인텔 코어

인텔 코어(Intel Core)는 인텔이 미드레인지, 임베디드, 워크스테이션, 고성능, 매니아 및 게이밍 컴퓨터 시장을 위해 판매하는 멀티 코어 (코어 솔로 및 코어 2 솔로 제외) 중앙 처리 장치(CPU) 라인이다. 이 프로세서들은 출시 당시 기존의 중고급형 펜티엄 프로세서들을 대체하며, 펜티엄을 중저가 예산 시장으로 이동시켰다. 코어 프로세서의 동일하거나 더 성능이 좋은 버전은 서버 및 워크스테이션 시장을 위한 제온 프로세서로도 판매된다.

코어는 2006년 1월에 싱글 코어 및 듀얼 코어 모델로 구성된 모바일 전용 시리즈로 출시되었다. 이후 7월에 최대 4개의 코어를 가진 데스크톱 및 모바일 프로세서를 모두 포함하고 64비트 지원을 도입한 코어 2 시리즈가 뒤를 이었다.

2008년부터 인텔은 코어 2의 후속으로 코어 i3, 코어 i5, 코어 i7 및 코어 i9 라인업 프로세서를 도입하기 시작했다.

2023년에는 새로운 명명 체계가 도입되어 주류 프로세서에는 코어 3, 코어 5, 코어 7을, "프리미엄" 고성능 프로세서에는 코어 울트라 5, 코어 울트라 7, 코어 울트라 9를 사용한다.

 개요 
인텔 코어는 내부적인 일관성이나 연속성을 약속하지 않는 브랜드이지만, 이 제품군의 프로세서들은 대부분 대체로 유사했다.

이 명칭을 받은 첫 번째 제품은 펜티엄 M 설계 트리의 모바일용 코어 솔로 및 코어 듀오 요나 프로세서로, 65 나노미터에서 제조되어 2006년 1월에 출시되었다. 이들은 펜티엄 4 이전에 존재했던 펜티엄 프로 계보에서 파생되었기 때문에 인텔 코어 제품군의 나머지 제품들과는 설계 면에서 상당히 다르다.

최초의 인텔 코어 데스크톱 프로세서이자 전형적인 제품군 구성원은 2006년 7월에 출시된 콘로 이터레이션에서 비롯된 65 나노미터 듀얼 코어 설계로, 인텔 코어 마이크로아키텍처를 기반으로 마이크로아키텍처 효율성과 성능에서 상당한 향상을 이루어 펜티엄 4를 전반적으로 (또는 거의) 능가하면서도 훨씬 낮은 클럭 속도로 작동했다. 깊이 파이프라인되고 리소스가 풍부한 비순차적 실행 엔진에서 높은 클럭당 명령어 처리 횟수(IPC)를 유지하는 것은 그 이후로 인텔 코어 제품군의 일관된 특징으로 남아 있다.

마이크로아키텍처의 다음 주요 개선은 2008년 11월에 네할렘 아키텍처를 기반으로 하는 45 나노미터 블룸필드 데스크톱 프로세서의 도입과 함께 이루어졌으며, 주요 장점은 새로운 퀵패스 인터커넥트와 최대 3채널의 DDR3 메모리를 지원하는 통합 메모리 컨트롤러를 특징으로 하는 재설계된 I/O 및 메모리 시스템에서 비롯되었다.

이후의 성능 개선은 심오한 변화보다는 추가 기능에 중점을 두는 경향이 있었는데, 예를 들어 2011년 1월에 32 나노미터로 처음 출시된 샌디브리지에 고급 벡터 확장(AVX) 명령어 세트 확장을 추가하는 것과 같은 것이다. 또한 시간이 지남에 따라 가상화에 대한 지원이 향상되었고, 인텔 액티브 관리 기술(iAMT)과 같은 시설의 지속적인 발전을 통해 더 높은 수준의 시스템 통합 및 관리 기능 (그리고 그에 따른 성능 향상)으로 나아가는 추세가 나타났다.

2017년 현재, 코어 브랜드는 4가지 제품 라인으로 구성되어 있다 – 엔트리 레벨 i3, 주류 i5, 고성능 i7, 그리고 "매니아" i9. 코어 i7은 2008년에 도입되었고, 이어서 2009년에 i5, 2010년에 i3가 출시되었다. 최초의 코어 i9 모델은 2017년에 출시되었다.

2023년에 인텔은 프로세서 브랜딩에서 "i" 접미사를 제거하고 "코어 3/5/7/9"로 변경할 것이라고 발표했다. 또한 회사는 고성능 프로세서에 "울트라" 브랜딩을 도입할 것이라고 밝혔다. 새로운 명명 체계는 2024년에 랩터레이크-U 리프레시 및 메테오레이크 프로세서 출시와 함께 데뷔했으며, 주류 프로세서에는 "코어 3/5/7" 브랜딩을, "프리미엄" 고성능 프로세서에는 "코어 울트라 5/7/9" 브랜딩을 사용한다.

+ 인텔 코어 마이크로아키텍처 비교 마이크로아키텍처 코어 네할렘 샌디브리지 하스웰 브로드웰 스카이레이크 서니 코브 윌로 코브 골든 코브 랩터 코브 마이크로아키텍처 변형 메롬 펜린 웨스트미어 아이비브리지   타이거레이크  세대 (코어 i)--1세대2세대/3세대4세대5세대/6세대6세대/7세대/8세대/9세대10세대/11세대11세대12세대13세대/14세대시작 연도20062007201020112013201420152019202020212022 제조 공정 (nm) 65 45 32/22 22 14 14+/14++/14+++ 10 10SF 10ESF 캐시 μop colspan="3"  1.5K μops 2.25K μops 4K μops L1 데이터 크기 코어당 32 KB 코어당 48 KB 방식 8-way 12-way 지연 시간 3 4 3/5  5  명령어 크기 코어당 32 KB 방식 8-way 4-way 8-way   8-way 지연 시간 3    4 5    TLB   142 144       L2 크기 2-3 MB/코어 256 KB 512 KB 1.25 MB2 MB 방식 8-way 4-way 8-way 20-way 10-way  지연 시간    12 13  14  TLB     1024  1536 2048    L3 크기 2 MB 3 MB  방식 16-way 12-way 지연 시간     26-37 30-36 43 74  L4 크기 없음 0–128 MB 없음    방식  16     지연 시간       종류 GPU 메모리 전용 캐시    하이퍼스레딩 아니오 예 OoOE 창 96 128 168 192 224 352  512  처리 중인 명령어 로드   48 64 72 128  192  저장   32 36 42 56 72  114  스케줄러 엔트리 32 36 54 60 64 97 160    디스패치       8-way 10-way    레지스터 파일 정수    160 168  280  280  부동소수점    144 168  224  332  큐 명령어   스레드당 18 스레드당 20 스레드당 20 스레드당 25      할당   스레드당 28 56 스레드당 64     디코드       4 + 1  6  실행 포트 개수   6 88 10  12  포트 0 정수FP 곱셈분기 정수FP 곱셈분기        포트 1   정수FP 곱셈 정수FP 곱셈        포트 2   로드주소 로드저장주소        포트 3   저장 주소 저장로드주소        포트 4   저장 데이터 저장 데이터        포트 5   정수         포트 6 colspan="4" rowspan="2"  정수분기      포트 7 저장 주소      AGU       2 + 1 2 + 2    명령어 SSE2 colspan="11"  SSE3 colspan="11"  SSE4 colspan="1"  colspan="10"  AVX colspan="3"  colspan="8"  AVX2 colspan="4"  colspan="7"  FMA colspan="4"  colspan="7"  AVX512 colspan="6"   colspan="2"  colspan="2"  마이크로아키텍처메롬펜린네할렘샌디브리지하스웰브로드웰스카이레이크아이스레이크타이거레이크앨더레이크랩터레이크

+인텔 코어 마이크로아키텍처 개요 브랜드 데스크톱 모바일 코드명 코어 공정 출시일 코드명 코어 공정 출시일 코어 솔로데스크톱 버전 없음요나165 nm2006년 1월 코어 듀오요나2 코어 2 솔로메롬-L펜린-L1165 nm45 nm2007년 9월2008년 5월 코어 2 듀오콘로앨런데일울프데일22265 nm65 nm45 nm2006년 8월2007년 1월2008년 1월메롬펜린2265 nm45 nm2006년 7월2008년 1월 코어 2 쿼드켄츠필드요크필드4465 nm45 nm2007년 1월2008년 3월펜린 QC445 nm2008년 8월 코어 2 익스트림콘로 XE켄츠필드 XE요크필드 XE24465 nm65 nm45 nm2006년 7월2006년 11월2007년 11월메롬 XE펜린 XE펜린 QC XE22465 nm45 nm45 nm2007년 7월2008년 1월2008년 8월 코어 M데스크톱 버전 없음브로드웰214 nm2014년 9월 코어 m3스카이레이크카비레이크카비레이크앰버레이크222214 nm14 nm14 nm14 nm2015년 8월2016년 9월2017년 4월2018년 8월 코어 m5스카이레이크214 nm2015년 8월 코어 m7스카이레이크214 nm2015년 8월 코어 i3클락데일샌디브리지아이비브리지하스웰스카이레이크카비레이크커피레이크커피레이크코멧레이크앨더레이크랩터레이크2222224444432 nm32 nm22 nm22 nm14 nm14 nm14 nm14 nm14 nm인텔 7인텔 72010년 1월2011년 2월2012년 9월2013년 9월2015년 9월2017년 1월2017년 10월2019년 1월 & 4월2020년 4월2022년 1월2023년 1월 & 2024년아렌데일샌디브리지아이비브리지하스웰브로드웰스카이레이크카비레이크스카이레이크카비레이크커피레이크캐논레이크커피레이크위스키레이크아이스레이크코멧레이크타이거레이크앨더레이크랩터레이크메테오레이크2222222222242222-46-85-6832 nm32 nm22 nm22 nm14 nm14 nm14 nm14 nm14 nm14 nm10 nm14 nm14 nm10 nm14 nm10 nm인텔 7인텔 7인텔 42010년 1월2011년 2월2012년 6월2013년 6월2015년 1월2015년 9월 & 2016년 6월2016년 8월2016년 11월2017년 1월 & 6월2018년 4월2018년 5월2018년 7월2018년 8월2019년 5월 & 8월2019년 9월2020년 9월, 2021년 1월 - 5월2022년 1월2023년 1월 & 2024년2024년 4월 코어 i5린필드클락데일샌디브리지샌디브리지아이비브리지하스웰브로드웰스카이레이크카비레이크커피레이크커피레이크코멧레이크로켓레이크앨더레이크랩터레이크42422-42-444466666-1010-1445 nm32 nm32 nm32 nm22 nm22 nm14 nm14 nm14 nm14 nm14 nm14 nm14 nm인텔 7인텔 72009년 9월2010년 1월2011년 1월2011년 2월2012년 4월2013년 6월2015년 6월2015년 9월2017년 1월2017년 10월2018년 10월 & 2019년 1월2020년 4월2021년 3월2021년 11월 & 2022년 1월2023년 1월/2024년 & 2023년 10월/2024년아렌데일샌디브리지아이비브리지하스웰브로드웰스카이레이크카비레이크카비레이크카비레이크-R커피레이크앰버레이크위스키레이크아이스레이크코멧레이크코멧레이크-H타이거레이크타이거레이크-H/B앨더레이크앨더레이크-H/HX랩터레이크메테오레이크22222224442444444-610-128-126-128-1432 nm32 nm22 nm22 nm14 nm14 nm14 nm14 nm14 nm14 nm14 nm14 nm10 nm14 nm14 nm10 nm10 nm인텔 7인텔 7인텔 7인텔 42010년 1월2011년 2월2012년 5월2013년 6월2015년 1월2015년 9월2016년 8월2017년 1월2017년 10월2018년 4월2018년 8월 & 10월2018년 8월 & 2019년 4월2019년 5월 & 8월2019년 9월2020년 4월2020년 9월 – 2021년 5월2021년 1월 – 9월2022년 1월2022년 1월 & 5월2023년 1월 & 2024년2023년 12월 & 2024년 4월 코어 i7블룸필드린필드걸프타운샌디브리지샌디브리지-E샌디브리지-E아이비브리지하스웰아이비브리지-E브로드웰스카이레이크카비레이크커피레이크커피레이크코멧레이크로켓레이크앨더레이크랩터레이크446464444-644468881216-2045 nm45 nm32 nm32 nm32 nm32 nm22 nm22 nm22 nm14 nm14 nm14 nm14 nm14 nm14 nm14 nm인텔 7인텔 72008년 11월2009년 9월2010년 7월2011년 1월2011년 11월2012년 2월2012년 4월2013년 6월2013년 9월2015년 6월2015년 8월2017년 1월2017년 10월2018년 10월2020년 4월2021년 3월2021년 11월 & 2022년 1월2023년 1월/2024년 & 2023년 10월/2024년클락스필드아렌데일샌디브리지샌디브리지아이비브리지하스웰브로드웰브로드웰스카이레이크카비레이크카비레이크커피레이크앰버레이크위스키레이크아이스레이크코멧레이크코멧레이크-H타이거레이크타이거레이크-H/B앨더레이크앨더레이크-H/HX랩터레이크메테오레이크42422-42-4242-4244-62444-66-844-810-1410-1614-2012-1645 nm32 nm32 nm32 nm22 nm22 nm14 nm14 nm14 nm14 nm14 nm14 nm14 nm14 nm10 nm14 nm14 nm10 nm10 nm인텔 7인텔 7인텔 7인텔 42009년 9월2010년 1월2011년 1월2011년 2월2012년 5월2013년 6월2015년 1월2015년 6월2015년 9월2016년 8월2017년 1월2018년 4월2018년 8월2018년 8월 & 2019년 4월2019년 5월 & 8월2019년 9월2020년 4월2020년 9월2021년 1월 – 9월2022년 1월2022년 1월 & 5월2023년 1월 & 2024년2023년 12월 & 2024년 4월 코어 i7익스트림블룸필드걸프타운샌디브리지-E<아이비브리지-E하스웰-E브로드웰-E스카이레이크-X카비레이크-X46668106-8445 nm32 nm32 nm22 nm22 nm14 nm14 nm14 nm2008년 11월2010년 3월2011년 11월2013년 9월2014년 8월2016년 5월2017년 6월2017년 6월클락스필드샌디브리지아이비브리지하스웰444445 nm32 nm22 nm22 nm2009년 9월2011년 1월2012년 5월2013년 6월코어 i9 스카이레이크-X스카이레이크-X캐스케이드레이크-X커피레이크코멧레이크로켓레이크앨더레이크랩터레이크101214-188108162414 nm14 nm14 nm14 nm14 nm14 nm인텔 7인텔 72017년 6월2017년 8월2017년 9월2018년 10월2020년 4월2021년 3월2021년 11월 & 2022년 1월2022년 10월 / 2023년 1월 & 10월 커피레이크-H코멧레이크-H타이거레이크-H앨더레이크-H/HX랩터레이크-H/HX메테오레이크-H68814-1614-241614 nm14 nm10 nm인텔 7인텔 7인텔 42018년 4월2020년 4월2021년 5월2022년 1월 & 5월2023년 1월 & 2024년2023년 12월 인텔 코어 마이크로프로세서 목록

 코어 시리즈 

 코어 

원래 코어 브랜드는 펜티엄 M 브랜드 프로세서에서 파생된 인텔의 32비트 모바일 듀얼 코어 X86 CPU를 지칭한다. 이 프로세서 제품군은 P6 마이크로아키텍처의 개선된 버전을 사용했다. 이는 펜티엄 4 브랜드의 넷버스트 마이크로아키텍처 (인텔 P68)와 병행하여 등장했으며, 코어 2 브랜드 CPU의 64비트 코어 마이크로아키텍처의 전신이었다. 코어 브랜드는 듀오 (듀얼 코어)와 솔로 (싱글 코어, 펜티엄 M 브랜드의 싱글 코어 모바일 프로세서를 대체)의 두 가지 분기가 있었다.

인텔은 2006년 1월 6일 32비트 요나 CPU 출시와 함께 코어 브랜드를 출시했다. 이는 인텔의 첫 듀얼 코어 모바일 (저전력) 프로세서였다. 그 듀얼 코어 레이아웃은 두 개의 상호 연결된 펜티엄 M 브랜드 CPU가 단일 다이 (실리콘 칩 조각) (IC)로 패키징된 것과 밀접하게 유사했다. 따라서 코어 브랜드 CPU의 32비트 마이크로아키텍처는 이름과는 달리 후속 64비트 코어 2 브랜드 CPU의 코어 마이크로아키텍처보다 펜티엄 M 브랜드 CPU와 더 많은 공통점을 가졌다. 2006년 1월부터 인텔의 대대적인 리브랜딩 노력에도 불구하고 일부 회사들은 요나 코어가 장착된 컴퓨터를 펜티엄 M으로 계속 판매했다.

코어 시리즈는 애플 매킨토시 컴퓨터에 사용된 최초의 인텔 프로세서이기도 하다. 코어 듀오는 1세대 맥북 프로의 CPU였으며, 코어 솔로는 애플의 맥 미니 라인에 등장했다. 코어 듀오는 애플의 인텔 프로세서 전환의 시작을 알렸다.

2007년에 인텔은 주류 모바일 컴퓨터용 요나 CPU를 펜티엄 듀얼 코어로 브랜딩하기 시작했는데, 이는 데스크톱 64비트 코어 마이크로아키텍처 CPU인 펜티엄 듀얼 코어와 혼동해서는 안 된다.

2007년 9월과 2008년 1월 4일에는 여러 코어 솔로, 코어 듀오, 셀러론 및 한 개의 코어 2 쿼드 제품을 포함한 다수의 코어 브랜드 CPU가 단종되었다.

 코어 솔로 
인텔 코어 솔로 (제품 코드 80538)는 코어 듀오와 동일한 두 개의 코어 다이를 사용하지만, 하나의 활성 코어만 특징으로 한다. 수요에 따라 인텔은 단순히 코어 중 하나를 비활성화하여 코어 솔로 가격으로 칩을 판매할 수도 있는데, 이는 물리적으로 코어가 하나뿐인 별도의 CPU 라인을 출시하고 유지하는 것보다 노력이 덜 든다. 인텔은 이전에 486 CPU에서 동일한 전략을 사용했는데, 초기 486SX CPU는 실제로 486DX CPU로 제조되었지만 FPU가 비활성화되었다.
 코드명  브랜드명 (목록)  L2 캐시  소켓  TDP요나 코어 솔로 T1xxx 2 MB 소켓 M  27–31 W 코어 솔로 U1xxx  5.5–6 W

 코어 듀오 
인텔 코어 듀오 (제품 코드 80539)는 하나의 다이에 두 개의 코어, 두 코어 간에 공유되는 2 MB L2 캐시, 그리고 L2 캐시와 FSB (프론트 사이드 버스) 접근을 제어하는 아비터 버스로 구성된다.
 코드명  브랜드명 (목록)  L2 캐시  소켓  TDP요나 코어 듀오 T2xxx 2 MB 소켓 M 31 W 코어 듀오 L2xxx  15 W 코어 듀오 U2xxx  9 W

 코어 2 

코어의 후속 제품은 코어 2 프로세서 라인의 모바일 버전으로, 코어 마이크로아키텍처를 기반으로 2006년 7월 27일에 출시되었다. 인텔 코어 2의 모바일 버전 출시는 인텔의 데스크톱 및 모바일 제품 라인이 재통합되었음을 의미하는데, 코어 2 프로세서는 데스크톱과 노트북용으로 모두 출시되었으며, 최초의 인텔 코어 CPU는 노트북 전용이었다 (일부 소형 폼 팩터 및 아이맥 및 맥 미니와 같은 올인원 데스크톱에도 사용되었지만).

원래 코어와 달리, 인텔 코어 '2'는 64비트 프로세서로, 인텔 확장 메모리 64 기술(EM64T)을 지원한다. 원래 코어 듀오와 새로운 코어 2 듀오의 또 다른 차이점은 레벨 2 캐시 양의 증가이다. 새로운 코어 2 듀오는 온보드 캐시 양을 6 MB로 세 배 늘렸다. 코어 2는 또한 싱글 및 듀얼 코어 칩에 쿼드 코어 성능 변형인 코어 2 쿼드를 도입했으며, 매니아 변형인 코어 2 익스트림도 도입했다. 세 가지 칩 모두 65 nm 리소그래피로 제조되었으며, 2008년에는 45 nm 리소그래피와 533 MT/s에서 1.6 GT/s에 이르는 프론트 사이드 버스 속도를 지원한다. 또한 코어 마이크로아키텍처의 45 nm 다이 슈링크는 45 nm 리소그래피로 제조된 모든 코어 2 마이크로프로세서에 SSE4.1 지원을 추가하여 프로세서의 계산 속도를 향상시켰다.

 코어 2 솔로 
2007년 9월에 출시된 코어 2 솔로는 코어 솔로의 후속 제품으로, 5.5W의 열 설계 전력을 가진 초저전력 모바일 프로세서로만 제공된다. 원래 U2xxx 시리즈 "메롬-L"은 CPUID 번호 10661 (모델 22, 스테핑 A1)을 가진 메롬 칩의 특수 버전을 사용했는데, 이 칩은 단일 코어만 가졌으며 일부 셀러론 프로세서에도 사용되었다. 후기 SU3xxx는 인텔의 CULV 프로세서 범위의 일부로 더 작은 μFC-BGA 956 패키지에 있지만 듀얼 코어 변형과 동일한 펜린 칩을 포함하며, 제조 과정에서 코어 중 하나가 비활성화된다.

 코드명  브랜드명 (목록)  L2 캐시  소켓  TDP 메롬-L 모바일 코어 2 솔로 U2xxx  1 MB  FCBGA  5.5 W 펜린-L 모바일 코어 2 솔로 SU3xxx  3 MB  BGA956  5.5 W

 코어 2 듀오 
섬네일|upright|소니 VAIO 노트북 내부 (VGN-C140G)

대부분의 데스크톱 및 모바일 코어 2 프로세서 변형은 단일 메롬, 콘로, 앨런데일, 펜린 또는 울프데일 칩에 두 개의 프로세서 코어를 가진 코어 2 듀오이다. 이들은 상대적으로 느린 초저전력 Uxxxx (10 W) 및 저전력 Lxxxx (17 W) 버전부터 성능 지향적인 Pxxxx (25 W) 및 Txxxx (35 W) 모바일 버전과 Exxxx (65 W) 데스크톱 모델에 이르기까지 광범위한 성능과 전력 소비를 제공한다. 이름에 'S' 접두사가 붙은 모바일 코어 2 듀오 프로세서는 더 작은 μFC-BGA 956 패키지로 생산되어 더 컴팩트한 랩톱을 만들 수 있다.

각 라인 내에서 숫자가 높을수록 일반적으로 더 나은 성능을 나타내며, 이는 주로 코어 및 프론트 사이드 버스 클럭 주파수와 2차 캐시 양에 따라 달라지며, 이는 모델별로 다르다. 코어 2 듀오 프로세서는 일반적으로 칩의 특정 스테핑에서 사용 가능한 2, 3, 4 또는 6 MB의 전체 L2 캐시를 사용하며, 제조 과정에서 캐시 양이 감소된 버전은 저가형 소비자 시장에 셀러론 또는 펜티엄 듀얼 코어 프로세서로 판매된다. 이러한 프로세서와 마찬가지로 일부 저가형 코어 2 듀오 모델은 인텔 가상화 기술과 같은 기능을 비활성화한다.

 코드명  브랜드명 (목록)  L2 캐시  소켓  TDP 메롬 모바일 코어 2 듀오 U7xxx  2 MB BGA479  10 W 모바일 코어 2 듀오 L7xxx  4 MB  17 W 모바일 코어 2 듀오 T5xxx  2 MB 소켓 M소켓 PBGA479 35 W 모바일 코어 2 듀오 T7xxx  2–4 MB콘로 및앨런데일 코어 2 듀오 E4xxx  2 MB  LGA 775 65 W 코어 2 듀오 E6xxx  2–4 MB펜린 모바일 코어 2 듀오 SU7xxx 3 MB BGA956 10 W 모바일 코어 2 듀오 SU9xxx 모바일 코어 2 듀오 SL9xxx 6 MB  17 W 모바일 코어 2 듀오 SP9xxx  25 W 모바일 코어 2 듀오 P7xxx 3 MB 소켓 PFCBGA6 25 W 모바일 코어 2 듀오 P8xxx 모바일 코어 2 듀오 P9xxx  6 MB 모바일 코어 2 듀오 T6xxx  2 MB 35 W 모바일 코어 2 듀오 T8xxx  3 MB 모바일 코어 2 듀오 T9xxx  6 MB 모바일 코어 2 듀오 E8xxx  6 MB  소켓 P  35–55 W울프데일 코어 2 듀오 E7xxx  3 MB LGA 775 65 W 코어 2 듀오 E8xxx  6 MB

 코어 2 쿼드 
코어 2 쿼드 프로세서는 코어 2 듀오에 사용된 것과 유사한 두 개의 다이로 구성된 멀티칩 모듈로, 쿼드 코어 프로세서를 형성한다. 이는 멀티스레딩을 활용하는 시나리오에서 동일한 클럭 주파수에서 듀얼 코어 프로세서의 두 배 성능을 허용한다.

처음에는 모든 코어 2 쿼드 모델이 코어 2 듀오 데스크톱 프로세서의 버전이었으며, 콘로에서 파생된 켄츠필드와 울프데일에서 파생된 요크필드가 있었지만, 나중에 펜린-QC가 모바일 듀얼 코어 펜린의 고성능 버전으로 추가되었다.

제온 32xx 및 33xx 프로세서는 대부분 데스크톱 코어 2 쿼드 프로세서와 동일한 버전이며 상호 교환하여 사용할 수 있다.

 코드명  브랜드명 (목록)  L2 캐시  소켓  TDP 켄츠필드 코어 2 쿼드 Q6xxx  2×4 MB LGA 775  95–105 W요크필드 코어 2 쿼드 Q8xxx  2×2 MB 65–95 W 코어 2 쿼드 Q9xxx  2×3–2×6 MB 펜린-QC 모바일 코어 2 쿼드 Q9xxx  2×3–2×6 MB  소켓 P  45 W

 코어 2 익스트림 
코어 2 익스트림 프로세서는 코어 2 듀오 및 코어 2 쿼드 프로세서의 매니아 버전으로, 일반적으로 더 높은 클럭 속도와 잠금 해제된 클럭 배율을 가지고 있어 오버클럭에 특히 매력적이다. 이는 이전 펜티엄 D 프로세서의 익스트림 에디션과 유사하다. 코어 2 익스트림 프로세서는 일반 버전보다 훨씬 높은 가격, 종종 999달러 이상으로 출시되었다.

 코드명  브랜드명 (목록)  L2 캐시  소켓  TDP 메롬 XE 모바일 코어 2 익스트림 X7xxx  4 MB  소켓 P  44 W 콘로 XE 코어 2 익스트림 X6xxx  4 MB  LGA 775  75 W 켄츠필드 코어 2 익스트림 QX6xxx  2×4 MB  LGA 775  130 W 펜린 XE 모바일 코어 2 익스트림 X9xxx  6 MB  소켓 P  44 W 펜린-QC XE 모바일 코어 2 익스트림 QX9300  2×6 MB  소켓 P  45 W 요크필드 코어 2 익스트림 QX9xxx  2×6 MB  LGA 775 / LGA 771  130–150 W

 코어 i3/i5/i7/i9 시리즈 
인텔은 2008년 11월 네할렘 마이크로아키텍처 출시와 함께 코어 프로세서에 대한 새로운 계층 기반 명명 체계를 도입했다. 이전 브랜딩과 달리, 이 이름들은 더 이상 코어 개수와 같은 특정 기술적 특징을 반영하지 않고, 대신 상대적인 성능 수준을 나타냈다: 엔트리 레벨 (i3), 미드레인지 (i5), 하이엔드 (i7). 이 계층은 인텔의 이전 프로세서 등급 시스템과 일치했으며, 셀러론과 펜티엄에 각각 1, 2성 등급을 부여한 반면, 코어 라인에는 3, 4, 5성 등급을 부여했다. 2017년, 인텔은 코어 i9의 도입으로 네 번째 계층을 추가했으며, i7 위에 프리미엄 고성능 옵션으로 자리매김했다.

 1세대 

네할렘 마이크로아키텍처는 2008년 11월에 도입되었다. 모든 네할렘 기반 프로세서의 공통 기능은 통합 DDR3 메모리 컨트롤러와 퀵패스 인터커넥트 또는 PCI 익스프레스 및 다이렉트 미디어 인터페이스를 포함하며, 이는 이전의 모든 코어 프로세서에 사용된 오래된 쿼드-펌프드 프론트 사이드 버스를 대체한다. 이 모든 프로세서는 코어당 256 KB L2 캐시와 최대 12 MB 공유 L3 캐시를 가지고 있다. 새로운 I/O 인터커넥트 때문에 이전 세대의 칩셋과 메인보드는 네할렘 기반 프로세서와 더 이상 사용할 수 없다.

인텔은 코어 i3를 코어 2 브랜드가 단종된 후 인텔의 새로운 로우엔드 성능 프로세서 라인으로 의도했다.

최초의 코어 i3 프로세서는 2010년 1월 7일에 출시되었다.

최초의 네할렘 기반 코어 i3는 클락데일 기반이었으며, 통합 GPU와 두 개의 코어를 가지고 있었다. 동일한 프로세서가 코어 i5 및 펜티엄으로도 제공되며, 약간 다른 구성을 가지고 있다.

코어 i3-3xxM 프로세서는 클락데일 데스크톱 프로세서의 모바일 버전인 아렌데일을 기반으로 한다. 이들은 코어 i5-4xx 시리즈와 유사하지만 낮은 클럭 속도와 터보 부스트가 없다. 인텔 FAQ에 따르면 이들은 오류 정정 코드 (ECC) 메모리를 지원하지 않는다. 메인보드 제조업체 슈퍼마이크로에 따르면, 코어 i3 프로세서가 인텔 3400/3420/3450과 같은 서버 칩셋 플랫폼과 함께 사용될 경우, CPU는 UDIMM과 함께 ECC를 지원한다. 포럼 게시물에 따르면, 질문을 받았을 때 인텔은 인텔 5 시리즈 칩셋이 코어 i5 또는 i3 프로세서와 함께 비-ECC 메모리만 지원하더라도, 3400 시리즈 칩셋이 장착된 메인보드에서 해당 프로세서를 사용하면 ECC 메모리의 ECC 기능을 지원한다고 확인했다. 다른 회사들의 제한된 수의 메인보드도 인텔 코어 ix 프로세서와 함께 ECC를 지원한다; Asus P8B WS가 한 예시지만, 윈도우 비서버 운영 체제에서는 ECC 메모리를 지원하지 않는다.Asus P8B WS specification : "ECC, Non-ECC, un-buffered Memory"를 지원하지만, "Non-ECC, un-buffered memory only support for client OS (Windows 7, Vista and XP)."

 코드명  브랜드명 (목록)  코어  L3 캐시  소켓  TDP  I/O 버스 클락데일 코어 i3 2  4 MB  LGA 1156  73 W 다이렉트 미디어 인터페이스, 통합 GPU아렌데일 코어 i3-3xxM  3 MB  rPGA-988A  35 W 코어 i3-3xxUM  3 MB  BGA-1288  18 W 

린필드는 2009년 9월 8일에 이전 코어 i7의 주류 변형으로 출시된 네할렘 마이크로아키텍처를 사용하는 최초의 코어 i5 프로세서였다. 린필드 코어 i5 프로세서는 8 MB L3 캐시를 가지며, 2.5 GT/s로 작동하는 DMI 버스와 듀얼 채널 DDR3-800/1066/1333 메모리 지원을 제공하며, 하이퍼스레딩이 비활성화되어 있다. 동일한 프로세서가 다른 기능 세트 (하이퍼스레딩 및 기타 클럭 주파수)가 활성화되어 코어 i7-8xx 및 제온 3400 시리즈 프로세서로 판매되는데, 이는 블룸필드 기반의 고성능 코어 i7-9xx 및 제온 3500 시리즈 프로세서와 혼동해서는 안 된다. 워크로드에 따라 성능을 동적으로 가속화하여 요구하는 애플리케이션에 대해 속도를 최대화하는 터보 부스트 기술이라는 새로운 기능이 도입되었다.

네할렘이 32 nm 웨스트미어 다이 슈링크를 받은 후, 2010년 1월에 아렌데일 듀얼 코어 모바일 코어 i5 프로세서와 데스크톱 counterpart 클락데일이 동일 아키텍처 기반의 코어 i7-6xx 및 코어 i3-3xx 프로세서와 함께 도입되었다. 아렌데일 프로세서는 통합 그래픽 기능을 가지고 있다. 코어 i3-3xx는 터보 부스트를 지원하지 않으며, 코어 i5-5xx 프로세서의 L3 캐시는 3 MB로 감소되고, 코어 i5-6xx는 전체 캐시를 사용한다. 클락데일은 관련 코어 i3 및 펜티엄 프로세서와 함께 코어 i5-6xx로 판매된다. 하이퍼스레딩이 활성화되어 있으며 전체 4 MB L3 캐시를 사용한다.

인텔에 따르면 "코어 i5 데스크톱 프로세서 및 데스크톱 보드는 일반적으로 ECC 메모리를 지원하지 않는다"고 하지만, 코어 i3 섹션의 제한된 ECC 지원 정보는 코어 i5 및 i7에도 적용된다.

 코드명  브랜드명 (목록)  코어  L3 캐시  소켓  TDP I/O 버스린필드 코어 i5-7xx 4 8 MB LGA 1156  95 W 다이렉트 미디어 인터페이스 코어 i5-7xxS  82 W 클락데일 코어 i5-6xx 2  4 MB  73–87 W 다이렉트 미디어 인터페이스, 통합 GPU아렌데일 코어 i5-5xxM 3 MBrPGA-988A 35 W 코어 i5-4xxM 코어 i5-5xxUMBGA-1288 18 W 코어 i5-4xxUM

코어 i7 브랜드는 데스크톱 및 랩톱 컴퓨터의 비즈니스 및 고성능 소비자 시장을 대상으로 하며, 코어 i3 (엔트리 레벨 소비자), 코어 i5 (주류 소비자), 제온 (서버 및 워크스테이션) 브랜드와 구별된다.

2008년 말에 도입된 블룸필드는 네할렘 아키텍처를 기반으로 하는 최초의 코어 i7 프로세서였다. 다음 해, 린필드 데스크톱 프로세서와 클락스필드 모바일 프로세서가 해당 아키텍처를 기반으로 하는 새로운 쿼드 코어 코어 i7 모델을 출시했다.

네할렘이 32 nm 웨스트미어 다이 슈링크를 받은 후, 아렌데일 듀얼 코어 모바일 프로세서는 2010년 1월에 도입되었고, 이어서 코어 i7의 첫 6코어 데스크톱 프로세서 걸프타운은 2010년 3월 16일에 출시되었다. 일반 코어 i7과 익스트림 에디션은 모두 인텔 프로세서 등급에서 5성으로 광고된다.

1세대 코어 i7은 두 가지 다른 소켓을 사용한다; 고성능 데스크톱 및 서버용으로 설계된 LGA 1366과 저가 및 중가 데스크톱 및 서버에 사용되는 LGA 1156. 각 세대에서 가장 성능이 좋은 코어 i7 프로세서는 해당 세대의 중급형 제온 프로세서와 동일한 소켓과 QPI 기반 아키텍처를 사용하는 반면, 성능이 낮은 코어 i7 프로세서는 코어 i5와 동일한 소켓 및 PCIe/DMI/FDI 아키텍처를 사용한다.

"코어 i7"은 인텔 코어 2 브랜드의 후속 제품이다. 인텔 관계자들은 코어 i7이라는 별칭이 소비자들이 미래에 인텔이 새로운 네할렘 기반 제품을 출시할 때 어떤 프로세서를 구매할지 결정하는 데 도움이 되도록 의도했다고 밝혔다.

 코드명  브랜드명  코어  L3 캐시  소켓  TDP  공정  버스  출시일자걸프타운  코어 i7-9xxX 익스트림 에디션 6  12 MB LGA 1366 130 W 32 nm QPI, 3 × DDR3  2010년 3월 코어 i7-970  2010년 7월블룸필드  코어 i7-9xx 익스트림 에디션  4  8 MB 45 nm 2008년 11월 코어 i7-9xx (코어 i7-970/980 제외)린필드  코어 i7-8xx LGA 1156  95 W DMI,PCI-e, 2 × DDR3  2009년 9월 코어 i7-8xxS  82 W  2010년 1월클락스필드  코어 i7-9xxXM 익스트림 에디션 rPGA-988A  55 W 2009년 9월 코어 i7-8xxQM 45 W 코어 i7-7xxQM  6 MB아렌데일  코어 i7-6xxM  2 4 MB  35 W 32 nm DMI,PCI-e, FDI, 2 × DDR32010년 1월 코어 i7-6xxLMBGA-1288  25 W 코어 i7-6xxUM  18 W

 2세대 

2011년 초, 인텔은 샌디브리지라는 새로운 마이크로아키텍처를 도입했다. 이는 2세대 코어 프로세서 마이크로아키텍처이다. 네할렘의 모든 기존 브랜드인 코어 i3/i5/i7을 유지하고 새로운 모델 번호를 도입했다. 샌디브리지 프로세서의 초기 세트는 듀얼 및 쿼드 코어 변형을 포함하며, 이들은 이전 마이크로아키텍처와 달리 CPU와 통합 GPU 코어 모두에 단일 32 nm 다이를 사용한다. 샌디브리지 마이크로아키텍처를 사용하는 모든 코어 i3/i5/i7 프로세서는 4자리 모델 번호를 가진다. 모바일 버전에서는 열 설계 전력을 더 이상 1~2자리 접미사로 결정할 수 없으며, CPU 번호에 인코딩된다. 샌디브리지부터 인텔은 코어 수, 소켓 또는 의도된 용도에 따라 프로세서의 코드명을 더 이상 구별하지 않으며, 모두 마이크로아키텍처 자체와 동일한 코드명을 사용한다.

아이비브리지는 2012년 4월에 도입된 트라이게이트 ("3D") 트랜지스터를 기반으로 하는 샌디브리지 마이크로아키텍처의 22 nm 다이 슈링크의 코드명이다.

2011년 1월 20일에 출시된 코어 i3-2xxx 데스크톱 및 모바일 프로세서 라인은 새로운 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 2010년 "클락데일" 코어 i3-5xx 및 "아렌데일" 코어 i3-3xxM 모델의 직접적인 대체품이다. 새로운 소켓과 칩셋이 필요하지만, 코어 i3의 사용자에게 보이는 기능은 터보 부스트 및 AES-NI 지원 부족을 포함하여 크게 변경되지 않았다. 샌디브리지 기반 셀러론 및 펜티엄 프로세서와 달리, 코어 i3 라인은 새로운 고급 벡터 확장을 지원한다. 이 특정 프로세서는 이 새로운 인텔 프로세서 시리즈의 엔트리 레벨 프로세서이다.

 코드명  브랜드명 (목록)  코어  L3 캐시  소켓  TDP  I/O 버스샌디브리지 (데스크톱) 코어 i3-21xx  2  3 MB  LGA 1155  65 W  다이렉트 미디어 인터페이스, 통합 GPU 코어 i3-21xxT  35 W샌디브리지 (모바일) 코어 i3-2xx0M  rPGA-988BBGA-1023 코어 i3-2xx7M  BGA-1023  17 W

섬네일|A Core i5-2500K. The K suffix indicates an unlocked clock multiplier, which allows for easier 오버클럭.
2011년 1월, 인텔은 CES 2011에서 "샌디브리지" 마이크로아키텍처를 기반으로 하는 새로운 쿼드 코어 코어 i5 프로세서를 출시했다. 새로운 듀얼 코어 모바일 프로세서와 데스크톱 프로세서는 2011년 2월에 출시되었다.

코어 i5-2xxx 데스크톱 프로세서 라인은 대부분 쿼드 코어 칩이며, 듀얼 코어 코어 i5-2390T는 예외이고, 통합 그래픽을 포함하여 이전 코어 i5-6xx 및 코어 i5-7xx 라인의 주요 기능을 결합했다. 4자리 모델 번호 뒤의 접미사는 잠금 해제된 배율 (K), 저전력 (S), 초저전력 (T)을 나타낸다.

데스크톱 CPU는 이제 모두 4개의 비-SMT 코어 (i5-750과 유사)를 가지며, i5-2390T는 예외이다. DMI 버스는 5 GT/s로 작동한다.

모바일 코어 i5-2xxxM 프로세서는 이전 코어 i5-5xxM 시리즈와 같이 모두 듀얼 코어 및 하이퍼스레딩 칩이며, 해당 제품 라인과 대부분의 기능을 공유한다.

 코드명  브랜드명 (목록)  코어  L3 캐시  소켓  TDP  I/O 버스샌디브리지 (데스크톱) 코어 i5-2xxx코어 i5-2xxxK  4  6 MB  LGA 1155  95 W  다이렉트 미디어 인터페이스, 통합 GPU 코어 i5-2xxxS  65 W 코어 i5-25xxT  45 W 코어 i5-23xxT  2  3 MB 35 W샌디브리지 (모바일) 코어 i5-2xxxM  rPGA-988BBGA-1023 코어 i5-2xx7M  BGA-1023  17 W

코어 i7 브랜드는 2017년 i9 발표 전까지 인텔의 데스크톱 및 모바일 프로세서의 하이엔드였다. 샌디브리지 모델은 가장 많은 L3 캐시와 가장 높은 클럭 주파수를 특징으로 한다. 이 모델들 대부분은 더 작은 코어 i5 형제들과 매우 유사하다. 쿼드 코어 모바일 코어 i7-2xxxQM/XM 프로세서는 이전 "클락스필드" 코어 i7-xxxQM/XM 프로세서를 따르지만, 이제는 통합 그래픽도 포함한다.
 코드명  브랜드명 (목록)  코어  L3 캐시  소켓  TDP  공정  I/O 버스  출시일자샌디브리지-E (데스크톱) 코어 i7-39xxX 6  15 MB LGA 2011 130 W 32 nm  다이렉트 미디어 인터페이스 2011년 11월 코어 i7-39xxK  12 MB 코어 i7-38xx 4  10 MB샌디브리지 (데스크톱) 코어 i7-2xxxK, i7-2xxx 8 MB LGA 1155  95 W 다이렉트 미디어 인터페이스, 통합 GPU 2011년 1월 코어 i7-2xxxS  65 W샌디브리지 (모바일) 코어 i7-2xxxXM rPGA-988BBGA-1023 55 W 코어 i7-28xxQM  45 W 코어 i7-2xxxQE, i7-26xxQM, i7-27xxQM  6 MB 코어 i7-2xx0M 2 4 MB  35 W 2011년 2월 코어 i7-2xx9M BGA-1023  25 W 코어 i7-2xx7M  17 W

 3세대 

아이비브리지는 인텔이 개발한 22 nm 제조 공정을 기반으로 하는 "3세대" 프로세서 라인의 코드명이다. CPU의 모바일 버전은 2012년 4월에 출시되었고 데스크톱 버전은 2012년 9월에 이어서 출시되었다.

아이비브리지 기반 코어 i3-3xxx 라인은 22 nm 공정 기술과 더 나은 그래픽으로의 소규모 업그레이드이다.

 코드명  브랜드명 (목록)  코어  L3캐시  소켓  TDP  I/O 버스아이비브리지 (데스크톱) 코어 i3-32xx  2  3 MB  LGA 1155  55 W  다이렉트 미디어 인터페이스, 통합 GPU 코어 i3-32xxT 35 W아이비브리지 (모바일) 코어 i3-3xx0M  rPGA-988BBGA-1023 코어 i3-3xx7U  BGA-1023  17 W 코어 i3-3xx9Y  13 W

 코드명  브랜드명 (목록)  코어  L3캐시  소켓  TDP  I/O 버스아이비브리지 (데스크톱) 코어 i5-3xxx코어 i5-3xxxK 4 6 MB LGA 1155  77 W 다이렉트 미디어 인터페이스, 통합 GPU 코어 i5-3xxxS  65 W 코어 i5-35xxT  45 W 코어 i5-34xxT 2 3 MB 35 W아이비브리지 (모바일) 코어 i5-3xx0M  rPGA-988BBGA-1023 코어 i5-3xx7U BGA-1023  17 W 코어 i5-3xx9Y  13 W

 코드명  브랜드명 (목록)  코어  L3 캐시  소켓  TDP  공정  I/O 버스  출시일자아이비브리지-E (데스크톱) 코어 i7-4960X 6  15 MB LGA 2011 130 W 22 nm 다이렉트 미디어 인터페이스 2013년 9월 코어 i7-4930K  12 MB 코어 i7-4820K 4 10 MB아이비브리지 (데스크톱) 코어 i7-37xx, i7-37xxK 8 MB LGA 1155  77 W 다이렉트 미디어 인터페이스, 통합 GPU 2012년 4월 코어 i7-37xxS  65 W 코어 i7-37xxT  45 W아이비브리지 (모바일) 코어 i7-3xxxXM  55 W 코어 i7-38xxQM 45 W 코어 i7-36x0QM, i7-3xx0QE, i7-36x5QM, i7-3xx5QE, i7-37xxQM 6 MB 코어 i7-3xx2QM, i7-3xx2QE 35 W 코어 i7-3xxxM 2 4 MB 코어 i7-3xxxLE  25 W 코어 i7-3xx7U, i7-3xx7UE  17 W 코어 i7-3xx9Y  13 W  2013년 1월

 4세대 

하스웰은 4세대 코어 프로세서 마이크로아키텍처이며, 2013년에 출시되었다.

 코드명  브랜드명 (목록)  코어  L3 캐시  GPU 모델  소켓  TDP  공정  I/O 버스  출시일자하스웰-DT (데스크톱) 코어 i3-43xx 2 4 MB HD 4600 LGA 1150  54 W 22 nm 다이렉트 미디어 인터페이스, 통합 GPU 2013년 9월 코어 i3-43xxT, 코어 i3-4xxxTE  35 W 코어 i3-41xx 3 MB HD 4400  54 W 코어 i3-41xxT  35 W하스웰-MB (모바일) 코어 i3-4xx2E HD 4600 BGA 1364  25 W 코어 i3-4xx0E 37 W 코어 i3-4xxxM  소켓 G3 코어 i3-4xx8U  아이리스 5100 BGA 1168  28 W 2013년 6월 코어 i3-4xx0U, 코어 i3-4xx5U  HD 4400  15 W 코어 i3-4xxxY  HD 4200  11.5 W

 코드명  브랜드명 (목록)  코어  L3 캐시  GPU 모델  소켓  TDP  공정  I/O 버스  출시일하스웰-DT (데스크톱) 코어 i5-4xxx, i5-46xxK 4 6 MB HD 4600 LGA 1150  84 W 22 nm 다이렉트 미디어 인터페이스, 통합 GPU 2013년 6월 코어 i5-4xxxS  65 W 코어 i5-46xxT  45 W 코어 i5-45xxT, 코어 i5-45xxTE  2 4 MB  35 W 65 W하스웰-H (MCP)코어 i5-4xxxR44 MB아이리스 프로 5200BGA 136465 W하스웰-MB (모바일) 코어 i5-4xxxH 2 3 MB HD 4600  47 W 2013년 9월 코어 i5-4xx2E  25 W 코어 i5-4xx0E 37 W 코어 i5-4xxxM  소켓 G3 코어 i5-4xx8U  아이리스 5100 BGA1168  28 W 2013년 6월 코어 i5-4x50U  HD 5000 15 W 코어 i5-4x00U  HD 4400 코어 i5-4xxxY  HD 4200  11.5 W

+ 코드명  브랜드명 (목록)  코어  L3 캐시  GPU 모델  소켓  TDP  공정  I/O 버스  출시일자하스웰-E (데스크톱)코어 i7-5960X820 MBN/ALGA 2011-3140 W22 nm다이렉트 미디어 인터페이스2014년 9월코어 i7-5930K615 MB코어 i7-5820K하스웰-DT (데스크톱) 코어 i7-47xx, i7-47xxK 4 8 MB HD 4600 LGA 1150  84 W 다이렉트 미디어 인터페이스, 통합 GPU 2013년 6월 코어 i7-47xxS  65 W 코어 i7-47x0T  45 W 코어 i7-47x5T  35 W 코어 i7-47xxR 6 MB 아이리스 프로 5200 BGA 1364  65 W하스웰-MB (모바일) 코어 i7-4x50HQ, 코어 i7-4x60HQ코어 i7-4x50EQ, 코어 i7-4x60EQ  47 W 코어 i7-47x2HQ, 코어 i7-47x2EQ코어 i7-470xHQ, 코어 i7-470xEQ HD 4600  37 W47 W 코어 i7-47x2MQ코어 i7-470xMQ 소켓 G3  37 W47 W 코어 i7-49xxMQ, 코어 i7-4xxxXM  8 MB  57 W 코어 i7-4xxxM 2 4 MB  35 W  2013년 9월 코어 i7-4xx8U  아이리스 5100 BGA 1168  28 W 2013년 6월 코어 i7-4x50U  HD 5000 15 W 코어 i7-4x00U  HD 4400 코어 i7-4xxxY  HD 4200  11.5 W

 5세대 

브로드웰은 5세대 코어 프로세서 마이크로아키텍처이며, 2014년 9월 6일 인텔에서 출시되었고 2014년 말부터 출하되기 시작했다. 14 nm 칩을 사용하는 최초의 제품이다. 또한, 모바일 프로세서는 2015년 1월에 출시되었고 데스크톱 코어 i5 및 i7 프로세서는 2015년 6월에 출시되었다.

데스크톱 프로세서 (DT-시리즈)
 프로세서브랜딩  모델 (목록)  코어(스레드)  L3 캐시  GPU 모델  소켓  TDP  공정  I/O 버스  출시일자코어 i75775C4 (8)6 MB아이리스 6200LGA 115065 W14 nm다이렉트 미디어 인터페이스,
통합 GPU2015년 6월5775R코어 i55675C4 (4)4 MB5675R5575R
모바일 프로세서 (U-시리즈)
 프로세서브랜딩  모델 (목록)  코어(스레드)  L3 캐시  GPU 모델  소켓  TDP  공정  I/O 버스  출시일자 코어 i75xx7U2 (4)  4 MB  아이리스 6100 BGA 1168  28 W14 nm 다이렉트 미디어 인터페이스,통합 GPU2015년 1월5x50U  HD 6000 15 W5x00U  HD 5500 코어 i5 5xx7U 2 (2)  3 MB  아이리스 6100  28 W5x50U  HD 6000 15 W5x00U  HD 5500 코어 i35xx7U  아이리스 6100 28 W5xx5UHD 550015 W5xx0U
모바일 프로세서 (Y-시리즈)
프로세서브랜딩모델 (목록)코어(스레드)L3 캐시GPU 모델소켓TDP공정I/O 버스출시일자코어 M5Yxx2 (2)4 MBHD 5300BGA 12344.5 W14 nm다이렉트 미디어 인터페이스,통합 GPU2014년 9월

 6세대 

 브로드웰 마이크로아키텍처 
 프로세서브랜딩  모델 (목록)  코어 (스레드)  L3 캐시  GPU 모델  소켓  TDP  공정  I/O 버스  출시일자코어 i76800K6 (12)15 MBN/ALGA 2011-3140 W14 nm다이렉트 미디어 인터페이스2016년 2분기6850K6900K8 (16)20 MB6950X10 (20)25 MB

 스카이레이크 마이크로아키텍처 

스카이레이크는 6세대 코어 프로세서 마이크로아키텍처이며, 2015년 8월에 출시되었다. 브로드웰 라인의 후속 제품으로, 동일한 14 nm 제조 공정 기술을 사용하여 재설계되었지만, CPU 및 GPU 성능이 향상되고 전력 소비가 줄었다. 인텔은 또한 비-K 프로세서의 오버클럭을 비활성화했다.
+데스크톱 프로세서 (DT-시리즈)프로세서브랜딩모델코어/스레드L3 캐시GPU 모델소켓TDP공정I/O 버스출시일코어 i76700K4/88 MBHD 530LGA 115191 W14 nm다이렉트 미디어 인터페이스,
통합 GPU2015년 8월670065 W2015년 9월6700T35 W6785R아이리스 프로 58065 W2016년 5월코어 i56600K4/46 MBHD 53091 W2015년 9월660065 W650064006402PHD 5102015년 12월6xx0RHD 53035 W2016년 6월6xx0T2015년 9월코어 i363202/44 MBHD 53051 W63006300T35 W61003 MBHD 53051 W6100T35 W6098PHD 51054 W2015년 12월

+모바일 프로세서 (H-시리즈)프로세서브랜딩모델코어/스레드L3 캐시GPU 모델소켓TDP공정I/O 버스출시일코어 i36100H2/43 MBHD 530FBGA 135635 W14 nm다이렉트 미디어 인터페이스,
통합 GPU2015년 9월

+모바일 프로세서 (U-시리즈)프로세서브랜딩모델코어/스레드L3 캐시GPU 모델소켓TDP공정I/O 버스출시일코어 i76650U2/44 MB아이리스 540FCBGA 135615 W14 nm다이렉트 미디어 인터페이스,
통합 GPU2015년 9월6600UHD 52025 W6567U아이리스 55028 W6x60U아이리스 54015 W6x00UHD 520코어 i562x7U아이리스 55028 W6360U아이리스 5409.5 W6300UHD 52015 W6260U아이리스 5406200U3 MBHD 520코어 i36167UHD 55028 W6100UHD 52015 W6006UHD 5202016년 11월

 7세대 

 스카이레이크 마이크로아키텍처 
+하이엔드 데스크톱 프로세서 (X-시리즈)프로세서브랜딩모델코어/스레드L3 캐시소켓TDP공정I/O 버스가격코어 i97980XE18/36 24.75 MBLGA 2066165 W14 nm다이렉트 미디어 인터페이스$19997960X16/3222 MB$16997940X14/2819.25 MB$13997920X12/2416.5 MB140 W$11997900X10/2013.75 MB$999코어 i77820X8/1611 MB$5997800X6/128.25 MB$389

 카비레이크 
카비레이크는 7세대 코어 프로세서의 코드명이며, 2016년 10월 (모바일 칩)과 2017년 1월 (데스크톱 칩)에 출시되었다. 최신 세대의 마이크로아키텍처와 함께 인텔은 "틱톡" 제조 및 설계 모델을 사용하지 않고 카비레이크 프로세서를 생산하기로 결정했다. 카비레이크는 동일한 스카이레이크 마이크로아키텍처를 특징으로 하며 인텔의 14 나노미터 제조 공정 기술을 사용하여 제조된다.

개선된 14 nm 공정 (14FF+)으로 구축된 카비레이크는 더 빠른 CPU 클럭 속도와 터보 주파수를 특징으로 한다. 이러한 공정 및 클럭 속도 변경 외에는 CPU 아키텍처에서 스카이레이크와 거의 변경되지 않아 동일한 IPC를 보인다.

카비레이크는 3D 그래픽 및 4K 비디오 재생 성능을 향상시키기 위한 새로운 그래픽 아키텍처를 특징으로 한다. 이는 기본 HDCP 2.2 지원과 함께 H.264/MPEG-4 AVC, HEVC 메인 및 메인10/10비트, VP9 10비트 및 8비트 비디오의 고정 기능 디코드를 추가한다. 하드웨어 인코딩은 H.264/MPEG-4 AVC, HEVC 메인10/10비트, VP9 8비트 비디오를 지원한다. VP9 10비트 인코딩은 하드웨어에서 지원되지 않는다. OpenCL 2.1이 이제 지원된다.

카비레이크는 펜티엄 브랜드 데스크톱 CPU SKU에 하이퍼스레딩을 지원하는 최초의 코어 아키텍처이다. 카비레이크는 또한 최초의 오버클럭 가능한 i3 브랜드 CPU를 특징으로 한다.

데스크톱 카비레이크 CPU의 공통 기능:
 LGA 1151 소켓
 DMI 3.0 및 PCIe 3.0 인터페이스
 다음 구성의 듀얼 채널 메모리 지원: DDR3L-1600 1.35 V (최대 32 GiB) 또는 DDR4-2400 1.2 V (최대 64 GiB)
 총 16개의 PCIe 레인
 코어 브랜드 프로세서는 AVX2 명령어 세트를 지원한다. 셀러론 및 펜티엄 브랜드 프로세서는 SSE4.1/4.2만 지원한다.
 350 MHz 기본 그래픽 클럭 속도
 L4 캐시(eDRAM) 없음.
 2017년 1월 3일 출시
+데스크톱 프로세서 (S-시리즈)프로세서브랜딩모델코어 (스레드)CPU
클럭
속도CPU 터보 클럭 속도GPU 모델최대
GPU 클럭 속도L3
캐시TDP가격 (USD)싱글 코어듀얼 코어쿼드 코어코어 i77700K4 (8)4.2 GHz4.5 GHz4.4 GHz4.4 GHzHD 6301150 MHz8 MB91 W$35077003.6 GHz4.2 GHz4.1 GHz4.0 GHz65 W$3127700T2.9 GHz3.8 GHz3.7 GHz3.6 GHz35 W코어 i57600K4 (4)3.8 GHz4.2 GHz4.1 GHz4.0 GHz6 MB91 W$24376003.5 GHz4.1 GHz4.0 GHz3.9 GHz65 W$2247600T2.8 GHz3.7 GHz3.6 GHz3.5 GHz1100 MHz35 W75003.4 GHz3.8 GHz3.7 GHz3.6 GHz65 W$2027500T2.7 GHz3.3 GHz3.2 GHz3.1 GHz35 W74003.0 GHz3.5 GHz3.4 GHz3.3 GHz1000 MHz65 W$1827400T2.4 GHz3.0 GHz2.9 GHz2.7 GHz35 W$187코어 i37350K2 (4)4.2 GHzN/A1150 MHz4 MB60 W$17973204.1 GHz51 W$15773004.0 GHz$1477300T3.5 GHz1100 MHz35 W71003.9 GHz3 MB51 W$1177100T3.4 GHz35 W7101E3.9 GHz54 W7101TE3.4 GHz35 W

+모바일 프로세서 (H-시리즈)프로세서브랜딩모델코어 (스레드)CPU
클럭
속도CPU 터보 클럭 속도GPUGPU 클럭 속도L3
캐시최대 PCIe 레인TDPcTDP출시일가격 (USD)싱글 코어듀얼 코어쿼드 코어베이스최대상승하락코어 i77920HQ4 (8)3.1 GHz4.1 GHz3.9 GHz3.7 GHzHD 630350 MHz1100 MHz8 MB1645 WN/A35 W2017년 1분기$5687820HQ2.9 GHz3.9 GHz3.7 GHz3.5 GHz$3787820HK7700HQ2.8 GHz3.8 GHz3.6 GHz3.4 GHz6 MB코어 i57440HQ4 (4)1000 MHz$2507300HQ2.5 GHz3.5 GHz3.3 GHz3.1 GHz코어 i37100H2 (4)3.0 GHzN/A950 MHz3 MB35 WN/A$225

+모바일 프로세서 (U-시리즈)프로세서브랜딩모델코어
(스레드)CPU
클럭
속도CPU 터보 클럭 속도GPUGPU 클럭 속도L3
캐시L4
캐시최대 PCIe 레인TDPcTDP출시일가격 (USD)싱글 코어듀얼 코어베이스최대상승하락코어 i77660U2 (4)2.5 GHz4.0 GHz?아이리스 플러스 640300 MHz1100 MHz4 MB64 MB1215 WN/A9.5 W2017년 1분기 ?7600U2.8 GHz3.9 GHzHD 6201150 MHzN/A25 W7.5 W$3937567U3.5 GHz4.0 GHz아이리스 플러스 65064 MB28 WN/A23 W?7560U2.4 GHz3.8 GHz아이리스 플러스 6401050 MHz15 W9.5 W7500U2.7 GHz3.5 GHzHD 620N/A25 W7.5 W2016년 3분기$393코어 i57360U2.3 GHz3.6 GHz아이리스 플러스 6401000 MHz4 MB64 MB1215 WN/A9.5 W2017년 1분기?7300U2.6 GHz3.5 GHzHD 6201100 MHz3 MBN/A1215 W25 W7.5 W$2817287U3.3 GHz3.7 GHz아이리스 플러스 6504 MB64 MB28 WN/A23 W?7267U3.1 GHz3.5 GHz1050 MHz7260U2.2 GHz3.4 GHz아이리스 플러스 640950 MHz15 W9.5 W7200U2.5 GHz3.1 GHzHD 6201000 MHz3 MBN/A25 W7.5 W2016년 3분기$281코어 i37167U2.8 GHzN/A아이리스 플러스 6501000 MHz3 MB64 MB1228 WN/A23 W2017년 1분기 ?7100U2.4 GHzHD 620N/A15 W7.5 W2016년 3분기$281

+모바일 프로세서 (Y-시리즈)프로세서브랜딩모델코어
(스레드)CPU
클럭
속도CPU 터보 클럭 속도GPUGPU 클럭 속도L3
캐시최대 PCIe 레인TDPcTDP출시일가격 (USD)싱글 코어듀얼 코어베이스최대상승하락코어 i77Y752 (4)1.3 GHz3.6 GHz3.4 GHzHD 615300 MHz1050 MHz4 MB104.5 W7 W3.5 W2016년 3분기$393코어 i57Y571.2 GHz3.3 GHz2.9 GHz950 MHz2017년 1분기$2817Y543.2 GHz2.8 GHz2016년 3분기코어 i37Y301.0 GHz2.6 GHz?900 MHz7Y321.1 GHz3.0 GHz2017년 2분기카비레이크-X 프로세서는 LGA 2066 소켓에 맞는 카비레이크-S 프로세서의 수정된 버전이다. 하지만 플랫폼의 독특한 기능을 활용할 수는 없다.
+하이엔드 데스크톱 프로세서 (X-시리즈)프로세서브랜딩모델코어 (스레드)CPU
클럭
속도CPU 터보 클럭 속도L3
캐시TDP가격 (USD)싱글 코어듀얼 코어쿼드 코어코어 i77740X4 (8)4.3 GHz4.5 GHz4.4 GHz4.4 GHz8 MB112 W$339코어 i57640X4 (4)4.0 GHz4.2 GHz4.1 GHz4.0 GHz6 MB$242

 8세대 

 카비레이크 리프레시 
+모바일 프로세서 (U-시리즈) 프로세서브랜딩 모델 코어(스레드) CPU클럭속도 CPU 터보 클럭 속도 GPU GPU 클럭 속도 L3캐시 L4캐시 최대PCIe레인 TDP cTDP 출시일자 가격(USD) 싱글코어 듀얼코어 쿼드코어 베이스 최대 상승 하락코어 i78650U4 (8)1.9 GHz4.2 GHz3.9 GHzUHD 620300 MHz1150 MHz8 MB rowspan="4" 1215 W25 W10 W2017년 3분기$4098550U1.8 GHz4.0 GHz3.7 GHz코어 i58350U1.7 GHz3.6 GHz1100 MHz6 MB$2978250U1.6 GHz3.4 GHz

 커피레이크 마이크로아키텍처 

커피레이크는 8세대 인텔 코어 제품군의 코드명이며, 2017년 10월에 출시되었다. 인텔 코어 프로세서의 10년 역사상 처음으로 커피레이크 세대는 프로세서의 데스크톱 라인업에서 코어 개수가 증가하여 유사한 클럭당 성능에도 불구하고 이전 세대 대비 크게 향상된 성능을 제공한다.
+데스크톱 커피레이크 프로세서의 CPU 코어 수 증가 카비레이크(7세대) 커피레이크(8세대)코어 / 스레드코어 / 스레드코어 i32 / 44 / 4코어 i54 / 46 / 6코어 i74 / 86 / 12
* 인텔 하이퍼스레딩 기능은 활성화된 프로세서가 물리적 코어당 두 개의 스레드를 실행할 수 있도록 한다

커피레이크는 스카이레이크/카비레이크와 거의 동일한 CPU 코어와 MHz당 성능을 특징으로 한다. 커피레이크의 특정 기능은 다음과 같다:
 스카이레이크 및 카비레이크의 14 nm 공정에 대한 유사한 개선에 이어, 커피레이크는 세 번째 14 nm 공정 개선 ("14nm++")으로, 더 낮은 전류 밀도와 더 높은 누설 트랜지스터를 위해 트랜지스터 게이트 피치를 증가시켜 다이 면적과 유휴 전력을 희생하여 더 높은 피크 전력과 더 높은 주파수를 허용한다.
 커피레이크는 300 시리즈 칩셋과 함께 사용될 것이며, 이전 100 및 200 시리즈 칩셋과는 호환되지 않는다.
 코어 수에 따라 L3 캐시 증가
 i5 및 i7 CPU 모델의 터보 클럭 속도 증가 (최대 200 MHz 증가)
 iGPU 클럭 속도 50 MHz 증가
 DDR4 메모리 지원이 2666 MHz (i5 및 i7 부품용) 및 2400 MHz (i3 부품용)로 업데이트됨; DDR3 메모리는 더 이상 지원되지 않음
+데스크톱 프로세서 (S-시리즈) 프로세서브랜딩 모델코어
(스레드) 베이스 CPU클럭 속도 터보 클럭 속도 [GHz] GPU 최대 GPU클럭 속도 L3캐시 TDP 메모리지원 가격(USD)사용된 코어 수 1 2 3 4 5 6 코어 i78086K6 (12) 4.0 GHz 5.0 4.6 4.54.4 4.3UHD 630 1.20 GHz 12 MB 95 WDDR4
2666 $425 8700K 3.7 GHz 4.7 $359 8700 3.2 GHz 4.6 4.5 4.4 4.365 W$3038700T2.4 GHz4.04.03.93.835 W 코어 i5 8600K 6 (6) 3.6 GHz 4.3 4.2 4.1 1.15 GHz 9 MB 95 W $25786003.1 GHz65 W$2138600T2.3 GHz3.73.63.535 W85003.0 GHz4.14.03.91.10 GHz65 W$1928500T2.1 GHz3.53.43.33.235 W 8400 2.8 GHz 4.0 3.9 3.8 1.05 GHz 65 W $1828400T1.7 GHz3.33.23.13.035 W 코어 i3 8350K 4 (4) 4.0 GHz colspan="6" rowspan="5"  1.15 GHz 8 MB 91 W DDR4
2400$16883003.7 GHz62 W$1388300T3.2 GHz35 W 8100 3.6 GHz1.10 GHz6 MB65 W$1178100T3.1 GHz35 W

* 프로세서 코어 i3-8100 및 코어 i3-8350K (스테핑 B0)는 실제로는 "카비레이크-S" 제품군에 속한다.
+모바일 프로세서 (H-시리즈)프로세서브랜딩모델코어
(스레드)CPU
클럭
속도최대 터보
클럭 속도GPUGPU 클럭 속도L3
캐시TDPcTDP가격
(USD)베이스최대하락상승코어 i78850H6 (12)2.6 GHz4.3 GHzUHD 630350 MHz1.15 GHz9 MB45 W35 WN/A$3958750H2.2 GHz4.1 GHz1.10 GHz8700B3.2 GHz4.6 GHz1.20 GHz12 MB65 W$303코어 i58500B6 (6)3.0 GHz4.1 GHz1.10 GHz9 MB$1928400B2.8 GHz4.0 GHz1.05 GHz$1828400H4 (8)2.5 GHz4.2 GHz1.10 GHz8 MB45 W$2508300H2.3 GHz4.0 GHz1.00 GHz$250코어 i38100H4 (4)3.0 GHzN/A6 MB$225

+모바일 프로세서 (U-시리즈)프로세서브랜딩모델코어
(스레드)CPU
클럭
속도최대 터보
클럭 속도GPUGPU 클럭 속도L3
캐시L4 캐시
(eDRAM)TDPcTDP가격
(USD)베이스최대하락상승코어 i78559U4 (8)2.7 GHz4.5 GHz아이리스 플러스 655300 MHz1.20 GHz8 MB128 MB28 W20 WN/A$431코어 i58269U2.6 GHz4.2 GHz1.10 GHz6 MB$3208259U2.3 GHz3.8 GHz1.05 GHzN/A코어 i38109U2 (4)3.0 GHz3.6 GHzUHD 6301.10 GHz4 MB

 앰버레이크 마이크로아키텍처 
앰버레이크는 저전력 모바일 카비레이크 CPU에 대한 개선이다.
+앰버레이크 리프레시 Y-시리즈 프로세서 목록 프로세서브랜딩 모델 코어 (스레드) CPU 클럭 속도 CPU 터보 클럭 속도 GPU GPU 클럭 속도 L3 캐시 TDP cTDP 메모리 가격 1 코어 2 코어 상승 하락 코어 i7 8510Y 2 (4)   UHD 6174 MB7 WN/A$3938500Y   UHD 6155 W7 W3.5 W$393 코어 i58310Y UHD 6177 WN/A$2818210Y 8200Y  UHD 6155 W7 W3.5 W$291코어 m38100Y  8 W4.5 W$281

 위스키레이크 마이크로아키텍처 

위스키레이크는 인텔의 코드명으로, 카비레이크 리프레시 및 커피레이크에 이은 세 번째 14 nm 스카이레이크 공정 개선이다. 인텔은 2018년 8월 28일 저전력 모바일 위스키레이크 CPU의 출시를 발표했다. 이 CPU 아키텍처가 2017년에 발견된 하드웨어 취약점인 멜트다운/스펙터 클래스 취약점에 대한 하드웨어 완화를 포함하는지는 아직 광고되지 않았다. 다양한 출처에서 상충되는 정보가 포함되어 있다. 비공식적으로 위스키레이크는 멜트다운 및 L1TF에 대한 하드웨어 완화를 가지고 있으며, 스펙터 V2는 소프트웨어 완화와 마이크로코드/펌웨어 업데이트가 필요하다고 발표되었다.

+모바일 프로세서 (U-시리즈)프로세서브랜딩모델코어
(스레드)CPU
클럭 속도터보 클럭 GHz
코어 수GPU최대 GPU
클럭 속도L3
캐시cTDP메모리가격124상승하락코어 i78665U4 (8)1.9 GHz4.8UHD6201150 MHz8 MB25 W10 WDDR4-2400
LPDDR3-2133$4098565U1.8 GHz4.64.54.1$409코어 i58365U1.6 GHz4.11100 MHz6 MB$2978265U3.93.93.7$297코어 i38145U2 (4)2.1 GHz3.93.71000 MHz4 MB$281

 캐논레이크 마이크로아키텍처 

캐논레이크 (이전에는 스카이몬트)는 인텔의 코드명으로, 카비레이크 마이크로아키텍처의 10 나노미터 다이 슈링크이다. 다이 슈링크로서 캐논레이크는 인텔의 "프로세스-아키텍처-최적화" 실행 계획에서 반도체 제조의 다음 단계로서 새로운 공정이다. 캐논레이크는 AVX-512 명령어 세트를 포함하는 최초의 주류 CPU이다. 이전 세대 AVX2 (AVX-256)와 비교하여, 새로운 세대 AVX-512는 특히 데이터 레지스터의 폭을 두 배로 늘리고 레지스터 수를 두 배로 늘린다. 이러한 향상은 레지스터 폭 증가와 전체 레지스터 수의 두 배 증가로 인해 레지스터당 부동소수점 연산 수를 두 배로 늘려, 이론적으로 AVX2 성능의 최대 4배 성능 향상을 가져올 수 있다.

CES 2018에서 인텔은 2017년 말에 모바일 캐논레이크 CPU 출하를 시작했으며 2018년에 생산을 늘릴 것이라고 발표했다. 추가적인 세부 정보는 공개되지 않았다.

+모바일 프로세서 (U-시리즈)프로세서브랜딩모델코어
(스레드)CPU
클럭 속도CPU 터보
클럭 속도GPUGPU 클럭 속도L3
캐시TDPcTDP가격
(USD)기본최대하향Core i38121U2 (4)2.2 GHz3.2 GHzN/A4 MB15 WN/A?

 9세대 

 스카이레이크 마이크로아키텍처 
9세대 커피레이크 CPU는 클럭 속도가 향상된 이전 스카이레이크 X-시리즈 CPU의 업데이트된 버전이다.
+하이엔드 데스크톱 프로세서 (X-시리즈)프로세서브랜딩모델코어/스레드기본 클럭싱글 코어 터보 클럭L3 캐시TDP가격Core i99980XE18/363.0 GHz4.5 GHz24.75 MB165 W$19799960X16/323.1 GHz22 MB$16849940X14/283.3 GHz19.25 MB$13879920X12/243.5 GHz$11899900X10/20$9899820X3.3 GHz4.2 GHz16.5 MB$889Core i79800X8/163.8 GHz4.5 GHz$589

 커피레이크 리프레시 마이크로아키텍처 
9세대 커피레이크 CPU는 2018년 4분기에 출시되었다. 이들은 특정 멜트다운/스펙터 취약성에 대한 하드웨어 완화를 포함한다.

인텔 소비자용 CPU 역사상 처음으로 이 CPU는 최대 128 GB RAM을 지원한다.

+데스크톱 9세대 프로세서의 CPU 코어 수 증가 8세대 9세대코어 / 스레드코어 / 스레드Core i34 / 44 / 4Core i56 / 66 / 6Core i76 / 128 / 8Core i96 / 128 / 16
* 인텔 하이퍼스레딩 기능은 활성화된 프로세서가 물리적 코어당 두 개의 스레드를 실행할 수 있도록 한다.

F 접미사가 붙은 CPU는 통합 GPU가 없지만, 인텔은 이 CPU에 대해 기능이 풍부한 제품과 동일한 가격을 책정했다.
+데스크톱 프로세서 (S-시리즈)프로세서브랜딩모델코어
(스레드)기본 CPU클럭 속도터보 클럭 속도 [GHz]GPU최대 GPU클럭 속도L3캐시TDP메모리
지원가격(USD)사용된 코어 수 1 2 3 4 5 6 7 8Core i99900KS 8 (16)4.0 GHz 5.0UHD 6301.20 GHz 16 MB127 W *DDR4-2666$5249900K 3.6 GHz 5.0 4.8 4.7 95 W * $4889900KF colspan="2" Core i79700K 8 (8) 3.6 GHz 4.9 4.8 4.7 4.6UHD 6301.20 GHz 12 MB95 W $3749700KF colspan="2" Core i59600K 6 (6) 3.7 GHz 4.6 4.5 4.4 4.3 colspan="2" rowspan="7" UHD 630 1.15 GHz 9 MB $2629600KF colspan="2" 94002.9 GHz4.1UHD 6301.05 GHz65 W$1829400F colspan="2" Core i39350KF4 (4)4.0 GHz4.6 colspan="2" 8 MB91 WDDR4-2400$1739100F3.6 GHz4.2 colspan="2" 6 MB65 W$1229100UHD 6301.1 GHz
*다양한 리뷰에 따르면 코어 i9 9900K CPU는 부하 시 140 W 이상을 소비할 수 있다. 코어 i9 9900KS는 훨씬 더 많이 소비할 수 있다.
+모바일 프로세서 (H-시리즈)프로세서브랜딩모델코어
(스레드)기본 CPU클럭 속도싱글 코어 터보 클럭 속도 [GHz]GPU최대 GPU클럭 속도L3캐시TDP메모리지원가격(USD)Core i99980HK8 (16)2.4 GHz5.0HD 6301.25 GHz16 MB45 WDDR4-2666$5839880H2.3 GHz4.81.20 GHz$556Core i79850H6 (12)2.6 GHz4.61.15 GHz12 MB$3959750H4.5Core i59400H4 (8)2.5 GHz4.31.10 GHz8 MB$2509300H2.4 GHz4.11.05 GHz

 10세대 

 캐스케이드 레이크 마이크로아키텍처 
캐스케이드 레이크 X-시리즈 CPU는 이전 스카이레이크 X-시리즈 CPU의 10세대 버전이다. 이들은 약간의 클럭 속도 개선과 크게 줄어든 가격을 제공한다.
+하이엔드 데스크톱 프로세서 (X-시리즈)프로세서브랜딩모델코어/스레드기본 클럭싱글 코어 터보 클럭올 코어 터보 클럭L3 캐시TDP가격Core i910980XE18/363.0 GHz4.8 GHz3.8 GHz24.75 MB165 W$97910940X14/283.3 GHz4.1 GHz19.25 MB$78410920X12/243.5 GHz4.3 GHz$68910900X 10/203.7 GHz4.7 GHz$590

 아이스레이크 마이크로아키텍처 

아이스레이크는 인텔의 10세대 인텔 코어 프로세서의 코드명으로, 이전 세대 카비레이크/캐논레이크 프로세서의 '아키텍처' 개선을 나타낸다(인텔의 프로세스-아키텍처-최적화 실행 계획에 명시된 대로). 캐논레이크의 후속작인 아이스레이크는 인텔의 새로운 10 nm+ 제조 공정을 사용하며, 서니 코브 마이크로아키텍처를 기반으로 한다.

아이스레이크는 2017년에 발견된 하드웨어 취약점인 멜트다운 및 스펙터에 대한 실리콘 내 완화 기능을 갖춘 최초의 인텔 CPU이다. 이러한 부채널 공격은 분기 예측의 일시적 실행 사용을 악용한다. 이러한 익스플로잇은 CPU가 악용 프로세스가 액세스할 수 없도록 의도된 캐시된 개인 정보를 타이밍 공격의 형태로 노출하게 할 수 있다.

+모바일 프로세서 (U-시리즈)프로세서브랜딩모델코어(스레드)기본 CPU클럭 속도터보 클럭 GHz
코어 수GPUL3캐시TDPcTDP가격124시리즈EU최대 클럭속도상향하향Core i71065G74 (8)1.3 GHz3.93.5아이리스 플러스641.1 GHz8 MiB15 W25 W12 W$426Core i51035G71.2 GHz3.73.31.05 GHz6 MiB15 W25 W12 W$3201035G41.1 GHz48$3091035G11.0 GHz3.6UHD3213 W$297Core i31005G1 2 (4)1.2 GHz3.4UHD320.9 GHz4 MiB15 W25 W13 W$281

+모바일 프로세서 (Y-시리즈)프로세서브랜딩모델코어(스레드)기본 CPU클럭 속도터보 클럭 GHz
코어 수GPUL3캐시TDPcTDP가격124시리즈EU최대 클럭속도상향하향Core i71060G74 (8)1.0 GHz3.83.4아이리스 플러스 641.1 GHz8 MiB9 W12 WCore i51030G70.8 GHz3.53.2아이리스 플러스 646 MiB9 W12 W1030G40.7 GHz48Core i31000NG42 (4)1.1 GHz3.2아이리스 플러스480.9 GHz4 MiB9 W1000G412 W1000G1UHD32

 코멧레이크 마이크로아키텍처 

코멧레이크는 위스키레이크에 이은 4세대 14 nm 스카이레이크 프로세스 개선을 위한 인텔의 코드명이다. 인텔은 2019년 8월 21일 저전력 모바일 코멧레이크 CPU의 출시를 발표했다.

+데스크톱 10세대 프로세서의 CPU 코어 수 증가 9세대 10세대코어 / 스레드코어 / 스레드Core i34 / 44 / 8Core i56 / 66 / 12Core i78 / 88 / 16Core i98 / 1610 / 20

+데스크톱 프로세서 (S-시리즈)프로세서브랜딩모델코어
(스레드)CPU 클럭 속도 (GHz)GPU스마트캐시
(MB)TDP메모리지원가격(USD)기본올 코어
터보터보
부스트 2.0터보 부스트
맥스 3.0모델최대
클럭

속도

(GHz)하향기본Core i910900K10 (20)3.74.85.15.2UHD
630 1.202095125DDR4-2933
2-채널

최대 128 GB$48810900KF colspan="2" $472109103.64.75.0UHD
6301.20OEM109002.84.55.1 rowspan="2" 65$43810900F colspan="2" $42210900T1.93.74.54.6UHD
6301.202535$43810850K3.64.75.05.195125$453Core i710700K8 (16)3.84.75.05.116$37410700KF colspan="2" $349107002.94.64.74.8UHD
630 1.20 rowspan="2" 65$32310700F colspan="2" $29810700T2.03.74.44.5UHD
630 1.202535$325Core i510600K 6 (12)4.14.54.8 rowspan="15" 1295125DDR4-2666
2-채널

최대 128 GB$26210600KFcolspan="2" $237106003.34.44.8UHD
6301.2065$21310600T2.43.74.02535105003.14.24.5 1.1565$19210500T2.33.53.82535104002.94.04.3 1.10 rowspan="2" 65$18210400F colspan="2" $15710400T2.03.23.6UHD
630 1.102535$182Core i310320 4 (8)3.84.44.61.158 rowspan="2" 65$154103003.74.24.4$14310300T3.03.63.91.102535101003.64.14.36 rowspan="2" 65$12210100Fcolspan="2" $79 - $9710100T3.03.53.8UHD
6301.102535p

+모바일 프로세서 (H-시리즈)프로세서브랜딩모델코어
(스레드)CPU 클럭 속도 (GHz)GPU스마트
캐시

(MB)TDP
(W)메모리
지원가격
(USD)기본최대.
터보모델최대.
주파수.

(GHz)하향기본상향Core i910980HK8 (16)2.45.3UHD 6301.25164565DDR4-2933
2-채널

최대 128 GB$58310885H35 rowspan="9" $556Core i710875H 2.35.11.20$45010870H2.25.0$41710850H6 (12)2.75.11.1512$39510750H2.65.0Core i510500H2.54.51.05$25010400H4 (8)2.64.61.10810300H2.54.51.0510200H2.44.1UHD 610

+모바일 프로세서 (U-시리즈)프로세서브랜딩모델코어
(스레드)CPU 클럭 속도 (GHz)GPUL3
캐시

(MB)TDP메모리
지원가격
(USD)기본최대.
터보모델최대.
주파수.하향기본상향Core i710810U6 (12)1.14.9UHD
6201.151212.51525DDR4-2666
LPDDR3-2133$44310710U4.710610U4 (8)1.84.9810$40910510UCore i510310U1.74.46$29710210U1.64.21.10Core i310110U2 (4)2.14.11.004$281

 코멧레이크 리프레시 마이크로아키텍처 
프로세서브랜딩모델코어
(스레드)CPU 클럭 속도 (GHz)GPU스마트캐시
(MB)TDP메모리지원가격(USD)기본올 코어
터보터보
부스트 2.0모델최대.
주파수.하향기본Core i5105056 (12)3.24.34.6UHD
6301.212N/A65DDR4-2666
2-채널

최대 128 GB$192Core i310325 4 (8)3.94.54.71.158 rowspan="2" 65$154103053.84.34.5$14310305T3.03.74.01.102535101053.74.24.46 rowspan="2" 65$12210105Fcolspan="2" $9710105T3.03.63.9UHD
6301.102535$122

 앰버레이크 리프레시 마이크로아키텍처 
+앰버레이크 리프레시 Y-시리즈 프로세서 목록 프로세서브랜딩 모델 코어 (스레드) CPU 클럭 속도 터보 부스트 클럭 속도 GPU GPU 클럭 속도 L3 캐시 TDP cTDP 메모리 가격 1 코어 2 코어 4 코어 상향 하향 Core i7 10510Y 4 (8)    10세대 프로세서용 UHD      LPDDR3-2133  Core i5 10310Y        10210Y     Core i3 10110Y 2 (4)      

 11세대 

 타이거레이크 

2020년 9월 2일에 출시되었다.

 모든 모델은 DDR4-3200 메모리를 지원한다.
 모든 모델은 20개의 재구성 가능한 PCI 익스프레스 4.0 레인을 지원하여, 외장 GPU용 x16 Gen 4 링크와 M.2 SSD용 x4 Gen 4 링크를 허용한다.

 모바일 프로세서 (타이거레이크-H) 

프로세서브랜딩모델코어
(스레드)TDP에서의 기본 주파수최대 터보 주파수, 활성 코어UHD 그래픽스스마트
캐시TDP가격@35 W@45 W@65 W1 또는 246전체EU최대 주파수Core i911980HK8 (16) 2.6 GHz 3.3 GHz5.0 GHz4.9 GHz4.7 GHz4.5 GHz321.45 GHz24 MB45-65 W$58311950H vPro2.1 GHzN/A35-45 W$55611900H2.5 GHz4.9 GHz4.8 GHz4.6 GHz4.4 GHz$546Core i711850H vPro4.8 GHz4.8 GHz4.6 GHz4.3 GHz$39511800H1.9 GHz2.3 GHz4.6 GHz4.5 GHz4.4 GHz4.2 GHzCore i511500H vPro6 (12)2.4 GHz2.9 GHz4.6 GHz4.4 GHz4.2 GHz12 MB$25011400H2.2 GHz2.7 GHz4.5 GHz4.3 GHz4.1 GHz1611260H2.1 GHz2.6 GHz4.4 GHz4.2 GHz4.0 GHz1.40 GHz

 모바일 프로세서 (타이거레이크-H35) 

 모든 모델은 DDR4-3200 또는 LPDDR4X-4267 메모리를 지원한다.

프로세서브랜딩모델코어
(스레드)TDP에서의 기본 주파수최대 터보 주파수
활성 코어아이리스 Xe 그래픽스스마트
캐시TDP가격@28 W@35 W12전체EU최대 주파수Core i711390H4 (8)2.9 GHz3.4 GHz5.0 GHz4.6 GHz961.40 GHz12 MB28-35 W$42611375H3.0 GHz3.3 GHz5.0 GHz4.8 GHz4.3 GHz1.35 GHz $48211370H4.8 GHz $426Core i511320H2.5 GHz3.2 GHz4.5 GHz8 MB$30911300H2.6 GHz3.1 GHz4.4 GHz4.0 GHz801.30 GHz

 모바일 프로세서 (UP3-클래스) 

프로세서브랜딩모델코어
(스레드)TDP에서의 기본 주파수최대 터보 주파수GPU스마트
캐시TDP메모리
지원가격@12 W@15 W@28 W1 코어모든 코어시리즈EU최대 주파수Core i71195G74 (8)1.3 GHz2.9 GHz5.0 GHz4.6 GHz아이리스 Xe96 1.40 GHz12 MB12-28 WDDR4-3200
LPDDR4X-4267$4261185G7 vPro1.2 GHz1.8 GHz3.0 GHz4.8 GHz4.3 GHz 1.35 GHz1165G71.2 GHz1.7 GHz2.8 GHz4.7 GHz4.1 GHz 1.30 GHzCore i51155G71.0 GHz2.5 GHz4.5 GHz4.3 GHz80 1.35 GHz8 MB$3091145G7 vPro1.1 GHz2.6 GHz4.4 GHz3.8 GHz1.30 GHz1135G71.4 GHz2.4 GHz4.2 GHz3.8 GHzCore i31125G42.0 GHz3.7 GHz3.3 GHzUHD481.25 GHzDDR4-3200
LPDDR4X-3733$2811115G42 (4)1.7 GHz3.0 GHz4.1 GHz6 MB

+임베디드 모바일 프로세서 (UP3-클래스)프로세서브랜딩모델코어
(스레드)TDP에서의 기본 주파수최대
터보 주파수GPU스마트
캐시TDP메모리 지원가격@12 W@15 W@28 W시리즈EU최대 주파수유형ECCCore i71185GRE vPro4 (8)1.2 GHz1.8 GHz2.8 GHz4.4 GHz아이리스 Xe961.35 GHz12 MB15 WDDR4-3200
LPDDR4X-4267Yes$4901185G7E vProNo$431Core i51145GRE vPro1.1 GHz1.5 GHz2.6 GHz4.1 GHz801.30 GHz8 MBYes$3621145G7E vProNo$312Core i31115GRE2 (4)1.7 GHz2.2 GHz3.0 GHz3.9 GHzUHD481.25 GHz6 MBDDR4-3200
LPDDR4X-3733Yes$3381115G4ENo$285

 모바일 프로세서 (UP4-클래스) 

프로세서브랜딩모델코어
(스레드)TDP에서의 기본 주파수최대 터보 주파수GPU스마트
캐시TDP메모리
지원가격@7 W@9 W@15 W1 코어모든 코어시리즈EU최대 주파수Core i71180G7 vPro4 (8)2.2 GHz4.6 GHz아이리스 Xe961.10 GHz12 MB7-15 WLPDDR4X-4267$4261160G71.2 GHz2.1 GHz4.4 GHz3.6 GHzCore i51140G7 vPro1.8 GHz4.2 GHz808 MB$3091130G71.1 GHz4.0 GHz3.4 GHzCore i31120G41.5 GHz3.5 GHz3.0 GHzUHD48$2811110G42 (4)1.5 GHz1.8 GHz2.5 GHz3.9 GHz6 MB

 데스크톱/태블릿 프로세서 (타이거레이크-B) 

 소켓: FCBGA1787, BGA 소켓이므로 이 CPU들은 시스템 통합자용이다.
 인텔 Xe UHD 그래픽스
 최대 128 GB DDR4-3200 메모리
 처음에는 5.3 GHz TVB 부스트 주파수를 가진 것으로 잘못 기재되었다.

프로세서
브랜딩모델코어
(스레드)기본 / 부스트 클럭 (GHz)L3 캐시
(MB)TDPGPU
EUGPU
최대 주파수가격Core i911900 KB8 (16)3.3 / 4.92465 W321.45 GHz$539Core i711700B3.2 / 4.8Core i511500B6 (12)3.3 / 4.612Core i311100B4 (8)3.6 / 4.4161.4 GHz

 로켓레이크 마이크로아키텍처 

로켓레이크는 인텔의 데스크톱 x86 칩 제품군 코드명으로, 새로운 사이프러스 코브 마이크로아키텍처(인텔의 아이스레이크 모바일 프로세서에 사용되는 서니 코브의 변형으로, 구형 14 nm 공정으로 백포트됨)를 기반으로 한다. 이 칩은 "인텔 11세대 코어"로 마케팅된다. 2021년 3월 30일에 출시되었다.

 데스크톱 프로세서 

 아래에 나열된 모든 CPU는 DDR4-3200을 기본으로 지원한다. 코어 i9 K/KF 프로세서는 DDR4-3200에서 DRAM과 메모리 컨트롤러의 1:1 비율을 기본으로 활성화하며, 코어 i9 비 K/KF 및 아래에 나열된 모든 다른 CPU는 DDR4-3200에서 DRAM과 메모리 컨트롤러의 2:1 비율을 기본으로 활성화하고 DDR4-2933에서 1:1 비율을 기본으로 활성화한다.
 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 최대 128 GiB RAM을 지원한다.
 코어 i9 CPU(11900T 제외)는 인텔 Thermal Velocity Boost 기술을 지원한다.

 프로세서브랜딩 모델코어
(스레드) 기본
클럭 속도올 코어
터보 터보
부스트 2.0터보 부스트
맥스 3.0 GPU 최대 GPU클럭 속도 스마트캐시TDP 가격(USD)Core i911900K 8 (16) 3.5 GHz 4.8 GHz 5.1 GHz 5.2 GHzUHD 7501.3 GHz 16 MiB 125 W$53911900KF -$513119002.5 GHz4.7 GHz5.0 GHz5.1 GHzUHD 7501.3 GHz65 W$43911900F -$42211900T1.5 GHz3.7 GHz4.8 GHz4.9 GHzUHD 7501.3 GHz35 W$439Core i711700K3.6 GHz4.6 GHz4.9 GHz5.0 GHz125W$39911700KF -$374117002.5 GHz4.4 GHz4.8 GHz4.9 GHzUHD 7501.3 GHz65W$32311700F -$29811700T1.4 GHz3.6 GHz4.5 GHz4.6 GHzUHD 7501.3 GHz35 W$323Core i511600K6 (12)3.9 GHz4.6 GHz4.9 GHzN/A12 MiB125 W$26211600KF -$237116002.8 GHz4.3 GHz4.8 GHzUHD 7501.3 GHz65 W$21311600T1.7 GHz3.5 GHz4.1 GHz35 W115002.7 GHz4.2 GHz4.6 GHz65 W$19211500T1.5 GHz3.4 GHz3.9 GHz1.2 GHz35 W114002.6 GHz4.2 GHz4.4 GHzUHD 7301.3 GHz65 W$18211400F -$15711400T1.3 GHz3.3 GHz3.7 GHzUHD 7301.2 GHz35 W$182

 12세대 

 앨더레이크 

앨더레이크는 골든 코브 고성능 코어와 그레이스몬트 저전력 코어를 활용하는 하이브리드 아키텍처를 기반으로 하는 인텔 12세대 인텔 코어 프로세서의 코드명이다.Cutress, Ian "Intel Alder Lake: Confirmed x86 Hybrid with Golden Cove and Gracemont for 2021". www.anandtech.com. 2021년 2월 15일 검색.

이것은 이전에 인텔 10 nm Enhanced SuperFin (10ESF)이라고 불렸던 인텔 7 공정을 사용하여 제조된다.

인텔은 2021년 10월 27일 12세대 인텔 코어 CPU를 공식적으로 발표했으며, 2021년 11월 4일 시장에 출시되었다.

 데스크톱 프로세서 (앨더레이크-S) 
 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 최대 128 GB의 DDR4-3200 또는 DDR5-4800 RAM을 지원한다.
 일부 모델은 32/24/16 EU와 300 MHz의 기본 주파수를 가진 통합 UHD 그래픽스 770, UHD 그래픽스 730 또는 UHD 그래픽스 710 GPU를 특징으로 한다.
 기본적으로 앨더레이크 CPU는 항상 터보 전력으로 실행되도록 구성되며, 기본 전력은 P-코어/E-코어가 기본 클럭 속도를 초과하지 않을 때만 보장된다.
 최대 터보 전력: 전류 및 온도 제어에 의해 제한되는 프로세서의 최대 지속(> 1초) 전력 소모량. 순간 전력은 짧은 시간(≤ 10ms) 동안 최대 터보 전력을 초과할 수 있다. 최대 터보 전력은 시스템 공급업체에 의해 구성 가능하며 시스템별로 다를 수 있다.
 아래 볼드체로 표시된 CPU는 W680 칩셋 기반 마더보드와 페어링될 때만 ECC 메모리를 지원한다.

*기본적으로 Core i9 12900KS는 Thermal Velocity Boost를 사용할 때만 5.5 GHz를 달성한다.
+ 프로세서 브랜딩 모델 코어 (스레드) 기본 클럭 속도 터보부스트 2.0 터보 맥스 3.0 GPU 스마트 캐시 전력 가격 (USD)        모델 최대. 클럭 속도 기본 터보Core i912900KS8 (16)8 (8)3.4 GHz2.5 GHz5.2 GHz4.0 GHz5.3 GHzUHD 7701.55 GHz30 MB150 W241 W$73912900K3.2 GHz2.4 GHz5.1 GHz3.9 GHz5.2 GHz125 W$58912900KF colspan="2" $564129002.4 GHz1.8 GHz5.0 GHz3.8 GHz5.1 GHzUHD 7701.55 GHz65 W202 W$48912900F colspan="2" $46412900T1.4 GHz1.0 GHz4.8 GHz3.6 GHz4.9 GHzUHD 7701.55 GHz35 W106 W$489Core i712700K 4 (4)3.6 GHz2.7 GHz4.9 GHz3.8 GHz5.0 GHz1.50 GHz25 MB125 W190 W$40912700KF colspan="2" $384127002.1 GHz1.6 GHz4.8 GHz3.6 GHz4.9 GHzUHD 7701.50 GHz65 W180 W$33912700F colspan="2" $31412700T1.4 GHz1.0 GHz4.6 GHz3.4 GHz4.7 GHzUHD 7701.50 GHz35 W99 W$339Core i512600K 6 (12)3.7 GHz2.8 GHz4.9 GHz3.6 GHz rowspan="2" 1.45 GHz20 MB125 W150 W$28912600KF colspan="2" $26412600 rowspan="13" 3.3 GHz rowspan="13" 4.8 GHz colspan="2" rowspan="13" UHD 7701.45 GHz18 MB65 W117 W$22312600T2.1 GHz4.6 GHz35 W74 W125003.0 GHz65 W117 W$20212500T2.0 GHz4.4 GHz35 W74 W12490F Alt URL3.0 GHz4.6 GHz colspan="2" 20 MB65 W117 W중국독점124002.5 GHz4.4 GHzUHD 7301.45 GHz18 MB$19212400F colspan="2" $16712400T1.8 GHz4.2 GHzUHD 7301.45 GHz35 W74 W$192Core i3123004 (8)3.5 GHz4.4 GHz12 MB60 W89 W$14312300T2.3 GHz4.2 GHz35 W69 W121003.3 GHz4.3 GHz1.40 GHz60 W89 W$12212100F colspan="2" 58 W$9712100T2.2 GHz4.1 GHzUHD 7301.40 GHz35 W69 W$122

 고성능 모바일 프로세서 (앨더레이크-HX) 
 볼드체는 ECC 메모리 지원을 나타낸다.
+ 프로세서 브랜딩 모델 코어 (스레드) 기본 클럭 속도 터보부스트 2.0 UHD 그래픽스 스마트 캐시 전력 가격 (USD)       EUs 최대. 주파수. 기본 터보Core i912950HX8 (16)8 (8)2.3 GHz1.7 GHz5.0 GHz3.6 GHz321.55 GHz30 MB55 W157 W$59012900HX$606Core i712850HX2.1 GHz1.5 GHz4.8 GHz3.4 GHz1.45 GHz25 MB$42812800HX2.0 GHz$45712650HX6 (12)4.7 GHz3.3 GHz24 MBCore i512600HX4 (8)2.5 GHz1.8 GHz4.6 GHz1.35 GHz18 MB$28412450HX4 (4)2.4 GHz4.4 GHz3.1 GHz161.30 GHz12 MB

 고성능 모바일 프로세서 (앨더레이크-H) 
+프로세서브랜딩모델코어(스레드)기본클럭 속도터보부스트 2.0아이리스 Xe 그래픽스스마트캐시기본
전력터보전력가격(USD)P-코어E-코어P-코어E-코어EU최대 주파수Core i912900HK6 (12)8 (8)2.5 GHz1.8 GHz5.0 GHz3.8 GHz961.45 GHz24 MB45 W115 W$63512900H$617Core i712800H2.4 GHz4.8 GHz3.7 GHz1.4 GHz$45712700H2.3 GHz1.7 GHz4.7 GHz3.5 GHz12650H4 (4)64Core i512600H4 (8)8 (8)2.7 GHz2.0 GHz4.5 GHz3.3 GHz8018 MB95 W$31112500H2.5 GHz1.8 GHz1.3 GHz12450H4 (4)2.0 GHz1.5 GHz4.4 GHz481.2 GHz12 MB

 저전력 성능 모바일 프로세서 (앨더레이크-P) 
+프로세서브랜딩모델코어(스레드)기본클럭 속도터보부스트 2.0아이리스 Xe 그래픽스스마트캐시기본
전력터보전력가격(USD)P-코어E-코어P-코어E-코어EU최대 주파수Core i71280P6 (12)8 (8)1.8 GHz1.3 GHz4.8 GHz3.6 GHz961.45 GHz24 MB28 W64 W$4821270P4 (8)2.2 GHz1.6 GHz3.5 GHz1.40 GHz18 MB$4381260P2.1 GHz1.5 GHz4.7 GHz3.4 GHzCore i51250P1.7 GHz1.2 GHz4.4 GHz3.3 GHz8012 MB$3201240P1.30 GHzCore i31220P2 (4)1.5 GHz1.1 GHz641.10 GHz$281

 초저전력 모바일 프로세서 (앨더레이크-U) 
+프로세서브랜딩모델코어(스레드)기본클럭 속도터보부스트 2.0아이리스 Xe 그래픽스스마트캐시기본
전력터보전력가격(USD)P-코어E-코어P-코어E-코어EU최대 주파수Core i71265U2 (4)8 (8)1.8 GHz1.3 GHz4.8 GHz3.6 GHz961.25 GHz12 MB15 W55 W$4261260U1.1 GHz0.8 GHz4.7 GHz3.5 GHz0.9 GHz9 W29 W1255U1.7 GHz1.2 GHz1.25 GHz15 W55 W$4261250U1.1 GHz0.8 GHz0.9 GHz9 W29 WCore i51245U1.6 GHz1.2 GHz4.4 GHz3.3 GHz801.2 GHz15 W55 W$3091240U1.1 GHz0.8 GHz0.9 GHz9 W29 W1235U1.3 GHz0.9 GHz1.2 GHz15 W55 W$3091230U1.0 GHz0.7 GHz0.9 GHz9 W29 WCore i31215U4 (4)1.2 GHz1.2 GHz641.1 GHz10 MB15 W55 W$2811210U1.0 GHz0.7 GHz0.85 GHz9 W29 W

 13세대 

 랩터레이크 

랩터레이크는 인텔의 13세대 인텔 코어 프로세서의 코드명으로, 하이브리드 아키텍처를 기반으로 한 2세대 프로세서이다.

이것은 향상된 버전의 인텔 7 공정을 사용하여 제조된다. 인텔은 2022년 10월 22일 랩터레이크를 출시했다.

 데스크톱 프로세서 (랩터레이크-S) 
 모든 CPU는 DDR5 4800 및 192 GiB RAM을 지원한다.
 13600 이상은 DDR5 5600을 지원한다.
 13500 이하는 DDR5 4800을 지원한다.
 LGA 1700이 있는 인텔 600 및 700 칩셋 지원
 인텔 600 시리즈 칩셋은 랩터레이크-S 지원을 위해 BIOS 업데이트가 필요하다.
 최초의 6 GHz 프로세서 (13900KS)*
*기본적으로 Core i9 13900KS는 충분한 전력과 냉각이 제공될 때 Thermal Velocity Boost를 사용하여 6.0 GHz를 달성한다.
+프로세서브랜딩모델코어
(스레드)기본
클럭 속도터보
부스트 2.0터보
부스트 3.0아이리스 Xe 그래픽스스마트
캐시전력가격
(USD)P-코어E-코어P-코어E-코어P-코어E-코어P-코어EU최대 주파수기본터보Core i913900KS8 (16)16 (16)3.2 GHz2.4 GHz5.4 GHz4.3 GHz5.8 GHz321.65 GHz36 MB150 W253 W$68913900K3.0 GHz2.2 GHz5.7 GHz125 W$58913900KF colspan="2" $564139002.0 GHz1.5 GHz5.2 GHz4.2 GHz5.5 GHz321.65 GHz65 W219 W$54913900F colspan="2" $52413900T1.1 GHz0.8 GHz5.1 GHz3.9 GHz5.3 GHz321.65 GHz35 W106 W$549Core i713700K8 (8)3.4 GHz2.5 GHz5.3 GHz4.2 GHz5.4 GHz1.60 GHz30 MB125 W253 W$40913700KF colspan="2" $384137002.1 GHz1.5 GHz5.1 GHz4.1 GHz5.2 GHz321.60 GHz65 W219 W13700F colspan="2" $35913700T1.4 GHz1.0 GHz4.8 GHz3.6 GHz4.9 GHz321.60 GHz35 W106 W$384Core i513600K6 (12)3.5 GHz2.6 GHz5.1 GHz3.9 GHz rowspan="12" 1.50 GHz24 MB125 W181 W$31913600KF colspan="2" $294136002.7 GHz2.0 GHz5.0 GHz3.7 GHz321.55 GHz65 W154 W$25513600T1.8 GHz1.3 GHz4.8 GHz3.4 GHz35 W92 W135002.5 GHz1.8 GHz3.5 GHz65 W154 W$23213500T1.6 GHz1.2 GHz4.6 GHz3.2 GHz35 W92 W134004 (4)2.5 GHz1.8 GHz3.3 GHz2420 MB65 W148 W $22113400F colspan="2"  $19613400T1.3 GHz1.0 GHz4.4 GHz3.0 GHz241.55 GHz35 W82 W$221Core i3131004 (8) rowspan="3" 3.4 GHz rowspan="3" 4.5 GHz rowspan="3" 1.50 GHz12 MB 60 W89 W$13413100F colspan="2"  58 W$10913100T2.5 GHz4.2 GHz241.50 GHz35 W69 W$134

 14세대 

 랩터레이크 리프레시 

랩터레이크 리프레시는 인텔 14세대 인텔 코어 프로세서의 코드명이다. 이것은 13세대의 리프레시 버전으로 동일한 아키텍처를 기반으로 하며, Core i9 14900KS는 최대 6.2 GHz, Core i9 14900K 및 14900KF는 6 GHz, Core i7 14700K 및 14700KF는 5.6 GHz, Core i5 14600K 및 13400KF는 5.3 GHz의 클럭 속도를 제공하며, non-F 프로세서에는 UHD Graphics 770이 탑재된다. 이들은 여전히 인텔 7 프로세스 노드를 기반으로 한다. 2023년 10월 17일에 출시된 이 CPU는 LGA 1700 소켓용으로 설계되어 600 및 700 시리즈 마더보드와 호환된다. 인텔은 2023년에 향후 인텔 코어 프로세서에서 "i" 접두사를 삭제할 것이라고 발표했기 때문에, 이 프로세서는 인텔 코어 i3, i5, i7, i9 명명 체계를 사용하는 마지막 세대 CPU이다.

14세대 CPU는 랩터레이크에 비해 주요 아키텍처 변경 사항은 없지만, 몇 가지 사소한 개선 사항이 있다. 14세대 CPU는 젠 4의 3D V-캐시를 능가하기 위한 최후의 노력으로 널리 비판받았다. 이 프로세서는 멜트다운 취약점에 대한 하드웨어 완화를 포함한다. 인텔의 차세대 아키텍처 데스크톱 버전인 메테오레이크는 취소되었고 애로우레이크 아키텍처는 아직 출시 준비가 되지 않았다.

랩터레이크-S 리프레시 데스크톱 프로세서 외에도 인텔은 2024년 1월에 14세대 랩터레이크-HX 리프레시 모바일 프로세서도 출시했다.

아래 볼드체로 표시된 CPU는 각 인텔 아크 제품 페이지에 따라 W680 칩셋 기반 마더보드와 페어링될 때만 ECC 메모리를 지원한다.
 브랜딩 모델 코어(스레드) 클럭 속도 (GHz) GPU 스마트캐시 TDP 출시일 가격(USD) 기본 터보 부스트 모델 최대 주파수(GHz) 2.0 3.0          기본 터보Core i9 14900KS 8 (16) 16 (16) 3.2 2.4 5.6 4.5 5.9 6.2 UHD 770 1.65 36MB 150 W 253W  $689 14900K 4.4 5.8 6.0 125W  $589 14900KF colspan="2"  $56414900 2.0 1.5 5.4 4.3 5.6 5.8 UHD 770 1.65 65 W 219 W  $54914900F colspan="2"  $524 14900T 1.1 0.8 5.1 4.0 5.5 rowspan="22"  UHD 770 1.65 35 W 106 W $549Core i7 14790F 8 (8) 2.1 1.5 5.3 4.2 5.4 colspan="2"  65 W 219 W   14700K 12 (12) 3.4 2.5 5.5 4.3 5.6 UHD 770 1.6 33 MB 125 W 253W  $409 14700KF colspan="2"  $384 14700 2.1 1.5 5.3 4.2 5.4 UHD 770 1.6 65 W 219 W  14700F colspan="2"  $359 14700T 1.3 0.9 5.0 3.7 5.2 UHD 770 1.6 35 W 106 W $384 Core i5 14600K 6 (12) 8 (8) 3.5 2.6 5.3 4.0 rowspan="15"  1.55 24 MB 125 W 181 W  $319 14600KF colspan="2"  $294 14600 2.7 2.0 5.2 3.9 UHD 770 1.55 65 W 154 W  $255 14600T 1.8 1.3 5.1 3.6 35 W 92 W 14500 2.6 1.9 5.0 3.7 65 W 154 W $232 14500T 1.7 1.2 4.8 3.4 35 W 92 W 14490F 4 (4) 2.8 2.1 4.9 3.7 colspan="2"  65 W 148 W  14400 2.5 1.8 4.7 3.5 UHD 730 1.55 20 MB  $221 14400F colspan="2"  $196 14400T 1.5 1.1 4.5 3.2UHD 730 1.55 35 W 82 W $221Core i3 14100 4 (8) rowspan="5"  3.5 rowspan="5"  4.7 rowspan="5"  1.5 12 MB 60 W 110 W $134 14100F colspan="2"  58 W $109 14100T 2.7 4.4 UHD 730 1.5 35 W 69 W $134 인텔프로세서 300 2 (4) 3.9 rowspan="2"  UHD 710 1.45 6 MB 46 W rowspan="2"  $82 300T 3.4 35 W

 코어 및 코어 울트라 3/5/7/9 시리즈 
2023년 12월에 출시된 메테오레이크 모바일 시리즈(랩터레이크-HX 리프레시 제외)부터 인텔은 새로운 및 예정된 프로세서에 대한 새로운 명명 체계를 도입했다. 등급을 나타내는 숫자 3, 5, 7, 9는 여전히 사용되지만, 'i' 글자는 삭제되고 새로운 "Core Ultra" 서브 브랜드가 도입되었다. 라이젠 7000 모바일 시리즈 및 이후 프로세서를 출시한 AMD와 마찬가지로, 인텔은 이제 이전 아키텍처를 보다 저렴한 주류 프로세서로 판매하는 동시에 최신 아키텍처를 Core Ultra 브랜드로 "프리미엄" 제품으로 출시한다.

이 새로운 명명 체계는 모델 번호 자리 수를 4-5자리에서 3-4자리로 줄인다. 예를 들어, Core 8xxx 또는 14xxx 시리즈 대신 Core 1xx 시리즈를 사용한다.

인텔은 더 이상 "n세대"로 제품 시리즈를 지칭하지 않고, 대신 "시리즈 n"을 사용한다. 그렇지 않으면 2023년 12월에 출시된 최신 시리즈는 15세대라고 불릴 것이다.

코어 프로세서와 비교하여 코어 울트라 프로세서는 NPU와 같은 보다 진보된 AI 기술을 도입했다.

 시리즈 1 
코어 프로세서 시리즈 1은 2024년 1월에 Core 브랜드로 출시된 랩터레이크-U 리프레시 모바일 시리즈와 2023년 12월에 Core Ultra 브랜드로 출시된 메테오레이크-U/H 모바일 시리즈로 구성된다.

+모바일 코어 시리즈 1 모델 개요 모델 라인 코드명 아키텍처 P-코어 수 E-코어 수 통합 그래픽스 Core Ultra 5/7/9 1xxH 메테오레이크-H 레드우드 코브 (P-코어)크레스트몬트 (E- 및 LP E-코어) 4–6 8 아크 (알케미스트), 최대 8 Xe-코어 Core Ultra 5/7 1xxU 메테오레이크-U 2 4–8 인텔 그래픽스 (알케미스트), 최대 4 Xe-코어 Core 3/5/7 1xxU 랩터레이크-U 리프레시 랩터 코브 (P-코어)그레이스몬트 (E-코어) 인텔 그래픽스 (Xe-LP), 최대 96 EU

 메테오레이크 

메테오레이크는 인텔 코어 울트라 모바일 프로세서의 1세대 인텔 코드명이며, 2023년 12월 14일에 공식 출시되었다. 이 프로세서는 인텔 모바일 프로세서 최초로 칩렛 아키텍처를 사용하여 프로세서가 멀티칩 모듈이 되었다는 특징이 있다. 팀 윌슨(Tim Wilson)은 이 세대 마이크로프로세서의 시스템 온 칩 개발을 이끌었다.Intel Corporation, "The 'Blank Sheet' that Delivered Intel's Most Significant SoC Design Change in 40 Years", January, 17, 2004.

 공정 기술 
멀티칩 모듈 (MCM) 구조 덕분에 메테오레이크는 사용 사례에 가장 적합한 다양한 공정 노드를 활용할 수 있다. 메테오레이크는 인텔 자체 노드와 TSMC와 같은 외부 파운드리에 아웃소싱된 외부 노드를 포함하여 4가지 다른 제조 노드를 사용하여 제작된다. CPU 타일에 사용된 "인텔 4" 공정은 인텔이 7nm 이하 노드를 만드는 데 필수적인 극자외선(EUV) 리소그래피를 활용하는 최초의 공정 노드이다. 인터포저 베이스 타일은 인텔의 22FFL, 또는 "인텔 16" 공정으로 제조된다. 2017년 3월에 처음 발표된 22FFL 핀 필드-이펙트 트랜지스터(FinFET) 저전력 노드는 저렴한 저전력 작동을 위해 설계되었다. 인터포저 베이스 타일은 타일을 연결하고 다이-투-다이 통신을 허용하도록 설계되었으며, 이는 가장 발전되고 값비싼 노드를 필요로 하지 않으므로 오래되고 저렴한 노드를 대신 사용할 수 있다.

 타일 노드 EUV 다이 크기  컴퓨트 타일 인텔 4 (7nm EUV)  69.67mm2 그래픽 타일 TSMC N5  44.25mm2 SoC 타일 TSMC N6  100.15mm2 I/O 확장기 타일  27.42mm2 Foveros 인터포저 베이스 타일 인텔 16 (22FFL)  265.65mm2

 모바일 프로세서  
메테오레이크-H

155H, 165H 및 185H는 터보 부스트 2.0과 동일한 주파수로 작동하는 P-코어 터보 부스트 3.0을 지원한다.
프로세서브랜딩모델코어 (스레드)기본 클럭 속도(GHz)터보 부스트(GHz)아크 그래픽스스마트캐시TDP출시일가격(USD)Xe-코어()최대 주파수(GHz)기본터보Core Ultra 96 (12)8 (8)2 (2) 2.3 1.8 1.0 5.13.82.58 (128) 2.3524 MB 45 W 35–65 W115 W Q4'23 $640Core Ultra 71.40.90.7 5.0 2.328 W20–65 W Q4'23 $460155H 4.8 2.25 Q4'23 $503Core Ultra 54 (8) 1.7 1.2 4.63.62.218 MB Q4'23 $342125H 1.2 0.7 4.5 7 (112) Q4'23 $375

메테오레이크-U

통합 GPU는 "인텔 그래픽스"로 브랜딩되어 있지만, H 시리즈 모델의 "인텔 아크 그래픽스"와 동일한 GPU 마이크로아키텍처를 사용한다.

모든 모델은 134U와 164U를 제외하고 DDR5 메모리를 지원한다.

프로세서브랜딩모델코어 (스레드)기본 클럭 속도(GHz)터보 부스트(GHz)인텔 그래픽스스마트캐시TDP출시일가격(USD)Xe-코어()최대 주파수(GHz)기본터보저전력 (MTL-U15)Core Ultra 72 (4)8 (8)2 (2)1.71.20.74.93.82.14 (64)2.012 MB15 W12–28 W57 WQ4'23$448155U4.81.95Q4'23$490Core Ultra 51.61.14.43.61.9Q4'23$332125U1.30.84.31.85Q4'23$363115U4 (4)1.51.04.23.53 (48)1.810 MBQ4'23미지정초저전력 (MTL-U9)Core Ultra 72 (4)8 (8)2 (2)1.10.70.44.83.82.14 (64)1.812 MB9 W9–15 W30 WQ4'23$448Core Ultra 50.70.54.43.61.75Q4'23$332

 사물 인터넷(IoT) 장치 및 임베디드 시스템용 프로세서 (메테오레이크-PS) 
고전력

155HL 및 165HL은 터보 부스트 2.0과 동일한 주파수로 작동하는 P-코어 터보 부스트 3.0을 지원한다.
프로세서브랜딩모델코어 (스레드)기본 클럭 속도(GHz)터보 부스트(GHz)아크 그래픽스스마트캐시TDP출시일가격(USD)Xe-코어()최대 주파수(GHz)기본터보Core Ultra 76 (12)8 (8)2 (2)1.40.90.75.03.82.58 (128)2.324 MB45 W20–65 W115 WQ2'24$459155HL4.82.25Q2'24$438Core Ultra 54 (8)1.71.24.63.62.218 MBQ2'24$341125HL1.20.74.57 (112)Q2'24$325

저전력

통합 GPU는 "인텔 그래픽스"로 브랜딩되어 있지만, 고전력 모델의 "인텔 아크 그래픽스"와 동일한 GPU 마이크로아키텍처를 사용한다.
프로세서브랜딩모델코어 (스레드)기본 클럭 속도(GHz)터보 부스트(GHz)인텔 그래픽스스마트캐시TDP출시일가격(USD)Xe-코어()최대 주파수(GHz)기본터보Core Ultra 72 (4)8 (8)2 (2)1.71.20.74.93.82.14 (64)2.012 MB15 W12–28 W57 WQ2'24$447155UL4.81.95Q2'24$426Core Ultra 51.61.14.43.61.9Q2'24$331125UL1.30.84.31.85Q2'24$309Core Ultra 3105UL4 (4)1.51.04.23.53 (48)1.810 MBQ2'24$295

 시리즈 2 
 루나레이크 

 모바일 프로세서  
 프로세서브랜딩 모델 코어(스레드)클럭 속도 (GHz) 아크 그래픽스 NPU(TOPS) 스마트캐시 RAM TDP 출시일 가격(USD) 기본 터보     Xe 코어() 최대 주파수(GHz) 기본 터보  Core Ultra 9 288V 4 (4) 4 (4) 3.3 5.1 3.7 8 (64) 2.05 48 12 MB 32 GB 30 W 37 W 17-37 W  $686 Core Ultra 7 268V 2.2 5.0 2.0 32 GB 17 W 8-37 W $571 266V 16 GB $520 258V 4.8 1.95 47 32 GB $613 256V 16 GB $563 Core Ultra 5 238V 2.1 4.7 3.5 7 (56) 1.85 40 8 MB 32 GB $454 236V 16 GB $403 228V 4.5 32 GB $485 226V 16 GB $435

 애로우레이크 

애로우레이크는 인텔의 2세대 코어 울트라 프로세서의 코드명이다. 2024년 10월 10일에 발표된 애로우레이크는 모놀리식 디자인을 사용하지 않고 메테오레이크에 사용된 칩렛 디자인을 채택한 최초의 데스크톱 인텔 프로세서이다. 인텔은 주로 이 제품을 랩터레이크와 비슷한 성능을 제공하면서 훨씬 더 전력 효율적이라고 마케팅한다. 이 프로세서는 800 시리즈 칩셋이 있는 LGA 1851 소켓을 사용한다. 또한 인텔의 데스크톱 프로세서에 대한 인텔 코어 'i' 시리즈 브랜딩에서 새로운 '인텔 코어 울트라' 브랜딩으로 전환을 나타냈다.

애로우레이크는 이전 세대 랩터레이크 데스크톱 프로세서에 비해 여러 가지 새로운 아키텍처 혁신을 특징으로 하는데, 예를 들어 칩렛 기반의 '타일' 디자인을 사용하며, 주력 285K 프로세서는 컴퓨트 타일, SoC 타일, 그래픽 타일, I/O 타일, 필러 타일을 포함하여 6개의 타일을 가지고 있다. 모든 타일은 인텔의 Foveros 기술을 통해 패키징된 인터포저 베이스 타일 위에 배치된다. 애로우레이크의 대부분은 인텔의 22nm 노드를 사용하여 제작된 베이스 타일을 제외하고 TSMC의 공정 노드를 사용하여 제작된다. 애로우레이크는 또한 NPU를 특징으로 하는 최초의 인텔 데스크톱 프로세서 라인업으로, 각 프로세서에는 초당 최대 13조 회의 연산(TOPS)이 가능한 NPU가 포함되어 있다.

애로우레이크는 2024년 10월 24일에 출시되었으며, 세대별 성능 향상 부족 또는 일부 경우 성능 저하로 인해 엇갈린 평가를 받았다. 많은 평론가들은 또한 프로세서가 출시 시 여러 버그를 가지고 있었고, 특정 BIOS 구성으로 인해 성능이 일관되지 않았다는 점을 지적했다. 인텔은 2024년 12월부터 2025년 1월까지 출시된 일련의 마이크로코드 및 윈도우 업데이트를 통해 이 문제를 해결하여 성능을 개선하고 플랫폼의 버그를 수정하는 것을 목표로 했지만, 일부 평론가들은 만족스러운 성능 향상을 발견하지 못했으며, 때로는 마이크로코드 업데이트로 인해 성능이 더욱 저하되는 경우도 있었다.

Core Ultra 200S 애로우레이크 데스크톱 프로세서 외에도 인텔은 CES 2025에서 모바일용 Core Ultra 200H, Core Ultra 200HX 및 Core Ultra 200U 애로우레이크 프로세서도 발표했다.

 데스크톱 프로세서 >
애로우레이크-S
+ 브랜딩 모델 코어(스레드) 클럭 속도 (GHz) 아크 그래픽스 NPU 스마트캐시(MB) TDP (W) 출시 가격(USD) 베이스 터보 부스트 Xe 코어 최대 주파수(GHz) 2.0 3.0        베이스 터보코어 울트라 9285K8 (8)16 (16)3.73.25.54.65.65.742.01336125250 2024년 10월 24일$589285 2.5 1.9 5.45.5 5.6 65 1822025년 1월 6일$549285T 1.4 1.2 5.3 rowspan="15"  35 112코어 울트라 7265K12 (12)3.93.35.44.6301252502024년 10월 24일$394265KF colspan="2"  $3792652.41.85.24.65.341.95651822025년 1월 6일 $384265F colspan="2" $369265T1.51.241.9535112$384코어 울트라 5245K6 (6)8 (8)4.23.65.24.6 rowspan="12" 1.9241251592024년 10월 24일$309245KF colspan="2" $2942453.53.05.14.541.9651212025년 1월 6일$270245T2.51.9351142353.42.95.04.432.065121$247235T2.21.6351142254 (4)3.32.74.921.82065121$236225F colspan="2" $221225T2.51.921.835114

 3 시리즈 

 팬서레이크 

 4 시리즈 

 노바레이크 

 반응 

 일시적 실행 CPU 취약점 

 같이 보기 
 AMD 라이젠

 각주 

 외부 링크 


 CPU Database.  TechPowerUp.

분류:인텔의 마이크로프로세서