ډای (متحرک سرکټ)

ډای، د مدغم سرکیټونو په شرایطو کې، د سیمی کنډکټینګ موادو یو کوچنی بلاک دی چې یو ورکړل شوی فعال سرکیټ جوړ شوی دی. په عموم ډول، مدغم شوي سرکټونه د بریښنایی درجې سیلیکون (EGS) یا نورو سیمیکمډکټرونو (لکه GaAs ) په یوه واحد ویفر کې په لویو بستونو کې تولید کیږي لکه د فوتو لیتوګرافي . ویفر په ډیری ټوټو کې پرې شوی ( کټ شوی ) ، هر یو د سرکټ یوه کاپي لري. د دغو ټوټو هر یو ته د ډای په نوم یادیږي.

دلته درې عام استعمال شوي جمع ډولونه شتون لري: ډیس ، ډایز او ډای .   په چاپ شوي سرکټ بورډ کې د سمبالولو او ادغام ساده کولو لپاره، ډیری ډایزونه په مختلفو بڼو بسته شوي دي.

 د تولید بهیر 
ډیری ډایز د سیلیکون څخه جوړ شوي او د مدغم سرکیټونو لپاره کارول کیږي. پروسه د monocrystalline سیلیکون ingots تولید سره پیل کیږي. دا انګاټونه بیا د 300 پورې قطر سره په ډیسکونو کې ټوټې کیږي mm  From Sand to Silicon “Making of a Chip” | Intel. (YouTube video, streamed on Nov 6, 2009)  From Sand to Silicon “Making of a Chip” Illustrations. (n.d.) (broken link) 

دا ویفرونه بیا د عکس پای ته رسیدو دمخه د فوتو لیتوګرافي له لارې پالش کیږي. په ډیری مرحلو کې ټرانزیسټرونه جوړ شوي او د فلزي یو له بل سره نښلول شوي پرتونو سره نښلول کیږي. دا چمتو شوي ویفرونه بیا د ویفر ازموینې څخه تیریږي ترڅو د دوی فعالیت ازموي. بیا ویفرونه ټوټې شوي او ترتیب شوي ترڅو غلط ډایز فلټر کړي. فنکشنل ډیز بیا بسته شوي او بشپړ شوي مدغم سرکټ د لیږلو لپاره چمتو دی.

 کاروي 
یو ډای کولی شي ډیری ډوله سرکیټونه کوربه کړي. د مدغم سرکیټ ډای یوه عام استعمال قضیه د مرکزي پروسس کولو واحد (CPU) په شکل کې ده. په عصري ټیکنالوژۍ کې د پرمختګونو له لارې، د مور د قانون په تعقیب، په ډیډ کې د ټرانزیسټر اندازه په چټکۍ سره کمه شوې ده. د ډایز لپاره نور کارول کیدی شي د LED څراغ څخه نیولې د بریښنا سیمیکمډکټر وسیلو پورې وي.

 انځورونه 

 هم وګوره 

 د ډای تیاری
 مدغم سرکټ ډیزاین
 د تار اړیکه او د بال اړیکه

 حوالې 

 بهرنۍ اړیکې 

  – animation