3 µm 공정

3 μm 공정(3 마이크로미터 공정)은 1977년경 인텔과 같은 회사들이 도달한 MOSFET 반도체 제조 기술 수준이다.

3 μm 공정은 안정적으로 생산할 수 있는 최소 크기를 나타낸다. 이 공정으로 만들어진 칩의 가장 작은 트랜지스터 및 기타 회로 요소는 폭이 약 3마이크로미터였다.

 3 μm 제조 공정이 적용된 제품 
 1976년, 1978년, 1979년에 각각 출시된 인텔 8085, 8086, 8088 CPU는 3.2 μm NMOS (HMOS) 공정을 사용하여 제조되었다. .
 1978년에 출시된 히타치 제작소의 4kbit HM6147 SRAM 메모리 칩은 3 μm에서 트윈-웰 CMOS 공정을 도입했다.
 1979년에 출시된 모토로라 68000(MC68000) CPU는 원래 3.5 μm의 특징 크기를 가진 HMOS 공정을 사용하여 제작되었다.모토로라 68000
 ARM1은 1985년에 출시되었으며 3μm 공정으로 제조되었다.

 각주 

분류:국제 반도체 기술 로드맵 리소그래피 노드