期發售價格〈美元〉核心數/執行緒數時脈 (GHz)快取核心配置(CU)時脈(MHz)基準加速L2 (KiB)L3 (MiB)低功耗版200GE N/A 2/4 3.2 N/A 2 × 512 4 192:12:4(3 CU) 1000 DDR4-2666 35 W YD200GC6M2OFBYD200GC6FBBOX 2018年9月6日 $55220GE      2018年第四季度 240GE      2018年第四季度 商用低功耗版Pro 200GE N/A 2/4 3.2 N/A 2 × 512 4 192:12:4(3 CU) 1000 DDR4-2666 35 W YD200BC6M2OFB 2018年第四季度 OEM

資料來源：

 筆記型電腦處理器 
Ryzen Mobile 2000系列處理器全數使用「Raven Ridge」晶片，含一個CCX（有4個CPU核心），BGA封裝的Socket FP5，支援雙通道記憶體，內建GPU，部分型號還不會開啓同步多執行緒。

 Ryzen 7 Mobile 系列 
Ryzen 7 2800H的GPU部分為Radeon Vega 11，Ryzen 7 2700U及Pro 2700U的GPU部分為Radeon Vega 10
型號步進CPU部分GPU部分記憶體支援TDP(W)部件號發售日期核心數/執行緒數時脈 (GHz)快取核心配置(CU)時脈(MHz)基準加速L2 (KiB)L3 (MiB)高效能版2800H N/A 4/8 3.3 3.8 4 × 512 4 704:44:16(11 CU) 1300  DDR4-3200 35~45 W (cTDP) YM2800C3T4MFB 2018年9月10日低功耗版2700U B0 4/8 2.2 3.8 4 × 512 4 640:40:16(10 CU) 1300  DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2700C4T4MFB 2017年10月26日商用低功耗版Pro 2700U B0 4/8 2.2 3.8 4 × 512 4 640:40:16(10 CU) 1300  DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM270BC4T4MFB 2018年第二季度

資料來源：

 Ryzen 5 Mobile系列 
本系列的GPU部分為Radeon Vega 8，規格與桌機Ryzen 3 2200G使用的Radeon Vega 8一致
型號步進CPU部分GPU部分記憶體支援TDP(W)部件號發售日期核心數/執行緒數時脈 (GHz)快取核心配置(CU)時脈(MHz)基準加速L2 (KiB)L3 (MiB)高效能版2600H N/A 4/8 3.2 3.6 4 × 512 4 512:32:16(8 CU) 1100  DDR4-3200 35~45 W (cTDP) YM2600C3T4MFB 2018年9月10日低功耗版2500U B0 4/8 2.0 3.6 4 × 512 4 512:32:16(8 CU) 1100  DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2500C4T4MFB 2017年10月26日商用低功耗版Pro 2500U B0 4/8 2.0 3.6 4 × 512 4 512:32:16(8 CU) 1100  DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM250BC4T4MFB 2018年第二季度

資料來源：

 Ryzen 3 Mobile系列 
本系列的內建GPU有Radeon Vega 6和Vega 3，前者有6組CU，後者爲3組CU。
型號步進CPU部分GPU部分記憶體支援TDP(W)部件號發售日期核心數/執行緒數時脈 (GHz)快取核心配置(CU)時脈(MHz)基準加速L2 (KiB)L3 (MiB)低功耗版2300U B0 4/4 2.0 3.4 4 × 512 4 384:24:8(6 CU) 1100  DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2300C4T4MFB 2018年第二季度2200U 2/4 2.5 3.4 2 × 512 192:12:4(3 CU) YM2200C4T2OFB商用低功耗版Pro 2300U B0 4/4 2.0 3.4 4 × 512 4 384:24:8(6 CU) 1100  DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM230BC4T4MFB 2018年5月14日未知3250C        2020年9月

資料來源：

 嵌入式平臺 
2018年1月，AMD發表了Ryzen Embedded V1000系列APU，適用於嵌入式裝置（如工業過程控制用主機、POS機台、精簡客戶端、醫療衛生影像、數位電子看板等）。全部均支援雙通道DDR4記憶體，含內建GPU（Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11，以CU數為GPU型號結尾），使用BGA封裝的Socket FP5介面。
型號步進CPU部分GPU部分記憶體支援TDP(W)部件號發售日期核心數/執行緒數時脈 (GHz)快取核心配置(CU)時脈(MHz)基準加速L2 (KiB)L3 (MiB)嵌入式低功耗版V1807B B0 4/8 3.35 3.8 4 × 512 4 704:44:16(11 CU) 1300  DDR4-3200 35~54 W(cTDP) N/A N/AV1756B 3.25 3.6 512:32:16(8 CU)V1605B 2.0 1100  DDR4-2400 12~25 W(cTDP)V1202B 2/4 2.3 3.2 2 × 512 192:12:16(3 CU) 1000

資料來源：

表格清單

 基於Zen+微架構 
 桌上型處理器 
第二代Ryzen系列代號「Pinnacle Ridge」，是「Summit Ridge」的改良版本，除了 Threadripper 系列使用Socket TR4並支援最高八通道記憶體以外，均採用Socket AM4連接介面和支援雙通道記憶體。

 Ryzen Threadripper系列 
Threadripper 2000系列於2018年Computex上發表，採用Socket TR4插座，支援最高四通道記憶體（由四個雙通道記憶體控制器提供支援），最多提供64個PCIe通道，本系列採用多晶片模組，代號「Colfax」，實際上是將4個與「Pinnacle Ridge」相同的8核心晶片封裝於處理器基板上（視良率而開啓部分CPU核心等部分），最高會有32個CPU核心的配置，3.0 GHz以上的基準時脈，最高TDP也達到180W～250W，其盒裝版本配備了一個高達14條導熱管的大體積散熱器。若主機板廠商提供BIOS韌體更新的話，Threadripper 2000系列也會相容於供電設計足夠、已有的使用AMD X399晶片組的主機板上。不過，由於仍維持四通道記憶體的規格，四顆晶片共用其中的兩個記憶體控制器，面對記憶體存取吃重的應用程式可能會有存取延時加大的問題。
型號步進核心數/執行緒數時脈 (GHz)快取記憶體支援TDP(W)部件號發售日期發售價格〈美元〉基準加速L2 (KiB)L3 (MiB)旗艦型號2990WXN/A32/643.04.232 × 5128 × 8DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3000+）250YD299XAZUIHAFYD299XAZAFWOF2018年8月13日$17992970WX24/483.04.224 × 512YD297XAZUHCAF2018年10月$12992950X16/323.54.416 × 5124 × 8180YD295XA8UGAAF2018年8月31日$8992920X12/243.54.312 × 512YD292XA8UC9AF2018年10月$649
資料來源：

 Ryzen 7系列 
本系列採用Socket AM4插座，最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道。
型號步進核心數/執行緒數時脈 (GHz)快取記憶體支援TDP(W)部件號發售日期發售價格〈美元〉基準加速L2 (KiB)L3 (MiB)普通版2700XB28/16 3.7 4.38 × 5122 × 8DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3400+） 105 YD270XBGM88AFYD260XBCAFBOX2018年4月19日 $3292700 3.2 4.1 65 YD2700BBM88AFYD2700BBAFBOX $299低功耗版2700E B2 8/16 2.8 4.0 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933 45 YD270EBHM88AF 2018年9月11日 N/A商用版Pro 2700XB28/16 3.6 4.18 × 5122 × 8DDR4-2933 105 YD27BXBAM88AF2018年9月6日OEMPro 2700 3.2 4.1 65 YD270BBBM88AF

資料來源：

 Ryzen 5系列 
本系列採用Socket AM4插座，最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道
型號步進核心數/執行緒數時脈 (GHz)快取記憶體支援TDP(W)部件號發售日期發售價格〈美元〉基準加速L2 (KiB)L3 (MiB)普通版2600XB26/12 3.6 4.26 × 5122 × 8DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3400+） 95 YD260XBCM6IAFYD260XBCAFBOX2018年4月19日 $2292600 3.4 3.9 65 YD2600BBM6IAFYD2600BBAFBOX $1992500X 4/8 3.6 4.0 4 × 512 8 65 YD250XBBM4KAF 2018年9月11日 N/A低功耗版2600E B2 6/12 3.1 4.0 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933 45 YD260EBHM6IAF 2018年9月11日 N/A商用版Pro 2600 B2 6/12 3.4 3.9 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933 65 YD260BBBM6IAF 2018年9月6日 OEM

内置GPU的型号代号为“Picasso”，采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片，支持双通道内存，最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道；GPU代号Radeon Vega 11，配置有11组CU；
型號步進CPU部分GPU部分記憶體支援TDP(W)部件號發售日期發售價格〈美元〉核心數/執行緒數時脈 (GHz)快取核心配置(CU)時脈(MHz)基準加速L2 (KiB)L3 (MiB)普通版及低功耗版3400G  4/8 3.7 4.2 4 × 512 4 704:44:16(11 CU) 1400DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3400+） 65 W   2019年7月7日 $149
資料來源：

 Ryzen 3系列 
本系列採用Socket AM4插座，最多可為顯示卡提供16個PCIe 3.0通道。
型號步進核心數/執行緒數時脈 (GHz)快取記憶體支援TDP(W)部件號發售日期發售價格 (美元)基準加速L2 (KiB)L3 (MiB)普通版2300X B2 4/4 3.5 4.0 4 × 512 8 DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3400+） 65 YD230XBBM4KAF 2018年9月11日 N/A

内置GPU的型号代号为“Picasso”，采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片，支持双通道内存，最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道；GPU代号Radeon Vega 8，配置有8组CU；
型號步進CPU部分GPU部分記憶體支援TDP(W)部件號發售日期發售價格〈美元〉核心數/執行緒數時脈 (GHz)快取核心配置(CU)時脈(MHz)基準加速L2 (KiB)L3 (MiB)普通版及低功耗版3200G  4/4 3.6 4.0 4 × 512 4 512:32:16(8 CU) 1250DDR4-2933（XMP/AMP可支援至3400+） 65 W   2019年7月7日 $99

 筆記型電腦處理器 
AMD Ryzen 3000系列筆記型電腦處理器採用整合GPU設計，採用Socket FP5插槽。

 基於Zen 2微架構 
 Ryzen Threadripper 
採用Socket sTRX4插座，不相容Socket TR4插座。

型號步進核心數/執行緒數時脈 (赫兹)快取記憶體支援TDP(W)制程工藝（nm）部件號發售日期發售價格〈美元〉基準加速L2 (KiB)L3 (MiB)普通版3960X  24/48 2.9 4.3 24 × 512 128 DDR4-3200（XMP/AMP可支援至5000+） 280 7  2019年11月25日 $1,3993970X  32/64 3.7 4.5 32 × 512  2019年11月25日 $1,9993990X  64/128 2.9 4.3 64 × 512 256  2020年2月7日 $3,990Ryzen Threadripper Pro 工作站3945WX  12/24 4.04.3 12×51264 DDR4-3200 2807  2020年7月14日未公布3955WX  16/32 3.94.3 16×512 $11493975WX  32/64 3.54.2 32×512128 $27493995WX  64/128 2.74.2 64×512256 $5489

 桌上型處理器 
本系列採用Socket AM4插座，最多可為顯示卡擴充16條PCIe 4.0通道。
型號步進核心數/執行緒數時脈 (赫兹)快取記憶體支援TDP(W)制程工藝（nm）部件號發售日期發售價格〈美元〉基準加速L2 (KiB)L3 (MiB)Ryzen 9 系列普通版3950X  16/32 3.5 4.7 16 × 512 64 DDR4-3200（XMP/AMP可支援至5000+） 105 7  2019年11月8日 $7493900XT  12/24 3.8 12 × 512  2020年7月7日 $4993900X  4.6  2019年7月7日 $499Ryzen 7 系列普通版3800XT  8/16 3.9 4.7 8 × 512 32 DDR4-3200（XMP/AMP可支援至5000+） 105 7  2020年7月7日 $3993800X  4.5  2019年7月7日 $3993700X  3.6 4.4 65  2019年7月7日 $329Ryzen 5 系列普通版3600XT  6/12 3.8 4.5 6 × 512 32 DDR4-3200（XMP/AMP可支援至5000+） 95 7  2020年7月7日 $2493600X  4.4  2019年7月7日 $2493600  3.6 4.2 65  2019年7月7日 $19945004.182022年4月4日$1293500X 6/632 2019年9月24日 $150Ryzen 3 系列普通版3300X  4/8 3.8 4.3 4 × 512 16 DDR4-3200（XMP/AMP可支援至5000+） 65 7  2020年4月21日 $12041003.84.042022年4月4日$993100 3.6 3.916 2020年4月21日 $99

資料來源：

 筆記型電腦處理器 
AMD Ryzen 4000系列筆記型電腦處理器採用Zen 2微架構微架構，整合圖形處理器，採用全新Socket FP6插槽，但不支援PCIe 4.0。

 型號 發佈日期& 價格 製造商 /製程 CPU GPU 封裝 PCIe通道 記憶體控制器 熱設計功耗 多核心處理器(執行緒) Core config 時鐘時脈 (赫茲) 快取 型號 時鐘時脈 Processingpower(每秒浮點運算次數)   L1 L2 L3Ryzen 3 4300U March 16, 2020台積電7奈米製程 4 (4)1 × 4 2.7 3.7 32KiB inst.32KiB dataper core 512KiBper core 4MiB Vega 5320:20:85 CU 1400 MHz 896 FP6 16 (8+4+4) DDR4-3200LPDDR4-4266dual-channel 10–25WRyzen 3 PRO 4450U May 7, 2020 4 (8) 2.5Ryzen 5 4500U March 16, 2020 6 (6) 2 × 3 2.3 4.0 8 MiB4 MiB per CCX Vega 6384:24:86 CU 1500 MHz 1152Ryzen 5 4600U 6 (12) 2.1Ryzen 5 PRO 4650U May 7, 2020Ryzen 5 4600HS March 16, 2020 3.0 35WRyzen 5 4600H 35–54WRyzen 7 4700U 8 (8)2 × 4 2.0 4.1 Vega 7448:28:87 CU 1600 MHz 1433.6 10–25WRyzen 7 PRO 4750U May 7, 2020 8 (16) 1.7Ryzen 7 4800U March 16, 2020 1.8 4.2 Vega 8512:32:88 CU 1750 MHz 1792Ryzen 7 4800HS 2.9 Vega 7448:28:87 CU 1600 MHz 1433.6 35WRyzen 7 4800H 35–54WRyzen 9 4900HS 3 4.3 Vega 8512:32:88 CU 1750 MHz 1792 35WRyzen 9 4900H 3.3 4.4 35–54W

 桌面APU 
 型號 發佈日期& 價格 Fab CPU GPU 内存控制器 热设计功耗 多核心處理器(线程) 时钟频率 (赫兹) 缓存 型號 Config Clock Processingpower(每秒浮點運算次數)   CPU缓存 L2 L3 Ryzen 3 4300GE  2H 2020  台灣積體電路製造7FF 4 (8) 3.5 4.0 32 KB inst.32 KB dataper core 512 KB per core 8 MB 7nm Vega 6 384:24:86 CU 1700 MHz 1305.6 DDR4-3200dual-channel 35 W Ryzen 3 Pro 4350GE Ryzen 3 4300G 3.8 4.0 65 W Ryzen 3 Pro 4350G Ryzen 5 4600GE 6 (12) 3.3 4.2 7nm Vega 7 448:28:87 CU 1900 MHz 1702.4 35 W Ryzen 5 Pro 4650GE Ryzen 5 4600G 3.7 4.2 65 W Ryzen 5 Pro 4650G Ryzen 7 4700GE 8 (16) 3.1 4.3 7nm Vega 8 512:32:88 CU 2000 MHz 2048 35 W Ryzen 7 Pro 4750GE Ryzen 7 4700G 3.6 4.4 2100 MHz 2150.4 65 W Ryzen 7 Pro 4750G

 基於Zen 3微架構 
CPU
基于Zen 3微架构的桌面Ryzen 5000 CPU于2020年发布。它们采用改进的7纳米制造工艺。Ryzen 5000 CPU核心的代号为Vermeer。Threadripper 5000 CPU核心代号为Genesis。

 基於Zen 3+微架構 
CPU
AMD于2021年会推出6nm的Zen3+，代号为Warhol。

 基於Zen 4微架構 

 CPU 
2022年9月推出，采用Socket AM5插槽，不再兼容过往AM4插槽的Ryzen CPU，同时自Ryzen 7000系列起，CPU将只支持DDR 5内存规格，不会兼容DDR 4内存。

2024年4月1日，AMD发布了不带集成显卡的Ryzen 8000系列处理器。

 SoC 
2023年4月，AMD宣布搭载Zen4架构CPU以及RDNA3架构GPU的移动端SOC Z1系列。由ROG的Ally掌机率先搭载。AMD announces Ryzen Z1 and Z1 Extreme chips for handheld gaming PCs .TheVerge.2023-04-25.[2023-04-26].
基於Zen 5微架構
Ryzen 9000 系列台式機於2024年8月推出。

 桌上型處理器 
本系列採用Socket AM5插座，最多可為顯示卡擴充16條PCIe 5.0通道。
型號步進核心數/執行緒數時脈 (赫兹)快取記憶體支援TDP(W)制程工藝（nm）部件號發售日期發售價格〈美元〉基準加速L2 (KiB)L3 (MiB)Ryzen 9 系列9950X3D  16/32 4.3 5.7 32 × 512 128 DDR5-5600（XMP/AMP可支援至6000+） 170 4  2025年3月12日 9950X  32 × 512 64  2024年8月15日 9900X3D  12/24 4.4 5.5 24 × 512 128 120  2025年3月12日 9900X  5.6 24 × 512 64  2024年8月15日 Ryzen 7 系列9800X3D  8/16 4.7 5.2 16 × 512 96 DDR5-5600（XMP/AMP可支援至6000+） 120 4  2024年11月7日 9700X 3.8  5.5 32 65  2024年8月8日 Ryzen 5 系列9600X  6/12 3.9 5.4 12 × 512 32 DDR5-5600（XMP/AMP可支援至6000+） 65 4  2024年8月8日 9600  3.8 5.2  2025年2月15日9500F5.02025年9月16日

 历史 
 2024年8月20日，AMD公司向代号为「Matisse」的锐龙3000系列台式机处理器推送了Sinkclose漏洞缓解补丁。该补丁主要是处理此前曝出的编号为CVE-2023-31315的高危漏洞，该漏洞可以利用处理器MSR（特殊模块寄存器）中存在不正确验证赖来执行任意代码。

 附註 

 參考資料 

 參見 
AMD Athlon
 AMD APU
 AMD加速處理器列表
 AMD Epyc


 官方網站

 AMDが新CPU「Ryzen 7」を発売。続けて「Ryzen 5」と「Ryzen 3」も投入へ
 AMD「Ryzen 7」の半導体チップの姿
 cpu-collection.de AMD Athlon processor images and descriptions
 AMD's New Horizon summit Ryzen 7 發表

Category:2017年面世的產品
Ryzen