LGA 1151

섬네일
LGA1151 은 스카이레이크와 카비레이크를 지원하는 인텔 마이크로 프로세서 소켓이다.

LGA1151 은 LGA1150 (소켓 H3)를 대체하기 위해 만들어졌다.

대부분의 마더보드는 DDR4 메모리를 지원하지만, 일부 DDR3(L) 메모리를 지원한다. 모든 보드는 DDR4 또는 DDR3(L) 중 하나의 메모리 유형만을 설치할 수 있다.

 LGA 1151 v1 

 DDR3 메모리지원 
인텔의 공식적인 발표에 의하면 스카이 레이크의 통합된 메모리 컨트롤러 (IMC)는 1.35 V DDR3L 모듈과 1.2 V DDR4 들만 지원한다고 한다. 높은 전압의 DDR3 모듈을 사용할 경우 IMC나 프로세서가 손상될 위험이 있다 한편 애즈락 ,기가바이트 및 ASUS는 1.5V 와 V1.65V DDR3 모듈을 모두 지원 한다.

 스카이 레이크 칩셋 

 스카이레이크 메인보드중 BCLK CPU를 사용해 배수를 변경할 경우 원래는 Z칩셋 보드가 필요했지만, 애즈락에서 Z칩셋이 아닌 보드에서 배수 제한을 해제한 사례가 있다.
 칩셋명 H110 B150 Q150 H170 Q170 Z170오버클럭CPU (BCLK 전용 새로운 메인보드에서는 BIOS 업데이트를 통해 비활성화 됨) + GPU + RAM (제한됨)CPU (배수) + BCLK) + GPU + RAM메모리 지원DDR4 (최대 64 GiB 슬롯당 16 GiB) / DDR3(L) (최대 32 GiB 슬롯당 8 GiB)최대 DIMM 슬롯24최대 USB 2.0/3.0 포트6/46/66/84/10최대 SATA 3.0 ports 4 6CPU 제공 PCI Express 환경
(모두 3.0)1 ×161 ×16; 2 ×8; 이나 1 ×8 그리고 2 ×4PCH PCI Express 환경6 × 2.08 × 3.010 × 3.016 × 3.020 × 3.0Independent Display 지원
(디지털 포트/pipes)3/23/3RAID 0/1/5/10 지원 colspan="3"  colspan="3"  인텔 Active Management, Trusted Execution 그리고 vPro 기술 colspan="4"   colspan="1"   colspan="1"  인텔 VT-d 지원 colspan="6"  TDP 6 W칩셋 공정 22 nm출시일2015년 9월 1일2015년 1분기 2015년 9월 1일2015년 8월 5일

 LGA 1151 v2 

커피레이크 CPU(8th/9th Gen.)와 차후 출시될 코멧레이크(10th Gen.) CPU를 장착할 수 있는 소켓 규격이다. 주로 300 시리즈 칩셋에 사용되며, 6코어 이상 CPU의 소비 전력을 감당할 수 있도록 전원 관련 핀들을 수정하였다고 인텔에서는 주장하고 있다. 그러나 2018년 무렵에 특정한 핀의 쇼트 및 절연을 통해 기존의 LGA 1151 보드(100/200 시리즈)에서도 문제 없이 사용할 수 있다는 것이 알려지며, 디시인사이드 컴퓨터 본체 갤러리 등의 국내 인터넷 커뮤니티 등지에서는 크게 비난받고 있다.

 커피레이크 칩셋 (300시리즈) 
 H310 B365 B360 H370 Q370 Z370 Z390오버클럭NoCPU (multiplier + BCLK) + GPU + RAM스카이레이크/카비레이크 CPU 지원 colspan="7" 커피레이크 CPU 지원   colspan="4"  Memory supportDDR4 (max. 64 GiB total; 16 GiB per slot);
9th gen Coffee Lake CPUs support up to 128GiB of RAM using 32GiB memory modulesMaximum DIMM slots2 4Maximum USB 2.0 ports101412 14USB 3.1 ports configuration4 Gen 1 Ports8 Gen 1 PortsUp to 4 Gen 2 Ports
Up to 6 Gen 1 PortsUp to 4 Gen 2 Ports
Up to 8 Gen 1 PortsUp to 6 Gen 2 Ports
Up to 10 Gen 1 Ports10 Gen 1 PortsUp to 6 Gen 2 Ports
Up to 10 Gen 1 PortsMaximum SATA 3.0 ports 46Processor PCI Express v3.0 configuration 1 ×16 Either 1 ×16; 2 ×8; or 1 ×8 and 2 ×4PCH PCI Express configuration 6 × 2.0 20 × 3.0 12 × 3.0 20 × 3.0 24 × 3.0Independent Display Support (digital ports/pipes) 3/23/3Integrated Wireless (802.11ac) **  colspan="3" **  **SATA RAID 0/1/5/10 support    colspan="4" Intel Optane Memory Support  colspan="6" , requires Core i3/i5/i7/i9 CPUIntel Smart Sound Technology  colspan="6" Chipset TDP6 WChipset lithography14 nm22 nm14 nm22 nm22 nmRelease dateApril 2, 2018Q4'18April 2, 2018October 5, 2017October 8, 2018

 같이 보기 
 인텔 칩셋 목록
 각주 

분류:인텔 CPU 소켓