氰化银

氰化银是一种化合物，化学式为AgCN。这种白色固体可以通过用氰化物处理含Ag+的溶液产生。一些方案会使用此沉淀，以从溶液中回收银。镀银时也会使用氰化银。

 反应 
向含有Ag+的溶液中加入氰化钠后，AgCN会沉淀出来。再加氰化物沉淀会溶解，氰化物过量时会形成线性[Ag(CN)2]-(aq)和[Ag(CN)3]2-(aq)。氰化银也溶于含有其他配体，如氨或磷化氢的溶液。

氰化银与其他阴离子反应时，会形成复杂的结构。Urban, V.; Pretsch, T.; Hartl, H. “From AgCN Chains to a Fivefold Helix and a Fishnet-Shaped Framework Structure” Angewandte Chemie International Edition 2005, volume 44, pages 2794–2797.有些氰化银会发光。Omary, M. A.; Webb, T.R.; Assefa, Z.; Shankle, G. E.; Patterson, H. H. “Crystal Structure, Electronic Structure, and Temperature-Dependent Raman Spectra of Tl[Ag(CN)2]: Evidence for Ligand-Unsupported Argentophilic Interactions” Inorganic Chemistry 1998, volume 37, pages 1380-1386.

 用途 
银电镀液中会使用AgCN和KAg(CN)2，这至少是从1840年艾尔金顿兄弟申请专利时开始。一种典型的传统银电镀液包含KAg(CN)2 15-40 gL−1，KCN 12-120 gL−1和K2CO3 gL−1。Blair, A. “Silver Plating” Metal Finishing 2000, volume 98, page 298.

 参考 

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