윈팩

윈팩(Winpac Inc.)은 대한민국의 반도체 패키징 및 테스트 기업이다.윈팩, 美엔비디아 세계최초 HBM3 공급..팩키징·테스트 SK와 협력 ‘강세’, 서울경제, 2022년 6월 9일 본사는 경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50에 위치해 있으며 대표이사는 이한규이다. SK하이닉스의 디램 테스트 외주를 맡아서 한다.윈팩, AI반도체 점유율 90% 엔비디아 SK하이닉스 HBM 샘플 입고 요청↑, fn뉴스, 2023년 6월 14일
 사업 
'서브스트레이트(Substrate)'와 서브스트레이트와 웨이퍼 다이(Wafer die)를 전기적으로 연결하기 위한 와이어(Gold wire) 등 원재료를 확보해서하나, '적자 전환' 어보브반도체, M&A 양날의 검 됐나, 더벨, 2024년 2월 27일 반도체 제조공정에서 패키징과 테스트 공정의 외주생산을 담당하는 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)사업을 영위한다김성민, 한국IR협의회 기업리서치센터 기술분석보고서-윈팩, 2023년 11월 9일
 상장 
2013년 3월 7일에 공모가 4,000원에 상장하였다.
 유상증자 
2024년에 주당 1003원에 550억 규모의 주주배정후 실권주 일반공모 방식 유상증자을 하였으며박순엽, 윈팩, 550억원 규모 유상증자 결정, 이데일리, 2024년 2월 28일 그로 인해 주가가 크게 하락하였다성진우, 550억 규모 유상증자 결정…윈팩, 28%대 '급락', 한국경제, 2024년 2월 29일 2025년 100억 규모 제3자배정 유상증자를 실시하였다.	
 지배구조 
시스템반도체 팹리스 기업인 어보브반도체가 티엘아이로부터 2021년 말에 390억원에 인수하여 현재 모기업이다황유건, M&A '승자의 저주'인가…어보브반도체 적자 전환, 영업손실 151억, 뉴스웨이브, 2024년 2월 26일

참고문헌

 외부 링크 
 공식홈페이지

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