XRING

XRING（）は、2021年12月に設立したXiaomi傘下の集積回路設計企業であり、本社を上海自由貿易試験区に置く。また、「XRING」は同社がスマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末向けに展開するプロセッサプラットフォームのブランド名でもある。

 XRING Oシリーズ 
 XRING O1 
2025年5月15日夜、雷軍は新浪微博でXiaomiの自主開発チップ「XRING O1」を5月下旬に発表すると表明した。  
Xiaomiによれば、XRING O1は開発期間4年、第二世代3nmプロセスを採用し、晶体管数190億を有する。設計はすべてXiaomi社内で完結しており、中国本土初の3nmシステム・オン・チップである。

 型番  プロセス  チップ面積  CPU命令セット  CPU構成  GPU  NPU  ISP  主な特徴  発売日  採用機種 O1 3nm 109㎜² ARM v9 10コア（2×X925（3.9GHz）＋4×A725（3.4GHz）＋2×A725（1.9GHz）＋2×A520（1.8GHz）） Immortails-G925（16コア） 6コア 第4世代 UWB対応 2025年5月22日 Xiaomi 15S Pro、Xiaomi Pad 7 Ultra

 XRING Tシリーズ 
 XRING T1 
2025年5月22日の発表会で、雷軍はXiaomi初の長時間駆動4Gスマートウォッチ向けチップ「XRING T1」を公開した。本チップは自社開発の4Gモデムを統合し、4G-eSIM独立通信に対応。市販のeSIM対応ウォッチ向けチップと比較してLTE実ネットワーク性能を35%向上、データ通信時消費電力を27%削減したほか、ビデオコーデックモジュールも内蔵する。初搭載機は「Xiaomi Watch S4 15周年記念版」である。

 型番  プロセス  主な特徴  発売日  採用機種 T1 6nm 自社開発4Gモデム内蔵・4G-eSIM独立通信対応・LTE実使用時性能35%向上・データ通信消費電力27%削減・ビデオコーデック内蔵 2025年5月22日 Xiaomi Watch S4 15周年記念版

 脚注 

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