力成科技

力成科技（）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司，成立於1997年，在該產業排名全球第五名。總公司座落於新竹縣湖口鄉的新竹工業區，並在臺灣證券交易所掛牌上市，股票代號為6239。

1997年，由力晶與旺宏旗下的鑫成投資公司合資設立，力成之名便是取自力晶的「力」與鑫成的「成」；力晶因持有力成股權超過一半以上，因此由黃崇仁擔任力成的首任董事長。甫成立時，因客戶訂單不足，產能利用率過低，導致財報連續2年虧損，後來在1999年金士頓以每股12元溢價認購所有現增額度，總計投入12億元現金挹注給力成，因金士頓佔力成股權達50%，因此搖身一變成為最大股東。金士頓成為力成最大股東後，董座一職便改由金士頓遠東區總經理蔡篤恭接任。貴人金士頓 蔡篤恭帶力成拚轉型 ，自由時報，2015-07-27

2011年12月15日宣布以每股25.28元公開收購超豐電子，2014年8月上旬公告董事會通過與聚成科技進行簡易合併，合併後聚成為消滅公司。2014年4月，向韓國Nepes購買新加坡Nepes Pts股權，完成收購其具備量產12吋高階電鍍晶圓凸塊製程的營運規模及現有設施。

2015年8月中旬購買湖口晶揚科技廠房，交易金額5.21億元，用途為測試廠力成斥資5.21億元 購置新廠房 ，自由時報，2015-08-13。2016年5月初向晶元光電取得位於新竹市力行四路的廠房及附屬設施，交易總金額6.2億元，此項投資主要作為長期生產及研發基地。力成砸6.2億元設基地 向晶電買廠房 ，中時新聞網，2016-05-05

2017年4月14日，力成科技與美光科技簽約，以公開收購的方式收購美光所持有的日本上市公司Tera Probe之39.6%持股，同時併購美光位於日本秋田縣的封測廠「美光秋田（）」之100%持股。收購完成後，包括力成現有對Tera Probe的持股11.6%，合計總持股將達到或超過51.2%。

2018年9月25日，舉行新竹科學園區三廠的動土典禮，作為使用面板級扇出型封裝製程的量產基地力成砸500億蓋竹科三廠　估創造3000就業機會 ，ETtoday，2018-09-25。於2020年10月15日舉行上梁典禮。

2020年宣布成立「專責事業部」，投入CIS封裝市場，運用既有的直通矽晶穿孔（TSV）技術發展晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP），爭取用於醫療、監控、車用等CIS封裝市場商機。力成搶進CIS封測大餅　成立專責事業部門 ，蘋果日報，2020-10-27

 生產基地 
 工廠 地點 備註 3D總部 新竹工業區大同路15號  3C廠 新竹工業區大同路10號   3A廠  新竹工業區大同路26號  新埔廠  新竹縣新埔鎮 P1 湖口廠  新竹工業區三民路 P2 竹科一廠  竹科力行三路 P8 文化一廠  新竹工業區文化路 P9 新興廠  新竹工業區新興路 P10 竹科二廠  竹科力行四路9號 P11 竹科三廠  竹科力行四路9號 P11 竹科四廠  竹科力行路23號 P12 日本廠  神奈川縣港北區  西安廠  陝西省西安市 已售 蘇州廠  江蘇省蘇州市 

 轉投資與子公司 
超豐電子（2012年2月 完成收購）61.7億收購超豐 力成持股44% ，蘋果日報，2012-02-05
晶兆成科技

 參考文獻 

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Category:1997年成立的公司
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Category:湖口鄉公司
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Category:半導體封裝與測試公司
Category:總部在台灣的跨國公司