Spausdinta schema

Spausdinta schema – elektronikos montavimo būdas panaudojant izoliacinį ir elektrai laidų sluoksnius turinčią plokštę. Izoliacinis sluoksnis yra ištisinis, storesnis ir sudaro mechaninį pagrindą. Dalis laidaus sluoksnio kokiu nors būdu pašalinama, tuo būdu suformuojant elektrai laidžių takelių tinklą. Prie šių takelių tvirtinamos (dažniausiai lituojamos) detalės. Sumontavus detales, plokštė kartais dengiama izoliaciniu apsauginiu sluoksniu.
Nick Guppy (2018) Handwired vs PCB amps: what's the difference? 

Skirtingai nuo anksčiau naudoto kabančio montažo, spausdintas schemas daug paprasčiau gaminti masiniu būdu, nors tam pasiruošti reikia daugiau sąnaudų ir laiko. Praeityje dauguma detalių turėjo vielinius išvadus, kurie būdavo prakišami pro plokštėje išgręžtas skylutes ir kitoje pusėje prilituojami (skylinis montavimas). Skirtingai nuo bandomosios lentos, gaunama tvirta ir ilgaamžė konstrukcija, tačiau detales sunku panaudoti daugiau nei vieną kartą. Turint jau pagamintą plokštę, schemą palyginus lengva surinkti be klaidų.

Spausdintas schemas palyginus sunkiau projektuoti, nes tos pačios pusės takeliai negali kirstis tarpusavyje likdami elektriškai izoliuoti vienas nuo kito. Užduočiai palengvinti dažnai takelių tinklas suformuojamas abiejose izoliacinio sluoksnio pusėse. Sluoksniai sujungiami tarpusavyje specialiai tam skirtomis laidininku užpildytomis skylėmis. Nuo seno kuriamos įvairios optimalų takelių piešinį pagal schemą randančios kompiuterių programos.

Jei jungiančių takelių labai daug, keletas taip pagamintų plokščių gali būti suklijuotos tarpusavyje, padarant spausdintą schemą daugiasluoksne. Sluoksniai sujungiami laidininku užpildytomis pragręžtomis skylutėmis. 

Takelių tinklas gali būti sukuriamas keliais būdais:
 Takeliai nupiešiami netirpiais dažais. Dažais nepadengta dalis nuėsdinama (variniams takeliams naudojamas trivalentės geležies chloridas).
 Dalis laidaus sluoksnio pašalinama mechaniškai.
 Fotocheminiu būdu tarpai tarp takelių išėsdinami pagal turimą plokštės nuotrauką, panaudojant fotorezistą.

Prie varinių takelių detales iš karto lituoti gana sunku, todėl pagaminta plokštė dengiama arba plonu lydmetalio sluoksniu arba kai kada net ir sidabru ar auksu.

Maždaug nuo 1960 metų imta naudoti paviršinio montavimo technika, kuomet detalės vietoje vielinių išvadų turi tik prie takelių priglaudžiamas ir prilituojamas kontaktines plokšteles. Tokią gamybą automatizuoti dar lengviau. Šiuo būdu gaminamose schemose įprasta elementus išdėstyti abiejose plokštės pusėse („klasikinėse“ spausdintose schemose to buvo vengiama). Paviršinis ir skylinis montavimai neretai vienu metu naudojami ir toje pačioje plokštėje.

 Šaltiniai