페르미 (마이크로아키텍처)

페르미(Fermi)는 엔비디아가 개발한 그래픽 처리 장치(GPU) 마이크로아키텍처의 코드네임으로, 테슬라 마이크로아키텍처의 후속으로 2010년 4월에 소매점에 처음 출시되었다. 이 아키텍처는 주로 지포스 400 시리즈와 500 시리즈에 사용되었다. 데스크톱 페르미 GPU는 모두 40nm 공정으로 제조되었으며, 모바일 페르미 GPU는 40nm 및 28nm 공정으로 제조되었다. 페르미는 마이크로소프트의 렌더링 API Direct3D 12 feature_level 11을 지원하는 엔비디아의 가장 오래된 마이크로아키텍처이다.

페르미는 케플러에 의해 계승되었으며, 지포스 600 시리즈, 지포스 700 시리즈, 지포스 800 시리즈에서는 케플러와 함께 사용되었는데, 후자 두 시리즈에서는 모바일 GPU에만 사용되었다.

워크스테이션 시장에서 페르미는 쿼드로 x000 시리즈, 쿼드로 NVS 모델, 엔비디아 테슬라 컴퓨팅 모듈에 사용되었다.

이 아키텍처는 이탈리아의 물리학자인 엔리코 페르미의 이름을 따서 명명되었다.

 개요 
섬네일|right|페르미 마이크로아키텍처(GF100-375-A3)를 특징으로 하는 첫 번째 세대인 지포스 400 시리즈의 엔비디아 지포스 GTX 480
섬네일|right|그림 1. 엔비디아 페르미 아키텍처그림의 관례: 주황색 - 스케줄링 및 디스패치; 녹색 - 실행; 하늘색 - 레지스터 및 캐시.
섬네일|지포스 GTX 470 카드에 탑재된 GF100 GPU 다이 사진
페르미 그래픽 처리 장치(GPU)는 30억 개의 트랜지스터를 특징으로 하며, 그 구성은 그림 1에 스케치되어 있다.
 스트리밍 멀티프로세서(SM): 32개의 CUDA 코어(스트리밍 멀티프로세서 및 CUDA 코어 섹션 참조)로 구성된다.
 기가스레드 글로벌 스케줄러: 스레드 블록을 SM 스레드 스케줄러에 배포하고 실행 중 스레드 간의 컨텍스트 스위치를 관리한다(워크 스케줄링 섹션 참조).
 호스트 인터페이스: PCI-Express v2 버스(최대 전송 속도 8 GB/s)를 통해 GPU를 CPU에 연결한다.
 DRAM: 64비트 주소 지정 기능 덕분에 최대 6GB의 GDDR5 DRAM 메모리를 지원한다(메모리 아키텍처 섹션 참조).
 클럭 주파수: 1.5 GHz (엔비디아에서 공식 발표하지 않았지만, Insight 64에서 추정).
 최고 성능: 1.5 TFlops.
 글로벌 메모리 클럭: 2 GHz.
 DRAM 대역폭: 192 GB/s.
 H.264 FHD 디코드 지원.

 스트리밍 멀티프로세서 
각 SM은 32개의 단정밀 CUDA 코어, 16개의 로드/스토어 유닛, 4개의 특수 기능 유닛(SFU), 고속 온칩 메모리 64 KB 블록(L1+공유 메모리 하위 섹션 참조), L2 캐시 인터페이스(L2 캐시 하위 섹션 참조)를 특징으로 한다.

 로드/스토어 유닛 
클럭당 16개의 스레드에 대한 소스 및 대상 주소를 계산할 수 있다. 캐시 또는 DRAM에서 데이터를 로드 및 저장한다.

 특수 기능 유닛 (SFU) 
sin, cosine, reciprocal, square root와 같은 초월 함수 명령을 실행한다. 각 SFU는 클럭당 스레드별로 하나의 명령을 실행하며, 워프는 8클럭에 걸쳐 실행된다. SFU 파이프라인은 디스패치 유닛과 분리되어 있어 SFU가 사용 중인 동안 디스패치 유닛이 다른 실행 유닛으로 명령을 발행할 수 있다.

 CUDA 코어 
 정수 산술 논리 장치 (ALU) 
표준 프로그래밍 언어 요구 사항과 일치하는 모든 명령에 대해 완벽한 32비트 정밀도를 지원한다. 또한 워크스테이션 및 서버 모델에서 64비트를 효율적으로 지원하도록 최적화되었지만, 소비자 버전에서는 인위적으로 기능이 제한되었다.

 부동 소수점 장치 (FPU) 
새로운 IEEE 754-2008 부동 소수점 표준을 구현하여 단정밀도 및 배정밀도 연산을 위한 fused multiply-add (FMA) 명령을 제공한다. 클럭당 SM당 최대 16개의 배정밀도 fused multiply-add 연산을 수행할 수 있다.

 Fused multiply-add 
Fused multiply-add (FMA)는 곱셈과 덧셈(즉, A*B+C)을 최종 반올림 단계 한 번으로 수행하여 덧셈의 정밀도 손실을 방지한다. FMA는 연산을 개별적으로 수행하는 것보다 더 정확하다.

 워프 스케줄링 
페르미 아키텍처는 두 단계의 분산 스레드 스케줄러를 사용한다.

각 SM은 구성도 그림 1에 표시된 네 개의 녹색 실행 열 중 두 개를 사용하는 명령을 발행할 수 있다. 예를 들어, SM은 첫 번째 열의 16개 코어의 16개 연산과 두 번째 열의 16개 코어의 16개 연산을 혼합하거나, 로드/스토어 유닛의 16개 연산과 SFU의 4개 연산을 혼합하거나, 프로그램에서 지정한 다른 조합을 혼합할 수 있다.

64비트 부동 소수점 연산은 처음 두 실행 열을 모두 필요로 하므로 32비트 연산 속도의 절반으로 실행된다.

 듀얼 워프 스케줄러 
SM 수준에서 각 워프 스케줄러는 32개 스레드의 워프를 해당 실행 유닛에 분배한다. 각 SM은 두 개의 워프 스케줄러와 두 개의 명령 디스패치 유닛을 특징으로 하며, 두 개의 워프가 동시에 발행되고 실행될 수 있다. 듀얼 워프 스케줄러는 두 개의 워프를 선택하고, 각 워프에서 하나의 명령을 16개의 코어 그룹, 16개의 로드/스토어 유닛 또는 4개의 SFU에 발행한다.
대부분의 명령은 듀얼 발행이 가능하다. 두 개의 정수 명령, 두 개의 부동 명령, 또는 정수, 부동 소수점, 로드, 스토어 및 SFU 명령의 혼합이 동시에 발행될 수 있다.
배정밀도 명령은 다른 연산과 듀얼 디스패치를 지원하지 않는다.

 성능 
페르미 GPU의 이론적 단정밀도 처리 능력(GFLOPS)은 2 (CUDA 코어당 FMA 명령당 사이클당 연산) × CUDA 코어 수 × 셰이더 클럭 속도(GHz)로 계산된다. 이전 세대 테슬라는 CUDA 코어와 SFU에 MAD+MUL을 병렬로 듀얼 발행할 수 있었지만, 페르미는 SM당 사이클당 32개 명령만 발행할 수 있어 32개의 CUDA 코어만 완전히 활용하게 되어 이 기능을 잃었다. 따라서 SFU를 활용하여 CUDA 코어당 사이클당 2개 이상의 연산을 달성하는 것은 불가능하다.

페르미 GPU의 이론적 배정밀도 처리 능력은 GF100/110에서 단정밀도 성능의 절반이다. 그러나 실제로 이 배정밀도 능력은 전문가용 쿼드로 및 테슬라 카드에서만 사용할 수 있으며, 소비자용 지포스 카드는 1/8로 제한된다.

 메모리 
SM당 L1 캐시와 모든 연산(로드, 스토어 및 텍스처)을 처리하는 통합 L2 캐시.

 레지스터 
각 SM은 32비트 레지스터 32K를 가진다. 각 스레드는 다른 스레드의 레지스터가 아닌 자신의 레지스터에 접근할 수 있다. CUDA 커널이 사용할 수 있는 최대 레지스터 수는 63개이다. 사용 가능한 레지스터 수는 작업량(및 이에 따른 자원 요구 사항)이 스레드 수에 따라 증가함에 따라 63개에서 21개로 점진적으로 감소한다. 레지스터는 약 8,000 GB/s의 매우 높은 대역폭을 가진다.

 L1+공유 메모리 
개별 스레드의 데이터를 캐시하거나(레지스터 스필링/L1 캐시) 여러 스레드 간에 데이터를 공유하는 데 사용할 수 있는 온칩 메모리이다.
이 64 KB 메모리는 공유 메모리 48 KB와 L1 캐시 16 KB 또는 공유 메모리 16 KB와 L1 캐시 48 KB로 구성할 수 있다.
공유 메모리는 동일한 스레드 블록 내의 스레드가 협력하도록 하며, 온칩 데이터의 광범위한 재사용을 용이하게 하고, 오프칩 트래픽을 크게 줄인다.
공유 메모리는 동일한 스레드 블록의 스레드에 의해 접근할 수 있다. 낮은 지연 시간 접근(10-20 사이클)과 매우 높은 대역폭(1,600 GB/s)을 중간 정도의 데이터(계산 시리즈의 중간 결과, 행렬 연산의 한 행 또는 열 데이터, 비디오 라인 등)에 제공한다.
데이비드 패터슨은 이 공유 메모리가 로컬 스크래치패드의 아이디어를 사용한다고 말한다.

 로컬 메모리 
로컬 메모리는 "스필링된" 레지스터를 저장하는 데 사용되는 메모리 위치로 의도되었다. 레지스터 스필링은 스레드 블록이 SM에서 사용 가능한 것보다 더 많은 레지스터 저장 공간을 요구할 때 발생한다.
로컬 메모리는 일부 자동 변수(장치 코드에서 __device__, __shared__, or __constant__ 한정자 없이 선언된 변수)에만 사용된다. 일반적으로 자동 변수는 다음의 경우를 제외하고 레지스터에 상주한다. (1) 컴파일러가 상수 값으로 인덱싱되는 배열임을 확인할 수 없는 경우; (2) 너무 많은 레지스터 공간을 차지할 큰 구조체 또는 배열; 커널이 SM에서 사용 가능한 것보다 더 많은 레지스터를 사용할 때 컴파일러가 로컬 메모리로 스필링하기로 결정한 모든 변수.

 L2 캐시 
16개의 SM에서 공유되는 통합 768 KB L2 캐시는 CPU 호스트와의 복사를 포함하여 글로벌 메모리로의 모든 로드 및 스토어 연산과 텍스처 요청을 처리한다.
L2 캐시 하위 시스템은 스레드 블록 또는 심지어 커널 간에 공유되어야 하는 데이터 접근을 관리하는 데 사용되는 원자적 연산도 구현한다.

 글로벌 메모리 
글로벌 메모리(VRAM)는 모든 스레드가 직접 접근할 수 있으며 PCIe 버스를 통해 호스트 시스템도 접근할 수 있다. 400-800 사이클의 높은 지연 시간을 가진다.

 비디오 압축/압축 
엔비디아 NVDEC(이전에는 NVCUVID라고 불림) 및 엔비디아 퓨어비디오를 참조하십시오.

엔비디아 NVENC 기술은 아직 사용할 수 없었지만, 후속 제품인 케플러에 도입되었다.

 페르미 칩 
 GF100
 GF104
 GF106
 GF108
 GF110
 GF114
 GF116
 GF117
 GF119

 같이 보기 
 퀄컴 아드레노
 CUDA
 엔비디아 GPU 마이크로아키텍처의 이름 목록
 엔비디아 그래픽 처리 장치 목록
 스케일러블 링크 인터페이스 (SLI)

 각주 

 일반 

 N. Brookwood, "엔비디아가 GPU 컴퓨팅 퍼즐을 해결하다."
 P.N. Glaskowsky, "엔비디아 페르미: 최초의 완전한 GPU 컴퓨팅 아키텍처."
 N. Whitehead, A. Fit-Florea, "정밀도 및 성능: 엔비디아 GPU를 위한 부동 소수점 및 IEEE 754 준수.", 2011.

 R. Farber, "CUDA 애플리케이션 설계 및 개발," 모건 코프만, 2011.
 엔비디아 애플리케이션 노트 "페르미를 위한 CUDA 애플리케이션 튜닝".

 외부 링크 
 Orange Owl Solutions의 엔비디아 페르미 아키텍처 

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