라데온 RX 베가 시리즈

라데온 RX 베가 시리즈(Radeon RX Vega series)는 AMD가 개발한 그래픽 처리 장치 시리즈이다. 이 GPU들은 그래픽스 코어 넥스트 5세대 아키텍처(코드명 베가)를 사용하며 삼성전자가 제조하고 글로벌파운드리스에 라이선스된 14 nm 공정 핀펫 기술로 제조된다. 이 시리즈는 데스크톱, 모바일 기기, 임베디드 애플리케이션 지향의 데스크톱 그래픽 카드와 APU로 구성된다.

이 라인업은 2017년 8월 14일 출시되었다. RX 베가 56, RX 베가 64가 포함되었으며 가격은 각각 $399, $499이다. 이어서 2017년 10월 라이젠 2500U와 라이젠 2700U 등 2개의 모바일 APU가 등장했다. 2018년 2월에는 2개의 데스크톱 APu인 라이젠 3 2200G와 라이젠 5 2400G, 그리고 라이젠 임베디드 V100 라인이 등장했다. 2018년 9월, AMD는 자사의 애슬론 계열 제품의 여러 베가 APU를 발표했다. 2019년 1월, 라데온 VII가 TSMC 제조 7 nm 공정 핀펫 노드 기반으로 발표되었다.

 역사 
베가 마이크로아키텍처는 AMD의 하이엔드 그래픽 카드 라인업이며, R9 300 시리즈 매니아용 퓨리 제품의 후속작이다. 아키텍처 및 베가 10 GPU의 부분 사양은 2016년 12월 라데온 인스팅트 MI25와 함께 발표되었다. AMD는 나중에 베가 아키텍처의 세부 정보를 발표했다.

 발표 
베가는 원래 2017년 1월 5일 AMD의 CES 2017 발표회에서 젠 CPU 라인과 함께 발표되었다.

 새로운 기능 

베가는 증가된 IPC, 더 높은 클럭 속도, 그리고 HBM2 지원을 목표로 한다.

AMD의 베가는 고대역폭 캐시와 컨트롤러를 갖춘 새로운 메모리 계층 구조를 가지고 있다.

이전 세대 HBM에 비해 핀당 대역폭이 두 배인 HBM2를 지원한다. HBM2는 GDDR5 메모리의 절반도 안 되는 면적으로 더 높은 용량을 허용한다. 베가 아키텍처는 매우 큰 데이터 세트 스트리밍에 최적화되어 있으며 최대 512TB의 가상 주소 공간으로 다양한 메모리 유형과 함께 작동할 수 있다.

향상된 지오메트리 처리를 위한 프리미티브 셰이더. 지오메트리 처리 파이프라인에서 버텍스 및 지오메트리 셰이더를 더 프로그래밍 가능한 단일 스테이지로 대체한다. 프리미티브 셰이더 스테이지는 더 효율적이며, 지능형 로드 밸런싱 기술과 더 높은 처리량을 도입한다.

NCU: 베가 GPU는 차세대 컴퓨트 유닛을 도입한다. 각 클럭 사이클에서 8비트, 16비트, 32비트 또는 64비트 연산을 기본적으로 처리할 수 있는 유연한 컴퓨트 유닛을 특징으로 하는 다목적 아키텍처이다. 또한 더 높은 주파수에서 실행할 수 있다. 베가는 단일 32비트 부동 소수점 연산과 동시에 두 개의 반정밀도(16비트)를 처리하는 래피드 팩트 매스(Rapid Packed Math)를 지원한다. 베가 아키텍처는 클럭당 최대 128개의 32비트, 256개의 16비트 또는 512개의 8비트 연산이 가능하다.

더 높은 성능과 전력 효율성을 위해 설계된 드로우 스트림 비닝 래스터라이저. 이는 스마트 온칩 빈 캐시와 최종 장면에서 보이지 않는 화소의 조기 컬링을 사용하여 화소의 "한 번 가져오기, 한 번 셰이딩"을 허용한다.

베가는 Direct3D 기능 수준 지원을 12_0에서 12_1로 높였다.

베가의 래스터라이저는 래스터라이저 정렬 뷰와 보수적인 래스터화 Tier 3에 대한 하드웨어 가속 지원을 제공한다.

 제품 
 RX 베가 브랜드 개별 그래픽 
 모델(암호명) 출시일&가격 마이크로아키텍처&반도체 제조 트랜지스터&다이 크기 코어 필레이트 처리성능(GFLOPS) 메모리  버스인터페이스 구성 클럭(MHz) 텍스처 (GT/s) 화소 (GP/s) 하프 싱글 더블 크기 (GB) 대역폭 (GB/s) 버스유형&너비 클럭 (MT/s) (베가 10) $399 USD GCN 5GloFo14LPP 486 mm2 3584:224:6456 CU 11561471 258.9329.5 73.9894.14 16,57221,088 8,28610,544 517.9659.0 8 409.6 HBM22048-bit 1600 210W PCIe 3.0×16 (베가 10) $499 USD 4096:256:6464 CU 12471546 319.2395.8 79.8198.94 20,43125,330 10,21512,665 638.5791.6 483.8 1890 295W (베가 10) $699 USD 14061677 359.9429.3 89.98107.3 23,03627,476 11,51813,738 719.9858.6 345W

 라데온 VII 브랜드 개별 그래픽 
 모델(암호명) 출시일& 가격 마이크로아키텍처& 반도체 제조 트랜지스터& 다이 크기 코어 필레이트 처리 성능(GFLOPS) 메모리  버스인터페이스 구성 클럭(MHz) 텍스처 (GT/s) 화소 (GP/s) 하프 싱글 더블 크기 (GB) 대역폭 (GB/s) 버스 유형& 너비 클럭 (MT/s) 라데온 VII(베가 20) $699 USD GCN 5TSMC CLN7FF 331 mm2 3840:240:6460 CU 14001800 336.0420.0 89.60112.0 21,50427,648 10,75213,824 2,6883,459 16 1024 HBM24096-bit 2000 300 W PCIe 3.0×16

 워크스테이션 GPU 
 모델(암호명) 출시일& 가격 마이크로아키텍처& 반도체 제조 트랜지스터& 다이 크기 코어 필레이트 처리성능(GFLOPS) 메모리  버스인터페이스 그래픽 출력포트 구성 클럭(MHz) 텍스처(GT/s) 화소(GP/s) 하프 싱글 더블 크기(GB) 대역폭(GB/s) 버스 유형& 너비 클럭(MT/s) (공랭식)(베가 10) $999 USD GCN 5GloFo 14 nm 494 mm2 4096:256:6464 CU 13821600 353.8409.6 88.4102.4 22,64326,214 11,32113,107 707.6819.2 16 484 HBM22048-bit 1890 300 W PCIe 3.0×16 3× DP 1.4a1× HDMI 2.0b (수랭식)(베가 10) $1,499 USD 375 W

 모델(암호명) 출시일& 가격 마이크로아키텍처& 반도체 제조 트랜지스터& 다이 크기 코어 필레이트 처리 성능(GFLOPS) 메모리  버스인터페이스 그래픽 출력포트 구성 클럭(MHz) 텍스처(GT/s) 화소(GP/s) 하프 싱글 더블 크기(GB) 대역폭(GB/s) 버스 유형& 너비 클럭(MT/s) (베가 20) $2,800 USD GCN 5TSMC 7 nm 331 mm2 4096:256:6464 CU 1720 440.3 110.1 28,180 14,090 880 32 1024 HBM24096-bit 2000 250 W PCIe 3.0×16 4× 선더볼트 3(USB 타입-C)1× HDMI 2.0b (베가 20) $5,600 USD 2× 4096:256:6464 CU 1720 2× 440.3 2× 110.1 2× 28,180 2× 14,090 2× 880 2× 32 2× 1024 HBM22× 4096-bit 2000 475 W

 모바일 워크스테이션 GPU 
 모델(암호명) 출시일 마이크로아키텍처&반도체 제조 트랜지스터& 다이 크기 코어 필레이트 처리 성능(GFLOPS) 메모리 TDP 버스인터페이스 구성 클럭(MHz) 텍스처(GT/s) 화소(GP/s) 하프 싱글 더블 크기(GB) 대역폭(GB/s) 버스 유형& 너비 클럭(MT/s) (베가 12)  GCN 5GloFo 14 nm rowspan=2  1024:64:3216 CU 8151190 52.1676.16 26.0838.08 3,3384,874 1,6692,437 104.3152.3 4 307.2 HBM21024-bit 2400 50 W PCIe 3.0×16 (베가 12) 1280:80:3220 CU 8151283 65.20102.6 26.0841.06 4,1736,569 2,0863,285 130.4205.3 189.4 1480 50 W (베가 10)  495 mm2 3072:192:6448 CU 1200 230.4 76.80 14,746 7,373 460.8 8 402.4 HBM22048-bit 1572  (베가 10)  3584:224:6456 CU 11381250 254.9280.0 72.8380.00 16,31417,920 8,1578,960 509.8560.0 120 W (베가 10)  4096:256:6464 CU 12501350 320.0345.6 80.0086.40 20,48022,118 10,24011,059 640.0691.2 16 rowspan=2  (베가 10)  4096:256:6464 CU 12501468 320.0375.8 80.0093.95 20,48024,051 10,24012,026 640.0751.6 512.0 2000

 데스크톱 APU 
 레이븐 릿지 (2018) 
젠 기반 레이븐 릿지 데스크톱 APU의 일반적인 기능: 
 소켓: AM4.
 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-2666 (DDR4-2933 라이젠)을 지원한다.
 L1 캐시: 코어당 96 KB (32 KB 데이터 + 64 KB 명령어).
 L2 캐시: 코어당 512 KB.
 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다.
 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
 제조 공정: 글로벌파운드리스 14LP.
 모델 CPU GPU TDP 출시일 출시가격 코어(스레드) 클럭 속도 (GHz) L3 캐시(총) 모델 구성 클럭(MHz) 처리성능(GFLOPS)   애슬론 200GE 2 (4) 3.2 rowspan="10"  4 MB 베가 3 192:12:43 CU 1000 384 35 W  US $55 애슬론 프로 200GE OEM 애슬론 220GE 3.4  US $65 애슬론 240GE 3.5 US $75 애슬론 300GE 3.4 1100 424.4  OEM 애슬론 프로 300GE  애슬론 320GE 3.5  애슬론 3000G  US $49 애슬론 실버 3050GE 3.4  OEM 라이젠 3 프로 2100GE 3.2 1000 384  라이젠 3 2200GE 4 (4) 3.6 베가 8 512:32:168 CU 1100 1126  라이젠 3 프로 2200GE  라이젠 3 2200G 3.5 3.7 65 W  US $99 라이젠 3 프로 2200G  OEM 라이젠 5 2400GE 4 (8) 3.2 3.8 RX 베가 11 704:44:1611 CU 1250 1760 35 W  라이젠 5 프로 2400GE 베가 11  라이젠 5 2400G 3.6 3.9 RX 베가 11 65 W  US $169 라이젠 5 프로 2400G 베가 11  OEM

 피카소 (2019) 
젠+ 기반 데스크톱 APU의 일반적인 기능: 
 소켓: AM4.
 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-2933을 지원하며, 애슬론 프로 300GE와 애슬론 실버 프로 3125GE는 DDR4-2666만 지원한다.
 L1 캐시: 코어당 96 KB (32 KB 데이터 + 64 KB 명령어).
 L2 캐시: 코어당 512 KB.
 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다.
 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
 제조 공정: 글로벌파운드리스 12LP (14LP+).

 모델 CPU GPU TDP 출시일 출시가격 코어(스레드) 클럭 속도 (GHz) L3 캐시(총) 모델 구성 클럭(MHz) 처리성능(GFLOPS)   애슬론 프로 300GE 2 (4) 3.4 rowspan="2"  4 MB 베가 3 192:12:43 CU 1100 424.4 35 W  OEM 애슬론 실버 프로 3125GE 라데온그래픽스  애슬론 골드 3150GE 4 (4) 3.3 3.8 애슬론 골드 프로 3150GE 애슬론 골드 3150G 3.5 3.9 65 W 애슬론 골드 프로 3150G 라이젠 3 3200GE 3.3 3.8 베가 8 512:32:168 CU 1200 1228.8 35 W  라이젠 3 프로 3200GE  라이젠 3 3200G 3.6 4.0 1250 1280 65 W  US $99 라이젠 3 프로 3200G  OEM 라이젠 5 프로 3350GE 3.3 3.9 라데온그래픽스640:40:1610 CU 1200 1536 35 W  라이젠 5 프로 3350G 4 (8) 3.6 4.0 1300 1830.4 65 W 라이젠 5 3400GE 3.3 베가 11 704:44:1611 CU 35 W  라이젠 5 프로 3400GE  라이젠 5 3400G 3.7 4.2 RX 베가 11 1400 1971.2 65 W  US $149 라이젠 5 프로 3400G 베가 11  OEM

 르누아르 (2020) 
라이젠 4000 데스크톱 APU의 일반적인 기능:
 소켓: AM4.
 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-3200을 지원한다.
 L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어).
 L2 캐시: 코어당 512 KB.
 모든 CPU는 24개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다. 이 중 4개의 레인은 칩셋에 대한 링크로 예약되어 있다.
 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
 제조 공정: TSMC 7FF.
 브랜드 및 모델 CPU GPU TDP 출시일 출시가격 코어(스레드) 클럭 속도 (GHz) L3 캐시(총) 코어구성 모델 클럭(GHz) 구성 처리성능(GFLOPS)   라이젠 7 4700G 8 (16) 3.6 4.4 8 MB 2 × 4 라데온그래픽스 2.1 512:32:168 CU 2150.4 65 W 2020년 7월 21일 OEM 4700GE 3.1 4.3 2.0 2048 35 W 라이젠 5 4600G 6 (12) 3.7 4.2 2 × 3 1.9 448:28:147 CU 1702.4 65 W 2020년 7월 21일(OEM) /2022년 4월 4일(리테일) OEM /US $154 4600GE 3.3 35 W 2020년 7월 21일 OEM 라이젠 3 4300G 4 (8) 3.8 4.0 4 MB 1 × 4 1.7 384:24:126 CU 1305.6 65 W 4300GE 3.5 35 W

 세잔 (2021) 
라이젠 5000 데스크톱 APU의 일반적인 기능:
 소켓: AM4.
 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-3200을 지원한다.
 L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어).
 L2 캐시: 코어당 512 KB.
 모든 CPU는 24개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다. 이 중 4개의 레인은 칩셋에 대한 링크로 예약되어 있다.
 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
 제조 공정: TSMC 7FF.
 브랜드 및 모델 CPU GPU 열솔루션 TDP 출시일 MSRP 코어(스레드) 클럭 속도 (GHz) L3 캐시(총) 코어구성 클럭(MHz) 구성 처리성능(GFLOPS)   라이젠 7 5705G 8 (16) 3.8 4.6 16 MB 1 × 8 2000 512:32:88 CU 2048  65 W 5700G 레이스 스텔스 2021년 4월 13일 (OEM),2021년 8월 5일 (리테일) US $359 5705GE 3.2  35 W 5700GE 레이스 스텔스 2021년 4월 13일 OEM 라이젠 5 5600GT 6 (12) 3.6 1 × 6 1900 448:28:87 CU 1702.4 65 W 2024년 1월 31일 US $140 5605G 3.9 4.4  5600G 레이스 스텔스 2021년 4월 13일 (OEM),2021년 8월 5일 (리테일) US $259 5605GE 3.4  35 W 5600GE 레이스 스텔스 2021년 4월 13일 OEM 5500GT 3.6 65 W 2024년 1월 31일 US $125 라이젠 3 5305G 4 (8) 4.0 4.2 8 MB 1 × 4 1700 384:24:86 CU 1305.6  5300G OEM 2021년 4월 13일 OEM 5305GE 3.6 35 W 5300GE OEM 2021년 4월 13일 OEM

 모바일 APU 
 레이븐 릿지 (2017) 

 모델 출시일 공정 CPU GPU 소켓 PCIe레인 메모리지원 TDP 코어(스레드) 클럭 속도 (GHz) 캐시 모델 구성 클럭(MHz) 처리성능(GFLOPS)   L1 L2 L3 애슬론 프로 200U 2019 GloFo14LP 2 (4) 2.3 3.2 64 KB 인스트.32 KB 데이터코어당 512 KB코어당 4 MB 라데온 베가 3 192:12:43 CU 1000 384 FP5 12 (8+4) DDR4-2400듀얼 채널 12–25 W 애슬론 300U 2019년 1월 6일 2.4 3.3 라이젠 3 2200U 2018년 1월 8일 2.5 3.4 1100 422.4 라이젠 3 3200U 2019년 1월 6일 2.6 3.5 1200 460.8 라이젠 3 2300U 2018년 1월 8일 4 (4) 2.0 3.4 라데온 베가 6 384:24:86 CU 1100 844.8 라이젠 3 프로 2300U 2018년 5월 15일 라이젠 5 2500U 2017년 10월 26일 4 (8) 3.6 라데온 베가 8 512:32:168 CU 1126.4 라이젠 5 프로 2500U 2018년 5월 15일 라이젠 5 2600H 2018년 9월 10일 3.2 DDR4-3200듀얼 채널 35–54 W 라이젠 7 2700U 2017년 10월 26일 2.2 3.8 라데온 RX 베가 10 640:40:1610 CU 1300 1664 DDR4-2400듀얼 채널 12–25 W 라이젠 7 프로 2700U 2018년 5월 15일 라데온 베가 10 라이젠 7 2800H 2018년 9월 10일 3.3 라데온 RX 베가 11 704:44:1611 CU 1830.4 DDR4-3200듀얼 채널 35–54 W

 피카소 (2019) 
라이젠 3000 노트북 APU의 일반적인 기능:
 소켓: FP5.
 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-2400을 지원한다.
 L1 캐시: 코어당 96 KB (32 KB 데이터 + 64 KB 명령어).
 L2 캐시: 코어당 512 KB.
 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다.
 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
 제조 공정: 글로벌파운드리스 12LP (14LP+).
 브랜드 및 모델 CPU GPU TDP 출시일 코어(스레드) 클럭 속도 (GHz) L3 캐시(총) 코어구성 모델 클럭(GHz) 구성 처리성능(GFLOPS)   라이젠 7 3780U 4 (8) 2.3 4.0 4 MB 1 × 4 RX 베가 11 1.4 704:44:1611 CU 1971.2 15 W  3750H RX 베가 10 640:40:1610 CU 1792.0 35 W  3700C 15 W  3700U  라이젠 5 3580U 2.1 3.7 베가 9 1.3 576:36:169 CU 1497.6  3550H 베가 8 1.2 512:32:168 CU 1228.8 35 W  3500C 15 W  3500U  3450U 3.5  라이젠 3 3350U 4 (4) 베가 6 384:24:86 CU 921.6  3300U

 달리 (2020) 
 모델 출시일 공정 CPU GPU 소켓 PCIe레인 메모리지원 TDP 부품 번호 코어(스레드) 클럭 속도 (GHz) 캐시 모델 구성 클럭(GHz) 처리성능(GFLOPS)   L1 L2 L3 AMD 3020e  14 nm 2 (2) 1.2 2.6 64 KB 인스트.32 KB 데이터코어당 512 KB코어당 4 MB 라데온그래픽스(베가) 192:12:43 CU 1.0 384 FP5 12 (8+4) DDR4-2400듀얼 채널 6 W YM3020C7T2OFG 애슬론 프로 3045B 2021년 1분기 2.3 3.2 128:8:42 CU 1.1 281.6 15 W YM3045C4T2OFG 애슬론 실버 3050U  YM3050C4T2OFG 애슬론 실버 3050C  YM305CC4T2OFG 애슬론 실버 3050e  2 (4) 1.4 2.8 192:12:43 CU 1.0 384 6 W YM3050C7T2OFG 애슬론 프로 3145B 2021년 1분기 2.4 3.3 15 W YM3145C4T2OFG 애슬론 골드 3150U  YM3150C4T2OFG 애슬론 골드 3150C  YM315CC4T2OFG 라이젠 3 3250U  2.6 3.5 1.2 460.8 YM3250C4T2OFG 라이젠 3 3250C  YM325CC4T2OFG

 르누아르 (2020) 
라이젠 4000 노트북 APU의 일반적인 기능:
 소켓: FP6.
 모든 CPU는 DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266을 듀얼 채널 모드로 지원한다.
 L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어).
 L2 캐시: 코어당 512 KB.
 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다.
 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
 제조 공정: TSMC 7FF.

 브랜드 및 모델 CPU GPU TDP 출시일 코어(스레드) 클럭 속도 (GHz) L3 캐시(총) 코어구성 모델 클럭(GHz) 구성 처리성능(GFLOPS)   라이젠 9 4900H 8 (16) 3.3 4.4 8 MB 2 × 4 라데온그래픽스 1.75 512:32:88 CU 1792 35–54W  4900HS 3.0 4.3 35W 라이젠 7 4800H 2.9 4.2 1.6 448:28:87 CU 1433.6 35–54W 4800HS 35W 4980U 2.0 4.4 1.95 512:32:88 CU 1996.8 10–25W  4800U 1.8 4.2 1.75 1792  4700U 8 (8) 2.0 4.1 1.6 448:28:87 CU 1433.6 라이젠 5 4600H 6 (12) 3.0 4.0 2 × 3 1.5 384:24:86 CU 1152 35–54W 4600HS 35W 4680U 2.1 448:28:87 CU 1344 10–25W  4600U 384:24:86 CU 1152  4500U 6 (6) 2.3 라이젠 3 4300U 4 (4) 2.7 3.7 4MB 1 × 4 1.4 320:20:85 CU 896

 루시엔 (2021) 
라이젠 5000 노트북 APU의 일반적인 기능:
 소켓: FP6.
 모든 CPU는 DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266을 듀얼 채널 모드로 지원한다.
 L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어).
 L2 캐시: 코어당 512 KB.
 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다.
 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
 제조 공정: TSMC 7FF.
 브랜드 및 모델 CPU GPU TDP 출시일 코어(스레드) 클럭 속도 (GHz) L3 캐시(총) 코어구성 모델 클럭(GHz) 구성 처리성능(GFLOPS)   라이젠 7 5700U 8 (16) 1.8 4.3 8MB 2 × 4 라데온그래픽스 1.9 512:32:88 CU 1945.6 10–25W  라이젠 5 5500U 6 (12) 2.1 4.0 2 × 3 1.8 448:28:87 CU 1612.8 라이젠 3 5300U 4 (8) 2.6 3.8 4MB 1 × 4 1.5 384:24:86 CU 1152

 세잔 (2021) 
라이젠 5000 노트북 APU의 일반적인 기능:
 소켓: FP6.
 모든 CPU는 DDR4-3200 또는 LPDDR4-4266을 듀얼 채널 모드로 지원한다.
 L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어).
 L2 캐시: 코어당 512 KB.
 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다.
 통합 GCN 5세대 GPU를 포함한다.
 제조 공정: TSMC 7FF.

 브랜드 및 모델 CPU GPU TDP 출시일 코어(스레드) 클럭 속도 (GHz) L3 캐시(총) 코어구성 모델 클럭(GHz) 구성 처리성능(GFLOPS)    라이젠 9 5980HX 8 (16) 3.3 4.8 4.4 16 MB 1 × 8 라데온그래픽스 2.1 512:32:88 CUs 2150.4 35–54 W  5980HS 3.0 4.0 35 W 5900HX 3.3 4.6 4.2 35–54 W 5900HS 3.0 4.0 35 W 라이젠 7 5800H 3.2 4.4 2.0 2048 35–54 W 5800HS 2.8 35 W 5825U 2.0 4.5 15 W  5800U 1.9 4.4 3.4 10–25 W  라이젠 5 5600H 6 (12) 3.3 4.2 1 × 6 1.8 448:28:87 CUs 1612.8 35–54 W 5600HS 3.0 35 W 5625U 2.3 4.3 3.6 15 W  5600U 4.2 10–25 W  5560U 4.0 8 MB 1.6 384:24:86 CUs 1228.8 5500H 4 (8) 3.3 4.2 1 × 4 1.81382.4 35–54 W  라이젠 3 5425U 2.3 4.3 3.8 1.6 1228.8 15 W  5400U 2.7 4.1 10–25 W  5125C 2 (4) 3.0   1 × 2 1.2 192:12:83 CUs 460.8 15 W 

 임베디드 APU 
 모델 출시일 공정 CPU GPU 메모리지원 TDP 접합부온도범위(°C) 코어(스레드) 클럭 속도 (GHz) 캐시 모델 구성 클럭(GHz) 처리성능(GFLOPS)   L1 L2 L3 V1202B 2018년 2월 GloFo14LP 2 (4) 2.3 3.2 64KB 32KB 데이터코어당 512 KB코어당 4 MB 베가 3 192:12:163 CU 1.0 384 DDR4-2400듀얼 채널 12–25W 0–105 V1404I 2018년 12월 4 (8) 2.0 3.6 베가 8 512:32:168 CU 1.1 1126.4 -40–105 V1500B 2.2  rowspan=1 colspan=4  0–105 V1605B 2018년 2월 2.0 3.6 베가 8 512:32:168 CU 1.1 1126.4 V1756B 3.25 DDR4-3200듀얼 채널 35–54W V1780B 2018년 12월3.35 rowspan=1 colspan=4  V1807B 2018년 2월 3.8 베가 11 704:44:1611 CU 1.3 1830.4

 모델 출시일 공정 CPU GPU 메모리지원 TDP 코어(스레드) 클럭 속도 (GHz) 캐시 모델 구성 클럭(GHz) 처리성능(GFLOPS)   L1 L2 L3 R1102G 2020년 2월 25일 GloFo14LP 2 (2) 1.2 2.6 64 KB 인스트.32 KB 데이터코어당 512 KB코어당 4 MB 베가 3 192:12:43 CU 1.0 384 DDR4-2400단일 채널 6W R1305G 2 (4) 1.5 2.8 DDR4-2400듀얼 채널 8-10W R1505G 2019년 4월 16일 2.4 3.3 12–25W R1606G 2.6 3.5 1.2 460.8

 모델 출시일 공정 CPU GPU 소켓 PCIe지원 메모리지원 TDP 코어(스레드) 클럭 속도 (GHz) 캐시 아키-텍처 구성 클럭(GHz) 처리성능(GFLOPS)   L1 L2 L3 V2516  TSMC7FF 6 (12) 2.1 3.95 코어당 512KB코어당 8MB GCN 5 384:24:86 CU 1.5 1152 FP6 20(8+4+4+4)PCIe 3.0 DDR4-3200듀얼 채널LPDDR4X-4266쿼드 채널 10–25W V2546 3.0 3.95 35–54W V2A46  3.2 448:28:87 CU 1.6 1433.6 V2718  8 (16) 1.7 4.15 10–25W V2748 2.9 4.25 35–54W

 같이 보기 
 카비레이크
 라데온 프로
 AMD 그래픽 처리 장치 목록

 각주 

 외부 링크 
 Vega: AMD's New Graphics Architecture for Virtually Unlimited Workloads
 Radeon's next-generation Vega architecture

분류:AMD의 그래픽 카드
분류:그래픽 처리 장치
분류:그래픽 카드