POWER6

POWER6는 IBM이 개발한 마이크로프로세서로 Power ISA v.2.05를 구현했다. 2007년에 시스템에서 사용 가능해지면서 POWER5+의 뒤를 이어 IBM의 주력 Power 마이크로프로세서가 되었다. 이는 eCLipz 프로젝트의 일환으로 알려져 있는데, IBM의 서버 하드웨어를 가능한 한 통합하려는 목표를 가지고 있다고 한다(따라서 약어에 "ipz"가 포함됨: iSeries, pSeries, zSeries).
섬네일|IBM Power6 CPU 베이스
섬네일|Power6 세라믹 베이스, 히트 스프레더 제거됨
섬네일|Power6 세라믹 베이스, 상단
섬네일|Power6 세라믹 베이스, 접점
역사
POWER6는 2006년 2월 국제 고체 회로 학회(ISSCC)에서 소개되었고, 2006년 10월 마이크로프로세서 포럼과 2007년 2월 다음 ISSCC에서 추가 세부 사항이 공개되었다. 2007년 5월 21일 공식적으로 발표되었다. 2007년 6월 8일 3.5, 4.2, 4.7 GHz의 속도로 출시되었으며, 회사는 시제품이 6 GHz에 도달했다고 언급했다. POWER6는 2005년 중반에 첫 실리콘이 제작되었고, P595 도입과 함께 2008년 5월에 5.0 GHz로 향상되었다.

설명

POWER6는 듀얼 코어 프로세서다. 각 코어는 2-방향 동시 멀티스레딩(SMT)이 가능하다. POWER6는 약 7억 9천만 개의 트랜지스터를 포함하며, 65 nm 공정으로 제작된 341 mm2 크기이다. POWER5와의 눈에 띄는 차이점은 POWER6가 비순차적이 아닌 순차적으로 명령어를 실행한다는 점이다. 이러한 변화는 종종 최적의 성능을 위해 소프트웨어를 재컴파일해야 하지만, POWER6 프로젝트의 수석 엔지니어에 따르면 수정되지 않은 소프트웨어로도 POWER5+보다 상당한 성능 향상을 달성한다고 한다.

POWER6는 또한 ViVA-2, 즉 Virtual Vector Architecture를 활용하는데, 이는 여러 POWER6 노드를 결합하여 단일 벡터 프로세서 역할을 할 수 있도록 한다.

각 코어는 두 개의 정수 단위, 두 개의 이진 부동소수점 단위, AltiVec 단위, 그리고 새로운 십진 부동소수점 단위를 갖는다. 회사 문서에 따르면 이진 부동소수점 장치는 "6사이클, 13-FO4 파이프라인"을 달성하기 위해 "많은 마이크로아키텍처, 논리, 회로, 래치 및 통합 기술"을 통합한다. IBM 경쟁사 서버와 달리 POWER6는 IEEE 754 십진 산술을 위한 하드웨어 지원을 제공하며, 실리콘에 통합된 최초의 십진 부동소수점 단위를 포함한다. 50개 이상의 새로운 부동소수점 명령어는 십진 연산과 이진 및 십진 간의 변환을 처리한다. 이 기능은 System z10에 탑재된 z10 마이크로프로세서에도 추가되었다.

각 코어는 64KB의 4방향 세트 연관 명령어 캐시와 64KB의 데이터 캐시를 가지며, 8방향 세트 연관 설계로 2단계 파이프라인을 지원하여 사이클당 두 개의 독립적인 32비트 읽기 또는 하나의 64비트 쓰기를 지원한다. 각 코어는 반개인적인 4 MiB 통합 L2 캐시를 가지며, 캐시는 특정 코어에 할당되지만 다른 코어는 빠르게 접근할 수 있다. 두 코어는 80GB/s 버스를 사용하여 다이 외부에 있는 32MiB L3 캐시를 공유한다.

POWER6는 두 개의 노드 간 링크(50GB/s)를 사용하여 최대 31개의 다른 프로세서와 연결할 수 있으며, 코어당 최대 10개의 논리 파티션을 지원한다(시스템당 최대 254개). 설정된 매개변수에 따라 성능과 전력을 모니터링하고 조정하는 서비스 프로세서와의 인터페이스가 있다.

IBM은 또한 프로세서에 5 GHz 듀티 사이클 보정 클럭 분배 네트워크를 사용한다. 이 네트워크에서 회사는 3 μm 너비와 1.2 μm 두께의 구리 분배 와이어를 구현한다. POWER6 설계는 이중 전원 공급 장치를 사용하며, 0.8~1.2볼트 범위의 논리 전원 공급 장치와 약 150mV 높은 SRAM 전원 공급 장치를 사용한다.

POWER6의 열 특성은 POWER5와 유사하다. IBM 수석 과학자 프랭크 솔티스 박사는 IBM이 POWER6 설계에 90 nm와 65 nm 부품의 조합을 사용하여 고주파수와 관련된 전력 누설 문제를 해결했다고 말했다.

POWER6+
약간 향상된 POWER6+는 2009년 4월에 출시되었지만, 2008년 10월부터 Power 560 및 570 시스템에 탑재되어 출하되고 있었다. 이는 IBM의 메인프레임 프로세서에서 가져온 기능인 보안 메모리 파티션을 위한 더 많은 메모리 키를 추가했다.

 제품 
, POWER6 시스템 제품군에는 "익스프레스" 모델(520, 550, 560)과 엔터프라이즈 모델(570, 595)이 포함된다. 다양한 시스템 모델은 모든 규모의 기업에 서비스를 제공하도록 설계되었다.
예를 들어, 520 익스프레스는 중소기업을 대상으로 판매되고, Power 595는 대규모 다중 환경 데이터 센터를 대상으로 판매된다.
익스프레스 모델과 엔터프라이즈 모델의 주요 차이점은 후자가 주문형 용량 업그레이드(CUoD) 기능과 핫 플러그 가능 프로세서 및 메모리 "북"을 포함한다는 것이다.

+IBM POWER6 (파워 시스템) 서버 이름  소켓 수  코어 수  CPU 클럭 주파수 520 Express  2  4  4.2 GHz 또는 4.7 GHz 550 Express  4  8  4.2 GHz 또는 5.0 GHz 560 Express  8  16  3.6 GHz 570  8  16  4.4 GHz 또는 5.0 GHz 570  16  32  4.2 GHz 575  16  32  4.7 GHz 595  32  64  4.2 GHz 또는 5.0 GHz

IBM은 또한 4개의 POWER6 기반 블레이드 서버를 제공한다. 사양은 아래 표에 나와 있다.

+IBM POWER6 블레이드 서버 이름  코어 수  CPU 클럭 주파수  필요한 블레이드 슬롯 BladeCenter JS12  2  3.8 GHz  1 BladeCenter JS22  4  4.0 GHz  1 BladeCenter JS23  4  4.2 GHz  1 BladeCenter JS43  8  4.2 GHz  2

모든 블레이드는 AIX, IBM i, 리눅스를 지원한다. BladeCenter S 및 H 섀시는 AIX, i 및 리눅스를 실행하는 블레이드를 지원한다. BladeCenter E, HT 및 T 섀시는 AIX 및 리눅스를 실행하는 블레이드를 지원하지만 i는 지원하지 않는다.

2007년 레노에서 열린 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(SC07)에서 새로운 수랭식 Power 575가 공개되었다. 575는 2U "노드"로 구성되며, 각 노드에는 4.7 GHz의 POWER6 코어 32개와 최대 256GB의 RAM이 장착되어 있다. 단일 프레임에 최대 448개의 코어를 설치할 수 있다.

+IBM POWER6 디스크 스토리지 이름  코어 수  CPU 클럭 주파수  컨트롤러 수 DS8700  2, 4  4.7 GHz  1, 2 DS8800  2, 4, 8  5.0 GHz  1, 2

 같이 보기 
 IBM 파워 마이크로프로세서
 POWER7
 z10, POWER6와 많은 기술을 공유하는 메인프레임 프로세서.

 각주 

 추가 자료 
 POWER Roadmap, IBM, Oct 2006

 "POWER: The Sixth Generation". (30 October 2006). Microprocessor Report.

 외부 링크 
 IBM POWER6 보도 자료

분류:IBM의 마이크로프로세서
분류:파워 마이크로프로세서