太比特以太网

太比特以太网（Terabit Ethernet，缩写TbE）是指速度超过100吉比特以太网（100 Gbit/s）的以太网。400吉比特以太网（400G、400GbE）和200吉比特以太网（200G、200GbE）标准由电气电子工程师学会P802.3bs工作组制定，采用类似100吉比特以太网的广泛技术，已于2017年12月6日获得批准。在2016年，多家网络设备供应商已经为200G和400G以太网提供专有解决方案。

，尚无超过400 Gbit/s的IEEE技术路线——这可能在2020年以后才会出现，但当单信道100 GbE链路可用时，预计会出现800 GbE。此种技术可能会允许更大的信道捆绑，可能通过10或16个信道提供1 TbE或1.6 TbE的线路。

历史
Facebook和Google以及其他公司已表示需要太比特以太网。现有技术可以实现400 Gbit/秒的速度，而1 Tbit/秒（1000 Gbit/秒）则可能需要不同的技术。于是，在2012年9月举行的IEEE工业连接高速以太网共识小组会议上，400 GbE被选中作为下一代目标。2016年1月还增加了200 GbE作为目标。

加利福尼亞大學聖塔芭芭拉分校（UCSB）吸引到了安捷倫科技、Google、英特尔、罗克韦尔柯林斯以及威訊的帮助，来帮助研发下一代以太网。

截至2016年早期，来自思科、Juniper和其他主要制造商的基于机箱/模块化的核心路由器平台支持每个插槽400 Gbit/秒的全双工数据速率。目前已有一个、两个和四个端口的100 GbE和一个端口400 GbE的线路卡，预计在802.3cd标准被批准后将有200 GbE线路卡出现。

研发
IEEE已组成“IEEE 802.3 Industry Connections Ethernet Bandwidth Assessment Ad Hoc”来调查短期和长期的业务带宽需求。 

IEEE 802.3的“400 Gb/s以太网研究组”于2013年3月开始制定400 Gbit/s标准。研究组成果于2014年3月27日公布并被批准。随后，IEEE 802.3bs工作组开始努力为数种链路距离提供物理层规范。

IEEE P802.3bs标准于2017年12月6日获得批准并在线发布。

 連接規格 
 200G 連接通道 
+名稱協定媒介媒體數量通道數每通道千兆鮑有效距離200GBASE-CR4（在 4 通道屏蔽层双轴铜缆上进行 200 Gb/s 传输，最遠可傳 3 公尺）136 (802.3cd)雙芯電纜426.5625 (PAM4)3 m200GBASE-KR4(在 4 通道背板頻道執行 200 Gb/s 傳输，在 13.218125 GHz 频率時插入损耗在30dB以下)137 (802.3cd)電背板26.5625 (PAM4)200GBASE-SR4（在共有八根光纤的四條通道的 MMF 电缆上運行  200 Gb/s 传输 ，最远傳輸 100 公尺）138 (802.3cd)多模光纖850 nm激光26.5625 (PAM4)OM3: 70 mOM4: 100 m 200GBASE-DR4（在四条通道的 SMF 电缆上进行  200 Gb/s 传输 ，最远傳輸 500公尺）121 (802.3bs)單模光纖WDM 1304.5−1317.5 nm26.5625 (PAM4)500 m 200GBASE-FR4（在WDM，有两根光纤的四條波復用通道的 MMF 电缆上運行  200 Gb/s 传输 ，最远可傳輸2公里）122 (802.3bs)單模光纖WDM 1271−1331納米1426.5625 (PAM4)2,000 m200GBASE-LR4（在四条通道SMF电缆上進行 200 Gb/s 传输，最远傳輸 10 公里）122 (802.3bs)單模光纖WDM 1295-1309納米26.5625 (PAM4)10,000 m200GBASE-ER4（单模光纤传输距离最遠40km，最大功率消耗12以下）122 (802.3cn)單模光纖WDM 1295-1309納米26.5625 (PAM4)40,000 m200GAUI-8（晶片到晶片電路板以８條線連接）120B/C (802.3bs)晶片到模組/晶片對晶片接口826.5625 (NRZ) 0.25 m200GAUI-4（晶片到晶片電路板以４條線連接）120D/E (802.3bs)426.5625 (PAM4)

参见
1G以太网
2.5GBASE-T與5GBASE-T
10G以太网
100G以太网

 光互連
 光通訊

 光纤电缆


参考资料

拓展阅读




 IEEE Reports




外部链接






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