GDDR7 SDRAM

GDDR7 SDRAM(Graphics Double Data Rate 7 Synchronous Dynamic Random-Access Memory, 그래픽 더블 데이터 레이트 7 동기식 동적 랜덤 액세스 메모리)는 JEDEC 반도체 메모리 표준에 명시된 동기식 그래픽 랜덤 액세스 메모리(SGRAM)의 한 유형으로, 고대역폭과 "더블 데이터 레이트" 인터페이스를 갖추고 있으며 그래픽 카드, 게임 콘솔 및 고성능 컴퓨팅에 사용하도록 설계되었다. GDDR SDRAM(그래픽 DDR SDRAM)의 한 유형이며 GDDR6의 후속 제품이다.

 역사 
 삼성전자는 2022년 삼성 테크 데이에서 GDDR6X의 후속 제품인 GDDR7을 발표했으며, 최대 36GT/s의 속도를 제공할 수 있다고 밝혔다. 두 달 후, 삼성은 최고 전송 속도를 달성하기 위해 PAM-3 시그널링을 사용할 것이라고 발표했다.
 2023년 3월 8일, 케이던스는 GDDR7 SDRAM 예비 생산을 위한 검증 솔루션 툴을 발표했다.
 2023년 6월 30일, 마이크론은 1β 노드(12~10nm 공정 노드에 해당)를 사용하여 생산될 예정이며, 2024년 상반기 출시 예정이라고 발표했다.
 2023년 7월 18일, 삼성은 1세대 GDDR7을 발표했다. 이 제품은 핀당 최대 32Gbps(GDDR6의 핀당 16Gbps 대비 100% 향상된 대역폭), GDDR6(1.1TB/s) 대비 40% 향상된 대역폭(1.5TB/s), 그리고 20% 향상된 에너지 효율을 제공한다. 패키징 소재로는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)를 사용하고 IC 아키텍처 최적화를 통해 열 저항을 70%까지 낮출 예정이다. 이후 진행된 질의응답 세션에서 삼성은 D1z 노드(15~14nm 공정 노드에 해당)를 사용하여 생산되고 1.2V에서 작동할 것이라고 밝혔다. 1.2V 버전 출시 후, 클럭 속도가 감소된 1.1V 버전도 향후 출시될 예정이다.
 2024년 3월 5일, JEDEC은 GDDR7 그래픽 메모리 공식 표준 및 사양을 발표했다.

 기술 
GDDR7 SDRAM은 GDDR6의 NRZ 및 GDDR6x의 PAM-4 대신 3레벨(-1, 0, +1) 펄스 진폭 변조(PAM-3)를 사용한다. PAM-3은 2사이클 내에 3비트의 데이터를 전송할 수 있는 반면, NRZ는 1사이클 내에 1비트의 데이터를 전송한다. PAM-3은 더 높은 대역폭에서 작동하면서도 NRZ보다 에너지 효율이 20% 더 높다. 제조 장비 비용도 PAM-4보다 저렴하다.

GDDR7은 칩 신뢰성 향상을 위해 온다이 오류 정정 부호, 오류 검사 및 스크러빙 기능을 추가했으며, 이는 주로 컴퓨팅/AI 사용 사례에 유용하다.

초기 데이터 전송 속도는 핀당 32Gbps이지만, 메모리 제조업체들은 최대 핀당 36Gbps의 속도도 쉽게 달성할 수 있다고 밝혔다. 이 표준은 향후 최대 핀당 48Gbps의 대역폭과 최대 64Gbps의 칩 용량을 제공할 예정이며, 이는 GDDR6X의 16Gbps보다 높은 수치이다.

 같이 보기 
 장치 대역폭 목록

 각주 

분류:SDRAM