LGA 775

LGA 775 (også kjent som Socket T) en av Intels skrivebords-prosessorsokkler. LGA er en forkortelse for land grid array. I motsetning til tidligere Intel prosessorsokkler, slik som den tidligere Socket 478, LGA 775 har ingen hull, istedenfor har den 775 utstikkende pinner som lager kontaktpunkter på undersiden av prosessoren. 

Sokkelen ble erstattet av LGA 1156 og LGA 1366.

 Tekniske spesifikasjoner 
Visse Pentium 4 prosessorer og visse Pentium D prosessorer brukte LGA 775-sokkelen. I juli 2006 lanserte Intel skrivebordsversjonen av Core 2 Duoen (med kodenavnet Conroe), som også bruker denne sokkelen, det samme gjør den senere Core 2 Quad. Intel byttet fra Socket 478 til LGA 775 fordi den nye typen pinner gir bedre strømfordeling til prosessoren, hvilket lar front-sidebusshastigheten til å bli økt til 1600 MT/s. T-en i Socket T kom fra den planlagte Tejas-prosessoren, som skulle erstatte Prescott-prosessoren. Enda en fordel med det nye sokkeldesignet er at nå har hovedkortet kontaktpinnene, istedenfor prosessoren, hvilket minske sjansen for at pinnene blir bøyd.
Prosessoren blir presset inn av en belastningsplate, istedenfor direkte av menneskehender. Den som installerer løfter belastningsplaten, putter prosessoren i sokkelen, og lekker platen over prosessoen, og låser den på plass ved hjelp av en spak. Trykket som belastningsplaten legger på prosessoren gjør at prosessoren får god kontakt med pinnene i sokkelen. Belastningsplaten har et stort hull i midten for å la et kjøleelement kjøle ned prosessoren.

 Forbedringer i varmeavledning 
Trykket fra belastningsplaten gjør at prosessoren er helt vannrett, som gjør at prosessoer får optimal kontakt med kjøleelementet som tar varme vekk fra prosessoren. Denne sokkelen introduserte også en ny metode for å koble på et kjøleelement på overflaten til prosessoren. Med LGA 775, blir kjøleelementet koblet direkte til hovedkortet ved fire punkter, sammenlignet med to punkter på Socket 370. Dette var for å unngå faren ved vifter og kjøleelementer som ville falle av under transport. LGA 775 har også bedre varmeavledning enn Socket 478, men prosessorene som bruker LGA 775 kjører naturlig varmere.

 LGA 775 belastnings begresninger 
Alle LGA 775-prosessorer har en grense på hvor mye belastning som kan bli lagt på prosessoren under montering, transport og vanlig bruk. Å belaste prosessoren mer enn dette vil brekke den integrerte kretsen.
 Lokasjon Dynamisk Statisk Overflaten til prosessoren 756 N (170 lbf) (77 kp) 311 N (70 lbf) (31 kp)

 Referanser 

Kategori:Intel-produkter
Kategori:Prosessorsokler