LGA 1150

LGA 1150（Socket H3）是Intel於2013年推出的桌上型CPU插座，供Haswell及Broadwell微架構的處理器使用。

LGA 1150取代LGA 1155（Socket H2）。LGA 1150的插座上有1150個突出的金屬接觸位，處理器上則與之對應有1150個金屬觸點。散熱器的安裝位置則和LGA 1155和LGA 1156的一樣，安裝腳位的尺寸都是75mm × 75mm，因此適用於LGA 1156/LGA 1155的散熱器可以安裝在LGA 1150的插座上。

和LGA 1156過渡至LGA 1155一樣，LGA 1150和LGA 1155的CPU互不相容。

晶片組
Intel Z87/H87/H81/Q87/Q85/B85
Intel Z97/H97
Intel C222/C224/C226

  H81  B85  Q85  Q87  H87  Z87 超頻 *CPU Ratio (ASRock, ECS, Biostar, Gigabyte, Asus, MSI) + GPU  CPU + GPU + RAM Intel Clear Video Technology   colspan=5   USB 2.0 / 3.0  10 / 2  12 / 4  14 / 6 SATA 2 / 3 4 / 2  2 / 4  0 / 6 CPU PCI-E 1 × PCIe 2.0 ×16  1 × PCIe 3.0 ×16  1 × PCIe 3.0 ×16 或 2 × PCIe 3.0 ×8, 或 1 × PCIe 3.0 ×8 及 2 × PCIe 3.0 ×4 晶片組 PCI-E 6 × PCIe 2.0  8 x PCIe 2.0 PCI colspan=6  Intel Rapid Storage Technology (RAID) colspan=3  colspan=3  Smart Response Technology colspan=3  colspan=3  Intel Anti-Theft Technology colspan=6  Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d and vPro Technology colspan=3  colspan=1   colspan=2  發佈日期 2013年7月2日 TDP 4.1W 晶片製程 22nm  Table updated with the latest information from Intel ARK

 參見 
 英特爾微處理器列表
 Socket FM2

 參考資料 

Category:英特爾CPU插座
Category:2013年面世