사이캐리어

선전 사이캐리어 테크놀로지스(, , )는 선전시에 본사를 둔 중국의 반도체 장비 기업이다. 이 회사는 선전시 인민정부의 지원을 받고 있으며 화웨이와 광범위하게 협력하고 있다.

 배경 
사이캐리어는 2021년 선전에서 설립되었다. 주요 지원자는 선전시 인민정부가 설립한 반도체 투자 펀드인 선전 중대 산업 투자 그룹(Shenzhen Major Industry Investment Group)이다.

사이캐리어는 화웨이와 긴밀한 관계를 형성해 왔으며, 주로 2012 영화의 이름을 딴 화웨이 내부 연구 부서인 2012 실험실(2012 Lab)과 협력한다. 양사는 인력과 특허를 모두 교환했다. 사이캐리어는 화웨이 프로젝트에서 직접 근무할 엔지니어들을 채용했다. 화웨이는 전자 기기용 방음 기술과 데이터 센터 설계를 포함하여 약 12개의 특허를 사이캐리어에 이전했다. 사이캐리어는 화웨이를 위한 반도체 장비 제조사일 뿐만 아니라, 화웨이와 나머지 공급망 사이의 연결 고리 역할도 한다. 사이캐리어는 코너스톤(포토레지스트), 제톱(포토리소그래피), 유어센드(칩 장비) 등 반도체의 핵심 공정에 관여하는 자회사들을 보유하고 있다.

2023년 말, 사이캐리어는 자가 정렬 4중 패턴화(SAQP)와 관련된 특허를 취득했다. 이 특허는 심자외선 리소그래피 칩 제조 장비와 SAQP 기술을 활용하여 5 nm 공정을 위한 특정 기술적 임계값을 달성했다. 이는 제조 비용을 절감하면서 극자외선 리소그래피 장비의 사용을 피할 수 있게 해준다. 이러한 기반 기술은 화웨이가 2024년 메이트 60 프로 스마트폰용 7nm 칩을 생산하는 데 사용된 것으로 여겨졌다.

2024년 12월, 사이캐리어는 미국의 새로운 수출규제 대상이 되었으며 미국 상무부의 거래 제한 목록에 추가되었다.

2025년 3월, 사이캐리어는 SEMI가 주관하는 상하이시의 연례 산업 행사인 세미콘 차이나(Semicon China)에 처음으로 참가했다. 이 행사에서 식각 및 증착 공정, 광학 계측 및 검사와 관련된 수십 개의 장비를 공개하여 큰 주목을 받았다. 이 행사 이전까지 사이캐리어는 낮은 인지도를 유지해 왔다. 이후 사이캐리어는 반도체 장비 분야에서 ASML 및 기타 외국 기업들의 도전자로 부상했다.

2025년 9월, SMIC는 상하이 위량성 기술(Shanghai Yuliangsheng Technology, 사이캐리어와 연계된 프로젝트)에서 제작한 DUV 장비의 시험 가동을 시작했다. SMIC는 2027년에 이 DUV 장비들을 생산 라인에 통합할 계획이다.

2025년 12월, 로이터는 국산 EUV 장비의 진행 상황에 대해 보도했다. 보고서에 따르면 작동 가능한 칩을 생산하기 위한 EUV 장비는 2028년에서 2030년 사이에 준비될 것으로 예상된다. 창춘 광학 정밀 기계 및 물리 연구소(Changchun Institute of Optics, Fine Mechanics and Physics)는 리소그래피 분야의 박사급 연구원들에게 상한선 없는 급여를 제안하고 있으며, 최대 400만 위안(56만 달러)의 보조금과 100만 위안(14만 달러)의 개인 보조금을 지급하고 있다. 또한 중국 외부의 연구원들을 공격적으로 채용하고 있으며, 300만~500만 위안(42만~70만 달러)의 계약금과 주택 구입 보조금을 제공하고 있다.

 같이 보기 
 나우라 테크놀로지
 상하이 마이크로일렉트로닉스

 각주 

 참고 문헌


분류:반도체 장비 기업
분류:선전시의 기업
분류:화웨이
분류:중국의 반도체 기업
분류:2021년 설립된 전자 기업