Circuit stampà

Ël circuit stampà (PCB, da l'anglèis Printed Circuit Board) a l'é na plancia isolanta ëd véder o plàstica, con dle piste ëd ram o àutri metaj stampà ansima, ch'a serv për monté e conete ij component eletrònich. A l'ha revolussionà la produssion ëd dispositiv eletrònich, ridovend cost e aumentand l'afidabilità.

 Stòria 
Ij prim circuit stampà a son ëstàit dësvlupà ant j'agn 1920, ma a l'é stàit Paul Eisler, ant ël 1936, a creé ël prim PCB modern ant ël Regn Unì, dovrà ant le radio militar durant la Sconda Guèra Mondial. Ant j'agn 1950, la tecnologìa a l'é spantiasse a l'andustria ëd massa, grassie a la fotolitografìa për stampé le piste. Ant ël 1960, l'antrodussion dij circuit multi-strat e dij component a montagi superficial (SMT) a l'ha përmëttù ëd miniaturisé ij dispositiv.

 Classificassion 
Ij circuit stampà as peulo classifiché për:

 Nùmer dë strat 
 Unilateral: Piste mach ansima a na facia.
 Bilateral: Piste su tute doe le face.
 Multi-strat: Pi ëd doi strat condutor separà da material isolant.

 Materiaj e flessibilità 
 Rìgid: Fàit ëd véder, për aplicassion genériche.
 Flessìbil: Fàit ëd plàstica, për dispositiv portàbij.
 Rìgid-flessìbil: Combinassion ëd part rìgide e flessìbij.

 Tecnologìa ëd montagi 
 THT (Through-Hole Technology): Component con pata travers ël circuit.
 SMT (Surface-Mount Technology): Component tacà diretament ansima.

+ Tàula dij tipo ëd PCB Tipo Caraterìstiche Aplicassion+ Unilateral Simplissità, bass cost Giugajin, radio veje+ Multi-strat 4-20 strat, àuta densità Smartphone, schede mare+ Flessìbil Përsuadìbil, leger Dron, càmere dij teléfon

 Aplicassion 
Ij circuit stampà a son dovrà ant:
 Eletrònica ëd consum: Teléfon, computer, televisor.
 Andustria: Contròl ëd màchine, robot, sistema d'automassion.
 Medzin-a: Pacemaker, strument ëd diagnòstica.
 Automobilìstica: Unità ëd contròl eletrònich (ECU).
 Aviassion: Sistema ëd navigassion e comunicassion.

 Amportansa 
Ij circuit stampà a l'han semplificà la produssion ëd massa ëd dispositiv eletrònich, ridovend j'eror ëd montagi e ij temp ëd fabricassion. A l'han abilità l'evolussion dij computer, dij smartphone e dle tecnologìe portàbij. Soa version flessìbil a l'ha duvertà la stra a neuve aplicassion ant la robòtica e la vestimenta inteligent. Tutun, lë smaltiment dij PCB contenent sostanse tòsiche (es. piomb) a l'é na sfida ambiental.

 Arferiment 
 Coombs, C. F. (2001). Printed Circuits Handbook. McGraw-Hill.
 Fjelstad, J. (2012). Flexible Circuit Technology. BR Publishing.
 IPC (2020). Standard IPC-6012 për PCB rìgid.

 Vos corelà 
 Circuit integrà
 Saldatura
 Eletrònica

Categorìa:Eletrònica  
Categorìa:Tecnologìa  
Categorìa:Engignerìa
Categorìa:Artìcoj scrivù con l'AI