LGA 1150

LGA 1150은 인텔의 서버 및 데스크톱 CPU 소켓으로, 소켓 H3라고도 불린다. LGA는 Land Grid Array의 줄임말이며 1150은 CPU 핀 수를 뜻한다.

LGA1150는 LGA1155의 후속작으로서 하스웰와 브로드웰에 사용되었다.

 하스웰 칩셋 

 1세대 칩셋 
 칩셋명  H81  B85  Q85  Q87  H87  Z87 오버클럭 CPU 배수 (애즈락, ECS, 바이오스타, 기가바이트, 에이수스, MSI) + GPU  CPU + GPU + RAM 하스웰 리프레시 CPU 지원 colspan="6"  (BIOS 업데이트를 해야 지원 가능) 브로드웰 CPU 지원 colspan="6"  최대 램 슬롯 2  4 최대 USB 2.0/3.0 포트 8 / 2  8 / 4  10 / 4  8 / 6 최대 SATA 2.0/3.0 포트 2 / 2  2 / 4  0 / 6 주 PCI Express 환경 PCIe 2.0 ×16 링크 한개  PCIe 3.0 ×16 링크 한개  PCIe 3.0: ×16 한개, 또는  ×8 링크 두개, 또는  ×8 1개 그리고 ×4 링크 두개 두번째 PCI Express 환경 6 × PCIe 2.0  8 × PCIe 2.0 RAID 지원 colspan="3"   colspan="3"  Smart Response 기술 colspan="3"   colspan="3"  인텔 Anti-Theft 기술 colspan="6"  인텔 Active Management, Trusted Execution, VT-d와 vPro 기술 colspan="3"   colspan="1"   colspan="2" , VT-d는 애즈락을 통해 존재 출시일 2013년 6월 2일 칩셋 TDP 4.1 W 칩셋 공정 32 nm

 2세대 칩셋 
2014년 5월 12일 인텔은 2개의 9시리즈 칩셋을 발표했다. H97과 Z97.

 출시된 하스웰 리프레시 CPU 지원
 출시된 5세대 브로드웰 CPU 지원
 SATA Express, M.2와 선더볼트는 메인보드 제조사를 통해서만 구현 되었다

H97과 Z97칩셋을 기반으로 한 마더보드들은 같은 날에 판매가 시작되었다.

 칩셋명  H97  Z97 오버클럭 CPU + GPU  CPU + GPU + RAM 하스웰 리프레시 CPU 지원 colspan="2"  브로드웰 CPU 지원 colspan="2"  최대 램 슬롯 4 최대 USB 2.0/3.0 포트 8 / 6 최대 SATA 2.0/3.0 포트 0 / 6 주 PCI Express 환경 PCIe 3.0 ×16 한개  PCIe 3.0:one ×16, 또는  ×8 두개, 또는 ×8 두개 와  ×4 두개 두번째 PCI Express 환경 8 × PCIe 2.0 RAID 지원 colspan="2"  Smart Response 기술 colspan="2"  인텔 Anti-Theft 기술 colspan="2"  인텔 Active Management, Trusted Execution, VT-d와 vPro 기술 colspan="2"  출시일 2014년 5월 12일 칩셋 TDP 4.1 W 칩셋 공정 32 nm

 같이 보기 
 인텔 칩셋 목록
 참조 

분류:인텔 CPU 소켓