AMD Fusion Controller Hub

AMD Fusion Controller Hub（FCH），是超微半導體推出的主機板晶片組，供AMD處理器使用。

 技術概覽 
以往的晶片組中，高速匯流排控制位於北橋晶片，整合式顯示核心為降低延時，也會整合於北橋晶片上；而低速匯流排控制、時脈信號控制以及連接BIOS則由南橋晶片負責。AMD在APU處理器晶片上，除了以往的記憶體控制器、新加入的整合顯示核心以外，更整合北橋晶片上大部分的功能（如高速PCI-E控制器等），相當於由中央處理器接管控制所有高速匯流排。而餘下的南橋晶片仍舊負責較低速的外圍匯流排、BIOS溝通等功能，不過某些型號上仍然有通道數較少的PCIe匯流排控制器。AMD將AMD APU平台上餘下的這個「南橋」稱為Fusion Controller Hub（FCH），類似於英特爾的Platform Controller Hub（PCH，平台路徑控制器）。

至於晶片組與中央處理器的連接，使用基於PCIe技術的UMI匯流排或直接以4通道規格的PCIe匯流排來達成，頻寬最大可達PCIe 3.0 x4級別，因頻寬需求不高，並沒有使用以往AMD常用的HyperTransport匯流排。

 晶片組產品 

首個FCH產品線是晶片代號「Hudson」，於2011年初隨AMD加速處理器一同發布的A系列晶片組，開始僅有A55、A75、A68M等型號，隨後幾乎每一代APU處理器產品推出都有A系列晶片組的新型號加入，像是第二代APU「Trinity」發表後推出的A85X、第4代APU「Kaveri」發表後推出的A88X等等。儘管如此，截至第5代APU「Bristol Ridge」推出前，主機板廠商為舊型號的晶片組搭配上新的CPU插座以及配套的BIOS均可支援最新的APU型號。目前最新的晶片組型號是隨著第5代APU悄然發表時推出市場、命名方式變更的300系列，最初有B350、A320兩款型號，還有數款外圍裝置支援較少的X/A300晶片組。

 A系列（Socket FMx/FSx平台） 
首代核心代號「Llano」之AMD APU、第二代代號「Trinity」、「Richland」之AMD APU均採用「Hudson」核心代號的FCH，自第三代代號「Kaveri」AMD APU開始，推出代號「Bolton」之FCH。支援的插座有桌上型平台的Socket FM1、FM2、FM2+，以及行動型平台的Socket FS1等。支援SATA（最高至6.0Gb/s，支援AHCI）及RAID 0/1/10/5、USB 3.0、PCIe、PCI及DisplayPort等顯示輸出控制（內建RAMDAC）、網路適配器、SD卡、HD音效及紅外接收等。

 型號  開發代號  UMI  SATA  USB3.0+2.0+1.1  RAID  NIC  33 MHz PCI  SD支援1  VGA DAC  TDP (W)  功能特性 / 備註  部件號 A55T Hudson-M2TM: 筆記型電腦平台使用  ×2 Gen.1  1× 3Gbit/sAHCI 1.1  0 + 8 + 0  rowspan="2"   rowspan="2"   rowspan="5"   SDIO  rowspan="2"       A50M Hudson-M1  ×4 Gen.1UMI ×4 Gen. 1 代表基於PCIe 1.1×4鏈路，提供共1GB/s的頻寬  6× 6Gbit/sAHCI1.2  0 + 14 + 2    5.9  ~920mW idle  100-CG2198 A60M Hudson-M2  ×4 Gen.1 +DP  rowspan="3"   rowspan="3"   rowspan="3"     4.7    A68M Hudson-M3L  2× 6Gbit/sAHCI1.2  2 + 8 + 0    ~750mW idle  A70M Hudson-M3  6× 6Gbit/sAHCI1.2  4 + 10 + 2    首個原生USB 3.0控制器  100-CG2389 A45 Hudson-D1D: 桌上型電腦平台使用  ×4 Gen.2UMI ×4 Gen. 2 代表基於PCIe 2.0×4鏈路，提供共2GB/s的頻寬  6× 3Gbit/sAHCI1.1  0 + 14 + 2                A55 Hudson-D2  ×4 Gen.2 +DP  rowspan="5"     rowspan=7   rowspan=7   rowspan=7   7.6     A58 Bolton-D2  ×4 Gen2  6× 3Gbit/sAHCI1.3  0 + 14 + 2    7.6    218-0844023 A68H Bolton-D2H  4× 6Gbit/sAHCI1.3  2 + 10 + 2      xHCI 1.0  218-0844029-00 A75 Hudson-D3  ×4 Gen.2 +DP  6× 6Gbit/sAHCI1.2  4 + 10 + 2    7.8  首個原生USB 3.0控制器  100-CG2386 A78 Bolton-D3  6× 6Gbit/sAHCI1.3    7.8  xHCI 1.0  218-0844014 A85X Hudson-D4  8× 6Gbit/sAHCI1.2  rowspan="2"     7.8   USB 3.0 (xHCI 0.96)    A88X Bolton-D4  ×4 Gen2  8× 6Gbit/sAHCI1.3    7.8  USB 3.0 (xHCI 1.0)  218-0844016 A55E Hudson-E1E: 嵌入式平台使用  ×4 Gen.2  6× 6Gbit/sAHCI1.2  0 + 14 + 2            5.9    100-CG2293 A77E Bolton-E4  1-, 2-, or 4-lane2 or 5GB/s  6× 6Gbit/sAHCI1.3  4 + 10 + 2              4-lane PCIe 2.0  218-0844020-00 型號  開發代號  UMI  SATA  USB3.0+2.0+1.1  RAID  NIC  33MHz PCI  SD1  VGA DAC  TDP (W)  功能特性 / 備註  部件號
Note 1: 支援SDHC，容量最大32GB，4 pins @ 50MHz.

代號:

UMI:

 300系列 
AMD自2016年發表的新系列單晶片晶片組，首先推出的是B350和X370，接著推出了入門型的A320和A300，它們均由祥碩科技（ASMedia）設計，支援USB 3.1、PCIe 2.0、SATA、SATA Express、NVMe以及RAID 0/1/10等，其中型號X370還支援XFR動態時脈調整（不過實際操作中，所有AM4/TR4處理器插槽的主機板都有XFR支援、所有的Ryzen處理器也有XFR支援，只是XFR的時脈範圍差異較大）。晶片組提供的SATA Express、NVMe走PCIe匯流排，可使用SATA Express連接埠、M.2/U.2連接埠等固態硬碟連接埠，也可使用PCIe連接器。晶片組原生並不提供網路適配器、PCI、SD卡、RAMDAC的支援，但可通過其PCIe匯流排或USB（板上線路）外掛相關功能的晶片來獲得（一般是主機板廠商的做法）。

基於Zen微架構的伺服器/工作站平台，主機板晶片組是選配選項，晶片組商品名為X399晶片組，於2017年8月推出，採用支援多處理器的Socket SP3（伺服器/工作站）或物理規格相同但沒有多處理器支援的Socket TR4（單CPU工作站/發燒級桌上型電腦，供Ryzen Threadripper系列使用），兩者均為LGA封裝的插座，接替此前使用的Socket C32和G34。一般桌上型電腦使用Socket AM4插座。在AMD公佈Socket SP3和TR4之前，曾經傳出有所謂「X390」、「X399」晶片組的消息，但被發現是從舊主機板的結構圖上修改而來，純屬子虛烏有。

 型號 與CPU/APU的PCIe鏈路 PCIe SATA +SATA Express/NVMe x2 USB3.1+3.0+2.0/1.1 RAID XFR支援 TDP (W) 製程 功能特性 / 備註 部件號 晶片組PCIe 2.0通道數量 CrossFire支援 SLI支援Socket TR4平台X399x4 Gen 3.0 8× 4 + 22 + 14 + 6發燒級Socket AM4平台X370x4 Gen 3.0 8× rowspan='2'  6 + 2/12 + 10 + 6rowspan='2'  6.8 55nm效能級B350 6×  rowspan=4 4 + 2/12 + 6 + 6主流級A3204× rowspan=3 1 + 6 + 6入門級X3002 + 0/10 + 4 + 0rowspan=2 效能級小型主機A300 經濟型小型主機

資料來源：

 400系列 
AMD 400系列晶片組包括X470和B450兩款晶片，於2018年6月隨同基於Zen+微架構的Ryzen 7 2700X、Ryzen 5 2600X一同發表並推出市場。相較於300系列，400系列主要是新增了StoreMI特性，此特性可允許使用者利用固態硬碟作為傳統硬碟的快取和高速存儲空間之用。

 型號 與CPU/APU的PCIe鏈路 PCIe SATA +SATA Express/NVMe x2 USB3.1+3.0+2.0/1.1 RAID XFR支援 TDP (W) 製程 功能特性 / 備註 部件號 晶片組PCIe 2.0通道數量 CrossFire支援 SLI支援Socket AM4平台X470x4 Gen 3.0 8× rowspan='2'  6 + 2/12 + 10 + 6rowspan='2'  4.8 55nm效能級B450 6× 4 + 2/12 + 6 + 6主流級

資料來源：

 500系列 
X570 晶片組於2019年7月隨同基於 Ryzen 3000 系列 CPU 一同發表並推出。X570支援 PCIe 4.0 標準，另外由於其發熱量相較於 300、400 系列晶片組來的大，因此絕大多數主板廠都在 X570 晶片組上採用主動式散熱 (風扇) 的散熱片設計。B550、A520 晶片組的儲存PCIe支援PCIe 4.0，晶片組提供PCIe 3.0總線。

 型號 與CPU/APU的PCIe鏈路PCIeSATA/NVMeUSB3.1+3.0+2.0/1.1RAID XFR支援TDP (W) 製程 功能特性 / 備註 部件號 晶片組PCIe 4.0/3.0通道數量CrossFire支援SLI支援Socket AM4平台X570x4 Gen 4.016×(PCIe 4.0)   4/1(典型)/0+2(可選)8+0+4 ~15W12nm效能級

 TRX40晶片組 
搭配第三代AMD Ryzen Threadripper處理器，使用新的Socket sTRX4插槽取代Socket TR4。

 參見 
AMD加速處理器
PCH

 參考資料 

 外部連結 
 AMD A-Series晶片組
 AMD Socket AM4平台

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Category:主機板