磁控溅射

磁控溅射或磁控溅射法、磁控溅射技术（）是在溅射的基础上，运用靶板材料自身的电场与磁场的相互电磁交互作用，在靶板附近添加磁场，使得二次电子电离出更多的氩离子，增加溅射效率。磁控溅射分为平衡式与不平衡式。这种技术应用于材料镀膜。其中高功率脉冲磁控溅射（ 或 ）近来使用较为普遍。

 应用领域 
 半导体：金属化层（Al、Cu、W）、扩散阻碍层（TiN、TaN）
 光学：抗反射膜、高反射镜、滤光片
 硬质涂层：刀具、模具（TiN、TiAlN、CrN）
 平面显示器：ITO透明导电膜
 太阳能电池：透明导电层、背电极
 装饰涂层：建筑玻璃、消费电子外观
 生医：抗菌（Ag）、生物相容性涂层

 参阅 

 高功率脉冲磁控溅射

Category:材料科學
Category:等离子体物理学
Category:镀膜