IBM 파워 마이크로프로세서

IBM 파워(IBM POWER)는 IBM이 설계한 RISC 명령어 집합 구조이다. POWER라는 이름은 Performance Optimization With Enhanced RISC에서 비롯한 것이다.

파워는 명령어 집합 구조 (ISA)의 기능이 추가된 마이크로프로세서 시리즈 이름이기도 하다. 파워 시리즈의 마이크로프로세서는 IBM의 서버, 마이크로컴퓨터, 워크스테이션, 슈퍼컴퓨터의 주된 CPU로 사용된다. 파워 시리즈 가운데 파워3 이후의 마이크로프로세서들은 완전한 64비트 파워피시 구조를 갖추고 있다. 파워3 이후의 것은 오래된 파워 명령어들(파워피시 ISA가 lfq, stq와 같은 파워2 확장을 출시했을 때 ISA에서 제거된 명령어들)은 전혀 포함하지 않고 있다.

IBM은 또한 power.org 커뮤니티를 통해 다른 개발자들과 제조업체가 파워 아키텍처나 그 파생 제품을 사용하는 것을 장려하고 있다. 파워피시와 셀 모두 여기에 포함한다.

 역사 
 IBM 801 (1974년)
 치타 프로젝트 (1982년)
 아메리카 프로젝트 (1985년)
 파워1
 파워2
 파워PC
 IBM RS64 (아마존 프로젝트)
 파워3
 파워4
 파워5
 파워 아키텍처
 파워6
 파워7
 파워8
 파워9

 장치 
 이름  그림  ISA  비트  코어  팹  트랜지스터  다이 크기  L1  L2  L3  클럭  패키지  도입 시기 RIOS-1  POWER 32비트 1 1.0 μm 6.9 M 1284 mm2 8 KB I64 KB D n/a n/a 20–30 MHz 10 chipsin CPGAon PCB 1990 RIOS.9 100px POWER 32비트 1 1.0 μm 6.9 M  8 KB I32 KB D n/a n/a 20–30 MHz 8 chipsin CPGAon PCB 1990 POWER1+ POWER 32비트 1  6.9 M  8 KB I64 KB D n/a n/a 25–41.6 MHz 8 chipsin CPGAon PCB 1991 POWER1++ POWER 32비트 1  6.9 M  8 KB I64 KB D n/a n/a 25–62.5 MHz 8 chipsin CPGAon PCB 1992 RSC 100px POWER 32비트 1 0.8 μm 1 M 226.5 mm2 8 KBunified n/a n/a 33–45 MHz 201 pin CPGA 1992 POWER2 100px POWER2 32비트 1 0.72 μm 23 M 1042.5 mm2819 mm2 32 KB I128–265 KB D n/a n/a 55–71.5 MHz 6–8 dieson ceramic 734 pin MCM 1993 POWER2+ 100px POWER2 32비트 1 0.72 μm 23 M 819 mm2 32 KB I64–128 KB D 0.5–2 MB외부 n/a 55–71.5 MHz 6 chipsin CBGAon PCB 1994 P2SC POWER2 32비트 1 0.29 μm 15 M 335 mm2 32 KB I128 KB D n/a n/a 120–135 MHz CCGA 1996 P2SC+ 100px POWER2 32비트 1 0.25 μm 15 M 256 mm2 32 KB I128 KB D n/a n/a 160 MHz CCGA 1997 RAD6000 100px POWER 32비트 1 0.5 μm 1.1 M 8 KB unified n/a n/a 20–33 MHz Rad hard 1997 POWER3 100px POWER2PowerPC 1.1 64비트 1 0.35 μm 15 M 270 mm2 32 KB I64 KB D 1–16 MB외부 n/a 200–222 MHz 1088 pin CLGA 1998 POWER3-II 100px POWER2PowerPC 1.1 64비트 1 0.25 μm Cu 23 M 170 mm2 32 KB I64 KB D 1–16 MB외부 n/a 333–450 MHz 1088 pin CLGA 1999 POWER4 100px PowerPC 2.00PowerPC-AS 64비트 2 180 nm 174 M 412 mm2 64 KB I32 KB D코어 당 1.41 MB코어 당 32 MB외부 1–1.3 GHz 1024 pin CLGAceramic MCM 2001 POWER4+ 100px PowerPC 2.01PowerPC-AS 64비트 2 130 nm 184 M 267 mm2 64 KB I32 KB D코어 당 1.41 MB칩 당 32 MB외부 1.2–1.9 GHz 1024 pin CLGAceramic MCM 2002 POWER5 100px PowerPC 2.02Power ISA 2.03 64비트 2 130 nm 276 M 389 mm2 32 KB I32 KB D코어 당 1.875 MB칩 당 32 MB외부 1.5–1.9 GHz ceramic DCMceramic MCM 2004 POWER5+ 100px PowerPC 2.02Power ISA 2.03 64비트 2 90 nm 276 M 243 mm2 32 KB I32 KB D코어 당 1.875 MB칩 당 32 MB외부 1.5–2.3 GHz ceramic DCMceramic QCMceramic MCM 2005 POWER6 100px Power ISA 2.03 64비트 2 65 nm 790 M 341 mm2 64 KB I64 KB D코어 당 4 MB코어 당 32 MB외부 3.6–5 GHz CLGAOLGA 2007 POWER6+ 100px Power ISA 2.03 64비트 2 65 nm 790 M 341 mm2 64 KB I64 KB D코어 당 4 MB코어 당 32 MB외부 3.6–5 GHz CLGAOLGA 2009 POWER7 100px Power ISA 2.06 64비트 8 45 nm 1.2 B 567 mm2 32 KB I32 KB D코어 당 256 KB코어 당 32 MB칩 당 2.4–4.25 GHz CLGAOLGAorganic QCM 2010 POWER7+ 100px Power ISA 2.06 64비트 8 32 nm 2.1 B 567 mm2 32 KB I32 KB D코어 당 256 KB코어 당 80 MB칩 당 2.4–4.4 GHz OLGAorganic DCM 2012 POWER8 100px Power ISA 2.07 64비트 612 22 nm ??4.2 B 362 mm2649 mm2 32 KB I64 KB D코어 당 512 KB코어 당 48 MB96 MB칩 당 2.75–4.2 GHz OLGA DCMOLGA SCM 2014 POWER8with NVLink  Power ISA 2.07 64비트 12 22 nm 4.2 B 659 mm2 32 KB I64 KB D코어 당 512 KB코어 당 48 MB96 MB칩 당 3.26 GHz OLGA SCM 2016 POWER9 SU Power ISA 3.0 64비트 1224 14 nm 8 B  32 KB I64 KB D코어 당 512 KB코어 당 120 MB칩 당 ~4 GHz 2017 이름  그림  ISA  비트  코어  팹  트랜지스터  다이 크기  L1  L2  L3  클럭  패키지  도입 시기

 같이 보기 
 오픈파워 재단

 외부 링크 
 IBM 파워 구조 - 공식 IBM 웹사이트

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