導熱膏

導熱膏（），是一種導熱性良好（但多半不導電）的膏狀物質，属于一種熱介面材料。主要用在散热器和熱源（例如芯片、电感）的界面上。导热膏的主要作用是填充界面部位的孔隙，取代低导热率的空气，减少热阻，增强导热。导热膏其热导率通常为3~8W/(m·K)，市售产品宣传数值有较多虚标。

導熱膏和導熱膠不同，导热膏具有较低黏性，無法將散热器和熱源有效固定，因此需要有其他機械式的固定機構（例如螺絲），並且在界面部份施加壓力，讓導熱膏充分填充在熱源無法直接接觸散熱器的部位。

在中華人民共和國，人们因大多导热膏含有硅，故常称之为脂。又因導熱膏幾乎只與散熱器一同使用所以也常称为散熱膏，但是导热膏不能使被散熱物降溫，只有导热功能。所以脂、散热膏的叫法存在歧义，叫做导热膏更为正确。

 主要成份 
導熱膏會包括聚合物的液態基質，以及大量不導電但是導熱的填料（filler）。典型的基質材料有矽氧樹脂、聚氨酯、、壓感類粘著劑等。填料有金刚石粉末、氧化铝、氮化硼及氧化鋅，氮化鋁也越來越多用在填料上。填料的质量分数一般为70–80%。含金属单质（主要为银）的导热膏会导电，若溢出到电路上，会导致电路短路。

 填料特性 
 成份熱導率（300 K時）(W m−1 K−1) 電阻率（300 K）(Ω cm) 熱膨脹係數(10−6 K−1) 參考資料 钻石 20 ‒ 2000 1016 ‒ 1020 0.8 (15 – 150 °C)  銀 418  1.465 (0 °C)  氮化鋁 100 ‒ 170 > 1011 3.5 (300 – 600 K)  β-氮化硼 100 > 1010 4.9  氧化鋅 25.2   

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參考資料

 外部連結 



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