Skylake微架構

Intel Skylake是英特爾的微處理器架構，是Intel Haswell／Broadwell微架構的繼任者。Intel Skylake微架構使用14納米製程製造，於2015年8月5日發布。 
根据Intel於2016年公開的Tick-Tock發展戰略模式，Skylake是一个「Architechture」版本，意思是在「Process」製程基礎上，更新微處理器架構，提升效能。Skylake的下一代架構為Kaby Lake（已于2016年下半年发布）。

 主要特性 (Core i 6代)
 採用14納米製程；
 支持DDR4、DDR3及DDR3L SDRAM（Y系列不支持DDR4）；
 內建英特爾第九代顯示核心
 移除EHCI主控，改为支持XHCI主控（Windows 7及之前版本的Windows安装在Skylake上时，USB接口将无法正常使用）Intel、微软联手“坑X”：Skylake平台不能装Windows 7了  - 超能网
 採用第二代FinFET電晶管技術；
 取消FIVR
 DMI 3.0
 100系列晶片組

  14奈米架構改進版(14nm+)：Kaby Lake(Core i 7代) 
英特爾於2016年第二季發布Kaby Lake架構，為Skylake架構改良版，已於2016年第三季及第四季分別推出U版及Y版(超低及極低功耗)；H版及桌面S版在2017年1月6日推出。Kaby Lake及Skylake同時能相容100及200系列晶片組(100系列需先更新BIOS)。
Kaby Lake比Skylake擁有更高的時脈，內建Intel第9.5代顯示核心，完整對4K解析度的改進及支援。

主要特性：

 14+纳米制程
 采用与Skylake处理器相同LGA 1151插座，且两者可以兼容
 內建Intel第9.5代顯示核心
 200系列PCH
 热设计功耗（TDP）最高95W（LGA 1151）
 最高可支持双通道记忆体，支援DDR3L-1600 (1.35V，最高32GB)及DDR4-2400 (1.2V，最高64GB)，即使在100系列芯片组使用DDR4-2400也不会降至2133，但Skylake在200系列芯片组使用DDR4-2400则会降至2133
 支持DMI 3.0
 支持Thunderbolt 3
 搭载Iris Plus/Iris Pro高级显示晶片上的处理器有额外64至128MB L4 eDRAM缓存(只限U/H型处理器)
 最低2个核心，最多4个核心作为預設主流配置
 支持Intel Optane技术
 Core i3/i5/i7支援AVX2指令集；Pentium及Celeron只支援 SSE 4.1/4.2

  14奈米製程改進版(14nm++)：Coffee Lake／Coffee Lake Refresh(Core i 8／9代) 
Coffee Lake實為Kaby Lake核心增量版，其核心在基礎上跟Kaby Lake並無多大變化，但在實體上因核心數量實質增加及使用更成熟的14奈米技術，連帶效能在與Kaby Lake相比下約增加近40%左右。

主要特性：

 14++纳米製程
 採用與Skylake與Kaby Lake不同的LGA 1151-v2腳位，無法相容前兩代
 內建增強影音部分型號為UHD 630的Intel第9.5代顯示核心
 300系列PCH
热设计功耗最高95W
 最高支援雙通道記憶體，支援DDR4-2400及DDR4-2666
 Core i3由雙核心提升至四核心，不支援超執行緒
 Core i5由四核心提升至六核心，不支援超執行緒
 Core i7由四核心提升至六核心，支援超執行緒，第九代增加核心至八核但不支援超執行緒
 Core i9為八核心，支援超執行緒
 依核心數量提升L3 Cache容量

  14奈米製程改進版(14nm++)：Comet Lake (Core i 10代)
Comet Lake實為Coffee Lake核心增量版，其核心同樣為Skylake架構並無多大變化。

主要特性：

 14++奈米製程
 採用與前兩代不同的LGA 1200腳位，無法相容前兩代
 部分處理器型號採用UHD 630的Intel第9.5代顯示核心
热设计功耗最高125W
 400系列PCH
 PCH增加支援Intel Wi-Fi 6技術

 Core i3由雙核心提升至四核心，支援超執行緒
 Core i5由四核心提升至六核心，支援超執行緒
 Core i7由六核心提升至八核心，支援超執行緒
 Core i9由八核心提升至十核心，支援超執行緒
 依核心數量提升L3 Cache容量

 10奈米製程改進版：Cannon Lake (Core i 8代) 
目前僅只有i3-8121U這個產品於2018年第二季上市

主要特性：
 10奈米製程
 新增Intel® AVX-512指令集

根據英特爾“Tick-Tock”（鐘擺）時間表，下一代製程Cannon Lake（暫定）將採用10納米製程，將於Skylake發布後一年半以內發布。Intel在2012年第三季度的英特爾開發者論壇上表明7納米製程的晶片會在2017年面世，5納米製程的晶片則在2019年。

但在2016年3月22日，Intel在財務報告中宣布，Tick Tock將放緩至三年一迴圈，即增加最佳化環節，進一步減緩實際更新的速度。目前的環節為：Process, Architechture, Optimization，即製程、架構、優化。而Cannon Lake已延至2018年發布攜帶版。

 10奈米架構改進版(10nm+)：Ice Lake
2019年8月1日，Intel正式对外发表了Ice Lake微架构的处理器，采用10nm制程，但是使用全新的Sunny Cove微架构，而不是Skylake微架构的陆续改进。

 10奈米製程改進版(10nm+)：Tiger Lake 

面對IBM研發的納米碳管晶片電路，英特爾前行政總裁保罗·欧德宁称處理器晶片的基本材料在未來的幾十年內仍然會是矽。

 Skylake 處理器列表 

 桌面型處理器 
Intel在2015年8月5日於Gamescom推出兩款桌上型處理器——分別是i7-6700K及 i5-6600K

其餘的桌上型處理器於Intel Developer Forum推出，筆記型及平板處理器在2015年第三季推出。

 目標市場 核心(線程) 處理器品牌及型號 CPU 頻率 CPU 最大頻率 GPU 型號 GPU 頻率 L3緩存 PCIe 線路最大數TDP 推出日期 建議售價(USD) 主機板 單核 雙核 四核 基礎 最大 插座 界面 記憶體 (非ECC) 效能 4 (8) Core i7 6700K 4.0 GHz 4.2 GHz 4.0 GHz 4.0 GHz HD 530 350 MHz 1150 MHz  8 MB 16 91 W 2015年8月5日 $339 LGA1151 DMI 3.0PCIe 3.0 雙通道  DDR3L-1600 或  DDR4-2133

一些供應商的

主機板已經

不支持

DDR3 記憶體6700 3.4 GHz 4.0 GHz 3.9 GHz 3.7 GHz 65 W 2015年9月1日 $303 主流 4 (4) Core i5 6600K 3.5 GHz 3.9 GHz3.8 GHz 3.6 GHz 6 MB 91 W 2015年8月5日 $242 6600 3.3 GHz65 W2015年9月1日 $213 6500 3.2 GHz 3.6 GHz 3.5 GHz 3.3 GHz 1050 MHz $192 6400 2.7 GHz 3.3 GHz 3.3 GHz 3.1 GHz 950 MHz $1822 (4)Core i3 6320 3.9 GHz rowspan="8" colspan="3" 1150 MHz4 MB47 W TBD $1496300 3.8 GHz $1386100 3.7 GHz 1050 MHz 3 MB 2015年十月 $1176300T3.3 GHz950 MHz 4 MB35 W $1386100T3.2 GHz3 MB $1172 (2)PentiumG4520 3.6 GHz1050 MHz47 W $86G4500 3.5 GHz $75G4400 3.3 GHz HD 510 1000 MHz $64低能耗2(4)Core i76700T2.8GHz不明不明3.6GHzHD530350MHz1.1GHz8MB1635WQ3`15$303LGA1151DMI 3.0PCIe 3.0双通道  DDR3L-1600 或  DDR4-2133

一些供应商的主板已经不支持

主機板已經

不支持

DDR3 内存

 筆記型處理器 
 目標 市場 核心s(線程s) 處理器品牌及型號 CPU 頻率 CPU 最大頻率 GPU 型號 GPU 頻率 L3緩存 PCIe 線路最大數TDP cTDP 推出日期 建議售價 (USD)單核雙核四核基礎最大上下性能4 (8)Core i76920HQ2.9 GHz3.8 GHz3.6 GHz3.4 GHzHD 530350 MHz1050 MHz8 MB1645 Wrowspan="20" rowspan="4" 1/9/2015$5686820HQ2.7 GHz3.6 GHz3.4 GHz3.2 GHz$3786820HK6700HQ2.6 GHz3.5 GHz3.3 GHz3.1 GHz6 MB主流2 (4)6650U2.2 GHz3.4 GHz3.2 GHzrowspan="5" Iris 540300 MHz4 MB1215 W9.5 WTBD$4156600U2.6 GHzHD 5207.5 W1/9/2015$3936567U3.3 GHz3.6 GHz3.4 GHzIris 5501100 MHz28 W23 WTBDTBD6560U2.2 GHz3.2 GHz3.1 GHzIris 5401050 MHz15 W9.5 W6500U2.5 GHz3.1 GHz3.0 GHzHD 5207.5W1/9/2015$3934 (4)Core i56440HQ2.6 GHz3.5 GHz3.3 GHz3.1 GHzHD 530350 MHz950 MHz6 MB1645 W35 W$2502 (4)6360U2.0 GHz3.1 GHz2.9 GHzIris 540300 MHz1000 MHz4 MB1215 W9.5 WTBD$3044 (4)6300HQ2.3 GHz3.2 GHz3.0 GHz2.8 GHzHD 530350 MHz950 MHz6 MB1645 W35 W1/9/2015$2502 (4)6300U2.4 GHz3.0 GHz2.9 GHzrowspan="13" HD 520300 MHz1000 MHz3 MB1215 W7.5 W$2816287U3.1 GHz3.5 GHz3.3 GHzIris 5501100 MHz4 MB28 W23 WTBDTBD6267U2.9 GHz3.3 GHz3.1 GHz1050 MHz23 W6260U1.8 GHz2.9 GHz2.7 GHzIris 540950 MHz15 W9.5 WTBD$3046200U2.3 GHz2.8 GHzHD 5201000 MHz3 MB7.5 W1/9/2015$281Core i36167U2.7 GHz2.7 GHzIris 55028 W23 WTBDTBD6100HHD 530350 MHz900 MHz35 W1/9/2015$2256100U2.3 GHz2.3 GHz2.3 GHzHD 520300 MHz1000 MHz15 W7.5 W$281Core m76Y751.2 GHz3.1 GHz2.9 GHzHD 515300 MHz4 MB104.5 W7 W3.5 W$393Core m56Y571.1 GHz2.8 GHz2.4 GHz900 MHz$2816Y542.7 GHzCore m36Y300.9 GHz2.2 GHz2.0 GHz850 MHz3.8 WPentium4405Y1.5 GHz1.5 GHz1.5 GHzHD 510800 MHz2 MB6 W4.5 WTBD$161

 Xeon E3 V5處理器 

E3 系列伺服器晶片包含了 System Bus 9GT/s、34.1GB/s 最大雙通道記憶體寬頻。
另外E3-1200 v5系列處理器需搭配伺服器C232或是 C236晶片組，不過支援的Xeon E3-1200 v5處理器和周邊連結性會有所差異。
簡單來說，Xeon E3-1200 v5 系列將無法在桌上型晶片組上運作，包含 Z170、H170、H110，甚至 Q170、Q150、B150 也無法使用。一些主機板廠商開始以 C232 或是 C236 晶片組生產桌上型主機板，如華碩的 E3 Pro Gaming V5 以及技嘉的 X150-PLUS WS
C236好比閹割Z170. C232 好比閹割B150不支援超頻。

+ Skylake E3-12xx + E3 15xx v5 SKUs 目標市場 核心(線程) 處理器品牌及型號 GPU 型號 CPU 時鐘頻率 GPU 時鐘頻率 智能緩存 TDP 推出日期 建議售價(USD)tray / 盒裝 主機板 基礎 最大 基礎 最大 插座 界面 記憶體 伺服器 4 (8) Xeon E3 v5 1280v5 rowspan="1"   3.7 GHz 4.0 GHz colspan="2" rowspan="1"   8 MB 80 W Q4 15 $612 / — LGA1151 DMI 3PCIe 3.0 包含 ECC 的DDR4 2133/1866 或DDR3L 1333/1600 1275v5 HD (P530) 3.6 GHz 350 MHz  $339 / — 1270v5 rowspan="2"   3.6 GHz  colspan="2" rowspan="2"  $328 / $339  1260Lv5 2.9 GHz 3.9 GHz 45 W $294 / — 1245v5 HD (P530) 3.5 GHz 350 MHz  80 W $284 / — 1240v5 rowspan="3"   3.5 GHz colspan="2" rowspan="3"  $272 / $282 1240Lv5 2.1 GHz 3.2 GHz 25 W $278 / — 1230v5  3.4 GHz 3.8 GHz 80 W $250 / $260 4 (4) 1235Lv5 HD (P530) 2 GHz 3 GHz 350 MHz 25 W $250 / — 1225v5 3.3 GHz 3.7 GHz 80 W $213 / — 1220v5 rowspan="1"   3 GHz 3.5 GHz colspan="2" rowspan="1"  $193 / — 筆記型伺服器 4 (8) 1535Mv5HD (P530) 2.9 GHz 3.8 GHz350 MHz1.05 GHz 45 WQ3 15 $623 / — BGA1440 包含 ECC 的DDR4-2133 LPDDR3-1866DDR3L-1600 1505Mv5 2.8 GHz 3.7 GHz $434 / — 嵌入型伺服器 1505Lv5 2 GHz 2.8 GHz 1 GHz 25 W Q4 15 

 Xeon W工作站處理器 
 Xeon Scalable處理器 
 Core X系列處理器 
 Xeon D處理器 

 材質問題 
因為覆晶板(carrier)變薄，所以安装較厚重的散熱器可能會把覆晶板壓致變形。

 AVX bug 
2016年1月有用戶表示，处理器在執行GIMPS Prime 95應用程式尋找梅森質數（Mersenne prime）時發生AVX指令錯誤，甚至發生當機。Intel已承認Skylake架構存在此問題，並承諾將會透過BIOS更新來解決這個bug。

參考資料

Category:Intel x86處理器