셈프론

셈프론(Sempron)은 여러 다른 기술과 CPU 소켓 포맷을 사용하여 여러 개의 다른 엔트리 수준의 데스크톱 중앙 처리 장치들을 위해 AMD가 사용한 마케팅 이름이다.

셈프론은 AMD의 듀론 프로세서와 인텔의 셀러론 D 프로세서를 대체하였다.

AMD 셈프론은 라틴어 semper에서 나온 것이며, 뜻은 "언제나, 날마다"(always, everyday)이다. 이는 셈프론이 "일상 컴퓨팅을 위한 올바른 프로세서"임을 암시한다.AMD.com | Support & Downloads.

 사양 
 최대 CPU 속도: 1.3 GHz ~ 2.2 GHz
 FSB 속도: 166 MHz ~ 200 MHz
 지원 명령어 집합: x86, AMD64
소켓
 소켓 A
 소켓 754
 소켓 939
 소켓 AM2
 소켓 S1

 소켓 A 모델 
 Thoroughbred B/Thorton (130 nm) 
 L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
 L2 캐시: 256 KiB, 풀스피드
 MMX (명령어 집합), 3DNow!, SSE
 소켓 A (EV6)
 프론트 사이드 버스: 166 MHz (FSB 333)
 VCore: 1.6 V
 첫 출시일: 2004년 7월 28일
 클럭 속도: 1500 MHz - 2000 MHz (2200+ ~ 2800+)

 Barton (130 nm) 
 L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
 L2 캐시: 512 KiB, 풀스피드
 MMX (명령어 집합), 3DNow!, SSE
 소켓 A (EV6)
 프론트 사이드 버스: 166 MHz - 200 MHz (FSB 333 - 400)
 VCore: 1.6 - 1.65 V
 첫 출시일: 2004년 9월 17일
 클럭 속도: 2000–2200 MHz (Sempron 3000+, Sempron 3300+)

 소켓 754 모델 
 Paris (130 nm SOI) 
 L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
 L2 캐시: 256 KiB, 풀스피드
 MMX (명령어 집합), 3DNow!, SSE, SSE2
 강화 바이러스 보호 (NX 비트)
 통합 72비트(싱글 채널, ECC 지원) DDR 메모리 컨트롤러
 소켓 754, 800 MHz 하이퍼트랜스포트
 VCore: 1.4 V
 첫 출시일: 2004년 7월 28일
 클럭 속도: 1800 MHz (3100+)
 스테핑: CG (부품 번호: *AX)

 Palermo (90 nm SOI) 
 초기 모델 (스테핑 D0)
 L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
 L2 캐시: 128/256 KiB, 풀스피드
 MMX (명령어 집합), 3DNow!, SSE, SSE2
 SSE3 지원 E3, E6 스테핑
 AMD64 E6 스테핑
 쿨 앤 콰이어트 (Sempron 3000+ 이상)
 강화 바이러스 보호 (NX 비트)
 통합 72비트(싱글 채널, ECC 지원) DDR 메모리 컨트롤러
 소켓 754, 800 MHz 하이퍼트랜스포트
 VCore: 1.4 V
 첫 출시일: 2005년 2월
 클럭 속도: 1400–2000 MHz
 128 KiB L2 캐시 (Sempron 2600+, 3000+, 3300+)
 256 KiB L2 캐시 (Sempron 2500+, 2800+, 3100+, 3400+)
 스테핑: D0 (부품 번호: *BA), E3 (부품 번호: *BO), E6 (부품 번호: *BX)

 소켓 939 모델 
 Palermo (90 nm SOI) 
 L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
 L2 캐시: 128/256 KiB, 풀스피드
 MMX (명령어 집합), 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64 (E6 스테핑 전용), 쿨 앤 콰이어트, NX 비트
 통합 144비트(듀얼 채널, ECC 지원) DDR 메모리 컨트롤러
 소켓 939, 800 MHz 하이퍼트랜스포트
 VCore: 1.35/1.4 V
 첫 출시일: 2005년 10월
 클럭 속도: 1800–2000 MHz
 128 KiB L2 캐시 (Sempron 3000+, 3400+)
 256 KiB L2 캐시 (Sempron 3200+, 3500+)
 스테핑: E3 (부품 번호: *BP), E6 (부품 번호: *BW)

 소켓 AM2 모델 
 Manila (90 nm SOI) 
 L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
 L2 캐시: 128/256 KiB, 풀스피드
 MMX (명령어 집합), 확장 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, 쿨 앤 콰이어트, NX 비트
 통합 128비트(듀얼 채널) DDR2 메모리 컨트롤러
 소켓 AM2, 800 MHz 하이퍼트랜스포트
 VCore: 1.25/1.35/1.40 V (1.20/1.25 V - 에너지 효율 SFF 버전)
 첫 출시일: 2006년 5월 23일
 클럭 속도: 1600–2000 MHz
 128 KiB L2 캐시 (Sempron 2800+, 3200+, 3500+)
 256 KiB L2 캐시 (Sempron 3000+, 3400+, 3600+, 3800+)
 스테핑: F2 (부품 번호: *CN, *CW)

 Sparta (65 nm SOI) 
 L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
 L2 캐시: 256/512 KiB, 풀스피드
 MMX (명령어 집합), 확장 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, 쿨 앤 콰이어트, NX 비트
 통합 128비트(듀얼 채널) DDR2 메모리 컨트롤러
 소켓 AM2, 800 MHz 하이퍼트랜스포트
 VCore: 1.20/1.40 V
 첫 출시일: 2007년 8월 20일
 클럭 속도: 1900–2300 MHz
 256 KiB L2 캐시 (Sempron LE-1100, LE-1150)
 512 KiB L2 캐시 (Sempron LE-1250, LE-1300)
 스테핑: G1 (부품 번호: *DE), G2 (부품 번호: *DP)

 소켓 AM3 모델 
 Sargas (45 nm SOI) 
 클럭 속도: 2700 MHz
 최고온도: 65도
 전력량: 45 W
 L1 캐시: 128KB
 L2 캐시: 1024KB
 CPU 설계 : 1 CPU - 1 코어 - 1 스레드
 MMX (명령어 집합)(+) 3DNow!(+) SSE, SSE2, SSE3, SSE4A, x86-64 AMD-V, 쿨 앤 콰이어트, NX 비트
 CPUID : F.6.2 / Extended : 10.6
 스테핑 : BL-C2

 소켓 S1 (638) 모델 
 Keene (90 nm SOI) 
 L1 캐시: 64 + 64 KiB (데이터 + 명령어)
 L2 캐시: 256 또는 512 KiB, 풀스피드
 MMX (명령어 집합), 확장 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, 쿨 앤 콰이어트, NX 비트
 통합 128비트(듀얼 채널) DDR2 메모리 컨트롤러
 소켓 S1, 800 MHz 하이퍼트랜스포트
 VCore: 0.950-1.25 V
 첫 출시일: 2006년 5월 17일
 클럭 속도: 1000–2000 MHz
 256 KiB L2 캐시 (Sempron 2100+, 3400+)
 512 KiB L2 캐시 (Sempron 3200+, 3500+, 3600+)
 스테핑: F2 (부품 번호: *CM)

 소켓 754 32비트 Sempron 
 최대 P 상태  모델  제조 공정  부품 번호(OPN) 1600 MHz  2600+  0.09 마이크로미터  SDA2600AIO2BA(some parts are 64비트) 1600 MHz  2800+  0.09 마이크로미터  SDA2800AIO3BA 1800 MHz  3000+  0.13 마이크로미터  SDA3000AIP2AX 1800 MHz  3100+  0.13 마이크로미터  SDA3100AIP3AX 1800 MHz  3100+  0.09 마이크로미터  SDA3100AIO3BA 2000 MHz  3300+  0.09 마이크로미터  SDA3300AIO2BA

 소켓 S1 (638) 64비트 Sempron 
 최대 P 상태  모델  제조 공정  부품 번호(OPN) 1000 MHz  800  0.09 마이크로미터  TBA 1600 MHz  3200  0.09 마이크로미터  SMS3200HAX4CM 1800 MHz  3400  0.09 마이크로미터  SMS3400HAX3CM 1800 MHz  3500  0.09 마이크로미터  SMS3500HAX4CM 2000 MHz  3600  0.09 마이크로미터  SMS3600HAX3CM

 쿨 앤 콰이어트 제외 Sempron 
AMD는 쿨 앤 콰이어트 지원이 없는 셈프론 프로세서들을 출시하였다. 아래의 표는 쿨 앤 콰이어트 기능이 없는 프로세서를 나열한 것이다.

 최대 P 상태 최소 P 상태  모델  동작 방식  패키지 소켓  제조 공정  부품 번호(OPN) 1400 MHz  N/A  2500+  32/64  소켓 754  0.09 마이크로미터  SDA2500AIO3BX 1600 MHz  N/A  2600+  32 또는 32/64  소켓 754  0.09 마이크로미터  SDA2600AIO2BA 1600 MHz  N/A  2600+  32/64  소켓 754  0.09 마이크로미터  SDA2600AIO2BX 1600 MHz  N/A  2800+  32  소켓 754  0.09 마이크로미터  SDA2800AIO3BA 1600 MHz  N/A  2800+  32/64  소켓 754  0.09 마이크로미터  SDA2800AIO3BX 1600 MHz  N/A  2800+  32/64  소켓 AM2  0.09 마이크로미터  SDA2800IAA2CN 1600 MHz  N/A  3000+  32/64  소켓 AM2  0.09 마이크로미터  SDA3000IAA3CN 1600 MHz  N/A  3000+  32/64  소켓 AM2  0.09 마이크로미터  SDD3000IAA3CN

 각주 

분류:AMD x86 마이크로프로세서