넥스칩

넥스칩(, )은 안후이성 허페이시에 본사를 둔 부분적 국유 상장 중국 순수 파운드리 반도체 기업이다.

매출액 기준으로 현재 SMIC와 화홍반도체에 이어 중국 본토에서 세 번째로 큰 파운드리 기업이다. 또한 동일한 지표를 기준으로 세계에서 가장 큰 파운드리 기업 중 하나이기도 하다.

 배경 
2015년 5월, 넥스칩은 원래 대만 기업인 파워칩과 국유기업인 허페이시 건설투자홀딩그룹 간의 합작투자로 설립되었다. 창립자인 마이클 차이는 이전에 파워칩의 사장을 역임했으며 다른 대만 기술 기업에서도 고위직을 맡은 바 있다. 차이에 따르면, 넥스칩은 현지 산업 공급망의 이점을 바탕으로 설립되었으며, BOE 테크놀로지에 의해 구동되어 세계 최고의 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 칩 파운드리가 되는 것을 목표로 했다.

미국의 대중국 첨단 컴퓨팅 및 반도체 수출 통제 조치에 대응하여, 익명의 소식통은 넥스칩이 팹 가동을 유지하기 위해 중고 도구를 포함하여 구매할 수 있는 모든 것을 사들이고 있다고 보고했다.

2023년 5월 5일, 넥스칩은 기업공개를 단행하여 상하이 증권거래소 커창판(STAR Market)에 상장된 회사가 되었다. 공모는 대중적인 수요로 인해 1,160:1의 경쟁률을 기록하며 초과 청약되었고, 99억 6천만 위안을 조달하여 2023년 최대 규모의 IPO 중 하나가 되었다.

2023년 10월, 넥스칩은 허페이에 자동차용 칩 제조를 전문으로 하는 새로운 팹을 열었다. 중국의 선도적인 DDI 파운드리로서 자동차 전력 칩 시장으로 확장을 원했다. 넥스칩에 따르면 DDI 분야에 대한 과도한 집중은 주문 변동 및 협상력으로 인해 잠재적인 위험 요소였다. 따라서 다른 분야로 다각화를 꾀했다. 5대 주요 고객사가 매출의 66.47%를 차지했다. 같은 달, 넥스칩과 하이맥스(Himax)는 자동차 디스플레이 산업에 집적 회로를 공급하기 위한 양해각서를 체결했다.

2023년 기준으로 넥스칩은 90nm에서 150nm 공정 노드의 12인치 웨어퍼 파운드리 플랫폼에 대한 양산을 달성했다. 현재는 55nm 노드의 양산 위험 감수 단계에 있다. DDI 분야 외에도 넥스칩은 마이크로컨트롤러, CMOS 이미지 센서 및 전력 관리 IC(PMIC) 분야에도 참여하고 있다. 넥스칩의 2023년 상반기 보고서에 따르면 DDI가 매출의 87.84%를 차지했으며, 가장 많은 매출을 기록한 공정 노드는 90nm 플랫폼이었고 그 뒤를 110nm 플랫폼이 이었다.

 같이 보기 
 파워칩
 중국의 전자산업
 파운드리 목록

 각주 

 참고 문헌 


 외부 링크 


분류:파운드리 반도체 기업
분류:중화인민공화국의 공기업
분류:2015년 설립된 전자 기업
분류:중국의 반도체 기업
분류:허페이시의 기업
분류:2023년 상장된 기업