Печатена плоча

Печатена плоча (англ. PCB, printed circuit board) – назив за средство со кое механички и електрични се поврзуваат електронски компоненти. Се состои од подлога од изолациски материјал на која со различни постапки се обликува електроспроводна структура.

Типично подлогата се изработува од целулозни влакна импрегнирани со фенолна смола („пертинакс“) или стаклени влакна импрегнирани со епоксидна смола („витропласт“), меѓутоа за повисоки честоти се користат и други материјали како што се флуорополимери и керамика.

Електроспроводната структура типично се изработува така што бакарната делумно се отстранува, со што од неа се обликуваат одвоени спроводници кои ги поврзуваат саканите места. Во постапката за отстранување делот од спроводниот слој се заштитува со маска отпорна на средството за отстранување. Таа маска вообичаено се нанесува со печатарска техника ситопечат, од каде што и доаѓа името печатена плочка. Во малосериско производство наместо со ситопечат, маската обично се формира со помош на материја осетлив на светлина, што е т.н. фотопостапка. Електроспроводната структура исто така може да се нанесува на подлогата со галванизација на дополнителен материјал на тенкиот спроводен слој нанесен со печатење или напарување.

Првите печатени плочки имале спроводен слој само од едната страна и имале низа дупчиња низ кои биле провлекувани краевите од електронските компоненти. Компонентите се поставувале на страната од плочката без спроводен слој, а нивните изводи потоа биле лемени на спротивната страна. Таквиот начин на поврзување на компонентите во склопови донел големо зголемување на квалитетот на изработка во однос на дотогашниот начин, кога компонентите биле непосредно поврзувани, бидејќи можноста за грешка била далеку помала, а склопот бил многу прегледен и лесно се проверувала точноста на спојување.

Следниот чекор биле двослојните плочки. Кај таквите плочки спроводниот слој бил од обете страни на плочката, со што се постигнало бројот на краткоспојници (спроводници залемени на плочката чија улога е само електрично спојување на одвоени делови на плочката) да биде значително намален, односно склоповите можеле да се изработуваат и целосно без краткоспојници. Но ваквите плочки барале попрецизна изработка, бидејќи облиците на спроводниците на двете страни морале на битните места точно да се преклопуваат. Следната новина била метализација на дупчињата, т.е. обложување на ѕидовите на дупчињата на плочката со спроводен материјал, со што се постигнува електрично спојување на спроводниците од двете страни, без потреба за двострано лемење на изводите на компонентата која поминува низ тоа дупче.

Повеќеслојните плочки настанале заради потребата за сместување на повеќе компоненти на што помал простор. Притоа печатената плочка се изработува од неколку многу тенки еднослојни или двослојни печатени плочки кои потоа се прилепуваат една на друга. Во таа техника не е нужно метализираните дупчиња да поминуваат низ целата дебелина на готовата плочка, туку е можно да поминуваат само низ некои поединечни слоеви и така да спојуваат спроводници на различни слоеви.

Во денешното индустриско производство сè повеќе се истискува употребата на компоненти чии изводи се провлекуваат низ дупчиња на печатената плоча, туку сè повеќе се применува технологијата на површинско монтирање (англ. Surface-mount technology), каде компонентите се лепат на површината на плочката, а изводите или рабните површини се лемат на онаа страна на печатената плочка на која се наоѓа компонентата.

Светскиот пазар на голи печатени плочи во 2014 година изнесувал 60,2 милијарди долари и се проценува да достигне 79 милијарди долари до 2024 година.

Во Македонија производител на печатени плочи е hi-tech чие целокупно производство се извезува.

Наводи

Надворешни врски

 PCB Fabrication Data - A Guide
 The Gerber Format Specification

Категорија:Електроника
Категорија:Електронско инженерство
Категорија:Електротехника