聯華電子

聯華電子股份有限公司，簡稱聯電，是臺灣一家從事晶圓代工的公司，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。

聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有十二座晶圓廠，月產能總計約85萬片，主要為八吋成熟製程晶圓，且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。聯電總部位於臺灣新竹科學園區，另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。

 成立 
1970年代，台灣工業技術研究院決定發展積體電路產業，邀請美國無線電公司（RCA）研究室主任潘文淵籌備計畫。1974年7月，潘文淵完成「積體-{}-電路計畫草案」，經濟部長孫運璿於8月17日核定該計畫。在潘文淵的主導下，從RCA公司引入「互補式金屬氧化物半導體」（CMOS）技術，並在工研院成立電子工業研究發展中心，全力發展積體電路技術。

1977年10月，工研院建立了台灣第一座積體電路示範工廠，開始生產7.5微米製程晶圓。成立僅六個月的時間，產品良率就已高達七成，遠高於技轉母廠RCA的五成，使台灣一舉躍升全球第三大電子錶輸出國。為了使技術產業化，工研院於於1980年5月22日與交通銀行、中華開發、光華投資公司與東元、聲寶、華泰、華新麗華等公司出資五億台幣成立積體電路工廠，首任董事長一職則由工研院第2任院長方賢齊擔任。由於主要股東中華開發、光華投資、華新麗華、華泰電子的名字都有一個「華」字，故新公司命名為「聯華電子」，為台灣第一間半導體製造公司。聯電成立後，工研院將4吋晶圓技術及研發團隊移轉給聯電，其中即包含後來擔任聯電董事長的曹興誠。而聯電也在成立不久後，即躍升東南亞最大的積體電路製造商。1985年7月，聯電正式於台灣證券交易所公開上市，為台灣第一家上市的半導體公司。

 發展 

 創建初期 
聯電創建之初，以承接工廠的垂直整合製造（IDM）為主，同時進行晶圓代工、 IC 設計、儲存等三大業務。1981年，工研院電子所副所長曹興誠擔任聯電總經理，意識到台灣電子市場受限，開始思考晶圓代工的可能性，因此於1984年前往美國，與當時擔任台灣科技顧問的張忠謀提出晶圓代工的想法，但當時張忠謀並未贊同此一作法。1985年，張忠謀回台擔任工研院院長，並兼任聯電董事長。然而，張忠謀於1987年成立的「台灣積體電路公司」（台積電）卻率先實踐了晶圓代工的商業模式，這讓曹興誠認為自己的想法遭到剽竊，也種下兩人之間的心結。1991年，曹興誠以「競業迴避」為由，聯合其他董事要求張忠謀辭去董事長一職，從此揭開台灣晶圓雙雄爭霸的序幕。

 轉型專業晶圓代工 
1995年，儘管當時晶圓代工的業務僅佔聯電營收的三分之一，曹興誠仍決定放棄經營自有品牌，將聯電從事專業晶圓代工。為了籌措建廠資金，聯電與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉3家8吋晶圓代工公司。但相較台積電獨立建廠經營晶圓代工，聯電與其他IC廠合資設廠的做法，造成客戶因此擔心設計圖外流，因此客戶群多以中小型IC設計廠為主。於是聯電將旗下的IC設計部門分出去成立聯發科技、聯詠科技、聯陽半導體、智原科技、聯笙電子、聯傑國際，而這些廠商後來也都成為台灣重要的IC設計廠，其中聯發科和聯詠更躋身全球前10大IC製造商。同時曹興誠為了縮小與台積電的差距，於1999年進行「聯電五合一」的方案，合併集團旗下聯誠、聯嘉、聯瑞及和泰4家晶圓代工公司。合併後的聯電產能達到了台積電的85%，全球市佔更從原先的10%提升至35%，接近台積電45%的市占率，大幅縮小了與台積電的差距。然而自2000年後，聯電與台積電的差距再次拉開。250px|thumb|聯電位於竹科的AB廠大樓

發展簡歷
1998年：為了擴廠需求，取得合泰半導體晶圓廠。此外，為了擴展海外市場，取得新日鐵半導體(UMC Japan)部分股權。
1999年：在台南科學園區興建12吋晶圓廠
2000年：聯電集團進行跨世紀五合一（聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五合一），並於紐約證券交易所掛牌上市，產出半導體業界首批銅製程晶片及第一顆0.13微米製程IC。
2004年：聯電旗下新加坡12吋晶圓廠邁入量產階段，並完成矽統半導體購併案。
2008年：獲道瓊永續性指數列為成份股之一。
2009年：正式完全收購新日鐵半導體股權，並納入子公司UMCJ。
2010年：聯電成立三十週年。
2013年：取得中國大陸蘇州和艦科技晶圓廠。
2014年：入股富士通的新晶圓代工公司。
2015年：於中國大陸廈門轉投資設立的聯芯集成電路製造廠正式動工。
2017年：聯電宣布不再追逐14奈米以下先進製程。
2018年：聯電宣布將以不超過576.3億元日圓（約新台幣160億元）的金額，完全收購已持有15.9％股權的日本三重富士通半導體（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS），2019年10月1日完成股權轉讓。將公司更名為日本聯合半導體，成為聯電全資子公司。
2020年：聯電成立四十週年。聯電與美國司法部達成認罪協議，以解決2018年涉及与晋华集成电路盗窃美光科技专利的商業機密案件。
2021年：連續14年入選道瓊永續性指數（Dow Jones Sustainability Indices, DJSI）之「世界指數 (DJSI-World)」成分股，也同時入選新興市場成分股（DJSI-Emerging Markets）。
2021年加入由氣候組織和碳揭露專案提出的「RE100」倡議，訂定2025年25%、2030年50%、2050年100%之三階段使用再生能源目標，以及在2050年達成淨零碳排，為全球第二家加入RE100的半導體企業。
2021年：美光與聯電針對專利訴訟宣佈全球和解，雙方各自撤回向對方提出之訴訟。

 晶圓廠 
 晶圓廠 奈米 地點 晶圓直徑  每月晶圓產量 聯穎光電 450－350奈米 新竹   150公釐31,000 Fab 8AB  500－250奈米 新竹 200公釐  87,000 Fab 8C  350－110奈米 新竹 200公釐 37,000 Fab 8D  130－90奈米 新竹  200公釐  31,000 Fab 8E  500－180奈米 新竹  200公釐  37,000 Fab 8F  180－150奈米 新竹  200公釐  40,000 Fab 8S  180－110奈米 新竹  200公釐  31,000 Fab 8N（和艦）  500-110奈米蘇州 200公釐  76,000 Fab 12A  130－14奈米 台南 300公釐 87,000 Fab 12i  130－40奈米 300公釐  53,000 Fab 12X （聯芯） 40－28奈米廈門 300公釐  19,000Fab 12M （USJC）90－40奈米 三重300公釐33,000

轉投資與子公司
緣由
聯華電子一方面為了掌握客戶穩定的需求，一方面又企圖主導當時半導體市場的走向，而在此過程中兼顧保持利潤，會把聯電內部的單位獨立出來成立子公司，因此發展出所謂的「聯電模式」，也會與客戶發展夥伴關係成立不少合資公司，而這些合資公司及子公司，又會因應市場當時狀況及夥伴間關係的變動而有所調整。

主要轉投資
聯發科技
聯詠科技
智原科技
智微科技
原相科技
聯陽半導體
矽統科技
聯相光電
聯景光電（已於2015年7月1日與茂迪光電合併，成為被消滅公司）
聯京光電
聯穎光電（於原本的聯電6A廠，創新一路10號）
蘇州和艦科技（持有86.88%股權）
日本聯合半導體（原三重富士通半導體）
聯芯集成電路製造(廈門)有限公司

相關條目
電子專業製造服務
晶圓代工
司法周刊

參考資料

 外部連結 
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Category:聯電集團