옴니비전 테크놀로지스

옴니비전 테크놀로지스()는 중국의 반도체 소자 및 혼성 신호 집적 회로 설계 하우스인 윌 세미컨덕터의 미국 자회사이다. 이 회사는 휴대 전화, 노트북, 넷북, 웹캠, 보안, 엔터테인먼트, 자동차 및 의학촬영 시스템에 사용되는 디지털 이미징 제품을 설계하고 개발한다. 캘리포니아주 샌타클래라에 본사를 두고 있으며, 미국, 서유럽 및 아시아에 사무소를 두고 있다.

2016년, 옴니비전은 화캐피털(Hua Capital Management Co., Ltd.), CITIC 캐피털 및 골드스톤 인베스트먼트로 구성된 중국 투자자 컨소시엄에 인수되었다.

 역사 
옴니비전은 1995년 Aucera Technology(대만: 奧斯來科技)에 의해 설립되었다.

회사의 주요 연혁은 다음과 같다.
 1999년: 첫 주문형 집적 회로(ASIC) 출시
 2000년: 기업공개(IPO)
 2005년: 파면 코딩(wavefront coding) 상용화를 위해 설립된 CDM-Optics 인수
 2010년: 오로라 시스템즈(Aurora Systems)를 인수하고 제품 라인에 LCOS 추가
 2011년: 코닥 특허 인수
 2015년: 2015년 4월, 화캐피털, CITIC 캐피털 홀딩스, 골드스톤 인베스트먼트를 포함한 중국 투자 그룹에 약 19억 달러의 현금으로 인수되기로 합의
 2016년: 중국 사모펀드 컨소시엄의 매수로 인해 비공개 회사가 됨
 2018/2019년: 윌 세미컨덕터가 옴니비전 테크놀로지스(21억 7,800만 달러)와 슈퍼픽스 마이크로 테크놀로지(SuperPix Micro Technology)를 인수하여 옴니비전 그룹으로 합병
 2019년: CameraCubeChip으로 사용되는 OV6948 센서로 세계에서 가장 작은 상용 센서 부문 기네스 세계 기록 달성

 기술 
섬네일|1/3인치 포맷의 OV7910 하나와 1/18인치 포맷의 OV6920 이미지 센서 세 개. 두 유형 모두 컴포지트 비디오(NTSC) 출력을 지원한다.

 OmniPixel3-HS 
옴니비전의 전면 조사형(FSI) 기술은 플래시 없이도 저조도 성능이 필요한 모바일 기기, 노트북 컴퓨터 및 기타 응용 분야용 소형 카메라 제조에 사용된다.

OmniPixel3-GS는 이전 모델을 확장한 것으로, 얼굴 인증을 위한 시표 추적 및 기타 컴퓨터 비전 분야에 사용된다.

 OmniBSI 
이면 조사형(BSI) 기술은 빛이 센서의 감광 영역으로 전달되는 방식에서 FSI 구조와 다르다. FSI 구조에서는 빛이 먼저 트랜지스터, 유전체 층 및 금속 회로를 통과해야 한다. 반면, OmniBSI 기술은 이미지 센서를 뒤집어 픽셀 뒷면에 컬러 필터와 마이크로 렌즈를 적용함으로써 센서 뒷면을 통해 빛을 수집한다.

 OmniBSI-2 
TSMC와 협력하여 개발된 2세대 BSI 기술은 맞춤형 65nm 설계 규칙과 300mm 구리 공정을 사용하여 구축되었다. 이러한 기술 변화는 저조도 감도, 암전류(dark current) 및 풀웰 용량(full-well capacity)을 개선하고 더 선명한 이미지를 제공하기 위해 이루어졌다.

 CameraCubeChip 
이 카메라 모듈에서는 반도체 적층 방법론을 사용하여 센서와 렌즈 제조 공정이 결합된다. CMOS 이미지 센서, 칩 스케일 패키징(CSP) 공정 및 웨이퍼 레벨 광학(WLO)을 결합하여 웨이퍼 레벨 광학 요소를 한 번에 제작한다. 이러한 완전 통합형 칩 제품은 카메라 기능을 갖추고 있으며 얇고 컴팩트한 장치를 생산하기 위한 것이다.

 RGB-Ir 기술 
RGB-iR 기술은 색 충실도를 개선하기 위해 컬러 필터 공정을 사용한다. 픽셀 어레이 패턴의 25%를 적외선(IR)에, 75%를 RGB에 할당함으로써 RGB 이미지와 IR 이미지를 동시에 캡처할 수 있다. 이를 통해 동일한 센서로 낮과 밤의 이미지를 모두 캡처할 수 있다. 이는 배터리 구동식 홈 보안 카메라뿐만 아니라 제스처 및 얼굴 인식과 같은 생체인증에 사용된다.

 PureCel 기술 
옴니비전은 스마트폰과 액션 카메라에 추가 카메라 기능을 제공하기 위해 PureCel 및 PureCel Plus 이미지 센서 기술을 개발했다. 기술적 목표는 더 큰 광학 포맷을 가능하게 하고 특히 저조도 환경에서 향상된 이미지 품질을 제공하는 더 작은 카메라 모듈을 제공하는 것이었다.

이 두 기술은 모두 적층형 다이 포맷(PureCel-S 및 PureCelPlus-S)으로 제공된다. 이 적층형 다이 방법론은 이미지 어레이를 이미지 센서 프로세싱 파이프라인에서 분리하여 적층형 다이 구조로 만들어, 비적층형 센서에 비해 훨씬 작은 다이 크기를 제공하면서도 센서에 추가 기능을 구현할 수 있게 한다. PureCelPlus-S는 계면 산화물, 먼저 증착된 HfO, TaO, 산화물, Ti 기반 라이너 및 텅스텐 코어로 구성된 부분 심구 절연(B-DTI) 구조를 사용한다. 이는 옴니비전의 첫 번째 DTI 구조이며 2013년 이후 최초의 금속 충전 B-DTI 트렌치이다.

PureCel Plus는 매립형 컬러 필터 어레이(BCFA)를 사용하여 다양한 입사광 각도로 빛을 수집하여 허용 오차를 개선한다. 심구 절연(DTI)은 실리콘 내부의 픽셀 사이에 격벽을 만들어 누화를 줄인다. PureCel Plus Gen 2에서 옴니비전은 더 나은 픽셀 격리와 저조도 성능을 위해 심구 절연을 개선하고자 했다. 대상 응용 분야는 스마트폰 비디오 카메라이다.

 Nyxel 
고급 머신 비전, 감시 및 자동차 카메라 분야의 저조도 및 야간 시력 성능 요구 사항을 해결하기 위해 개발된 옴니비전의 Nyxel NIR 이미징 기술은 두꺼운 실리콘 픽셀 구조와 웨이퍼 표면 질감의 정밀한 관리를 결합하여 양자 효율(QE)을 개선한다. 또한, 확장된 심구 절연은 센서의 암전류에 영향을 주지 않으면서 변조 전달 함수를 유지하도록 도와 야간 시력 기능을 더욱 향상시킨다. 성능 개선 사항에는 이미지 품질, 확장된 이미지 감지 범위 및 광원 요구 사항 감소가 포함되어 전반적인 시스템 전력 소비를 낮춘다.

 Nyxel 2 
이 2세대 근적외선 기술은 실리콘 두께를 늘려 이미징 감도를 높임으로써 1세대를 개선했다. 심구 절연은 변조 전달 기능에 영향을 주지 않으면서 누화 문제를 해결하기 위해 확장되었다. 웨이퍼 표면은 확장된 광로를 개선하고 광자-전자 변환을 증가시키기 위해 정제되었다. 이 센서는 1세대 기술에 비해 보이지 않는 940nm 근적외선(NIR) 스펙트럼에서 25%, 거의 보이지 않는 850nm NIR 파장에서 17%의 개선을 달성했다.

 LED 플리커 완화 및 하이 다이내믹 레인지 
HDR 이미징은 여러 번 캡처한 이미지를 하나로 결합하여 단일 캡처보다 높은 품질의 이미지를 생성하는 알고리즘에 의존한다. 발광 다이오드(LED) 조명은 HDR에서 플리커 효과를 일으킬 수 있다. 이는 무인 자동차에 사용되는 것과 같은 머신 비전 시스템에 문제가 된다. 헤드라이트부터 신호등, 도로 표지판 등에 이르기까지 자동차 환경 어디에나 LED가 있기 때문이다. 인간의 눈은 LED 플리커에 적응할 수 있지만 머신 비전은 그렇지 못하다. 이 효과를 완화하기 위해 옴니비전은 분할 픽셀 기술을 사용한다. 하나의 큰 포토다이오드가 짧은 노출 시간을 사용하여 장면을 캡처하고, 긴 노출을 사용하는 작은 포토다이오드가 동시에 LED 신호를 캡처한다. 그런 다음 두 이미지가 최종 사진으로 결합되어 플리커 없는 이미지를 얻는다.

 제품 
 CMOS 이미지 센서 
옴니비전 CMOS 이미지 센서의 해상도는 2억 화소(메가픽셀)부터 100만 화소 미만까지 다양하다. 2009년에는 애플로부터 320만 화소 및 500만 화소 CIS 주문을 받았다.

 ASIC 
옴니비전은 또한 자동차, 의료, 증강 현실 및 가상 현실(AR/VR), 그리고 사물인터넷(IoT) 응용 분야에 사용되는 이미지 센서의 보조 제품으로 주문형 집적 회로(ASIC)를 제조한다.

 CameraCubeChip 
옴니비전의 CameraCubeChip은 0.65mm × 0.65mm 크기의 완전 패키징된 웨이퍼 레벨 카메라 모듈이다. 이는 직경이 1.0mm 정도로 작은 일회용 내시경 및 카테터에 통합되고 있다. 이러한 의료 기기는 진단에서 최소 침습 수술에 이르기까지 다양한 의료 절차에 사용된다. 사용된 OV6948 센서의 크기는 이며 해상도는 200 × 200 픽셀이다.

 LCOS 
옴니비전은 디스플레이 응용 분야를 위한 실리콘 액정표시장치(LCOS) 투사 기술을 제조한다.

2018년, 매직 리프는 매직 리프 원 증강 현실 헤드셋에 옴니비전의 LCOS 기술과 센서 브릿지 ASIC을 사용했다.

 시장 및 응용 분야 
디지털 이미징 시장은 디지털 사진과 머신 비전이라는 두 갈래의 길로 수렴되었다. 한동안 스마트폰 카메라가 시장을 주도했지만, 2017년부터는 머신 비전 응용 분야가 새로운 발전을 이끌고 있다. 자율주행 자동차, 의료 기기, 소형 보안 카메라 및 사물인터넷(IoT) 기기는 모두 고급 이미징 기술에 의존한다. 옴니비전의 이미지 센서는 다음을 포함한 모든 이미징 시장 부문을 위해 설계되었다.
 모바일
 자동차
 보안
 IoT/신흥 시장
 컴퓨팅
 의료
다음은 최종 사용자가 채택한 옴니비전 제품의 예시이다.

 아이폰 5 전면 카메라는 OV2C3B 유닛이다.
 2013년에 출시된 라즈베리 파이용 공식 500만 화소 카메라는 OV5647을 사용한다.
 2014년, 구글은 모바일 애플리케이션에 AR/VR 기술을 접목할 목적으로 3D 매핑 기술인 프로젝트 탱고를 개발했다. 탱고에는 고해상도 사진 및 비디오뿐만 아니라 표준 카메라에서의 깊이 인식을 가능하게 하는 4MP RGB-Ir 센서와 저전력 CameraChip을 포함한 여러 옴니비전 제품이 포함되어 있다.
 넷기어의 알로(Arlo) 홈 보안 카메라는 배터리로 작동하는 무선 카메라 보안 시스템이다. 여기에는 카메라의 이미지 신호 프로세서인 OV00788과 비디오 캡처 기능이 있는 1MP 프로그레시브 스캔 CMOS 이미지 센서인 OV9712를 포함한 여러 옴니비전 제품이 포함되어 있다.
 링(Ring) 도어벨은 옴니비전 OV9712 1MP 이미지 센서와 비디오 처리에 사용되는 비디오 압축 칩을 포함하는 HD 카메라를 사용한다.
 소니 플레이스테이션은 플레이스테이션 카메라에 두 개의 OV9713 CMOS 이미지 센서와 두 개의 USB 브릿지 ASIC 솔루션을 포함하고 있다. 또한 소니 인터랙티브 엔터테인먼트를 위해 특별히 제작된 OV580 ASIC 칩도 탑재된 것으로 보인다.
 자동차 시스템 공급업체인 ZF는 4세대 S-Cam의 단일 카메라와 삼중 카메라 설정 모두에 옴니비전 CMOS 이미지 센서를 포함했다.
 2020년 6월 현재, 테슬라 모델 S/X/3/Y의 후방 오토파일럿 카메라는 OV10635 720p CMOS 센서를 사용한다.
 에이수스의 젠폰 4 스마트폰 라인의 5개 모델 모두 듀얼 카메라 설정을 포함하고 있다. 중급 모델은 전면 카메라와 120도 초광각 뷰를 제공하는 보조 센서 모두에 800만 화소 OV8856을 사용한다. 젠폰 4 셀피는 초광각 뷰를 위한 보조 센서로 500만 화소 해상도의 OV5670을 사용한다.
 마이크로소프트 서피스 프로 4에는 OV5693 이미지 센서가 탑재된 8MP 후면 카메라와 OV8865 이미지 센서가 탑재된 5MP 전면 카메라가 장착되어 있다. 후면 카메라는 1.4μm 픽셀과 저조도 상황을 위한 F/2 조리개를 갖추고 있다. 전면 카메라는 화상통화에 사용하기 위해 더 넓은 시야각을 제공한다.
 퀄컴의 가상 현실 디자인 키트(VRDK)는 가전제품 제조업체들이 퀄컴 스냅드래곤 VR 하드웨어를 기반으로 VR 헤드셋을 제작할 수 있는 기반을 제공하기 위해 개발되었다. 위치 추적을 구현하기 위해, 이 회사는 120Hz에서 1,280 × 800 이미지를 캡처하거나 180Hz에서 640 × 480 이미지를 캡처할 수 있는 OV9282 글로벌 셔터 이미지 센서가 지원되는 온보드 카메라를 설계했다. 퀄컴은 낮은 지연 시간 덕분에 이 센서가 VR 헤드셋에 적합하다는 점을 근거로 이를 선택했다.

 각주 

분류:팹리스 반도체 기업
분류:샌타클래라 (캘리포니아주)의 기업