Appleシリコン

Appleシリコン（アップル-、Apple silicon）は、AppleがARMアーキテクチャを使用して設計したシステム・オン・チップ（SoC）およびシステム・イン・パッケージ (SiP) プロセッサーの総称である。AppleのiPhone、iPad、Apple Watchのプラットフォームや、HomePod、iPod touch、Apple TVなどの製品の基盤となっている。また、Appleは、Apple H1と呼ばれるワイヤレスヘッドフォンのAirPodsライン用のAシリーズSoCのバージョンも設計している。2020年6月、Appleは、MacのCPUアーキテクチャをX64のIntelプロセッサから、ARMベースのApple独自設計のプロセッサに移行する計画を発表した。日本時間2020年11月11日に Apple M1プロセッサを使用した最初のARMベースのMacが発表、発売された。

Appleは、自社のSoCを含む製造をすべて外部に委託しているが、プロセッサ設計は自社で行い、ハードウェア、ソフトウェア、サービス全体の統合を完全にコントロールしている。Appleのシリコン設計責任者は、Johny Sroujiハードウェアテクノロジー担当上級副社長である。

 初期のシリーズ 
Appleが最初にSoCを使用したのは、iPhoneやiPod touchの初期バージョンである。これらのSoCは、ARMベースのプロセッシング・コア（CPU）、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）、その他モバイル・コンピューティングに必要なエレクトロニクスを1つのパッケージにまとめたものであった。 

 APL0098 
 APL0278 
 APL0298（S5L8920も） 
 APL2298  

 Aシリーズ 



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|style="text-align: left;"|備考:

Aシリーズは、iPhone、iPad、iPod touch、Apple TVデジタルメディアプレーヤーの一部のモデルに採用されているSoCのファミリーである。1つ以上のARMベースのプロセッシング・コア（CPU）、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）、キャッシュ・メモリーなど、モバイル・コンピューティング機能を提供するために必要な電子機器を1つの物理的なパッケージに統合している。これらはAppleによって設計され、2016年以降に発売されたiPhone 7の時点でTSMCによって独占的に製造されている。

A5からA7まではP.A. Semi買収に伴ってAppleに入社したジム・ケラーがデザインを主導した。また、AppleはA10/A10XまでGPUに、イマジネーションテクノロジーズのPowerVRシリーズを利用していたが、A11から独自設計に切り替えた。その折、Appleはイマジネーションテクノロジーズからの紛争解決手続きを経て、2020年1月に広範囲なライセンス契約を結んでいる。
 Apple A4: iPhone 4、iPad (第1世代)、Apple TV (第2世代)に搭載
 Apple A5: iPad 2、iPhone 4S、Apple TV (第3世代)、iPod touch (第5世代)、iPad mini (第1世代)に搭載
 Apple A5X: iPad (第3世代)に搭載
 Apple A6: iPhone 5、iPhone 5cに搭載
 Apple A6X: iPad (第4世代)に搭載
 Apple A7: iPhone 5s、iPad Air (第1世代)、iPad mini 2、iPad mini 3に搭載
 Apple A8: iPhone 6シリーズ、iPad mini 4、iPod touch (第6世代)、Apple TV HD、HomePod (第1世代)に搭載
 Apple A8X: iPad Air 2に搭載
 Apple A9: iPhone 6sシリーズ、iPhone SE (第1世代)、iPad (第5世代)に搭載
 Apple A9X: iPad Pro (第1世代)、9.7インチiPad Proに搭載
 Apple A10 Fusion: iPhone 7シリーズ、iPad (第6世代)、iPod touch (第7世代)、iPad (第7世代)に搭載
 Apple A10X Fusion: iPad Pro (第2世代)、10.5インチiPad Pro、Apple TV 4K (第1世代)に搭載
 Apple A11 Bionic: iPhone 8シリーズ、iPhone Xに搭載
 Apple A12 Bionic: iPhone XR、iPhone XSシリーズ、iPad Air (第3世代)、iPad mini (第5世代)、iPad (第8世代)、Apple TV 4K (第2世代)に搭載
 Apple A12X Bionic: iPad Pro (第3世代)、11インチiPad Pro (第1世代)に搭載
 Apple A12Z Bionic: iPad Pro (第4世代)、11インチiPad Pro (第2世代)に搭載
 Apple A13 Bionic: iPhone 11シリーズ、iPhone SE (第2世代)、iPad (第9世代)、Apple Studio Display (2022)に搭載
 Apple A14 Bionic: iPad Air (第4世代)、iPhone 12シリーズ、iPad (第10世代)に搭載
 Apple A15 Bionic: iPad mini (第6世代)、iPhone 13シリーズ、iPhone SE (第3世代)、iPhone 14、iPhone 14 Plus、Apple TV 4K (第3世代)に搭載
 Apple A16 Bionic: iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max、iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPad (A16)に搭載
 Apple A17 Pro: iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max、iPad mini (A17 Pro)に搭載
 Apple A18: iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16eに搭載
 Apple A18 Pro: iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Maxに搭載
 Apple A19: iPhone 17に搭載
 Apple A19 Pro: iPhone Air、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Maxに搭載

 Aシリーズ搭載製品 
発表時期iPhoneiPadiPod touchその他2010年1月A4 iPad (第1世代)6月A4 iPhone 49月A4 iPod touch (第4世代)A4 Apple TV (第2世代)2011年3月A5 iPad 210月A5 iPhone 4S2012年3月A5X iPad (第3世代)A5 Apple TV (第3世代)9月A6 iPhone 5A5 iPod touch (第5世代)10月A5 iPad mini (第1世代)
A6X iPad (第4世代)2013年9月A6 iPhone 5c

A7 iPhone 5s10月A7

 iPad Air (第1世代)
 iPad mini (第2世代)2014年9月A8 iPhone 6/6 Plus10月A7 iPad mini 3
A8X iPad Air 22015年7月A8 iPod touch (第6世代)9月A9 iPhone 6s/6s PlusA8 iPad mini 4
A9X 12.9インチiPad Pro (第1世代)A8 Apple TV HD2016年3月A9 iPhone SEA9X 9.7インチiPad Pro9月A10 iPhone 7/7 Plus2017年3月A9 iPad (第5世代)6月A10X
 10.5インチiPad Pro
 12.9インチiPad Pro (第2世代)9月A11
 iPhone 8/8 Plus
 iPhone XA8 HomePod (第1世代)
A10X Apple TV 4K (第1世代)2018年3月A10 iPad (第6世代)9月A12
 iPhone XS/XS Max
 iPhone XR10月A12X
 11インチiPad Pro (第1世代)
 12.9インチiPad Pro (第3世代)2019年3月A12
 iPad mini (第5世代)
 iPad Air (第3世代)5月A10 iPod touch (第7世代)9月A13
 iPhone 11
 iPhone 11 Pro/11 Pro MaxA10 iPad (第7世代)2020年3月A12Z
 11インチiPad Pro (第2世代)
 12.9インチiPad Pro (第4世代)A12Z Developer Transition Kit4月A13 iPhone SE (第2世代)9月A12 iPad (第8世代)

A14 iPad Air (第4世代)10月A14
 iPhone 12/12 mini
 iPhone 12 Pro/12 Pro Max2021年4月A12 Apple TV 4K (第2世代)9月A15
 iPhone 13/13 mini
 iPhone 13 Pro/13 Pro MaxA13

 iPad (第9世代)

A15
 iPad mini (第6世代)2022年3月A15 iPhone SE (第3世代)A13 Studio Display9月A15 iPhone 14/14 Plus
A16 iPhone 14 Pro/14 Pro Max10月A14 iPad (第10世代)A15 Apple TV 4K (第3世代)2023年9月A16 iPhone 15/15 Plus
A17 Pro iPhone 15 Pro/15 Pro Max2024年9月A18 iPhone 16/16 Plus
A18 Pro iPhone 16 Pro/16 Pro Max2024年10月A17 Pro iPad mini (A17 Pro)2025年2月A18 iPhone 16eA16 iPad (A16)9月A19 iPhone 17
A19 Pro
 iPhone Air iPhone 17 Pro/Pro Max|
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| colspan="6" |太字'''は各プロセッサーの搭載が初めて発表された製品

 Sシリーズ 
Sシリーズは、Apple Watchに採用されているSiP（Systems in Package）ファミリーである。カスタマイズされたアプリケーションプロセッサーを使用しており、メモリー、ストレージ、ワイヤレス接続用のサポートプロセッサー、センサー、I/Oとともに、単一のパッケージで完全なコンピュータを構成している。これらはAppleによって設計され、サムスンなどの契約メーカーによって製造されている。 

 Apple S1 - Apple Watch (第1世代)に搭載
Apple S1P - Apple Watch Series 1に搭載
 Apple S2 - Apple Watch Series 2に搭載
 Apple S3 - Apple Watch Series 3に搭載
 Apple S4 - Apple Watch Series 4に搭載、Sシリーズ初の64ビットCPU搭載、A12 BionicベースでNeural Engineが搭載されている
 Apple S5 - Apple Watch Series 5、Apple Watch SE (第1世代)、HomePod miniに搭載、実質的にS4と同様でA12 Bionicベースである
 Apple S6 - Apple Watch Series 6に搭載
Apple S7 - Apple Watch Series 7、HomePod (第2世代)に搭載、実質的にS6と同様でA13 Bionicベースである
Apple S8 - Apple Watch Series 8、Apple Watch SE (第2世代)、Apple Watch Ultraに搭載、実質的にS6と同様でA13 Bionicベースである
Apple S9 - Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2に搭載、A16 Bionicベースである
Apple S10 - Apple Watch Series 10、Apple Watch Series 11、 Apple Watch SE 3、Apple Watch Ultra 3に搭載、S9同様にA16 Bionicベースである

 Tシリーズ 
Tシリーズは、Touch IDを実現するSecure Enclave、HEVCエンコーダ、SSD制御やオーディオ機能を抱合した、Mac向けコントローラーチップである。専用のbridgeOSにより制御される。

2020年秋以降に発売されたMac製品には搭載されておらず、システム・オン・チップ（SoC）Mシリーズに内蔵された機能が同様の役割を担っている。
  - Apple S2のプロセッサーとSecure Enclaveで構成
 Apple T2 - Apple A10 Fusion (T8010)プロセッサーベース 

 Wシリーズ 
Wシリーズは、BluetoothおよびWi-Fi接続に重点を置いたシステム・オン・チップ（SoC）とワイヤレスチップのファミリーである。

 Apple W1 - AirPods 1、Beats Flex、Beats Solo3、Beats Studio3、BeatsX、Powerbeats3に搭載
  - Apple Watch Series 3に搭載
  - Apple Watch Series 4、Apple Watch Series 5、Apple Watch Series 6、Apple Watch SE (第1世代)、Apple Watch Series 7、Apple Watch SE (第2世代)、Apple Watch Series 8、Apple Watch Ultra、Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2に搭載

 Hシリーズ 
Hシリーズは、ヘッドフォンで使用されるチップ（SoC）のファミリーである。

 Apple H1 - AirPods 2、AirPods Pro 1、AirPods Max、AirPods 3に搭載。
 Apple H2 - AirPods Pro 2、AirPods 4に搭載。

 Uシリーズ 
Uシリーズは、UWB（超広帯域無線システム）のチップ（SoC）のファミリーである。
 Apple U1 - iPhone 11シリーズ、iPhone 12シリーズ、iPhone 13シリーズ、iPhone 14シリーズ、Apple Watch Series 6、Apple Watch Series 7、Apple Watch Series 8、Apple Watch Ultra、AirTag (第1世代)に搭載
 Apple U2 - iPhone 15 Pro/Pro Max、Apple Watch Series 9、Apple Watch Ultra 2、AirTag (第2世代)に搭載

 Mシリーズ 
Mシリーズは、MacやiPad向けに開発されるチップ（SoC）のファミリーである。

 Apple M1 - MacBook Air (M1, 2020)、13インチMacBook Pro (M1, 2020)、Mac mini (M1, 2020)、iMac (M1, 2021)、11インチiPad Pro (第3世代)、12.9インチiPad Pro (第5世代)、iPad Air (第5世代)に搭載
 Apple M1 Pro - 14インチMacBook Pro (2021)、16インチMacBook Pro (2021)に搭載
 6つまたは8つの高性能コア、2つの高効率コア、14コアまたは16コアのGPU、16コアのNeural Engine、メディアエンジン、200GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大32GBのユニファイドメモリ、M1の2倍以上のトランジスタを搭載している。2021年10月18日に発表された。Appleは、従来のM1チップと比較してCPUパフォーマンスは最大70パーセント、GPUパフォーマンスは最大2倍高速であると発表した。
Apple M1 Max - 14インチMacBook Pro (2021)、16インチMacBook Pro (2021)、Mac Studio (2022)に搭載
8つの高性能コア、2つの高効率コア、24コアまたは32コアのGPU、16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン、400GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大64GBのユニファイドメモリ、570億個のトランジスタを搭載しており、M1 Proチップの上位チップにあたる。2021年10月18日に発表された。
Apple M1 Ultra - Mac Studio (2022)に搭載
16つの高性能コア、4つの高効率コア、48コアまたは64コアのGPU、32コアのNeural Engine、4つのメディアエンジン、800GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大128GBのユニファイドメモリ、1140億個のトランジスタを搭載しており、M1 Maxチップの上位チップにあたる。2022年3月8日に発表された。
Apple M2 - MacBook Air (M2, 2022)、 MacBook Air (15-inch, M2, 2023)、13インチMacBook Pro (2022)、11インチiPad Pro (第4世代)、12.9インチiPad Pro (第6世代)、Mac mini (2023)に搭載
4つの高性能コア、4つの高効率コア、8コアまたは10コアのGPU、16コアのNeural Engine、メディアエンジン、100GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大24GBのユニファイドメモリ、M1の2倍以上のトランジスタを搭載している。2022年6月6日に発表された。Appleは、従来のM1チップと比較してCPUパフォーマンスは最大18パーセント、GPUパフォーマンスは最大35パーセント高速であると発表した。
Apple M2 Pro - 14インチMacBook Pro (2023)、16インチMacBook Pro (2023)、Mac mini (2023)に搭載
 6つまたは8つの高性能コア、4つの高効率コア、16コアまたは19コアのGPU、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン、次世代のSecure Enclave、200GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大32GBのユニファイドメモリ、M2の2倍以上のトランジスタを搭載している。2023年1月17日に発表された。Appleは、従来のM1 Proチップと比較してCPUパフォーマンスは最大20パーセント、GPUパフォーマンスは最大30パーセント、Neural Engineは最大40パーセント高速であると発表した。
Apple M2 Max - 14インチMacBook Pro (2023)、16インチMacBook Pro (2023)、Mac Studio (2023)
8つの高性能コア、4つの高効率コア、30コアまたは38コアのGPU、新しい16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン、次世代のSecure Enclave、400GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大96GBのユニファイドメモリ、670億個のトランジスタを搭載しており、M2 Proチップの上位チップにあたる。2023年1月17日に発表された。
Apple M2 Ultra - Mac Studio (2023)、Mac Pro (2023)
16つの高性能コア、8つの高効率コア、60コアまたは76コアのGPU、新しい32コアのNeural Engine、4つのメディアエンジン、次世代のSecure Enclave、800GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大192GBのユニファイドメモリ、1340億個のトランジスタを搭載しており、M2 Maxチップの上位チップにあたる。2023年6月5日に発表された。
Apple M3 - iMac (2023)、14インチMacBook Pro (Late 2023)、MacBook Air (13-inch, M3, 2024)、MacBook Air (15-inch, M3, 2024)、iPad Air (M3)
4つの高性能コア、4つの高効率コア、8コア, 9コアまたは10コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、16コアのNeural Engine、メディアエンジン（AV1デコード対応）、100GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大24GBのユニファイドメモリ、250億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日にに同年11月7日から出荷と発表された。
Apple M3 Pro  - 14インチMacBook Pro (Late 2023)、16インチMacBook Pro (Late 2023)
5つまたは6つの高性能コア、6つの高効率コア、14コアまたは18コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン（AV1デコード対応）、次世代のSecure Enclave、150GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大36GBのユニファイドメモリ、370億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日に同年11月7日から出荷と発表された。
Apple M3 Max  - 14インチMacBook Pro (Late 2023)、16インチMacBook Pro (Late 2023)
10つまたは12つの高性能コア、4つの高効率コア、30コアまたは40コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン（AV1デコード対応）、次世代のSecure Enclave、300GB/sまたは400GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大128GBのユニファイドメモリ、920億個のトランジスタを搭載している。2023年10月30日に同年11月中旬から出荷と発表された。
Apple M3 Ultra - Mac Studio (M3 Ultra, 2025)
20つまたは24つの高性能コア、8つの高効率コア、60コアまたは80コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン（AV1デコード対応）、次世代のSecure Enclave、800GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大512GBのユニファイドメモリ、Thunderbolt 5対応、1840億個のトランジスタを搭載している。搭載したMac Studioは、2025年3月5日に同年3月12日から出荷と発表された。
Apple M4  - 11インチiPad Pro (M4)、13インチiPad Pro (M4)
3つまたは4つの高性能コア、6つの高効率コア、10コアGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、新しい16コアのNeural Engine、メディアエンジン（AV1デコード対応）、120GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大16GBのユニファイドメモリ、280億個のトランジスタを搭載している。2024年5月7日に同年5月15日から出荷と発表された。
Apple M4 Pro - Mac mini (2024)、14インチMacBook Pro (M4 Pro/M4 Max, 2024)、16インチMacBook Pro (2024)
10つまたは8つの高性能コア、4つの高効率コア、20コアまたは16コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、16コアのNeural Engine、メディアエンジン（AV1デコード対応）、Secure Enclave、273GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大64GBのユニファイドメモリを搭載している。2024年10月29日に同年11月8日から出荷と発表された。
Apple M4 Max - 14インチMacBook Pro (M4 Pro/M4 Max, 2024)、16インチMacBook Pro (2024)、Mac Studio (M4 Max, 2025)
12つまたは10つの高性能コア、4つの高効率コア、40コアまたは32コアのGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、16コアのNeural Engine、2つのメディアエンジン（AV1デコード対応）、Secure Enclave、410GB/sまたは546GB/sのメモリ帯域幅を備えた最大128GBのユニファイドメモリを搭載している。2024年10月30日に同年11月8日から出荷と発表された。
Apple M5 -  14インチMacBook Pro, iPad Pro, Apple Vision Pro
4つの高性能コア、6つの高効率コア、10コアGPU、ハードウェアレイトレーシング対応、16コアのNeural Engine、メディアエンジン（AV1デコード対応）、153GB/sのメモリー帯域幅を備えた最大32GBのユニファイドメモリ、を搭載する。2025年10月15日に同年10月22日から出荷と発表された。
 Mシリーズ搭載製品 発表時期iPadMacノートブックデスクトップコンピュータApple Vision2020年10月M1
 MacBook Air (M1, 2020)
 MacBook Pro (13インチ, M1, 2020)M1
 Mac mini (M1, 2020)2021年4月M1
 iPad Pro 11インチ (第3世代)
 iPad Pro 12.9インチ (第5世代)M1
 iMac (24インチ, M1, 2021)10月M1 Pro, M1 Max
 MacBook Pro (14インチ, 2021)
 MacBook Pro (16インチ, 2021)2022年3月M1
 iPad Air (第5世代)M1 Max, M1 Ultra
 Mac Studio (2022)6月M2 
 MacBook Air (M2, 2022)
 MacBook Pro (13インチ, M2, 2022)10月M2
 iPad Pro 11インチ (第4世代)
 iPad Pro 12.9インチ (第6世代)2023年1月M2 Pro, M2 Max
 MacBook Pro (14インチ, 2023)
 MacBook Pro (16インチ, 2023)M2, M2 Pro
 Mac mini (2023)6月M2 
 MacBook Air (15インチ, M2, 2023)M2 Max, M2 Ultra
 Mac Studio (2023)

M2 Ultra

 Mac Pro(2023)M2
 Apple Vision Pro11月M3, M3 Pro, M3 Max
MacBook Pro (14インチ, Late 2023)
 MacBook Pro (16インチ, Late 2023)M3
 iMac (24インチ, 2023)2024年3月M3
 MacBook Air (13インチ, 2024)
 MacBook Air (15インチ, 2024)5月M2
 iPad Air 11インチ (M2)
 iPad Air 13インチ (M2)
M4
 iPad Pro 11インチ (M4)
 iPad Pro 13インチ (M4)10月M4, M4 Pro, M4 Max
MacBook Pro (14インチ, M4, 2024)
MacBook Pro (14インチ, M4 Pro/M4 Max, 2024)
 MacBook Pro (16インチ, 2024)M4, M4 Pro
・Mac mini (2024)2025年3月M3
 iPad Air 11インチ (M3)
 iPad Air 13インチ (M3)M4
 MacBook Air (13インチ, 2025)
 MacBook Air (15インチ, 2025)M4 Max, M3 Ultra
 Mac Studio (M4 Max, 2025)
 Mac Studio (M3 Ultra, 2025)10月M5
 iPad Pro 11インチ (M5)
 iPad Pro 13インチ (M5)M5
 MacBook Pro (14インチ, 2025)M5
 Apple Vision Pro

 Rシリーズ 
Rシリーズは、Vision Pro向けに開発されるチップ（SoC）のファミリーである。

 Apple R1

 Cシリーズ 
Cシリーズは、複数で構成されたセルラーモデムのチップセットである。

 Apple C1 
ベースバンドモデムは4nmの、RFトランシーバは7nmの半導体プロセスで製造されている。GPSシステムと衛星通信機能のチップも含む。55カ国の180の通信事業者でテストされた。iPhone 16eに採用されている。

 Apple C1X 
iPhone AirとiPad Pro (M5)に採用されたApple C1のバリエーション。5G通信に対応している。

 Appleシリコンの一覧 
 Aシリーズ 
 名称 型番パーツ番号 画像  プロセスルール  ダイサイズ  トランジスタ数  命令セット  CPU  GPU  メモリー  リリース日 A4APL0398S5L8930 100px  45nm
Samsung 53.3mm2   ARMv7  シングルコアCortex-A8（0.8-1.0GHz） シングルコアPowerVR SGX535  LPDDR-400  2010年4月3日 A5 APL0498S5L8940 100px  22.2mm2  デュアルコア2 × Cortex-A9（0.8-1.0GHz）  デュアルコアPowerVR SGX543MP2  LPDDR2-800  2011年3月11日APL2498S5L894232nm
HKMG
Samsung69.7mm22012年3月7日APL7498S5L894737.8mm2シングルコア Coretex-A9シングルコア PowerVR SGX5432013年1月28日 A5XAPL5498S5L8945 100px  45nm
Samsung  165mm2   デュアルコア2 × Cortex-A9（1.0GHz） デュアルコアPowerVR SGX543MP4  2012年3月16日 A6APL0598S5L8950 100px  32nm HKMG
Samsung  96.71mm2   ARMv7s デュアルコア2 × Swift（1.3GHz） トリプルコアPowerVR SGX543MP3  LPDDR2-1066  2012年9月21日 A6XAPL5598S5L8955 100px  123mm2   デュアルコア2 × Swift（1.4GHz） クアッドコアPowerVR SGX554MP4  2012年11月2日 A7APL0698S5L8960 100px  28nm HKMG
Samsung  102mm2  約10億  ARMv8.0-A  デュアルコア2 × Cyclone（1.3GHz） クアッドコアPowerVR G6430  LPDDR3-1600  2013年9月20日APL5698S5L8965デュアルコア2 × Cyclone（1.4GHz） A8APL1011T7000 100px  20nm
TSMC   89mm2 約20億  デュアルコア2 × Typhoon（1.1-1.5GHz） クアッドコアカスタム PowerVR GXA6450  2014年9月19日 A8XAPL1012T7001 100px  128mm2  約30億  デュアルコア2 × Typhoon（1.5GHz） 8コアカスタム PowerVR GXA6850  2014年10月22日 A9APL0898S8000 100px  14nm 
FinFETSamsung 96mm2  20億以上  デュアルコア2 × Twister（1.85GHz） 6コアカスタム PowerVR GT7600  LPDDR4-3200  2015年9月25日APL1022S8001316nm 
FinFET

TSMC104.5mm2 A9XAPL1021S8001 100px  143.9mm2  30億以上  デュアルコア2 × Twister（2.26GHz） 12コアカスタム PowerVR GTA7850  2015年11月11日 A10 FusionAPL1W24T8010 100px  125mm2  33億  ARMv8.1-A  クアッドコア2 × Hurricane（2.34GHz）+ 2 × Zephyr（1.092GHz） 6コアカスタム PowerVR GT7600 Plus  2016年9月16日 A10X Fusion APL1071T8011 100px  10nm FinFET
TSMC 96.4mm2  40億以上  6コア3 × Hurricane（2.36GHz）+ 3 × Zephyr（1.3GHz） 12コアカスタム PowerVR GT7600 Plus  2017年7月13日 A11 Bionic APL1W72T8015 100px  87.66mm2  43億  ARMv8.2-A  6コア2 × Monsoon（2.39GHz）+ 4 × Mistral（1.19GHz） トリプルコアApple family 4 LPDDR4X-4266  2017年9月22日 A12 Bionic APl1W81T8020 100px  7nm FinFET
TSMC N7 83.27mm2  69億  ARMv8.3-A  6コア2 × Vortex（最大2.49GHz）+ 4 × Tempest（最大1.59GHz） クアッドコアApple family 5 2018年9月21日 A12X Bionic AP1083T8027 100px  135mm2  100億  8コア4 × Vortex（最大2.49GHz）+ 4 × Tempest（最大1.59GHz） 7コアApple family 5  2018年11月7日 A12Z Bionic  100px  100億  8コアApple family 5  2020年3月25日 A13 Bionic APL1W85T8030 100px 7nm FinFET
TSMC N7P 98.48mm2  85億  ARMv8.4-A  6コア2 × Lightning（最大2.65GHz）+ 4 × Thunder（最大1.8GHz） クアッドコアApple family 6 2019年9月20日 A14 Bionic APL1W01T8101 100px  5nm FinFET
TSMC N5 88mm2  118億  ARMv8.5-A  6コア2 × Firestorm（最大3.1GHz）+ 4 × Icestorm（最大1.823GHz）  クアッドコアApple family 7 2020年10月23日A15 BionicAPL1W07T8110代替文=Apple A15 Bionicパッケージ|113x113ピクセル5nm FinFET
TSMC N5P107.68mm2150億6コア2 × Avalanche
+ 4 × Blizzard4コアもしくは5コアApple family 82021年9月14日A16 BionicAPL1W10T8120代替文=Apple A16 Bionicパッケージ|113x113ピクセル4nm FinFET
TSMC N4160億ARMv8.6-A6コア2 × 高性能コアEverest
（最大3.46GHz）

+ 4 × 高効率コアSawtooth5コアApple family 8LPDDR5-64002022年9月7日A17 ProAPL1V02T813094x94px3nm
TSMC

N3B190億6コア2 × 高性能コア

+ 4 × 高効率コア6コアもしくは5コア Apple family 92023年9月12日A18APL1V08T8140a3nm
TSMC

N3EARMv9.2-A6コア2 × 高性能コア

+ 4 × 高効率コア5コアもしくは4コア Apple family 9LPDDR5X-75002024年9月10日A18 ProAPL1V07T81406コア Apple family 9A19APL1V13T8150a3nm
TSMC

N3P6コア2 × 高性能コア

+ 4 × 高効率コア5コア Apple family 9LPDDR5X-85332025年9月9日A19 ProAPL1V12/339S01839T8150APL1V12/339S018376コア Apple family 9LPDDR5X-9600

 Mシリーズ 
 名称 型番パーツ番号 画像  プロセスルール  ダイサイズ  トランジスタ数  命令セット  CPU  GPU メモリー リリース日 M1APL1102T8103 100px|Apple M1 processor5nm FinFET TSMC N5 119mm2 160億ARMv8.6-A 8コア4× Firestorm（0.6-3.2GHz）+ 4× Icestorm（0.6-2.064GHz） 8コア（7コア）Apple family 7LPDDR4X 4266MHz, 最大16GB 2020年11月17日 M1 ProAPL1103T6000 60px|Apple M1 Pro processor 245mm2 337億 8コア6× Firestorm+ 2× Icestorm
最大3.2GHz10コア8× Firestorm + 2× Icestorm
最大3.2GHz 16コア（14コア）Apple family 7LPDDR5 6400MHz, 最大32GB 2021年10月26日 M1 MaxAPL1105T6001 75px|Apple M1 Max processor 432mm2 570億 10コア8× Firestorm+ 2× Icestorm
最大3.2GHz 32コア（24コア）Apple family 7LPDDR5 6400MHz, 最大64GBM1 UltraAPL1W06T6002100px|Apple M1 Ultra processor864mm21140億20コア16× Firestorm+ 4× Icestorm
最大3.2GHz64コア（48コア）Apple family 7LPDDR5 6400MHz, 最大128GB2022年3月8日M2APL1109T8112100px|Apple M2 processor5nm FinFET
TSMC N5P155.25mm2200億8コア4× Avalanche+ 4× Blizzard
最大3.49GHz10コア（8コア）Apple family 8 LPDDR5 6400MHz, 最大24GB2022年6月6日M2 ProAPL1113T6020400億10コア6× Avalanche+ 4× Blizzard
最大3.49GHz

12コア8× Avalanche+ 4× Blizzard

最大3.49GHz19コア（16コア）Apple family 8 LPDDR5 6400MHz, 最大32GB2023年1月17日M2 MaxAPL1111T6021670億12コア8× Avalanche+ 4× Blizzard
最大3.67GHz38コア（30コア）Apple family 8 LPDDR5 6400MHz, 最大96GBM2 UltraAPL1W12T60221340億24コア16× Avalanche+ 8× Blizzard76コア（60コア）Apple独自設計LPDDR5 6400MHz, 最大192GB2023年6月5日M3APL1201T81223nm
TSMC

N3B250億8コア
4x +  4x10コア（8コア）Apple family 9LPDDR5 6400MHz, 最大24GB2023年10月30日M3 ProAPL1203T6030370億12コア
6コア + 6コア

11コア 5x + 6x18コア（14コア）Apple family 9LPDDR5 6400MHz, 最大36GBM3 MaxAPL1204T6031/T6034920億16コア
12x+ 4x 

14コア 10x + 4x40コア（30コア）Apple family 9LPDDR5 6400MHz, 最大128GBM3 UltraT60321840億32コア
24x + 8x 

28コア 20x + 8x80コア（60コア）Apple family 9LPDDR5 6400MHz, 最大512GB2025年3月5日M4APL1206T81323nm
TSMC

N3E280億ARMv9.2-A10コア
4x +  6x

9コア

3x +  6x10コア（Apple family 9LPDDR5X 7500MHz
最大32GB2024年5月7日M4 ProT604014コア
10x +  4x

12コア

8x +  4x20コア（16コア）Apple family 9LPDDR5X 8533MHz
最大64GB2024年10月29日M4 MaxT604116コア
12x +  4x

14コア

10x +  4x40コア（32コア）Apple family 9LPDDR5X 8533MHz, 最大128GB2024年10月30日M5T81423nm
TSMC

N3P10コア
4x +  6x10コアLPDDR5X 9600MHz
最大32GB2025年10月15日

 類似のプラットフォーム 

 BroadcomによるBCM2xxxx
 AllWinnerによるA31
 インテルのAtom
 SamsungのExynos
 GoogleのTensor
 Freescale SemiconductorによるI.MX
 AMDのJaguarとPuma
 HiSiliconによるKirin
 MediaTekによるMTxxxx
 の 
 Texas InstrumentsによるOMAP
 RockchipによるRK3xxx
 QualcommによるSnapdragon
 NvidiaによるTegra

 脚注 

 出典 

 関連項目 




 PowerVR SGX - GPUは、 iPhone 3GSおよび第3世代iPod touchでも使用された
 -  Apple社が社内カスタムチップ設計部門を設立するために買収した企業であるが設計したプロセッサー

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Category:ARMアーキテクチャ
Category:System on a chip