無廠半導體公司

无厂半导体公司（）是指只從事硬件芯片的电路设计，後再交由晶圆代工厂制造，並負責銷售的公司。由于半导体器件制造耗资极高，將積體電路產業的设计和制造两大部分分開，使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂半导体公司製造生產，尽可能提高其生产线的，並將資本與營運投注在昂貴的晶圓廠。「无厂半导体公司－晶圆代工模式」的概念最初是由Xilinx的和C&T的戈登·A.坎贝尔（）所提出。

与「无厂半导体公司－晶圆代工模式」相對的半导体生產模式为「整合元件製造」（通稱為），即一个公司包办从设计、制造到銷售的全部流程，需要雄厚的运营资本才能支撑此營運模式，如英特尔。另一方面，三星电子虽然具有晶圆厂，能制造自己设计的芯片，但因為建廠成本太高，它同时提供代工服务。原本為IDM的AMD則在2009年將晶圓製造業務獨立為格芯（GlobalFoundries），而轉型為無廠半導體公司；只負責設計電路，不負責製造、銷售的公司則稱為IP核公司，如ARM。

歷史
在1980年代以前，半导体业界流行垂直整合的生产模式。半导体公司拥有并运营各自的晶圆制造，并独立进行器件工艺制程的科研改进。这些公司常常还包揽了芯片制造出来后的组装、测试、封装等后续工作。在同一时期，一些小型公司开始成长，这些公司擅长芯片的集成电路设计。和许多其他工业制造行业的情况类似，半导体器件制造是以其及其昂贵的成本和及其尖端的科技要求，成为了半导体行业小型公司发展初期的主要障碍。例如，整个流程其中光刻步骤所用到的光刻机一项就耗资极大。根据美国国际贸易委员会的一份报告，2005年世界头号半导体生产设备提供商ASML制造的光刻机单台售价就高达1,520万美元。工艺制造厂如果大公司只生产自己公司设计的芯片，造成的结果是高额投入的设备产能得不到充分利用，从而带来巨额亏损。小型公司开始和这些工艺制造部门合作，利用他们能提供的制造能力。這種情況使無廠半導體公司-晶圓代工廠的合作模式應運而生，1987年由张忠谋创立的台积电是第一家专门进行晶圆代工的公司。有了晶圆代工制造能力的保证，无厂半导体公司得以逐渐成长。1994年，由若干无厂半导体公司高层管理组成的无厂半导体协会（Fabless Semiconductor Association）成立。无厂半导体协会成立之初，真正的无厂半导体公司还只有Cirrus Logic、Xilinx、Adaptec，且各自收入勉强超过2.5亿美元。而在1990年代，诸如輝達、博通这样的无厂半导体公司逐渐崛起，推动整个计算机硬件的升级换代。

優勢
「无厂半导体－晶圆代工」合作的半導體生產模式將晶圓製造與設計兩項困難的業務分工，使得各自的基金與技術集中。在半導體微縮技術（microform）越來越先進的年代，興建最頂級製程的大型晶圓廠往往動輒百億美金，一般公司無法負擔，產線建立後也要承擔巨大的風險，若是因市場變化、供需失衡使晶圓廠產能無法填滿，鉅額的折舊費用就是公司營運的巨大負擔。2009年，超微半导体不堪虧損，将其晶圆制造厂和设计部门分拆，獨立出來的晶圓製造業務與（ATIC）合資，成立格罗方德。2014年底，IBM也因自用晶圆厂的长期亏损，而且製造技術相对落后，向格罗方德支付15亿美元與專利使用權使其接收IBM旗下的晶圓製造設備。與之相比，無廠半導體與晶圓代工公司則在行動通訊業務蔚為主流的今天，營業額有了巨大的成長。

世界無廠半導體公司營收排名
2020
+ 2020年度全球營收前5的無廠半導體企業 排序 公司 地區 營收（百萬美元） 1 高通（Qualcomm） 美國 19,407 2 博通（Broadcom） 美國 17,745 3 輝達（NVIDIA） 美國 15,4124 聯發科技（MediaTek） 台灣 10,929 5 超微半導體（AMD） 美國 9,763

2019
+ 2019年度全球營收前5的無廠半導體企業 排序 公司 地區 營收（百萬美元） 1 博通（Broadcom） 美國 17,246 2 高通（Qualcomm） 美國 14,518 3 輝達（NVIDIA） 美國 10,1254 聯發科技（MediaTek） 台灣 7,962 5 超微半導體（AMD） 美國 6,731

2018
+ 2018年度全球營收前10的無廠半導體企業 排序 公司 地區 營收（百萬美元） 較2017年成長1博通（Broadcom）美國21,75415.6%2高通（Qualcomm）美國16,4504.4%3輝達（NVIDIA）美國11,71620.6%4聯發科技台灣7,8940.9%5海思半导体中國大陸7,57334.2%6超微半导体（AMD）美國6,47521.5%7美滿電子科技（Marvell）美國2,93121.7%8賽靈思（Xilinx）美國2,90417.3%9联咏科技台灣1,81817.6%10瑞昱半导体台灣1,51910.9%

2017
+ 2017年度全球營收前10的無廠半導體企業 排序 公司 地區 營收（百萬美元） 較2016年成長1高通美國1707811%2博通美國1606516%3輝達美國922844%4聯發科技台灣787511%5蘋果電腦美國66603%6AMD美國524923%7海思半導體中国大陆471521%8賽靈思美國24757%9美滿電子科技美國23901%10紫光集團（含旗下展訊、銳迪科）中国大陆20509%

2013
+ 2013年度全球營收前25的无厂半导体企业 排序 公司 地區 營收（百萬美元） 較2012年成長1高通美國1721131%2博通美國82195%3AMD美國52992%4联发科技台灣458736%5NVIDIA（英伟达）美國38982%6-{ zh-tw:邁威爾科技;zh-cn:美满电子科技;}-美國33527%7LSI公司美國23705%8賽靈思美國22975%9Altera美國17323%10Avago新加坡16199%11聯詠科技台灣139811%12海思半導體中国大陆135515%13晨星半導體台灣113611%14展訊中国大陆107048%15CSR公司英國9616%16瑞昱半導體台灣95114%17德國90317%18美國7728%19奇景光电台灣7715%20美國5803%21日本5774%22 Semtech美國5557%23美國5084%24美國4389%25美國4334%

2012
+ 2012年度全球營收前25的无厂半导体企业 排序 公司 地区 營收（百萬美元）1高通美國131772博通美國77933AMD美國54224NVIDIA美國39655联發科技台灣33666美满电子科技美國31447LSI公司美國25068賽靈思美國21969Altera美國178310Avago新加坡147911晨星半導體台灣127112聯詠科技台灣125613海思半導體中国大陆117814CSR公司英國102515瑞昱半導體台灣83616德國77417奇景光电台灣73718展訊中国大陆72519美國71421美國53622日本55323美國53124美國51825IDT美國497

2011
+ 2011年度全球營收前25的无厂半导体企业 排序 公司 地區 營收（百萬美元） 較2010年成長1高通美國991038%2博通美國71609%3AMD美國65681%4NVIDIA美國393910%5美满电子科技美國34454%6联发科技台灣296917%7赛灵思美國22692%8Altera美國20646%9LSI公司美國204226%10安华高科技美國134113%11晨星半导体台灣122015%12联咏科技台灣11984%13CSR英國8455%14意法-爱立信瑞士82528%15瑞昱半导体台灣7425%16海思半导体中国大陆7109%17展讯中国大陆67495%18美國6543%19奇景光电台灣6332%20德國5402%21德國52777%22美國4920.4%23日本45635%24美國4389%25SMSC美國4155%

 参考文献 

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