海思半導體

海思半導體（）是華為旗下的集成电路設計公司，2004年4月成立，總部位於中華人民共和國廣東省深圳市，現為中國大陆最大的无厂半导体設計公司，主要產品為無線通訊晶片，包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計中心。2020年第一季度，海思智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通，位居第一。

 工商信息 
上海海思技术有限公司于2018年6月19日成立。法定代表人赵明路，经营范围包括：电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的软件和硬件设计、开发、销售及售后服务；电子产品和通信信息产品的器件、芯片、软件、硬件和配套件的进出口业务；相关半导体产品的代理；相关技术转让、技术咨询等。

深圳市海思半导体有限公司是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。

苏州市海思半导体有限公司成立于2016-09-14，法定代表人为何庭波。
经营范围：半导体设备、电子产品、通信产品、光电产品的设计、开发、销售;从事上述产品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 

 麒麟系列產品 
海思半导体设计了一系列用于手机，平板电脑等终端设备的SoC。

 K3V1 
 型號  制程工艺  CPU指令系統  CPU  GPU   內存技術  发布日期  利用設備 K3V1(Hi3611) TSMC 0.18μm(180nm) ARMv5 360/460Mhz ARM926EJ-S - 单通道LPDDR1 2009年 Huawei C8300

 K3V2 
 型號  制程工艺  CPU指令系統  CPU  CPU緩存  GPU   內存技術  发布日期  利用設備 K3V2 40 nm ARMv7 高達 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9 L1：32KB 指令 + 32KB 數據；L2：1MB Vivante GC4000 480 兆赫；30.7 GFLOPS 64-bit 雙通道 LPDDR2 @ 500MHz（1000MHz 數據速率） 2012年 Huawei MediaPad 10 FHD、Huawei Ascend D2、Huawei Honor 2、Huawei Ascend P6、Huawei Ascend P2、Huawei Mate 1

 620 
 型號  制程工艺  CPU指令系統  CPU  GPU   內存技術  无线支持  发布日期  利用設備 Kirin 620(Hi6220) 28 nm  ARMv8 使用 1.2GHz 八核 ARM Cortex-A53（Kirin620升级版主频提升到1.5GHz） ARM Mali-450 MP4 双通道 LPDDR3LTE Cat.4, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0 2014年12月 华为P8青春版移动版和双4G版、荣耀 4X移动版和联通版, 荣耀 4C移动版和双4G版, Huawei G Play Mini, 荣耀5A移动版和双4G版

 650/655/658/659系列 
 型號  制程工艺  CPU指令系統  CPU  GPU   內存技術  无线支持  发布日期  利用設備 Kirin 650 TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T830 MP2 双通道 LPDDR3LTE Cat.6, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 2016年5月 Huawei P9 Lite(Huawei G9)、荣耀5C Kirin 655 ARMv8-A 2.1GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 2016年Q3 荣耀8青春版 Kirin 659 2.36GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 2017年Q1 荣耀9青春版

 710系列 
 型号 工艺 CPU GPU 内存支援  卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz)微架構 频率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) Kirin 710 12 nm FinFET ARMv8-A Cortex-A73Cortex-A53 4+4 2.2 (4xA73) 1.7 (4xA53) Mali-G51 MP4 1000 MHz LPDDR3LPDDR4 32-bit   A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s) 802.11 b/g/n Bluetooth v4.1 2018年Q3  Kirin 710F12nm FCCSP  Kirin 710A14nm 2.0 (4xA73) 1.7 (4xA53) 2020年Q2 

 810/820系列 
特点：引入了华为自研达芬奇NPU架构。
 型号 工艺 CPU GPU 内存支援  卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz)微架構 频率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) Kirin 810 TSMC 7 nm ARMv8-A Cortex-A76Cortex-A55 2+6 2.27 (A76)1.88 (A55) Mali-G52 MP6 820MHz LPDDR4X 64-bit(16-bit quad-channel) 31.78 A-GPS、格洛納斯、北斗 Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO    2019年Q2 Kirin 820 5G1+3+42.36 (A76)2.22(A76)1.84 (A55)Mali-G57 MP6未知未知未知未知2020年
Q1荣耀30S

 910/910T系列 
 型號  制程工艺  CPU指令系統  CPU  GPU   內存技術  发布日期  利用設備 Kirin910 28 nm HPM ARMv7 使用 1.6GHz 四核 ARM Cortex-A9 ARM Mali-450 MP4 单通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年初  Huawei Ascend Mate 2、Huawei Ascend P6S、荣耀3C 4G版、Huawei MediaPad M1、荣耀X1平板 Kirin910T 使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9 2014年5月 Huawei Ascend P7 

 920/925/928系列 
 型號  制程工艺  CPU指令系統  CPU  CPU緩存  GPU   內存技術  发布日期  利用設備 Kirin920 28 nm HPM ARMv7 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz ARM Mali-T628MP4 双通道 LPDDR3 @ 800MHz 2014年6月 華為榮耀6  Kirin925 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz， 集成了i3协处理器 2014年9月  華為榮耀6 Plus、Huawei Ascend Mate 7 Kirin928 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz， 集成了i3协处理器 2014年10月  華為榮耀6至尊版 

 930/935系列 
 型號  制程工艺  CPU指令系統  CPU  CPU緩存  GPU   內存技術  发布日期  利用設備 Kirin930 28 nm HPC ARMv8 使用 big.LITTLE 架構 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T628MP4 双通道 LPDDR3 @ 800MHz 2015年3月 Huawei Ascend P8标准版、華為榮耀X2、M2 8.0平板、M2 10.0平板 Kirin935 使用 big.LITTLE 架構 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 華為榮耀7、Huawei Ascend Mate S、Huawei Ascend P8 Max

 950/955系列 
 型號  制程工艺  CPU指令系統  CPU  GPU   內存技術  发布日期  利用設備 Kirin950 TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 使用 big.LITTLE 架構 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz 双通道 LPDDR4 @ 933MHz 2015年11月 Huawei Ascend Mate 8、Huawei Honor 8、Huawei Honor V8定制版和标配版 Kirin955 使用 big.LITTLE 架構 2.5GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 双通道 LPDDR4 @ 1333MHz 2016年4月 Huawei P9、Huawei P9 Plus、Huawei Honor V8顶配版、Huawei Honor NOTE 8

 960系列 
 型號  制程工艺  CPU指令系統  CPU  GPU   內存技術  无线支持  发布日期  利用設備特点 Kirin 960(Hi3660) TSMC 16 nm FinFET+ ARMv8 使用 big.LITTLE 架構 2.4GHz 四核 ARM Cortex-A73 + 1.8Hz 四核 ARM Cortex-A53  ARM Mali-G71 MP8@ 850MHz 双通道 LPDDR4 @ 1800MHzLTE Cat.12/13 , WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 2016年Q4Huawei Mate 9、Mate 9 Pro、Huawei P10、Huawei P10 Plus 、Huawei Honor V9、Huawei Honor 9 、Mediapad M5/M5 PRO引入了对UFS 2.1闪存芯片的支持

 970系列 
 互聯：ARM CCI-550、存儲：UFS 2.1、傳感器：i7、NPU：1.92T FP16 OPS
 特點：引入了AI人工智能晶片的支持(寒武紀科技)
 型号 工艺 CPU GPU 内存支援  卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz)微架構 频率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) Kirin 970 (Hi3670) TSMC 10 nm FinFET+ ARMv8-A Cortex-A73 Cortex-A53 big.LITTLE 4+4 2.36 (A73)1.84 (A53) Mali-G72 MP12 850 MHz
(346.8 GFlops) LPDDR4X-1833  64-bit(2x32-bit) Dual-channel  29.8  Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO    2017年Q4 

 980/985系列 

 Interconnect：ARM Mali G76-MP10、Storage：UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU

 型号 工艺 CPU GPU 内存支援  卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz)微架構 频率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) Kirin 980 TSMC 7 nm FinFET ARMv8-A Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ (2+2)+4 2.6 (A76 H)1.92 (A76 L)1.8 (A55) Mali-G76 MP10 720 MHz
(489.6 GFlops) LPDDR4X-4266  64-bit(2x32-bit) Dual-channel  34.1  Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO    2018年Q4  Kirin 9855GARMv8.2-A(1+3)+42.58 (A76 H)2.40 (A76 L)1.84 (A55)Mali-G77 MP8LPDDR4X-213364-Bit(4x16-Bit) Quad-ChannelGalileoBalong 5000 (Sub-6GHz only; NSA/SA)2020 Q2

990系列
 型号 工艺 CPU GPU 内存支援  卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz)微架構 频率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s) Kirin 990 5G TSMC 7nm+ FinFET（EUV）ARMv8.2-ACortex-A76Cortex-A55 DynamIQ (2+2)+4 2.86 (A76 H)2.36 (A76 L)1.95 (A55) Mali-G76 MP16 700 MHzLPDDR4-4266+LLC  64-bit(4x16-bit) Quad-channel  34.1 Galileo Balong 5G     2019年Q4 Kirin 990 4G TSMC 7nm FinFET（DUV）2.86 (A76 H)2.09 (A76 L)1.95 (A55)4G     Kirin 990E
5G2.86 (A76 H)
2.36 (A76 L)

1.95 (A55)Mali-G76 MP14伽利略、北斗、GPS、格洛纳斯Balong 5G华为Mate40e


9000系列
 型号 工艺 CPU GPU 内存支援  卫星定位 通讯技术支援 样品发布时间 采用产品 指令集(ARM) 微架构 核心数 频率(GHz)微架構 频率(MHz) 樣式 總線帶寬(bit) 頻寬 类型 总线宽度 (bit) 带宽(GB/s)Kirin 9000LTSMC 5 nm FinFET (EUV)ARMv8.2-ACortex-A77 Cortex-A55 DynamIQ(1+2)+33.13 (A77 H)2.54 (A77 L)2.05 (A55)Mali-G78 MP22759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32)LPDDR4X-2133 LPDDR5-275064-bit(4x16-bit) Quad-channel34.1 (LPDDR4X)44 (LPDDR5)GalileoBalong 5000 (Sub-6-GHz only; NSA & SA)Q4 2020Mate 40E Pro Kirin 9000E (1+3)+4759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32)     Kirin 9000 Mali-G78 MP24759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32)  Kirin 9000SSMIC 7 nm FinFET (DUV)HiSilicon Taishan microarchitecture
Cortex-A510 (2+6)+4 2.62 (TaiShanV120)
2.15 (TaiShanV120)

1.53 (Cortex-A510) Maleoon 910 MP4750 MHzLPDDR5-2750    Q2 2023 Kirin 9000SL/WM1+2+3 2.35 (TaiShanV120)
2.15 (TaiShanV120)

1.53 (Cortex-A510)  Q4 2023华为Nova12 Ultra华为MatePad11.5"S灵动版Kirin 9000S1/W/WL/WE(Kirin T90/KC10)        2024華為Pura 70华为MatePad Pro13.2 2024/11 2024华为MatePad Air12 2024华为MatePad11.5"S柔光版Kirin 9010(2+6)+4 2.35 (TaiShanV120)
2.15 (TaiShanV120)

1.53 (Cortex-A510)  Q1 2024华为Pura 70 pro/ultra
华为Mate XT
华为Mate70Kirin 9010E/W/A(Kirin T91)        2024華為Pura 70 北斗卫星信息版华为MatePad Pro12.2 2024Kirin 9010L        2024华为Nova12 Ultra 星耀版Kirin 9020ARMv8-A(2+6)+42.5 (TaiShanV121)
2.15 (TaiShanV120)

1.6 (Taishan-Little)Maleoon 920840 MHzLPDDR5XQ4
2024Kirin 9020A2.4 (TaiShanV121)
2.00 (TaiShanV120)

1.60 (Taishan-Little)Maleoon 920840 MHzLPDDR5X2025华为Mate 70 Pro优享版

 巴龍系列產品（Modem） 
海思半導體開發了一系列用於終端設備的基帶處理器，搭載在華爲手機、隨身WiFi和CPE等設備上。

 巴龍 700 
巴龍 700 系列支持 LTE TDD/FDD 網絡。其技術特點如下：

 3GPP R8 協議
 LTE TDD/FDD
 4x2/2x2 SU-MIMO

 巴龍 710 
在 2012 年 世界行動通訊大會 上海思發佈了巴龍 Balong 710。該多模芯片組支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龍 710 的設計目標是搭配 K3V2 SoC 使用，其技術特點如下：

 LTE FDD 模式：150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
 TD-LTE 模式：高達 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
 支持 MIMO 的 WCDMA 雙載波：84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行

 巴龍 720 
巴龍 720 支持 LTE Cat.6 標準，峯值下載速率達 300 Mbit/s。其技術特點如下：

 TSMC 28 nm HPM 工藝
 TD-LTE Cat.6 標準
 雙載波聚合，40 MHz 頻寬
 5 模 LTE Cat.6 調制解調器

 巴龍 750 
巴龍 750 支持 LTE Cat 12/13, 並且是第一個支持 4CC CA 和 3.5 GHz 的產品。其技術特點如下：

 LTE Cat.12 與 Cat.13 UL 網絡標準
 2CC 雙載波聚合
 4x4 MIMO
 TSMC 16 nm FinFET+ 工藝

 巴龍 765 
巴龍 765 支持 8×8 MIMO 技術，LTE Cat.19，在FDD網絡中提供高達 1.6 Gbit/s 的下行速率，在TD-LTE網絡中提供高達 1.16 Gbit/s 的下行速率。其技術特點如下：

 3GPP Rel.14
 LTE Cat.19 峰值數據速率達 1.6 Gbit/s
 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
 DL 256QAM
 C-V2X

 巴龍 5G01 
巴龍 5G01 支持 3GPP 5G 標準，下行速率可達 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 頻段，包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave).其技術特點如下：

 3GPP Release 15
 峯值數據速率達 2.3 Gbit/s
 Sub-6 GHz 與毫米波段
 NSA/SA
 DL 256QAM

 巴龍 5000 
巴龍 5000 支持 2G、3G、4G 和 5G 網絡。其技術特點如下：

 2G/3G/4G/5G 多模
 完全符合 3GPP Release 15
 Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
 Sub-6 GHz: 下行可達 4.6 Gbit/s, 上行可達 2.5 Gbit/s
 mmWave: 下行可達 6.5 Gbit/s, 上行可達 3.5 Gbit/s
 NR+LTE: 下行可達 7.5 Gbit/s
 FDD & TDD 頻譜訪問
 SA 與 NSA 融合網絡架構
 支持 3GPP R14 V2X
 搭配 3GB LPDDR4X 內存

 可穿戴設備 SoC 
海思半導體開發了用於真無線耳機、智能眼鏡和智能手錶等可穿戴設備的SoC。

 麒麟 A1 
麒麟 A1（型号 Hi1132）發佈於 2019 年 9 月 6 日，其技術特點如下：

 BT/BLE 雙模藍牙 5.1 版本
 同步雙聲道傳輸技術
 356 MHz 音頻處理器
 Cortex-M7 微處理器

 伺服器處理器 
海思半導體開發了一系列基於ARM架構的伺服器處理器 SoC。

 Hi1610 
Hi1610 是海思第一代伺服器處理器，發佈於 2015 年。其技術特點如下：

 16 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz
 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 緩存
 TSMC 16 nm 工藝
 兩通道 DDR4-1866 內存
 16 PCIe 3.0

 Hi1612 
Hi1612 是海思第二代伺服器處理器，發售於 2016 年。其技術特點如下：

 32 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz
 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 緩存
 TSMC 16 nm 工藝
 四通道 DDR4-2133
 16 PCIe 3.0

 鯤鵬 916 
鯤鵬 916 (正式型號 Hi1616) 是海思第三代伺服器處理器，發售於 2017 年。鯤鵬 916 應用於華爲泰山 2280 平衡型伺服器，泰山 5280 存儲伺服器，泰山 XR320 高密度伺服器節點，和泰山 X6000 高密度伺服器。其技術特點如下：

 32 核 ARM Cortex-A72，頻率可達 2.4 GHz
 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 緩存
 TSMC 16 nm 工藝
 四通道 DDR4-2400
 兩路 SMP，每個插槽有兩個互連接口，每個接口 96 Gbit/s
 46 PCIe 3.0 和 8 個 10 GbE
 85 W

 鯤鵬 920 
鯤鵬 920 (正式型號 Hi1620) 是海思第四代伺服器處理器，發佈於 2018 年，量產於 2019 年。鯤鵬 920 應用於華爲泰山 2280 V2 平衡型伺服器，泰山 5280 V2 存儲伺服器，泰山 XA320 V2 高密度伺服器節點。其技術特點如下：

 32 到 64 個自研 TaiShan v110 核心，頻率高達 2.6 GHz。
 TaiShan v110 核心是四發射亂序執行超標量處理器，實現了 ARMv8.2-A 指令集。華爲表示該核心支持幾乎所有 ARMv8.4-A 特性，只有少數例外。支持特性包括點積和 FP16 FML 擴展。
 TaiShan v110 核心很可能是重新設計的，而不是基於 ARM 的設計。 
 3 個簡單 ALU, 1 個複雜 MDU, 2 個 BRU (於 ALU2/3 共享端口), 2 個 FSU (ASIMD FPU), 2 個 LSU。
 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2，以及每核心 1MB L3 共享緩存. 
 TSMC 7 nm HPC 工藝
 8 通道 DDR4-3200
 兩路或者四路 SMP，每個插槽有 3 個互連接口，每個接口 240 Gbit/s
 40 PCIe 4.0 (支持 CCIX），4 個 USB 3.0, 2 個 SATA 3.0, 8 個 SAS 3.0，以及 2 個 100 GbE
 100 到 200 W 功耗
 硬件壓縮引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支持高達 40 Gib/s 壓縮，和 100 Gbit/s 解壓縮
 硬件密碼學引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等算法) 吞吐率高達 100 Gbit/s

 人工智能處理器 
昇騰系列处理器是基於自研達芬奇架構設計的人工智能處理器。

 产品 

 昇騰310 

 昇騰910和910B 
昇騰910（型号Hi1980）是一款数据中心级NPU。

 反响 
华为计算产品线总裁张熙伟2024年7月份在上海的2024世界人工智能大会上表示，50多个“主流的基础大模型”已在升腾芯片上进行了训练和迭代。

然而，根据《金融时报》的报道，由于稳定性问题，这些芯片经常崩溃；其配套软件“CANN”（昇腾异构计算架构）劣质，缺少文档，在使用过程中难以测试和定位错误。这些原因使得的这些芯片在模型训练方面仍远远落后于英伟达。

 参考资料 

 外部連結 
海思半導體官網
央視官方頻道-海思為何存在 

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Category:中国半导体公司
Category:電信設備公司
Category:深圳公司
Category:ARM架构
Category:2004年成立的公司
Category:中華人民共和國微處理器