Apple M3 Ultra

Apple M3 Ultraは、2025年3月5日に発表された、AppleがMac向けにARMアーキテクチャのライセンスを受けて設計したシステムオンチップ（SoC）。TSMCの3nmプロセスで製造されている。

本SoCは、Apple M3 Max 2つのダイを、2.5TB/sにもおよぶ広帯域のTSVシリコンインターポーザでつないだ、UltraFusionパッケージングアーキテクチャである。

本SoCの下位版にあたるApple M3 Maxとは、CPUおよびGPUのコア数およびメモリの帯域やサイズで区別されている。
 仕様 
 CPU 
最大、高性能24コアと高効率8コアの合計32コアで構成されている。
 その他 
60コア / 80コアのGPU、32コアNeural Engine、最新のSecure Enclave、4つのメディアエンジンを搭載しており、Thunderbolt 5コントローラなども内包している。

M3 Ultraチップはユニファイドメモリ構造であり、CPUやGPUといったチップ内すべてのコンポーネントがメモリアドレスを共有している。メモリには8チャンネルで合計800GB/sの帯域を実現する、LPDDR5-6400 SDRAMで、96GBと256GBと512GBの3構成が採用される。
 搭載モデル 
Apple M3 Ultraチップは、2025年3月に発表されたMac Studioに搭載されている。

 Mac Studio（M3 Ultra, 2025）
 関連する同世代SoC 

 脚注 

 関連項目 
 Appleシリコン
 外部リンク 
 Apple、Appleシリコンに新たな次元をもたらすM3 Ultraを発表

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Category:ARMアーキテクチャ