라데온 RX 7000 시리즈

라데온 RX 7000 시리즈(Radeon RX 7000 series)는 AMD가 개발한 그래픽 처리 장치 시리즈로, RDNA 3 아키텍처를 기반으로 한다. 2022년 11월 3일에 발표되었으며 라데온 RX 6000 시리즈의 후속작이다. 이 제품군의 첫 두 그래픽 카드(RX 7900 XT 및 RX 7900 XTX)는 2022년 12월 13일에 출시되었다.

현재 AMD는 라데온 RX 7000 시리즈의 데스크톱 그래픽 카드 7종을 발표하고 출시했다. 엔트리급 RX 7600 및 RX 7600 XT, 주류 RX 7700 XT 및 RX 7800 XT, 하이엔드 RX 7900 GRE, 그리고 매니아용 RX 7900 XT 및 RX 7900 XTX가 있다. 또한 두 시리즈로 구성된 노트북 칩 4종이 출시되었는데, 전력 효율성을 목표로 하는 S 시리즈는 RX 7600S와 RX 7700S로 구성되어 있고, M 시리즈는 RX 7800M과 RX 7900M으로 구성되어 있다.

 기능 
 RDNA 3 마이크로아키텍처
 RX 6000 시리즈의 최대 80개에 비해 최대 96개의 컴퓨트 유닛(CU)
 각 CU에 새로운 이중 발행 셰이더 ALU를 탑재하여 사이클당 두 개의 명령을 실행할 수 있음
 2세대 레이 트레이싱 가속기
 FP16, 비행렬 실행 유닛에서 Wave 매트릭스 곱셈-누산 (WMMA) 명령으로 AI 추론 작업 가속화
 칩렛 설계를 기반으로 한 최초의 소비자용 그래픽 카드
 TSMC N5 공정의 그래픽 컴퓨트 다이(GCD)
 TSMC N6 공정의 메모리 캐시 다이(MCD)
 최대 24GB의 GDDR6 SDRAM 비디오 메모리
 L1 캐시가 어레이당 128KB에서 256KB로 두 배 증가
 L2 캐시가 4MB에서 최대 6MB로 50% 증가
 2세대 인피니티 캐시, 최대 2.7배의 피크 대역폭과 최대 96MB(MCD당 16MB) 용량
 PCI 익스프레스 4.0 x8 또는 x16 인터페이스
 AV1 하드웨어 인코딩 및 디코딩 지원, 12비트 비디오를 최대 8K 60Hz까지 지원
 새로운 "라디언스 디스플레이" 엔진:
 디스플레이포트 2.1 UHBR 13.5 지원 (최대 54 Gbit/s 대역폭)
 HDMI 2.1a 지원 (최대 48 Gbit/s 대역폭)
 DSC를 통해 최대 8K 165Hz 또는 4K 480Hz 출력 지원
 HDR을 위한 12비트 색상 및 Rec. 2020 지원

 Navi 3x 다이 
 그래픽 컴퓨트 다이 (GCD) 메모리 캐시다이 (MCD) Navi 31 Navi 32 Navi 33  Plum Bonito Wheat Nas Hotpink Bonefish —  96  (6144)  [12288] 60  (3840)  [7680] 32  (2048)  [4096]  45.7B 28.1B 13.3B 2.05B  152.3 MTr/mm2 140.5 MTr/mm2 65.2 MTr/mm2 55.4 MTr/mm2  300 mm2200 mm2 204 mm2 37 mm2

 Navi 31 
Navi 31 멀티칩 모듈은 580억 개의 트랜지스터를 특징으로 하며, 이전 세대 Navi 2x보다 165% 증가한 트랜지스터 밀도를 보여준다. 이는 하나의 그래픽 컴퓨트 다이(GCD)와 6개의 메모리 캐시 다이(MCD)를 포함한다. 완전한 Navi 31 다이는 6144개의 스트림 프로세서에 해당하는 12,288개의 FP32 코어를 포함한다. 보도에 따르면 Navi 31 다이는 최대 3.0GHz 주파수까지 확장되도록 설계되었지만, AMD 라데온 RX 7900 XTX 레퍼런스 디자인은 2.5GHz의 부스트 주파수를 달성할 수 있다. Navi 31 다이는 TSMC의 N5 공정 노드에서 제조된다.

 Navi 33 
Navi 33 다이는 133억 개의 트랜지스터와 204mm2의 다이 크기를 특징으로 한다. 완전한 다이는 32개의 컴퓨트 유닛으로 분할된 4096개의 FP32 코어를 특징으로 한다. 상위 모델인 Navi 31 다이와 달리, 모놀리식 설계로 TSMC의 N6 공정 노드에서 제조된다.

 제품 
 데스크톱 

 모델(암호명) 출시일& 가격 마이크로아키텍처& 제조 공정 칩렛 트랜지스터& 다이 크기 코어 필레이트 처리 능력(TFLOPS) 인피니티 캐시 메모리  버스인터페이스 구성 클럭(MHz) 텍스처(GT/s) 화소(GP/s) 하프 싱글 더블 크기 대역폭(GB/s) 크기 대역폭(GB/s) 버스 유형& 폭 클럭(MT/s)                  (Navi 33) $269 USD RDNA 3TSMC N6 rowspan="3"  204 mm2 2048:128:64:32:6432 CU 17202655 220.2339.8 110.1169.9 14.0921.75 14.0921.75 0.2200.340 32 MB 476.9 8 GB 288 GDDR6128-bit 18000 165 W PCIe 4.0×8 (Navi 33)중국 전용¥2,049 RMB($249 USD)17202695220.2345.0110.1172.514.0922.0814.0922.080.2200.345170 W (Navi 33) $329 USD 17202755 220.2352.6 110.1176.3 14.0922.57 14.0922.57 0.2200.353 16 GB 190 W (Navi 32) $449 USD RDNA 3  TSMC N5 (GCD)  TSMC N6 (MCD) 1 × 3 ×    346 mm2 3456:216:96:54:10854 CU 19002544 410.4549.5 182.4244.2 26.2735.17 26.2735.17 0.4100.550 48 MB 1995 12 GB 432 GDDR6  192-bit 245 W PCIe 4.0 ×16 (Navi 32) $499 USD 1 ×   4 ×  3840:240:96:60:12060 CU 18002430 432583.2 172.8233.2 27.6437.32 27.6437.32 0.4320.583 64 MB 2708 16 GB 624 GDDR6  256-bit 19500 263 W (Navi 31) 중국 전용,$549 USD   529 mm2 5120:320:160:80:16080 CU 12702245 406.4718.4 243.8431.0 26.0145.98 26.0145.98 0.4060.718 2250 576 18000 260 W (Navi 31) $899 USD 1 ×   5 ×  5376:336:192:84:16884 CU 15002400 504.0806.4 288.0460.8 32.2651.61 32.2651.61 0.5040.806 80 MB 2900 20 GB 800 GDDR6320-bit 20000 315 W (Navi 31) $999 USD 1 ×   6 ×  6144:384:192:96:19296 CU 19002500 729.6960.0 364.8480.0 46.6961.44 46.6961.44 0.7300.960 96 MB 3500 24 GB 960 GDDR6384-bit 355 W

 모바일 

 모델  (암호명) 출시일자 마이크로아키텍처& 공정 칩렛 트랜지스터& 다이 크기 코어 필레이트 처리 능력(TFLOPS) 인피니티캐시 메모리 TDP 인터페이스 구성 클럭  (MHz) 텍스처  (GT/s) 픽셀  (GP/s) 하프 싱글 더블 크기 대역폭  (GB/s) 버스 종류  & 너비 클럭  (MT/s)                 라데온 RX 7600S  (Navi 33)  RDNA 3  TSMC N6 rowspan="4"  204 mm2 1792:112:64:28:5628 CU 1500  2200 168.0  246.4 96.00  140.8 10.75  15.77 10.75  15.77 0.168  0.246 32 MB 8 GB 256 GDDR6  128-bit 16000 75 W PCIe 4.0  ×8 라데온 RX 7600M  (Navi 33) 1500  2410 168.0  269.9 96.0  154.2 10.75  17.28 10.75  17.28 0.168  0.270 90 W 라데온 RX 7600M XT  (Navi 33) 2048:128:64:32:6432 CU 1500  2615 192.0  334.1 96.00  167.0 12.29  21.42 12.29  21.42 0.192  0.335 288 18000 120 W 라데온 RX 7700S  (Navi 33) 1500  2500 192.0  320.0 96.0  160.0 12.29  20.48 12.29  20.48 0.192  0.320 100 W 라데온 RX 7800M  (Navi 32) 2024년 9월 11일 RDNA 3  TSMC N5 ()  TSMC N6 () 1 × GCD  3 × MCD   346 mm2 3840:240:96:60:120  60 CU  2335  560.4  224.2  35.87  35.87  0.560 48 MB 12 GB 432 GDDR6  192-bit 180 W  라데온 RX 7900M  (Navi 31)  1 × GCD  4 × MCD   529 mm2 4608:288:192:72:144 72 CU 1825  2090 525.6  601.9 350.4  401.3 33.64  38.52 33.64  38.52 0.526  0.602 64 MB 16 GB 576 GDDR6  256-bit PCIe 4.0  ×16

 워크스테이션 

 문제점 
 유휴 전력 사용량 
선택된 고해상도, 고주사율 디스플레이를 사용하고 GPU가 비디오를 디코딩할 때 라데온 RX 7900 XT 및 RX 7900 XTX에서 비정상적으로 높은 유휴 전력 소비가 관찰되었다. 컴퓨터베이스(ComputerBase)는 RX 7900 XT와 RX 7900 XTX가 4K 60FPS 유튜브 비디오를 디코딩하고 재생할 때 각각 71W와 80W를 소비하는 반면, RX 6900 XT는 동일한 작업에 30W를 사용했음을 발견했다. AMD는 이 문제를 인정했으며, 드라이버 및 라데온 아드레날린 소프트웨어의 향후 업데이트를 통해 해결될 알려진 문제 목록에 추가되었다. 2022년 12월 22일, 아드레날린 에디션 22.12.2가 출시되었고, 이 RDNA 3 전용 드라이버는 GPU의 유휴 및 비디오 디코딩 시 전력 사용량을 크게 줄였다.

 레퍼런스 카드 온도 문제 
AMD의 라데온 RX 7900 XT 및 RX 7900 XTX 레퍼런스 에디션은 GPU 핫스팟에서 최대 109°C에 달하는 고온 문제를 겪었다. AIB 파트너 카드는 이 문제의 영향을 받지 않는 것으로 확인되었다. 레퍼런스 카드의 시끄러운 팬과 열 스로틀링은 레퍼런스 쿨러와 GPU 칩렛 간의 접촉 불량으로 인해 발생했을 수 있다. HardwareLuxx는 대신 Navi 31 칩렛에 사용된 직접 다이 냉각이 7개의 다이 전체에 걸쳐 고르지 않은 접촉 압력으로 인해 어려울 수 있다고 보았다. AMD는 2022년 12월에 이 문제를 조사 중이라고 밝혔다. AMD는 레퍼런스 카드의 시끄러운 팬과 열 스로틀링이 베이퍼 챔버의 물 부족으로 인한 제조 결함 때문이라고 밝혔다. 해당 카드는 요청 시 AMD에서 교체해 준다.

2023년 1월 6일, AMD 그래픽 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 스콧 허켈만(Scott Herkelman)은 PCWorld와의 인터뷰에서 특정 작업 부하에서 GPU가 110°C로 스로틀링되면 "작은 성능 차이"가 있을 것이라고 말했다. 일부 언론 매체는 허켈만의 발언에 동의하지 않았다. 예를 들어, 영향을 받은 RX 7900 XTX 4개 중 3개가 동일한 테스트에서 이전 세대 6900 XT보다 성능이 저조했는데도 "작은 성능 차이"가 있었다고 그가 말한 점에 대해 이견을 보였다. 일반적으로 RX 7900 XTX는 6900 XT보다 약 30~60% 더 나은 성능을 보인다.

 같이 보기 
 라데온 RX 6000 시리즈
 라데온 프로
 AMD 인스팅트
 RDNA (마이크로아키텍처)
 AMD 그래픽 처리 장치 목록
 지포스 40 시리즈

 각주 

 외부 링크 
 Official website

분류:AMD의 그래픽 카드
분류:그래픽 처리 장치
분류:그래픽 카드