高通驍龍元件列表

高通驍龍元件是由高通所研發設計的系统芯片，使用於行動裝置，範圍涵蓋智能手机、平板電腦以及Smartbook等產品。

骁龙S1
 型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 MSM7225 65nm ARMv6 最高528MHz ARM11 16K+16K L1无L2 2D软件支援(无独立GPU)  GSM (GPRS/EDGE), WCDMA/UMTS (HSPA) 2007  MSM7625 GSM (GPRS/EDGE)CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A)WCDMA/UMTS (HSPA)  MSM7227 最高800MHz ARM11 16K+16K L1256K L2 Adreno 200 166MHz LPDDR1(1.33 GB/s) GSM (GPRS/EDGE), WCDMA/UMTS (HSPA) 2008 MSM7627 GSM (GPRS/EDGE)CDMA (1× Rev. A, 1×EV-DO Rev. A)WCDMA/UMTS (HSPA) MSM7225A 45nm ARMv7 最高800MHz ARM Cortex-A5 32K+32K L1256K L2 Adreno 200 (增强版) 200MHz LPDDR1(1.6 GB/s) GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS 2011年第四季度 MSM7625A GSM (GPRS, EDGE)W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)  MSM7227A 最高1GHz ARM Cortex-A5 GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS MSM7627A GSM (GPRS, EDGE)WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A)  MSM7225AB GSM (850/900/1800/1900)3G Dual (900/2100, 850/2100) (850.1900, 900/1900), HSDPA 7.2Mbit/s  QSD8250 65nm 最高1GHz Scorpion Adreno 200  GSM (GPRS, EDGE), UMTS/WCDMA (HSDPA, HSUPA), MBMS 2008年第四季度 QSD8650 GSM (GPRS, EDGE)W-CDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA), MBMS,CDMA2000 (1×RTT, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A) 

骁龙S2
 型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 MSM7230 45nm ARMv7 最高800MHz Scorpion 32K+32K L1256K L2 Adreno 205 双通道 333MHz LPDDR2(5.3 GB/s) GSM (GPRS, EDGE)WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS 2010年第二季度   GSM (GPRS, EDGE)WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,CDMA2000 (1×Adv, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A, SV-DO)  APQ8055 最高1.4GHz Scorpion 32K+32K L1384K L2 不支援   最高1GHz Scorpion GSM (GPRS, EDGE)WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS  MSM8255T 最高1.5GHz Scorpion  MSM8655 最高1GHz Scorpion GSM (GPRS, EDGE)WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,CDMA2000 (1×Adv, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B)  MSM8655T 最高1.5GHz Scorpion 

骁龙S3
 型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 APQ8060 45nm ARMv7 最高1.7GHz 双核心 Scorpion L2 512KB Adreno 220 单通道 333MHz ISM/266MHz LPDDR2(2.67 GB/s ISM/2.13 GB/s LPDDR2 不支援 2011  MSM8260 GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS 2010年第三季度  MSM8660 GSM (GPRS, EDGE), WCDMA/UMTS (HSDPA, HSUPA, HSPA+), MBMS,CDMA2000 (1×Adv, 1×EV-DO Rel.0/Rev.A/Rev.B, 1×EV-DO MC Rev.A) 

骁龙S4
 等级 型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 Play MSM8225 45nm ARMv7 最高1.2GHz 双核心 ARM Cortex-A5 2x 32K+32K L1512K L2 Adreno 203 @ 320 MHZ(FWVGA/FWVGA)  UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA) 2012年上半年  MSM8625 CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)  MSM8225Q 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A5  CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA)  MSM8625Q CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)  Plus MSM8227 28nm LP ARMv7 最高1GHz 双核心 Krait L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB Adreno 305 (FWVGA/720p)  蓝牙 4.0, 802.11n(2.4/5GHz), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) 2012年下半年  MSM8627 蓝牙 4.0, 802.11n(2.4/5GHz), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)  APQ8030 28nm LP ARMv7 最高1.2GHz 双核心 Krait L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB Adreno 305 (qHD/1080p) 单通道 533MHz LPDDR2 蓝牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), 无通信基带 2012年第三季度  MSM8230 蓝牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA)  MSM8630 蓝牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)  MSM8930 蓝牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)  APQ8060A 28nm LP ARMv7 最高1.5GHz 双核心 Krait L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB Adreno 225 (WUXGA/1080p) 双通道 500MHz LPDDR2 蓝牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), 无通信基带 2012年下半年  MSM8260A 蓝牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), GSM (GPRS, EDGE), UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) 2012年第一季度  MSM8660A 蓝牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), CDMA/UMTS (HSPA+, 1× Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB)  MSM8960 蓝牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)  Pro MSM8260A Pro 28nm LP ARMv7 最高1.7GHz 双核心 Krait 300 L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 1MB 400MHz Adreno 320 (WUXGA/1080p) 双通道 500MHz LPDDR2 蓝牙4.0, 802.11n(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B)  MSM8960T 蓝牙 4.0, 802.11n(2.4/5GHz), World Mode (LTE FDD/TDD CAT3, SVLTE-DB, TD-SCDMA, Rel9 DC-HSPA+, GSM/GPRS/EDGE, EGAL, 1× Adv., 1× EV-DO Rev. A/B) 2012第二季度  MSM8960T Pro (MSM8960AB)  MSM8960DT 最高1.7GHz 双核心 Krait 300, 自然语言处理器, 语境处理器 Q3 2013  APQ8064 最高1.5GHz 四核心 Krait  400MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) 双通道 533MHz LPDDR2 蓝牙 4.0, 802.11n(2.4/5GHz), 无通信基带 2012  Prime MPQ8064 28nm LP ARMv7 最高1.7GHz 四核心 Krait L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 2MB 400MHz Adreno 320 (FHD/1080p) 双通道 533MHz 不支援 2012 

骁龙200 系列

骁龙200
 型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 8225Q  45nm LP ARMv7 最高1.4GHz 四核心 ARM Cortex-A5  Adreno 203(WXGA/720p) 单通道 32bit300MHz LPDDR2 (600MHz DDR)4.8 GB/s UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA) 2013   8625Q CDMA/UMTS (GSM, GPRS, EDGE, HSPA, 1×Rev.A, 1×EV-DO Rev.A/B)   8210 28nm LP 最高1.2GHz 双核心 ARM Cortex-A7 2x 32K+32K L1512K L2 400MHz Adreno 302(WXGA/720p) 2013  8610  8212 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A7   8612 

骁龙205/208/210/212/215
骁龙205 发布于2017年3月21日。

骁龙208/210 发布于2014年9月9日。骁龙212 发布于2015年7月28日。

骁龙215 發布於2019年7月9日
 型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品8905
(205)28nm LPARMv7最高1.1GHz 双核心 ARM Cortex-A7Adreno 304 (WXGA/720p)384MHz
LPDDR2/LPDDR3X5 LTE modem,4G, 3G and 2G support,  Peak 下行 Speed: 150 Mbps, Peak 上行 Speed: 50 Mbps, Supported cellular technologies: HSPA+, GSM, TD-SCDMA, DSDS, + Support for VoLTE and VoWIFI2, Wi-Fi 802.11b/g/n, USB 2.0, 蓝牙4.12017Nokia 8110 4G 8208 (208) 单通道 16bit 400MHz LPDDR2/LPDDR3 (3.2 GB/s) 3G multimode up to 42 Mbit/s supporting WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; 蓝牙4.1 + BLE, 802.11n (2.4GHz) 2014  8909 (210) 最高1.1GHz 四核心 ARM Cortex-A7 533MHz LPDDR2/LPDDR3 4G LTE-Advanced World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; 蓝牙4.1 + BLE, 802.11n (2.4GHz)2014 8909AA (212) 最高1.3GHz 四核心 ARM Cortex-A7 2015QM215最高1.3GHz 四核心 ARM Cortex-A53Adreno 308 （HD+）Up to 13 MP camera / 8 MP dualLPDDR3 Single-channel 672 MHz 3 GBX5 LTE (Cat 4: 下行最高 150 Mbit/s, 上行最高 50 Mbit/s)蓝牙4.2, NFC, 802.11ac Wi-Fi, Beidou, GPS, GLONASS, USB 2.0, Quick Charge 1.02019 Q3

骁龙400 系列

骁龙400
 型号 工艺 CPU 指令集 CPU CPU 高速缓存 GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 8026 28nm LP ARMv7 最高1.2GHz 四核心 ARM Cortex-A7  Adreno 305 533MHz LPDDR2/LPDDR3 蓝牙 4.0 2013年第四季度  8226 蓝牙 4.0, 802.11 b/g/n, GSM/GPRS/EDGE/UMTS/HSPA+最高21M  8626 8926 LTE  8028 最高1.6GHz 四核心 ARM Cortex-A7  8228  8628  8928 LTE  8230 最高1.2GHz 双核心 Krait 200 L1: 32KB, L2: 1MB 533MHz LPDDR2   8630 8930 LTE  8930AA 最高1.4GHz 双核心 Krait 300LTE  8030AB 最高1.7GHz 双核心 Krait 300  8230AB  8630AB 8930ABLTE  

骁龙410/412
骁龙410系統芯片於2013年12月9日宣布，它是高通的第一款64位芯片上移動系統，具有多模4G LTE，藍牙，Wi-Fi無線，NFC，GPS，GLONASS和北斗功能，並包含了Adreno 306 GPU。它支持1080p的屏幕和1300萬像素攝像頭。
骁龙412 发布于2015年7月28日。
 型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 8916 (410) 28nm LP ARMv8 最高1.2GHz 四核心 Cortex-A53 Adreno 306(WUXGA/1920x1200 + 720p external display) 533MHz 单通道 32bit LPDDR2/3 (4.2GB/s) 4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD- SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙4.0, 802.11n, NFC, GPS, GLONASS, BeiDou 2014年上半年  8916v2 (412) 最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53 600MHz 单通道 32bit LPDDR2/LPDDR3 (4.8GB/s) 2015年下半年 

骁龙415

骁龙415 和曾经的 骁龙425 (后来被取消)发布于2015年2月18日。它们都使用八个ARM Cortex-A53核心，支持LTE(Cat 4和Cat 7)，配备Adreno 405 GPU， 与之后发布的八核心Cortex-A53核心的骁龙615使用同样的GPU。
 型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 8929(415) 28nm LP ARMv8 最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 405(HD 720p@60fps) 667MHz LPDDR3 X5 LTE Global Mode modem, supporting Cat 4 LTE FDD/LTE TDD, WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, BT4.1 + BLE 蓝牙, 802.11ac (2.4/5.0GHz) Multi-User MIMO (MU-MIMO) WiFi, IZat Gen8C Lite GPS 

骁龙425/429
新 骁龙425 发布于2016年2月11日。

骁龙429 发布于2018年6月27日。對比骁龙425 有25%的效能提升，GPU方面則是有50%的效能提升。
 型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 MSM8917
(425) 28nm LP ARMv8 最高1.4GHz 四核心 Cortex-A53 Adreno 308(最高支持 60fps HD 720) 667MHz LPDDR3 X6LTE (下行: Cat4, upto 150Mbit/s; 上行: Cat5, upto 75Mbit/s) 2016 Q3SDM429
(429)12nm FinFET (TSMC)最高1.95GHz 四核心 Cortex-A53Adreno 504
(HD+)LPDDR3X6LTE (下行: Cat4, upto 150Mbit/s; 上行: Cat5, upto 75Mbit/s)2018 Q2

骁龙430/435/439
骁龙430 发布于2015年9月15日。
骁龙435 发布于2016年2月11日。
骁龙439 发布于2018年6月27日。對比骁龙435 有25%的效能提升，GPU方面則是有20%的效能提升。

支持Quick Charge 3.0

 型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 MSM8937 (430) 28nm LP ARMv8 最高1.2GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 505(FHD+/1080p) Hexagon 536 800MHz LPDDR3 X6 LTE Global Mode modem Cat4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙v4.1, VIVE 2-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C 2016 MSM8940 (435) 最高1.4GHz 八核心 Cortex-A53 933MHz LPDDR3 X8 LTE modem Cat6, with Global Mode supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙v4.1,  802.11ac with Multi-User MIMO (MU-MIMO) 2016SDM439
(439)12nmFinFET(TSMC)八核心(1.95GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.45GHz 四核心 Cortex-A53)Snapdragon™ X6 LTE modem2018 Q2

 骁龙450 
骁龙450是高通骁龙400系列首款采用14nm制造工艺的产品，各项技术规格与625类似，可以看作是降频版的骁龙625，450相对435 CPU有25%的性能提升，对400系列来说骁龙450是个新的起点。
型号工艺CPU指令集CPUGPUDSP内存规格通讯技术发布日期采用产品SDM450
8953Lite14nm LPPARMv88x ARM Cortex A53, 1.8GHzAdreno 506, Full HD 1080p 60fpsQualcomm® Hexagon™ 546 DSPLPDDR3单通道Snapdragon™ X9 LTE modem(全网通，下行LTE Cat7 /上行 LTE Cat13，2x20Mz CA), TruSignal Boot, 433Mbps 双频AC Wifi (1x1MIMO),蓝牙4.12017年7月

 骁龙460 
型号工艺CPU指令集CPUGPUDSP内存规格通讯技术发布日期采用产品SM4250-AA11nm LPPARMv8.2Octa-core 1.8Ghz Kryo 240Adreno610Qualcomm® Hexagon™ 683 DSP1866MHz LPDDR4双通道Qualcomm® Snapdragon™ X11 LTE modem 
藍牙5.12020Q1

 骁龙480 
型号工艺CPU指令集CPUGPUDSP内存规格通讯技术发布日期采用产品SM43508nm LPPARMv8.22 + 6核心 (2.0 GHz Kryo 460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 460 Silver – Cortex-A55 derivative)Adreno619Qualcomm® Hexagon™ 686 DSP2133MHz LPDDR4 2*16bit双通道X51 5G/LTE 2021Q1

 骁龙4 Gen 1 
骁龙4 Gen 1 於2022年9月6日發佈。
 型號 工藝 CPU指令集（ARMv8） GPU DSP ISP 內存規格 通訊技術 連接能力 快速充電 發布日期 採用產品 SM4375 (4 Gen 1) 6 nm N6 (TSMC) 2 + 6核心 (2.0 GHz Kryo Gold – Cortex-A78 derivative + 1.8 GHz Kryo Silver – Cortex-A55 derivative) Adreno (Full HD+@120 Hz) Hexagon Spectra (Single camera: 108 MP, 32 MP at 30fps with MFNR/ZSL / Dual camera: 25 MP + 13 MP at 30fps with MNFR/ZSL / Triple camera: 3x 13 MP at 30 fps with MNFR/ZSL) LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17.0 GB/s) 内置基带： X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 900 Mbit/s; LTE: 下行 Cat 15,  最高800 Mbit/s, 上传 Cat 18,  最高210 Mbit/s) FastConnect 6200, 蓝牙 5.2, NFC, Wi-Fi 5 (802.11ac, 802.11a/b/g/n 2x2 (MU-MIMO)) 4+ 2022 Q3 
 Snapdragon 4 Gen 2 
Snapdragon 4 Gen 2 發布於2023年6月26日。
 型號 工藝 CPU指令集（ARMv8） GPU DSP ISP 內存規格 通訊技術 連接能力 快速充電 發布日期 採用產品 SM4450
Snapdragon 4 Gen 2 5 nm (Samsung 5LPP) 2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo Gold – Cortex-A78 + 2.0 GHz Kryo Silver – Cortex-A55) Adreno 613 955 MHz  Spectra (108 MP single camera / 16 MP dual camera with ZSL) LPDDR4X up to 2133 MHz / LPDDR5 up to 3200 MHz 内置基带 X61 5G (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 900 Mbit/s) 蓝牙 5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac 1x1, USB 3.2 Gen 1 4+ 2023 Q2 

骁龙600 系列
骁龙600
骁龙600 发布于2013年1月17日.
 型号 工艺 CPU  CPU 高速缓存 GPU  DSP 内存支援 GPS 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 APQ8064M 28nm LP 最高1.7GHz 四核心 Krait 300 L0: 4KB + 4KB, L1: 16KB + 16KB, L2: 2MB 400MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) 500 MHz Hexagon, QDSP6V4 双通道 533MHz LPDDR3 IZat Gen8A 不支援 2013年第一季度  APQ8064T 双通道 600MHz LPDDR3 蓝牙4.0, 802.11a/b/g/n/ac (2.4/5GHz)  APQ8064–1AA  最高1.5GHz 四核心 Krait 300 DDR3L-1600 (12.8GB/s)  APQ8064–DEB  APQ8064–FLO  APQ8064AB 最高1.9GHz 四核心 Krait 300 450MHz Adreno 320 (QXGA/1080p) 双通道 600MHz LPDDR3 

骁龙602A
骁龙602A 发布于2014年1月6日。

 型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 8064-AU 28nm LP ARMv7 最高1.5GHz 四核心 Krait 300 Adreno 320(2048x1536+1080p external display) 最高600MHz Hexagon V40 533MHz 双通道 32bit LPDDR3 Pre-integrated with Qualcomm Gobi 9x15 LTECAT3/3G modem, supporting FDD/TDDLTE, TD-SCDMA, 3GDC-HSPA+/HSPA, 3GCDMAEV-DOrB/rA, 3GCDMA 1x EDGE/GPRS/GSMQualcomm VIVE QCA6574: 2-stream 802.11n/ac and 蓝牙4.1 + BLE 2014年第一季度 

骁龙610/615/616/617

骁龙610/615 发布于2014年2月24日。 骁龙615 是高通第一顆八核心SoC
骁龙616 发布月2015年7月31日。

硬件支持 HEVC/H.265 解码

 型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 8936 (610) 28nm LP ARMv8 最高1.7GHz 四核心 Cortex-A53 Adreno 405(WQXGA/2560x1600) 最高700MHz Hexagon V50 800MHz 单通道 32bit LPDDR3 (6.4GB/s) 4G LTE World Mode CAT4, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD-SCDMA and GSM/EDGE; 蓝牙4.0, Qualcomm VIVE 802.11ac NFC, GPS, GLONASS, BeiDou 2014年第三季度已取消  MSM8939 (615) 八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1GHz 四核心 Cortex-A53) 2014年第三季度  8939v2 (616) 八核心(1.7GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53) 2015年第三季度 MSM8952(617) 28nm LP  ARMv8 八核心(1.5GHz 四核心 Cortex-A53 + 1.2GHz 四核心 Cortex-A53) Adreno 405(FHD/1080p)  Hexagon 546  933MHz LPDDR3 X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙v4.1, VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi, IZat Gen8C Q4 2015

骁龙625/626/630/632/636 
骁龙625 发布于2016年2月11日。 骁龙626為骁龙625的升級版，核心架構不變，主頻提升至2.2GHz，並支援Qualcomm TruSignal 天線強化技術

骁龙632 发布于2018年6月27日。規格比較偏向骁龙626的升級版，跟骁龙630較無關係。效能對比骁龙626有40%的提升，GPU方面則是有10%的效能提升。

骁龙636 规格与 骁龙660相近，但是频率有所降低。

 支持Quick Charge 3.0
 型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 MSM8953(625) 14nm LPP (Samsung) ARMv8 最高2.0GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 506(FHD/1080p)Hexagon 546933MHz LPDDR3 X9 LTE Global Mode modem Cat7、supporting LTE FDD、LTE TDD、WCDMA (DB-DC-HSDPA、DC-HSUPA)、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA and GSM/EDGE、蓝牙v4.1、VIVE 1-stream 802.11n/ac WiFi、IZat Gen8C 2016年第三季度 8953PRO(626) 14nm LPP (Samsung)ARMv8 最高2.2GHz 八核心 Cortex-A53 Adreno 506(FHD/1080p)Hexagon 546933MHz LPDDR3 Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem (Snapdragon All Mode)、蓝牙v4.2、802.11ac with MU-MIMO,802.11n WiFi、Qualcomm® IZat™ Gen8C2016年第四季度SDM630
(630)14nm LPP (Samsung)ARMv82.2GHz*4 + 1.8GHz*4 八核心 Cortex-A53Adreno 508(FHD/1080p)Hexagon 6421333MHz LPDDR4双通道Qualcomm® Snapdragon™ X12 LTE modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），蓝牙5.0,双频AC Wifi（1x1 MIMO）2017 Q3SDM632
(632)14nm LPP (Samsung)ARMv84 + 4核心 (1.8 GHz Kryo 250 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.8 GHz Kryo 250 Silver – Cortex-A53 derivative)Adreno 506(FHD+)Hexagon 546LPDDR3Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE modem 2018 Q2 SDM636(636) 14nm LPP
(Samsung) ARMv8 4 + 4核心 (1.8 GHz Kryo 260 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.6 GHz Kryo 260 Silver – Cortex-A53 derivative) Adreno 509(FHD+ 18:9) Hexagon 680 双通道LPDDR4/4X X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），蓝牙5.0,双频AC Wifi（1x1 MIMO） 2017 Q3 

骁龙650/652/653/660
骁龙618/620 发布于2015年2月18日。 之后，其被重新命名为 骁龙650/652。
骁龙650 是一颗六核心SoC(双核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)，骁龙652 则是一颗八核心SoC(四核心 ARM Cortex-A72 + 四核心 ARM Cortex-53)。其他方面，这两款SoC基本相同，支持双通道 LPDDR3,、LTE Cat 7，并使用新一代的 Adreno 510 GPU。 骁龙653為骁龙652的升級，核心架構不變，主頻提升至1.95GHz，並升級為X9 LTE數據通訊，RAM最高支援8G。

 支持Quick Charge 3.0
骁龙660亦在早期阶段拥有MSM8976 Plus的内部代号。
 型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 MSM8956(650) 28nm HPm ARMv8 六核心 (1.8GHz 双核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53) Adreno 510 (Quad HD 2560x1600) Hexagon V56 933MHz 双通道 LPDDR3 X8 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSS  MSM8976(652) 八核心 (1.8GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.4GHz 四核心 Cortex-A53)MSM8976 Pro(653)28nm HPmARMv8八核心 (1.95GHz 四核心 Cortex-A72 + 1.44GHz 四核心 Cortex-A53)Adreno 510 (Quad HD 2560x1600)Hexagon V56933MHz 双通道 LPDDR3X9 LTE Global Mode modem Cat7, supporting LTE FDD, LTE TDD, WCDMA (DC-HSPA+, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO, TD-SCDMA and GSM/EDGE, 蓝牙Smart v4.1, VIVE 1-stream 802.11ac WiFi, IZat Gen8C GNSSSDM660
(660)  14nm
Samsung FinFet  ARMv8 八核心 (2.2Ghz*4 + 1.8Ghz*4 Kryo 260)  Adreno 512 (Quad HD 2560x1600)  Hexagon 680 1866MHz LPDDR4双通道  X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），藍牙5.0,雙頻AC Wifi（1x1 MIMO）  2017Q2

骁龙662/665/675/678
骁龙675處理器於2018年10月22日發表。

 型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品SM6115
(662) 11nm
Samsung LPPARMv8八核心 2Ghz Kryo 260Adreno 610Hexagon 6831866MHz LPDDR4双通道骁龙X11 LTE Modem、藍牙5.12020Q1SM6125
(665) 八核心 (2.0Ghz*4 Kryo 260（A73）+ 1.8Ghz*4 Kryo 260（A53）) Hexagon 686 DSP X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），藍牙5.0,雙頻AC Wifi（1x1 MIMO） 2019Q2SM6150 (675) 2 + 6核心 (2.0GHz Kryo460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.7GHz Kryo460 Silver – Cortex-A55 derivative)Adreno 612 (FHD+ / 2520x1080，外部最多4K)Hexagon 685  1866MHz LPDDR4X双通道 X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），藍牙5.0,雙頻AC Wifi（1x1 MIMO） 2019年Q1SM6150-AC (678)2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo 460 Gold – Cortex-A76 derivative + 1.7 GHz Kryo 460 Silver  – Cortex-A55 derivative) Q4 2020

骁龙670
2018年8月，高通正式發表骁龙670處理器，採用10nm LPP製程，並且採用了Kryo 360 CPU晶片組，內建8個核心，效能核心有2個，時脈最高達2.0GHz，另外6個則是效率核心，時脈最高達1.7GHz。GPU採用Adreno 615，相機部分，骁龙670可拍攝最高達2,500萬像素的單鏡頭相機，以及1,600萬像素的雙鏡頭相機，拍攝畫面也更加穩定、降噪、慢動作拍攝與4K錄影等等。而配備的骁龙X12 LTE Modem也支援高達600Mbps的下載速度。骁龙670具備第三代AI引擎，效能提升1.8倍，基本上可視為骁龙710的降頻版本。

 型号 工艺 CPU 指令集 CPU GPU DSP 内存支援 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品SDM670
(670) 10nm LPP (Samsung) ARMv8.2 2x Kryo 360 Gold, 2.0GHz+
6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz Adreno 615 Hexagon 685 1866MHz LPDDR4X雙通道 X12 LTE Modem (LTE 下行CAT12，上行CAT13，3CA），藍牙5.0,雙頻AC Wifi（1x1 MIMO） 2018年Q3

骁龙680 4G/690 5G及695 5G
骁龙690於2020年6月17日發表
 型號製程CPU (ARMv8)GPUDSP ISP記憶體支援 通讯技术 连接能力 快速充电 样品发布时间 采用产品 SM6225 (680) 6 nm N6 (TSMC) 4 + 4核心 (2.2 GHz Kryo 265 Gold – Cortex-A73 derivative + 1.8 GHz Kryo 265 Silver – Cortex-A53 derivative) Adreno 610 (Full HD+ / 2520x1080) Hexagon 686 (3.3 TOPS) Spectra 346 (64 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL) LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s)  X11 LTE (Cat 13: 下行最高 390 Mbit/s, 上行最高 150 Mbit/s) FastConnect 6100, 蓝牙 5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac 3.0 2021 Q4 Redmi Note 11海外版 SM6350 (690)8nm LPP
(Samsung) 2 + 6核心 (2.0 GHz Kryo 560 Gold – Cortex-A77 derivative + 1.7 GHz Kryo 560 Silver – Cortex-A55 derivative) Adreno 619L (Full HD+@120Hz; HDR10, HLG) Hexagon 692 (5 TOPS) Spectra 355L (192 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL); HDR10, HLG video recording LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit), 1866 MHz (14.9 GB/s) 内置基带 X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 900 Mbit/s; LTE: 下行 Cat 18,  1.2 Gbit/s, 上行 Cat 18,  最高210 Mbit/s) FastConnect 6200, 藍牙5.1, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO)4+2020 Q3 SM6375 (695) 6 nm N6 (TSMC) 2 + 6核心 (2.2 GHz Kryo 660 Gold – Cortex-A78 derivative + 1.8 GHz Kryo 660 Silver – Cortex-A55 derivative) Adreno 619 (Full HD+@120Hz) Hexagon 686 (3.3 TOPS) Spectra 346T (108 MP single camera / 16 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL / Triple camera: 3x 13 MP at 30 fps with MFNR/ZSL) LPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s)  内置基带 X51 5G/LTE (5G NR Sub-6: 下行最高 2.5 Gbit/s, 上行最高 1.5 Gbit/s; LTE: 下行 Cat 18,  最高800 Mbit/s, 上行 Cat 18,  最高210 Mbit/s) FastConnect 6200, 蓝牙 5.2, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO) 2021 Q4

 骁龙6 Gen 1 
骁龙6 Gen 1於2022年9月6日發佈。
 型號 工藝 CPU（ARMv8） GPU DSP ISP 內存規格 通訊技術 連接能力 快速充電 發布日期 採用產品 SM6450 (6 Gen 1) 5 nm LPP (Samsung) 4 + 4核心
(2.2 GHz Kryo Gold – Cortex-A78 derivative + 1.8 GHz Kryo Silver – Cortex-A55 derivative) Adreno (Full HD+@120 Hz) Hexagon Spectra 
(Single camera: 108 MP, 
48 MP at 30fps with MFNR/ZSL / Dual camera: 25 MP + 16 MP at 30fps with MNFR/ZSL / Triple camera: 3x 13 MP at 30 fps with MNFR/ZSL) LPDDR5 双通道 16-bit (32-bit) 2750 MHz (22 GB/s)  内置基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高2.9 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高 1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s) FastConnect 6700, 
蓝牙 5.2, 
NFC, 
Wi-Fi 6E (802.11ax, 802.11ac, 802.11a/b/g/n 2x2 (MU-MIMO)) 4+ 2023 Q1 荣耀X50

骁龙700 系列
 骁龙710/712/720G/730/730G 
2018年2月27日，高通推出了新款Snapdragon驍龍700系列處理器。

2018年5月23日，高通推出700系列第一款SOC，正式命名為驍龍710。

型号工艺CPU指令集CPUGPUDSP内存规格通讯技术发布日期采用产品SDM710 10nm LPP ARMv8.22x Kryo 360 Gold, 2.2GHz+6x Kryo 360 Silver, 1.7GHz Adreno 616 Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP LPDDR4X@1866Mhz 三通道22.4GB/s2MB 系統快取 Qualcomm® Snapdragon™ X15 LTE modem 下行: LTE Cat 15(1Gbit/s), 上行: LTE Cat,藍牙5.0 13(150Mbit/s)4X4MIMO、LAA2018年Q2  SDM712  2 + 6核心 (2.3 GHz Kryo 360 Gold – Cortex-A75 derivative + 1.7 GHz Kryo 360 Silver – Cortex-A55 derivative) 2019年Q1 SM7125
(720G)8nm LPPARMv8Octa-core Kryo465 2.3GhzAdreno 618（Quad HD+ / 3360x1440）Hexagon 6922x16 1866MHz LPDDR4X 512KB LLC骁龙X15 LTE modem，Downlink: LTE Cat 15 up to 800 Mbps，Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps，Wi-Fi 6-ready , 蓝牙5.12020年Q1 SM7150-AA
(730) 2 + 6 Octa-core Kryo470 2.2GHz 256KB L2 + Kryo470 1.8GHz 128KB L2, 1MB L3 Hexagon 688骁龙X15 LTE modem，Downlink: LTE Cat 15 up to 800 Mbps，Uplink: LTE Cat 13 up to 150 Mbps，Wi-Fi 6-ready , 蓝牙5.0 2019年Q2  SM7150-AB
(730G) 

  骁龙750G 

型號工藝CPUGPUDSPISP內存規格通訊技術網路存取Quick Charge發布日期採用產品 SM7225 (750G)  8nm LPP  (Samsung) 2 + 6核心 (2.2 GHz  Kryo 570 Gold – Cortex-A77 derivative + 1.8 GHz Kryo 570 Silver –  Cortex-A55 derivative) Adreno 619 (Quad HD+) Hexagon 694 Spectra 355L (192 MP single camera /
16/32 MP at 30fps dual camera with MFNR/ZSL) LPDDR4X, 双通道 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17 GB/s) 內部X52 5G / LTE（5G：下載速度最高3.7 Gbit / s，上傳速度：最高1.6 Gbit / s； LTE：下載Cat 24，最高速度1200 Mbit / s，上傳Cat 22，速度最高210 Mbit / s） FastConnect 6200; 蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax-ready 2x2 (MU-MIMO), NFC, NavIC, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 4+ 2020 Q4 

 骁龙765/765G/768G 
支援5G 行動網路
型號工藝CPUGPUDSPISP內存規格通訊技術網路存取 Quick Charge發布日期採用產品 SM7250-AA (765) 7 nm LPP EUV (Samsung) 1 + 1 + 6核心 (2.3 GHz Kryo 475 Prime – Cortex-A76 derivative + 2.2 GHz Kryo 475 Gold(625MHz) – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 Silver – Cortex-A55 derivative) Adreno 620 (Quad HD+) Hexagon 696 Spectra 355 (192 MP single camera /
22 MP at 30fps Dual Camera with MFNR/ZSL) LPDDR4X, 双通道 16-bit (32-bit), 2133 MHz (17 GB/s) 内置基带 X52 5G/LTE (5G: 下行最高 3.7 Gbit/s, 上行最高 1.6 Gbit/s; LTE: 下行 Cat 24,  最高1200 Mbit/s, 上行 Cat 22, 最高 210 Mbit/s) 蓝牙 5.0, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6 Ready) 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi up to 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.1 4+ 2019年Q4 SM7250-AB (765G) 1 + 1 + 6核心 (2.4 GHz Kryo 475 Prime – Cortex-A76 derivative + 2.2 GHz Kryo 475 Gold(650MHz) – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 Silver – Cortex-A55 derivative) SM7250-AC (768G)1 + 1 + 6核心 (2.8 GHz Kryo 475 Prime – Cortex-A76 derivative + 2.4 GHz Kryo 475 Gold(750MHz) – Cortex-A76 derivative + 1.8 GHz Kryo 475 Silver – Cortex-A55 derivative)蓝牙 5.2, NFC, 802.11a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6 Ready) 2x2 (MU-MIMO) Wi-Fi up to 867 Mbit/s, GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 3.12020年Q2

 骁龙778G/778G+/780G 
型号工艺CPU (ARMv8)GPUDSPISP内存规格调制解调器连接性快速充电发布日期手機機   型 SM7325 (778G) 6 nm N6 (TSMC) 1x 2.4 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based) Adreno 642L (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+) Hexagon 770
(12 TOPs) Spectra 570L triple-ISP
(1x 192MP,
1x 64MP ZSL,
2x 36+22MP ZSL,
3x 22MP ZSL); 
HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo LPDDR5 双通道 16-bit (32-bit) 3200 MHz 内置基带: X53 5G/LTE (5G: 下行最高3.7 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高 1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s) FastConnect 6700; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 4+ Q2 2021三星           A52S SM7325-AE (778G+) 1x 2.5 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based) Q4 2021 SM7350 (780G) 5 nm 5LPE (Samsung) 1x 2.4 GHz Kryo 670 Prime (Cortex-A78 based) + 3x 2.2 GHz Kryo 670 Gold (Cortex-A78 based) + 4x 1.9 GHz Kryo 670 Silver (Cortex-A55 based)Adreno 642 (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+) Spectra 570 triple-ISP
(1x 192MP,
1x 84MP ZSL,
2x 64+20MP ZSL,
3x 25MP ZSL); 
HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photoLPDDR4X 双通道 16-bit (32-bit) 2133 MHz (17 GB/s) FastConnect 6900; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 Q1 2021

 骁龙7 Gen 1 
骁龙7 Gen 1 於 2022 年 5 月 20 日發布。
型號工藝CPUGPUDSPISP內存規格通訊技術網路存取Quick Charge發布日期採用產品 SM7450-AB (7 Gen 1) 5 nm LPP (Samsung) 八核, 1x 2.4 GHz Kryo Prime (基于Cortex-A710) + 3x 2.36 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) Adreno (Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+) Hexagon Spectra triple-ISP
(1x 200MP,
1x 84MP ZSL,
2x 64+20MP ZSL,
3x 25MP ZSL); 
HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo LPDDR5 双通道 16-bit (32-bit) 3200 MHz 内置基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高4.4 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s) FastConnect 6900; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 4+ 2022年Q2OPPO Reno8 Pro
 驍龍7s Gen 2 
Snapdragon 7s Gen 2 於 2023年9月15日發售。
型號工藝CPUGPUDSPISP內存規格通訊技術網路存取Quick Charge發布日期採用產品 SM7435-AB
Snapdragon 7s Gen 2 5 nm (Samsung 5LPP) 八核,
4x 2.4 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A78) + 4x 1.95 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A55) Adreno 710 940 MHz Hexagon Spectra (200 MP Photo Capture / 48 MP single camera with ZSL / 32+16 MP dual camera with ZSL / 16 MP triple camera with ZSL; 10-bit HDR photo; Video Capture: 4K@30fps HDR) LPDDR4X up to 2133 MHz / LPDDR5 up to 3200 MHz  内置基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高2.9 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 18: 下行最高1.2 Gbit/s, 上行最高210 Mbit/s) FastConnect 6700; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 2.9 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 4+ 2023 Q3 
 骁龙7+ Gen 2 
骁龙7+ Gen 2 於 2023 年 3 月 17 日發布。
型號工藝CPUGPUDSPISP內存規格通訊技術網路存取Quick Charge發布日期採用產品 SM7475-AB (7+ Gen 2) 4 nm (TSMC N4) 八核, 1x 2.91 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X2) + 3x 2.49 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) Adreno 725 580MHz      (1781.7 GFLOPS in FP32)
(Full HD+@144 Hz; HDR10, HLG, HDR10+) Hexagon Spectra triple-ISP
(1x 200MP,
1x 108MP ZSL,
2x 64+36MP ZSL,
3x 32MP ZSL); 
HDR10, HLG, HDR10+ video recording; 10-bit HDR photo LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz   内置基带: X62 5G/LTE (5G: 下行最高4.4 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 24/22: 下行最高 1200 Mbit/s, 上行最高 210 Mbit/s) FastConnect 6900; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 5 Q1 2023 Redmi Note 12 Turbo、realme GT Neo5 SE、POCO F5

 骁龙7 Gen 3 
骁龙7 Gen 3 於2023年11月17日發布。
型號工藝CPU(ARMv9)GPUDSPISP內存規格通訊技術網路存取Quick Charge發布日期採用產品 SM7550-AB
Snapdragon 7 Gen 3 4 nm (TSMC N4) 八核, 2.63 GHz Kryo Prime (基于Cortex-A715) +3x 2.4 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A715) +4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) Adreno 720 Hexagon Spectra (200 MP Photo Capture / 64 MP single camera with ZSL / 32+21 MP dual camera with ZSL / 21 MP triple camera with ZSL; 10-bit HDR photo; Video Capture: 4K@60fps HDR) LPDDR4X up to 2133 MHz / LPDDR5 up to 3200 MHz  内置基带: X63 5G/LTE (5G: 下行最高5 Gbit/s, 上行最高1.6 Gbit/s; LTE Cat 18: 下行最高1.2 Gbit/s, 上行最高210 Mbit/s) FastConnect 6700; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) 2x2 (MU-MIMO) up to 2.9 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 5 2023 Q4Vivo V30、HONOR 100、HTC U24 Pro、Motorola Edge 50 Pro

 骁龙7+ Gen 3 
+型号工艺CPUGPUDSPISP内存通讯网络闪存发布日期采用产品骁龙7+ Gen 3（SM7675）4 nm (TSMC N4)1× 2.8 GHz Cortex-X4
+

4× 2.6 GHz Cortex-A720 +

3× 1.9 GHz Cortex-A520Adreno 732 950 MHzHexagonSpectra (200 MP Photo Capture / 108 MP single camera with ZSL / 64+36 MP dual camera with ZSL / 36 MP triple camera with ZSL; 
视频摄影: 4K@60fps HDR)LPDDR5X quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHzX63 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: 上行 5 Gbit/s, 下行 3.5 Gbit/s)FastConnect 7800; 蓝牙 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) up to 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.15Q1 2024一加Ace 3V

骁龙800 系列
骁龙800/801
骁龙800 发布于2013年1月8日。
骁龙801 发布于2014年2月24日。
其他功能:
 支持 eMMC 5.0
 4KB + 4KB L0 缓存, 16KB + 16KB L1 缓存, 2MB L2 缓存
 4K × 2K UHD 视频拍摄、回放
 相机最高支持2100万像素，双ISP
 支持 USB 2.0、3.0
 VP8 编码/解码
 Quick Charge 2.0

 型號 製程 CPU GPU DSP 記憶體支援 衛星定位  通訊技術支援  樣品發布時間  採用產品  指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据 WLAN PAN APQ8074-AA (800) 28nm HPm ARMv7 Krait 400 4 最高2.15-2.26GHz Adreno 330(2160p) 450MHz Hexagon QDSP6V5A 600MHz LPDDR3 双通道 32-bit 800MHz (12.8GB/s) IZAT Gen8B  IEEE 802.11n/ac (2.4/5GHz) 蓝牙4.0 Q2 2013  MSM8274-AA (800) HSPA+  MSM8674-AA (800) CDMA / HPSA+ MSM8974-AA (800) LTE  MSM8974-AA (801) LTE 2014年第三季度   8074-AB (801) up to 2.36 578 933MHz (14.9GB/s) none 2013年第三季度  MSM8274-AB (801) HSPA+ 2013年第四季度  MSM8674-AB (801) CDMA 2013年第二季度  MSM8974-AB (801) LTE 2013年第四季度  MSM8274-AC (801) up to 2.45 HSPA+ 2014年第二季度  MSM8974-AC (801) LTE 2014年第一季度  

骁龙805
骁龙805 发布于2013年9月20日。
其他功能(与801相比):
 相机最高支持5500万像素，双ISP
 H.265/HEVC 解码
 VP9 解码
 型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN APQ8084 28nm HPm ARMv7-A Krait 450  4  最高2.7GHz Adreno 420 (2160p)  600MHz Hexagon V50  最高800MHz LPDDR3 双通道 64bit 800MHz (25.6GBps) IZat Gen8B 需外接 802.11n/ac (2.4/5 GHz) 蓝牙4.1 2014年第一季度  

骁龙808/810
骁龙808/810 发布于2014年4月7日。
骁龙808的其他更新功能(与805相比):
 64位元處理器
 相机最高支持2100万像素，12位双ISP

骁龙810的其他功能(与808相比):
 相机最高支持5500万像素，14位双ISP
 H.265/HEVC 编码
 VP9 解码
 4K 主屏幕显示

 型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN MSM8992 (808) 20nm HPm ARMv8-A Cortex-A57Cortex-A53(with Global Task Scheduling)  2+4  最高2GHz + 1.44GHz  Adreno 418 600MHz  Hexagon V56 最高800MHz LPDDR3  双通道 32bit  933MHz (14.9GB/s) IZat Gen8C LTE LTE Cat 9 下行:450Mbit/s, 上行:50Mbit/s 802.11ac 蓝牙4.1 2014年第三季度   MSM8994 (810) 4+4  2GHz + 1.55GHz Adreno 430  650MHz LPDDR4  1.6GHz (25.6GB/s) LTE Cat 9 

骁龙820/821
其他功能(与810相比):
 支持 eMMC 5.1/UFS2.0, HDMI 2.0, Quick Charge 3.0
 支持 60fps/120Hz 4K显示
 支持 60fps 4K H.265/HEVC解码
 支持 60fps 4K VP9解码
 14nm FinFET
 型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援 卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 指令集 微架构 核心数 频率 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN MSM8996 "lite" (820) 14nm Samsung FinFET
LPP ARMv8-A Kryo  2+2  1.8GHz + 1.36GHz Adreno 530 510MHz  Hexagon 680 最高1GHz LPDDR4  四通道 16bit (64bit)  1.33GHz (21.3GB/s) IZat Gen8C 下行: LTE Cat 12(600Mbit/s)
上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) 802.11ac / 802.11ad 蓝牙4.1 2015年第四季度 MSM8996 (820) 2.2GHz + 1.59GHz  624MHz 1.86GHz (29.8GB/s)MSM8996AB
Pro (821)Kryo 1002.2Ghz + 1.59GHz1.86GHz (29.8GB/s)2016年第二季度 MSM8996AC Pro (821) 2.4GHz + 2GHz 720MHz 2.13GHz (34.1GB/s)

骁龙835

支援Quick Charge 4.0及4+
集成aptX™ codec
相機最高支援1600萬畫素雙鏡頭 或 3200萬單鏡頭，14-bit雙ISP
10 nm FinFET
 型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援  卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz)L2快取
(大核/小核) 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) 蜂窝数据网络 WLAN PAN MSM8998 (835) 10 nm FinFET LPE (Samsung) ARMv8-A Kryo 280 4 + 4 2.45 + 1.92MB/1MB Adreno 540 710 MHz Hexagon 682  LPDDR4X 双通道 32-bit (64-bit) 1866 MHz (29.8 GB/s) IZat Gen9C X16 LTE modem 下行: LTE Cat 16(1Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) 802.11a/b/g/n/ac Wave 2(MU-MIMO)/ad;  GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS藍牙 5.0 2017年第二季度

 骁龙845/850 
2017年5月5日，高通官網公佈新處理器的命名方案SDM845，為首個採用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改後的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的驍龍800系列的系統單晶片，CPU部分特別新增了三級快取，搭配的記憶體也多了系統快取。Geekbench4跑分的部分，單核部分約2500分，多核部分為8500分。

2018年6月，高通於台北國際電腦展覽會發表驍龍850，為設計給Windows系統的筆電處理器，規格大致上為845的高頻版本。比起之前採用高通驍龍835處理器的Windows系統筆電有不少的效能提升。驍龍850相較於手機的驍龍845運算速度再快上30％，且使用時間將高達25小時，人工智慧效能同時也成長三倍，最高支援網路將達到1.2 Gbps，將為準5G連網速度。驍龍850行動平台可以讓用戶體驗更輕薄、攜帶便利的無散熱風扇設計。同時驍龍850晶片可支援裝置內建的AI體驗，而使用者能體驗到相機、語音、電池續航力等方面的提升。高通本次攜手微軟Windows 10打造的驍龍850晶片，也可支援微軟人工智慧語音助理Cortana。

 型号 工艺 CPU GPU DSP 内存支援  卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz)L2快取
(大核/小核)L3快取 微架构 频率 微架构 频率 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) SDM845
(845) 10 nm FinFET LPP (Samsung) ARMv8.2-A Kryo 385 4 + 4 2.8 + 1.84*256KB/4*128KB2MB Adreno630
710MHz (737 GFLOPS) Hexagon 685 LPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 1866Mhz
(29.9GB/s)3MB IZat X20 LTE modem 下行: LTE Cat 18(1.2Gbit/s), 上行: LTE Cat 13(150Mbit/s) Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabit;Wi-Fi integrated 802.11ac 2x2 with MU-MIMO;  GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS藍牙 5.0 2018年第二季度SDM850
(850)最高2.96???2018年第三季度

 骁龙855/855 Plus/8cx/SQ1/8cx Gen2/860 
高通 骁龙855由台積電7nm的製程代工生產，2019年正式推出。骁龙855采用骁龙X50基頻，傳送速度達到5Gbps。網絡基帶上出現了很大的改變，可能為了未來5G網絡的發展，這一回擁有X50基頻，因為該基頻因為其穩定性、兼容性。X50基頻會支援3.5GHz/4.5GHz中頻，也支援28GHz/38GHz的高頻（毫米波）。

高通 骁龙855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心，每個核心具備 128KB L2快取記憶體，該核心可以達到 1.8GHz 運行速率。此外還有三個 Kryo Gold 核心，具備 256KB L2 快取記憶體，最高運行速率則為 2.419GHz，並另外獨立出一個單一 Kryo Gold 核心，具有兩倍 L2 512KB 快取記憶體，最大頻率則為 2.842Ghz。

高通 骁龙855 內置三個實體獨立核心，《Ice Universe》表示該處理器將比前一代（骁龙845）快上20%，而且支援5G網路。

 型號 製程 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 記憶體支援 通訊技術 連接能力 快速充電 樣品發佈時間 採用產品 SM8150(855) 7 nm (TSMC)八核,

1x 2.84 GHz Kryo 485 Gold Prime (基于Cortex-A76) + 3x 2.42 GHz Kryo 485 Gold (基于Cortex-A76) + 4x 1.8 GHz Kryo 485 Silver (基于Cortex-A55) Adreno 640(585MHz) Hexagon 690  (7 TOPs) Spectra 380（最高192MP單鏡頭 / 20MP雙鏡頭） LPDDR4X 四通道16-bit (64-bit) 2133 MHz 外部：X50 5G/X55 5G(仅北美地区出售的OnePlus 7T Pro McLaren 5G)+內部：X24 LTE (Cat 20：下載速度高達2 Gbit/s、7x20MHz CA、256-QAM、4x4 MIMO、上傳速度高達316 Mbit/s、3x20MHz CA、256-QAM) 藍牙5.0; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 4+ 2019年Q1  SM8150-AC(855Plus)八核,

1x 2.96 GHz Kryo 485 Gold Prime (基于Cortex-A76) + 3x 2.42 GHz Kryo 485 Gold (基于Cortex-A76) + 4x 1.8 GHz Kryo 485 Silver (基于Cortex-A55) Adreno 640(672MHz) 2019年Q3 8cx 4 + 4核心 (Kryo 495) Adreno 680 Hexagon 690  (9 TOPs) Spectra 390（最高32MP單鏡頭 / 16MP雙鏡頭） LPDDR4X 八通道16-bit (128-bit) 2133 MHz (68.26 GB/s) 外部：X55 5G (5G: 下載 7 Gbit/s, 上傳 3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下載 2.5 Gbit/s, 上傳 316 Mbit/s) +內部：X24 LTE (Cat 20：下載速度高達2 Gbit/s、7x20MHz CA、256-QAM、4x4 MIMO、上傳速度高達316 Mbit/s、3x20MHz CA、256-QAM)藍牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ad; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1; NVME SSD, UFS3.0 2019年Q3 Samsung Galaxy Book S Microsoft SQ1  Kryo 495 4 + 4核心 (3 GHz + 1.80 GHz)  Adreno 685 (2100 GFLOPs) 2019年Q3 Surface Pro X8cx Gen 24 + 4核心 (Kryo 495)Adreno 6902019年Q3 SM8150-AC
(860)八核,

1x 2.96 GHz Kryo 485 Gold Prime (基于Cortex-A76) + 3x 2.42 GHz Kryo 485 Gold (基于Cortex-A76) + 4x 1.8 GHz Kryo 485 Silver (基于Cortex-A55) Adreno 640 Hexagon 690  (7 TOPs) Spectra 380（最高192MP單鏡頭 / 22MP雙鏡頭） LPDDR4X 四通道16-bit (64-bit) 2133 MHz 外部：X50 5G+內部：X24 LTE 藍牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 2021年Q2 POCO X3 Pro小米平板5

骁龙865/865+/870
高通 骁龙865由台積電7nm的製程代工生產，2020年正式推出。S865支援UFS 3.0快閃記憶體及LPDDR5隨機存取記憶體。

高通 骁龙865+ 的 Adreno 650 GPU 效能比 骁龙865 的強了10%。

高通 骁龙870 的 Kryo 585 CPU 大核心频率从 3.1 Ghz (骁龙865+) 提升至 3.2 GHz。

 型號製程CPU (ARMv8)GPUDSP ISP記憶體支援 通訊技術 連接能力 快速充電 樣品發佈時間 採用產品 SM8250 (865) 7nm (TSMC N7P)八核,

1x 2.84 GHz Kryo 585 Prime (基于Cortex-A77) + 3x 2.42 GHz Kryo 585 Gold (基于Cortex-A77) + 4x 1.8 GHz Kryo 585 Silver (基于Cortex-A55)Adreno 650(587MHz)Hexagon 698 Spectra 480LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 2750 MHz (44 GB/s) orLPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.4 GB/s) 内置基带: 不支持外置基带: X55 5G/LTE (5G: 下行最高7 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高316 Mbit/s) FastConnect 6900; 蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS; USB 3.1 QC5 2020年Q1SM8250-AB (865+)八核,

1x 3.1 GHz Kryo 585 Prime (基于Cortex-A77) + 3x 2.42 GHz Kryo 585 Gold (基于Cortex-A77) + 4x 1.8 GHz Kryo 585 Silver (基于Cortex-A55) Adreno 650(670MHz)2020年Q3SM8250-AC (870)八核,

1x 3.2 GHz Kryo 585 Prime (基于Cortex-A77) + 3x 2.42 GHz Kryo 585 Gold (基于Cortex-A77) + 4x 1.8 GHz Kryo 585 Silver (基于Cortex-A55)FastConnect 6800; 蓝牙5.1; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6) up to 1.774 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS; USB 3.12021年Q1

 骁龙888/888+ 
高通骁龙888使用 Samsung 5nm EUV 工艺制造，1平方毫米晶体数提升到1.713亿个，比7nm水準整体提升71%左右，然而在能耗的進步仍需商討。高通骁龙888于2020年12月1日发布，2021年商用。2021年6月底，高通骁龙888+（888 Plus）發佈，於2021年第三季度正式投放市場，但发热严重，被网友戏称为“火龙888”。
 型號製程CPU (ARMv8)GPUDSP ISP記憶體支援 通讯技术 连接能力 闪存 样品发布时间 采用产品 SM8350 (888) 5nm (Samsung 5LPE) 八核,
1x 2.84 GHz Kryo 680 Prime (基于Cortex-X1) + 3x 2.42 GHz Kryo 680 Gold (基于Cortex-A78) + 4x 1.8 GHz Kryo 680 Silver (基于Cortex-A55)Adreno 660 840MHz (~? GFLOPS) Hexagon 780
(26 TOPs) Spectra 580  LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz (50 GiB/s) orLPDDR4X Quad-channel 16-bit (64-bit) 2133 MHz (33.33 GiB/s)  内置基带: X60 5G/LTE (5G: 下行最高7.5 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高 0.316 Gbit/s) FastConnect 6900; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 GB/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 QC5 (100W+) 2021年Q1SM8350-AB
（888+）八核,
1x 3 GHz Kryo 680 Prime (基于Cortex-X1) + 3x 2.42 GHz Kryo 680 Gold (基于Cortex-A78) + 4x 1.8 GHz Kryo 680 Silver (基于Cortex-A55)2021年Q2

 骁龙8/8+ Gen 1 
2021年12月1日，高通于骁龙技术峰会2021發佈會正式推出新代旗艦晶片組骁龙8 Gen 1。其採用Samsung 4nm工藝製程生產，配備Armv9架構8核處理器、最新Adreno圖像晶片，以及X65 5G Modem。

2022年5月20日，高通公佈驍龍8+ Gen 1，基於4nm製程，但改用台積電工藝製程生產。速度會比現有的8 Gen 1快 10%，並有著強20%的每瓦AI效能。與此同時，官方聲稱新處理器還降低了30%的功耗。

 型號製程CPU (ARMv9)GPUDSP ISP記憶體支援 通讯技术 连接能力 闪存 样品发布时间 采用产品 SM8450 (8 Gen 1) 4nm LPX(Samsung) 八核，
1x 3.0 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X2) + 3x 2.5 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4x 1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) Adreno 730 818MHz Hexagon Spectra LPDDR5 Quad-channel 16-bit (64-bit) 3200 MHz   内置基带: X65 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s)  FastConnect 6900; 蓝牙5.2; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 QC5 2022 Q1 SM8475 (8+ Gen 1) 4nm N4 (TSMC) 八核，
1× 3.2/3.0 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X2) + 3× 2.75/2.5 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 4× 2.0/1.8 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) Adreno 730 900 MHz FastConnect 6900; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E) up to 3.6 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 2022 Q3 

 骁龙8 Gen 2 
骁龙8 Gen 2於2022年11月15日發佈。

 型號製程CPU (ARMv9)GPUDSP ISP記憶體支援 通讯技术 连接能力 闪存 样品发布时间 采用产品 SM8550-AB (8 Gen 2) 4 nm N4 (TSMC) 八核，
1× 3.2 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X3) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A715) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 3× 2.02 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510) Adreno 740 680 MHz Hexagon Spectra LPDDR5X Quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHz 内置基带: X70 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s) FastConnect 7800; 蓝牙5.3; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 5 2022 Q4 SM8550-AC(8 Gen 2 for Galaxy)(8 Gen 2领先版)八核，
1× 3.36 GHz Kryo Prime (基于Cortex-X3) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A715) + 2× 2.8 GHz Kryo Gold (基于Cortex-A710) + 3× 2.02 GHz Kryo Silver (基于Cortex-A510)Adreno 740 719 MHz2023 Q1

 骁龙8 Gen 3 
骁龙8 Gen 3 於2023年10月25日發佈。
CPU核心採用1+5+2配置，整體效能相比上一代提升30%，Adreno GPU則支援帶全域照明的硬體加速光線追蹤和Unreal Engine 5.2 引擎，為首款具備 5G Advanced 連接系統的 Snapdragon X75 5G 數據機。
 型號製程CPU (ARMv9)GPUDSP ISP記憶體支援 通讯技术 连接能力 闪存 样品发布时间 采用产品 SM8650-AB (8 Gen 3) 4 nm (TSMC N4P) 1× 3.30 GHz Kryo Prime (Cortex-X4) +3× 3.15 GHz Kryo Gold (Cortex-A720) +2× 2.96 GHz Kryo Gold (Cortex-A720) +2× 2.27 GHz Kryo Silver (Cortex-A520) Adreno 750 770 - 903 MHz (4730.8 - 5548.0 GFLOPS in FP32) Hexagon Spectra LPDDR5X Quad-channel 16-bit (64-bit) 4800 MHz 内置基带: X75 5G/LTE (5G: 下行最高10 Gbit/s, 上行最高3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: 下行最高2.5 Gbit/s, 上行最高0.316 Gbit/s) FastConnect 7800; 蓝牙5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; 802.11ad/ay 60 GHz Wi-Fi up to 10 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1 5 2023 Q4 

 骁龙8s Gen 3 
+型号制程CPUGPUDSPISP内存通讯网络技术闪存发布时间产品型号骁龙8s Gen 3(SM8635)4 nm (TSMC N4P)1× 3.0 GHz Cortex-X4+
4× 2.8 GHz Cortex-A720 +

3× 2.0 GHz Cortex-A520Adreno 735 1100 MHzHexagonSpectra(视频：4K @ 60 fps
单摄：108 MP
双摄：64+36 MP
三摄：36 MP
景深：18- bit)LPDDR5X quad-channel 16-bit (64-bit) 4200 MHzX70 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: 上行6.5 Gbit/s, 下行 3.5 Gbit/s)FastConnect 7800; 蓝牙 5.4; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) 达到 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.15Q4 2023 

 骁龙8至尊版 
骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite）於2024年10月22日發布。

型號產品名稱製程晶片面積CPUGPUDSPISP記憶體技術規格通訊網絡技術快速充電發布日期採用產品SM8750-AB骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite） 3 nm (TSMC N3E)124.1 mm2Oryon 2 + 6 cores
(4.32 GHz Prime cores + 3.53 GHz Performance core)Adreno 830 1100 MHz (3379.2 GFLOPS in FP32)HexagonSpectra (320 MP Photo Capture / 108 MP single camera @30fps ZSL / 48 MP triple camera @30fps ZSL; Video Capture: 8K@60fps HDR)LPDDR5X dual-channel 5300 MHz Internal: X80 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3.5 Gbit/s)FastConnect 7900; Bluetooth 6.0; 802.11a/b/g/n/ac/ax/be (Wi-Fi 7) up to 5.8 Gbit/s; GPS, GLONASS, NavIC, Beidou, Galileo, QZSS; USB 3.1QC5Q4 2024 

 骁龙8 Elite Gen5 
骁龙8 Elite Gen5于2025年9月25日发布。

型號產品名稱製程晶片面積CPUGPUDSPISP記憶體技術規格通訊網絡技術快速充電發布日期採用產品SD8850-AC骁龙8 Elite Gen5 3 nm (TSMC N3P)未知第三代Oryon
2 + 6 八核架构
（两颗超大核最高主频4.6 GHz，六颗性能核心主频3.62 GHz）Adreno未知未知LPDDR5X 5300 MHz 24GBInternal: X85 5G (5G NR Sub-6 & mmWave: 峰值下行速度 12.5 Gbps, 峰值上行速度 3.7 Gbps)未知未知Q3 2025 

 PC平台處理器 
 骁龙Snapdragon X 系列 
採用自研Oryon核心架構。

型號製程晶片尺寸CPUGPUDSP/NPUISP記憶體規格通訊技術連接技術發布時間Snapdragon XX1-26-1004 nm (TSMC N4)Oryon 8 core (3.0 GHz)Adreno X1-45 1107 MHz (1.7 TFLOPS)Hexagon (45 TOPS)Spectra (36 MP single camera)LPDDR5X-8448 Octa-channel 16-bit (128-bit) @ 4224 MHz (135 GB/s)No internal modemOptional external X65 5G/LTE (5G: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to 316 Mbit/s)No internalExternal: FastConnect 7800, Bluetooth5.4; 802.11ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) @ 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 4.0; UFS 4.0, NVMe SSDQ1 2025Snapdragon X PlusX1P-42-1004 nm (TSMC N4)Oryon 8 core (3.2 GHz, single-core boost up to 3.4 GHz)Adreno X1-45 1107 MHz (1.7 TFLOPS)Hexagon (45 TOPS)Spectra (36 MP single camera)LPDDR5X-8448 Octa-channel 16-bit (128-bit) @ 4224 MHz (135 GB/s)No internal modemOptional external X65 5G/LTE (5G: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to 316 Mbit/s)No internalExternal: FastConnect 7800, Bluetooth5.4; 802.11ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) @ 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 4.0; UFS 4.0, NVMe SSDQ2 2024X1P-46-100Oryon 8 core (3.4 GHz, single-core boost up to 4.0 GHz)Adreno X1-45 (2.1 TFLOPS)X1P-64-100172.7mm2Oryon 10 core (3.4 GHz)Adreno X1-85 1250 MHz (3.8 TFLOPS)Spectra (64 MP single camera / 36 MP dual camera)X1P-66-100Oryon 10 core (3.4 GHz, single-core boost up to 4.0 GHz)Snapdragon X EliteX1E-78-1004 nm (TSMC N4)172.7mm2Oryon 12 core (3.4 GHz)Adreno X1-85 1250 MHz (3.8 TFLOPS)Hexagon (45 TOPS)Spectra (64 MP single camera / 36 MP dual camera)LPDDR5X-8448 Octa-channel 16-bit (128-bit) @ 4224 MHz (135 GB/s)No internal modemOptional external X65 5G/LTE (5G: download up to 10 Gbit/s, upload up to 3.5 Gbit/s; LTE Cat 22: download up to 2.5 Gbit/s, upload up to 316 Mbit/s)No internalExternal: FastConnect 7800, Bluetooth5.4; 802.11ac/ax/be (Wi-Fi 7) 2x2 (MU-MIMO) @ 3.6 Gbit/s; GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS, USB 4.0; UFS 4.0, NVMe SSDQ2 2024X1E-80-100Oryon 12 core (3.4 GHz, single and dual-core boost up to 4.0 GHz)X1E-84-100Oryon 12 core (3.8 GHz, single and dual-core boost up to 4.2 GHz)Adreno X1-85 1500 MHz (4.6 TFLOPS)X1E-00-1DEOryon 12 core (3.8 GHz, single and dual-core boost up to 4.3 GHz)

 延展實境平台 
 骁龙XR1 和 XR2 
 型號 製程 CPU (ARMv8) GPU DSP ISP 記憶體規格 追蹤器 發佈日期 XR1 10nm KryoAdreno Hexagon Spectra LPDDR4X 頭戴裝置和控制器提供3Dof和6Dof追蹤 2019年Q1 XR2 7nm Kryo Adreno Hexagon Spectra LPDDR4X 頭戴裝置、控制器、手部和手指支援完整6Dof追蹤 2020年Q1 XR2+ Gen1 未公开 Kryo Adreno Hexagon Spectra 未公开 頭戴裝置、控制器、手部和手指支援完整6Dof追蹤 2022年Q3

注釋

Category:ARM架構
Category:高通
Category:单片系统