Snapdragon

Snapdragon（スナップドラゴン）とは、アメリカのクアルコムが設計するモバイルSoCのシリーズである。日本では通称で「スナドラ」と略すこともある。。

Snapdragon搭載端末に搭載される、Qualcommが開発する急速充電規格についてはQuick Chargeを参照。

 概要 
サムネイル|Qualcomm QSD8250
SnapdragonのアーキテクチャはARM命令セットに基づいている。クアルコムは、Snapdragonをスマートフォン、タブレット、スマートブックデバイス"プラットフォーム"と位置付けている。Snapdragonプラットフォームは、一日のバッテリ動作を可能とする低消費電力のリアルタイムユビキタスコンピューティングを狙って設計されている。

多くのSnapdragonプロセッサはHDビデオのデコードの機能を内蔵している(ソフトウェアレンダリングのMSM7225, MSM7625を除く)。Snapdragonチップセットおよび他のクアルコムのチップセットに含まれている独自のGPUテクノロジのAdrenoは、AMDから買収したモバイルグラフィック技術を元に設計を行っている。

Snapdragonシリーズの最初のチップセットはQSD8650とQSD8250であり、2007年11月に出荷開始された。これらのチップセットは、1 GHzのアプリケーションプロセッサ、無線モデム、GPSを内蔵していた。

+対応命令セット一覧64bit～4～48 Elite (無印)～778G～782G845～870480～808～835410～46021532bit800～805600400200～212S1～S4ARMv6

 歴代製品（Snapdragon S世代）
 Snapdragon S1 
CPUGPUDSP出荷日最大クロックMSM722565nmARM111528MHzソフトウェアレンダリング2DHexagon QDSP5 320MHz1.2007MSM76253.2009MSM7227Adreno 200 (AMD Z430)1.2008MSM76273.2009MSM7225A45nmCortex-A5Hexagon QDSP5 350MHz1.2011MSM7625A3.2011MSM7227A1.2011MSM7627A3.2011QSD825065nmScorpion1.0GHzHexagon QDSP6 600MHz2.2007 Q4QSD86504.2007 Q4モデム無線通信方式

 Snapdragon S2 
CPUGPUDSP出荷日最大クロックMSM723045nmScorpion1800MHzAdreno 205Hexagon QDSP5 256MHz1.2010 Q2MSM76303.2010 Q4MSM82551.2010 Q2MSM86553.2010 Q4APQ80551.4GHzなし2010MSM8255T1.2011MSM8655T3.2011QSD8250A1.3GHzHexagon QDSP6 600MHz2.2009 Q4QSD8650A4.2009 Q4モデム無線通信方式

 Snapdragon S3 
CPUGPUDSP出荷日最大クロックAPQ806045nmScorpion2Adreno 220Hexagon QDSP6 400MHzなし2011MSM82601.2010 Q3MSM86602.2010 Q3モデム無線通信方式

 Snapdragon S4 
CPUGPUDSP出荷日最大クロックSnapdragon S4 PlayMSM822545nmCortex-A521.0GHzAdreno 203Hexagon QDSP5 350MHzUMTSMSM86251.2GHzCDMA/UMTSSnapdragon S4 PlusMSM822728nmKrait21.0GHzAdreno 305Hexagon QDSP6 500MHzUMTS2012 H2MSM8627CDMA/UMTS2012 H2APQ80301.2GHzなし2012 H2MSM8230UMTS2012 H2MSM8630CDMA/UMTS2012 H2MSM8930World Mode2012 H2APQ8060AAdreno 225なし2011MSM8260AUMTS2011MSM8660ACDMA/UMTS2011MSM8960World Mode2011 Q2Snapdragon S4 ProMSM896028nmKrait2Adreno 320Hexagon QDSP6 500MHzWorld Mode2012 Q2APQ8064Krait4なし2012 H2Snapdragon S4 PrimeMPQ806428nmKrait41.5GHzAdreno 320Hexagon QDSP6 500MHzなしモデム無線通信方式

 歴代製品（3桁ナンバー世代）
 Snapdragon 200/400/600/800 
600, 800は2013年1月7日発表Qualcomm Announces Next Generation Snapdragon Premium Mobile Processors | Qualcomm、400は2013年6月4日発表Qualcomm Integrates Multimode 3G/4G LTE into Qualcomm Snapdragon 400 Processors with Quad-Core CPUs for High-Volume Smartphones in Emerging Regions | Qualcomm、200は2013年6月21日発表Qualcomm Expands Qualcomm Snapdragon 200 Processor Tier | Qualcomm、805は2013年11月21日発表Qualcomm Technologies Announces Next Generation Qualcomm Snapdragon 805 “Ultra HD” Processor | Qualcomm。

第5世代は名称が200/400/600/800 になり、第4世代との名称の対応関係は以下の通り。600はS4 Proより40%高速化したと発表している。
 S4 Play → 200 （エントリー）
 S4 Plus → 400 （メインストリーム）
 S4 Pro → 600 （ハイエンド → ミドル-ハイクラス）
 S4 Prime → 800 （スマートテレビ → ハイエンド）

モデル番号プロセスCPUGPUDSPメモリモデム出荷日最大クロックSnapdragon 200Snapdragon 200 Processor Specs and Details | QualcommMSM8225Q45nm LP(TSMC)Cortex-A541.4GHzAdreno 203Hexagon QDSP5Gobi 3G (UMTS)MSM8625QGobi 3G (CDMA/UMTS)MSM821028nm LP(TSMC)Cortex-A721.2GHzAdreno 302Hexagon QDSP6Gobi 3G (UMTS)MSM8610Gobi 3G (CDMA/UMTS)MSM8212Cortex-A741.2GHzGobi 3G (UMTS)MSM8612Gobi 3G (CDMA/UMTS)Snapdragon 400Snapdragon 400 Processor Specs and Details | QualcommAPQ802628nm LP(TSMC)Cortex-A741.2GHzAdreno 305Hexagon QDSP6なしMSM8226Gobi 3G (UMTS)MSM8626Gobi 3G (CDMA/UMTS)MSM8926APQ80281.6GHzなしMSM8228Gobi 3G (UMTS)MSM8628Gobi 3G (CDMA/UMTS)MSM8928MSM8230Krait 20021.2GHzGobi 3G (UMTS)MSM8630Gobi 3G (CDMA/UMTS)MSM8930APQ8030ABKrait 30021.7GHzなしMSM8230ABGobi 3G (UMTS)MSM8630ABGobi 3G (CDMA/UMTS)MSM8930ABSnapdragon 600Snapdragon 600 Processor Specs and Details | QualcommAPQ806428nm LP(TSMC)Krait 3004Adreno 320Hexagon QDSP6なし2013 Q1Snapdragon 800Snapdragon 800 Processor Specs and Details | QualcommAPQ807428nm HPm(TSMC)Krait 4004Adreno 330 450MHzHexagon QDSP6なしMSM8274Gobi 3G (UMTS)MSM8674Gobi 3G (CDMA/UMTS)MSM89742013 Q2Snapdragon 801Snapdragon 801 Processor Specs and Details | QualcommMSM8974AB v328nm HPm(TSMC)Krait 40042.36GHzAdreno 330 550MHzHexagon QDSP62013 Q4MSM8974AC v32.45GHzAdreno 330 578MHzSnapdragon 805Snapdragon 805 Processor Specs and Details | QualcommAPQ808428nm HPm(TSMC)Krait 45042.7GHzAdreno 420 600MHzHexagon V502013 Q4モデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUDSPメモリモデムサンプル出荷日CPU

 Snapdragon 210/410/610/810 
410は2013年12月10日発表Qualcomm Technologies Introduces Snapdragon 410 Chipset with Integrated 4G LTE World Mode for High-Volume Smartphones | Qualcomm、610, 615は2014年2月25日発表Qualcomm Technologies Announces World’s First Commercial 64-bit Octa-Core Chipset with Integrated 5 Mode Global LTE | Qualcomm、808, 810は2014年4月7日発表Qualcomm Announces “The Ultimate Connected Computing” Next- Generation Snapdragon 810 and 808 Processors | Qualcomm、208, 210は2014年9月10日発表Qualcomm unveils the Snapdragon 210 and 208 processors | Qualcomm、212, 412は2015年7月29日発表Snapdragon 412 and 212 processors announced | Qualcomm。

205, 208, 210, 212以外は64ビットARMプロセッサ。x08はx10と系統が同じためx10シリーズとして扱う。

205は出荷開始が2017年と比較的新しいが、これは3Gにのみ対応していた208のモデムを4G LTE対応とした上で、対応メモリクロックを低速化するなどコストダウンを図ったマイナーチェンジモデルで、SnapdragonブランドではなくQualcommブランドとなる。

消費電力を減らすため上位モデルでは高性能CPUコアと小型の低消費電力CPUコアを組み合わせたbig.LITTLE処理を採用している。Snapdragonのbig.LITTLEはヘテロジニアスマルチプロセッシング（グローバルタスクスケジューリング）を採用しているため全コア（6コアまたは8コア）全て同時に動作できるAnandTech | Understanding Qualcomm's Snapdragon 810: Performance Preview。

モデル番号プロセスCPUGPUDSPメモリモデム出荷日最大クロックQualcomm 205Qualcomm 205 Mobile Platform | QualcommMSM890528nm LP(TSMC)Cortex-A721.1GHzAdreno 304なし2017Snapdragon 208Snapdragon 208 Processor Specs and Details | QualcommMSM820828nm LP(TSMC)Cortex-A721.1GHzAdreno 304Hexagon QDSP6Gobi 3G (CDMA/UMTS)2014Snapdragon 210Snapdragon 210 Processor Specs and Details | Qualcomm / 212Snapdragon 212 Processor Specs and Details | QualcommAPQ800928nm LP(TSMC)Cortex-A741.3GHzAdreno 304Hexagon QDSP6なしMSM8909 (210)Cortex-A741.1GHz2014MSM8909AA (212)Cortex-A741.3GHz2015Snapdragon 410Snapdragon 410 Processor Specs and Details | Qualcomm / 412Snapdragon 412 Processor Specs and Details | QualcommAPQ801628nm(SMIC)Cortex-A5341.2GHzAdreno 306 450MHzHexagon QDSP6なしMSM8916 (410)2014 Q1MSM8916 (412)Cortex-A5341.4GHzAdreno 3062015Snapdragon 415Snapdragon 415 Processor Specs and Details | QualcommMSM892928nm LP(TSMC)Cortex-A53 + Cortex-A534 + 41.4GHz + 1.2GHzAdreno 405Hexagon V502015 Q1Snapdragon 610Snapdragon 610 Processor Specs and Details | QualcommMSM893628nm LP(TSMC)Cortex-A5342MB1.7GHzAdreno 405 550MHzHexagon V502014 Q3Snapdragon 615Snapdragon 615 Processor Specs and Details | Qualcomm / 616Snapdragon 616 Processor Specs and Details | QualcommMSM8939 (615)28nm LP(TSMC)Cortex-A53 + Cortex-A534 + 41.7GHz + 1.0GHzAdreno 405 550MHzHexagon V502014 Q3MSM8939 (616)Cortex-A53 + Cortex-A534 + 41.7GHz + 1.2GHzSnapdragon 808Snapdragon 808 Processor Specs and Details | QualcommAPQ809220nm(TSMC)Cortex-A57 + Cortex-A532 + 42MB1.8GHz + 1.4GHzAdreno 418 600MHzHexagon V56なしMSM89922014 H2Snapdragon 810Snapdragon 810 Processor Specs and Details | QualcommAPQ809420nm(TSMC)Cortex-A57 + Cortex-A534 + 42MB2.0GHz + 1.51.6GHzAdreno 430 600MHzHexagon V56なしMSM89942014 H2モデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUDSPメモリモデムサンプル出荷日CPU

 Snapdragon 425/430/652/820 
425, 618, 620は2015年2月18日発表Qualcomm Introduces Next Generation Snapdragon 600 and 400 Tier Processors for High Performance, High-Volume Smartphones with Advanced LTE | Qualcomm、820は2015年3月3日発表Qualcomm Previews The Next-Generation of Snapdragon Experiences at MWC 2015 | Qualcomm（11月10日に詳細を発表Live from New York, it’s Snapdragon 820: Prepare for an immersive dive into mobile experience | Qualcomm）、430, 617は2015年9月15日発表Snapdragon 617 and 430 build up the mid-tier with high-end features | Qualcomm、435は2016年2月11日発表、427, 653は2016年10月17日発表。

CPUは全て64ビットARMプロセッサ(Cortex-A53, Cortex-A72, Kryo)となった。Snapdragon x18 は x20 と同じ系列のため、こちらに記載する。

820は認識技術用のスパイキングニューラルネットワーク処理ユニットであるを搭載する Qualcomm 2014年。

2015年12月16日にSnapdragon 618及び620についてそれぞれSnapdragon 650、Snapdragon 652へ名称を変更することが発表されたSnapdragon 600 tier processors repositioned to reflect advanced performance  | Qualcomm。

モデル番号プロセスCPUGPUDSPメモリモデム出荷日最大クロックSnapdragon 425Snapdragon 425 Processor Specs and Details | QualcommAPQ801728nm LP(TSMC)Cortex-A5341.4GHzAdreno 308Hexagon 536なしMSM89172016 Q3Snapdragon 427Snapdragon 427 Processor Specs and Details | QualcommMSM892028nm LP(TSMC)Cortex-A5341.4GHzAdreno 308Hexagon 536Snapdragon 430Snapdragon 430 Processor Specs and Details | QualcommMSM893728nm LP(TSMC)Cortex-A53 + Cortex-A534 + 41.4GHz + 1.1GHzAdreno 505Hexagon 5362016Snapdragon 435Snapdragon 435 Processor Specs and Details | QualcommMSM894028nm LP(TSMC)Cortex-A53 + Cortex-A534 + 41.4GHz + 1.1GHzAdreno 505Hexagon 5362016 Q4Snapdragon 617Snapdragon 617 Processor Specs and Details | QualcommMSM895228nm LP(TSMC)Cortex-A53 + Cortex-A534 + 41.5GHz + 1.2GHzAdreno 405Hexagon 5462015 Q4Snapdragon 618/650Snapdragon 650 Processor Specs and Details | QualcommMSM895628nm HPm(TSMC)Cortex-A72 + Cortex-A532 + 41.8GHz + 1.2GHzAdreno 510Hexagon V562015Snapdragon 620/652Snapdragon 652 Processor Specs and Details | Qualcomm / 653Snapdragon 653 Processor Specs and Details | QualcommAPQ807628nm HPm(TSMC)Cortex-A72 + Cortex-A534 + 41.8GHz + 1.2GHzAdreno 510Hexagon V56なしMSM8976 (620, 652)2015MSM8976Pro (653)Cortex-A72 + Cortex-A534 + 41.95GHz + 1.44GHzSnapdragon 820Snapdragon 820 Processor Specs and Details | Qualcomm / 821Snapdragon 821 Processor Specs and Details | QualcommAPQ809614nm LPP(Samsung)Kryo + Kryo2 + 22.15GHz + 1.6GHzAdreno 530 510MHzHexagon 680なしMSM8996 (820)2015 H2MSM8996 Pro-AB (821)Kryo + Kryo2 + 22.15GHz + 1.6GHzAdreno 530 624MHzMSM8996 Pro (821)Kryo + Kryo2 + 22.35GHz + 1.6GHzAdreno 530 653MHzモデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUDSPメモリモデムサンプル出荷日CPU

 Snapdragon 450/625/630/660/835 
625は2016年2月11日、626は2016年10月17日、835は2017年1月3日、630, 660は2017年5月9日、450は2017年6月28日Qualcomm Snapdragon 450 Mobile Platform to Bring 14nm FinFET Process | Qualcomm、636は2017年10月17日に発表されたQualcomm Snapdragon 636 Mobile Platform Delivers Significant Increases | Qualcomm。

前世代のKryoコアはQualcommによって1から設計されたカスタムコアだったが、この世代のKryo 2xxコアはARMのCortexを一部カスタムしたセミカスタムコアとなっている。835は820に対して消費電力を25%削減、GPU性能を25%向上、パッケージサイズを30%縮小している。

モデル番号プロセスCPUGPUDSPメモリモデム出荷日最大クロックSnapdragon 450Snapdragon 450 Processor Specs and Details | QualcommSDM45014nm LPP(Samsung)Cortex-A5381.8GHzAdreno 506Hexagon 5462017 Q3Snapdragon 625Snapdragon 625 Processor Specs and Details | Qualcomm / 626Snapdragon 626 Processor Specs and Details | QualcommAPQ805314nm LPP(Samsung)Cortex-A5382.0GHzAdreno 506Hexagon 546なしMSM8953 (625)2016 Q2MSM8953Pro (626)Cortex-A5382.2GHzSnapdragon 630Qualcomm Snapdragon 630 Mobile Platform | QualcommSDM63014nm LPP(Samsung)Cortex-A53 + Cortex-A534 + 4L2: 1MB + 512KB2.2GHz + 1.8GHzAdreno 508Hexagon 6422017 Q2Snapdragon 636Qualcomm Snapdragon 636 Mobile Platform | QualcommSDM63614nm LPP(Samsung)Kryo 260 (Cortex-A73) + Kryo 260 (Cortex-A53)4 + 4L2: 1MB + 1MB1.8GHz + 1.6GHzAdreno 509Hexagon 6802017 Q4Snapdragon 660Qualcomm Snapdragon 660 Mobile Platform | QualcommSDM66014nm LPP(Samsung)Kryo 260 (Cortex-A73) + Kryo 260 (Cortex-A53)4 + 4L2: 1MB + 1MB1.95GHz + 1.8GHzAdreno 512Hexagon 6802.2GHz + 1.8GHz2017 Q2Snapdragon 835Snapdragon 835 Processor Specs and Details | QualcommMSM899810nm LPE(Samsung)Kryo 280 (Cortex-A73) + Kryo 280 (Cortex-A53)4 + 42.45GHz + 1.9GHzAdreno 540710MHzHexagon 6822017 Q1モデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUDSPメモリモデムサンプル出荷日CPU

 Snapdragon 215/429/439/632/710/845 
Snapdragon 845は2017年12月5日Qualcomm Launches Technology Innovation | Qualcomm、710は2018年5月23日Qualcomm Snapdragon 710 Mobile Platform Brings In-Demand Premium Features to a New Tier of Smartphones | Qualcomm、429, 439, 632は2018年6月26日Qualcomm Announces Three New Snapdragon Mobile Platforms for Expanding High- and Mid-Tiers | Qualcomm、670は2018年8月8日、712は2019年2月6日、Qualcomm 215は2019年7月9日に発表されたNew Qualcomm 215 Mobile Platform Raises the Bar for Mass Market Devices | Qualcomm。

Kryo 2xx以前は各クラスターで共有のL2キャッシュメモリを持っていたのに対し、Kryo 3xx以降はL2キャッシュメモリをコアごとに専有する設計に変更されている。またGPU等の、CPU以外のコアも含めて共有されるシステムキャッシュメモリが新規に追加された。

プロセスCPUGPUDSPメモリモデム出荷日最大クロックQualcomm 215QM21528nm LP(TSMC)Cortex-A5341.3GHzAdreno 308Hexagon2019 Q3Snapdragon 429Snapdragon 429 Mobile Platform | QualcommSDM42912nm FinFET(TSMC)Cortex-A5341.95GHzAdreno 504Hexagon 5362018 Q3Snapdragon 439Snapdragon 439 Mobile Platform | QualcommSDM43912nm FinFET(TSMC)Cortex-A53 + Cortex-A534 + 42.0GHz + 1.5GHzAdreno 505Hexagon 5362018 Q3Snapdragon 632Snapdragon 632 Mobile Platform | QualcommSDM63214nm LPP(Samsung)Kryo 250 Gold (Cortex-A73) + Kryo 250 Silver (Cortex-A53)4 + 4L2: 1MB + 512KB1.8GHz + 1.8GHzAdreno 506Hexagon 5462018 Q3Snapdragon 670Snapdragon 670 Mobile Platform | QualcommSDM67010nm LPP(Samsung)Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55)2 + 62.0GHz + 1.7GHzAdreno 615Hexagon 6852018 Q3Snapdragon 710Snapdragon 710 Mobile Platform | Qualcomm / 712SDM71010nm LPP(Samsung)Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55)2 + 62.2GHz + 1.7GHzAdreno 616Hexagon 6852018 Q2SDM712Kryo 360 Gold (Cortex-A75) + Kryo 360 Silver (Cortex-A55)2 + 62.3GHz + 1.7GHz2019 Q2Snapdragon 845Snapdragon 845 Mobile Platform | QualcommSDM84510nm LPP(Samsung)Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + Kryo 385 Silver (Cortex-A55)4 + 42.8GHz + 1.8GHzAdreno 630710MHzHexagon 6852017 Q42.96GHz (オーバークロック) + 1.8GHzモデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUDSPメモリモデムサンプル出荷日CPU

 Snapdragon 665/720G/730/730G/855/855+ 
Snapdragon 675は2018年10月22日、855は2018年12月4日、665, 730, 730Gは2019年4月10日、855+は2019年7月15日、662, 720Gは2020年1月20日、678は2020年12月15日に発表された。

855はモデムチップのX50と組み合わせることで、Snapdragonシリーズで初めて5Gに対応した。

プロセスCPUGPUDSPメモリモデム出荷日キャッシュ最大クロックSnapdragon 662 / 6s 4G Gen 1SM6115 (662)11nm LPP(Samsung)Kryo 260 Gold(Cortex-A73)4L2: 1MB?2.0GHzAdreno 610Hexagon 6832020 Q1Kryo 260 Silver(Cortex-A53)4L2: 1MB1.8GHzSM6115-AC (6s 4G Gen 1)Kryo Gold(Cortex-A73)4L2: 1MB?2.1GHz2024 Q3Kryo Silver(Cortex-A53)4L2: 1MB2.0GHzSnapdragon 665SM612511nm LPP(Samsung)Kryo 260 Gold(Cortex-A73)4L2: 1MB?2.0GHzAdreno 610Hexagon 6862019 Q2Kryo 260 Silver(Cortex-A53)4L2: 1MB1.8GHzSnapdragon 675 / 678SM6150 (675)11nm LPP(Samsung)Kryo 460 Gold(Cortex-A76)2L2: 2x256KBSystem: 1MB2.0GHzAdreno 612Hexagon 6852019 Q1Kryo 460 Silver(Cortex-A55)6L2: 6x64KB1.7GHzSM6150-AC (678)Kryo 460 Gold(Cortex-A76)2L2: 2x256KBSystem: 1MB2.2GHz2020 Q4Kryo 460 Silver(Cortex-A55)6L2: 6x64KB1.7GHzSnapdragon 720GSM71258nm LPP(Samsung)Kryo 465 Gold(Cortex-A76)2?System: 1MB2.3GHzAdreno 618Hexagon 6922020 Q1Kryo 465 Silver(Cortex-A55)6?1.8GHzSnapdragon 730 / 730G / 732GSM7150-AA (730)8nm LPP(Samsung)Kryo 470 Gold(Cortex-A76)2L2: 2x256KBSystem: 1MB2.2GHzAdreno 618Hexagon 6882019 Q2Kryo 470 Silver(Cortex-A55)6L2: 6x128KB1.8GHzSM7150-AB (730G)Kryo 470 Gold(Cortex-A76)2L2: 2x256KBSystem: 1MB2.2GHzKryo 470 Silver(Cortex-A55)6L2: 6x128KB1.8GHzSM7150-AC (732G)Kryo 470 Gold(Cortex-A76)2L2: 2x256KBSystem: 1MB2.3GHz2020 Q3Kryo 470 Silver(Cortex-A55)6L2: 6x128KB1.8GHzSnapdragon 855 / 855+/860SM8150 (855)7nm FinFET "N7"(TSMC)Kryo 485 Gold(Cortex-A76)1L2: 1x512KB2.84GHzAdreno 640585MHzHexagon 6902019 Q13L2: 3x256KB2.42GHzKryo 485 Silver(Cortex-A55)4L2: 4x128KB1.8GHzSM8150-AC (855+)Kryo 485 Gold(Cortex-A76)1L2: 1x512KB2.96GHzAdreno 640675MHz2019 Q33L2: 3x256KB2.42GHzKryo 485 Silver(Cortex-A55)4L2: 4x128KB1.8GHzSM8150-AC (860)Kryo 485 Gold(Cortex-A76)1L2: 1x512KB2.96GHz2021 Q13L2: 3x256KB2.42GHzKryo 485 Silver(Cortex-A55)4L2: 4x128KB1.8GHzモデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUDSPメモリモデムサンプル出荷日CPU

 Snapdragon 460/750G/765/765G/865/865+/870 
Snapdragon 765, 765G, 865は2019年12月3日、460は2020年1月20日、865+は2020年7月8日、750Gは2020年9月22日、870は2021年1月19日、680は2021年10月26日に発表された。

460, 680の内蔵モデムは4Gのみに対応し5Gには非対応、865, 865+, 870はモデムを内蔵せずモデムチップのX55と組み合わせることにより5Gに対応、その他のモデルは5G対応のモデムを内蔵する。

865は、前世代の855と比べAIの処理速度が倍となり、Snapdragonシリーズで初めてLPDDR5 SDRAMに対応した。

プロセスCPUGPUDSPメモリモデム出荷日キャッシュ最大クロックSnapdragon 460SM4250-AA11nm LPP(Samsung)Kryo 240 Gold(Cortex-A73)4??1.8GHzAdreno 610Hexagon 6832020 Q1Kryo 240 Silver(Cortex-A53)4?1.8GHzSnapdragon 680 / 685 / 6s 4G Gen 2SM6225 (680)6nm EUV "N6"(TSMC)Kryo 265 Gold(Cortex-A73)4??2.4GHzAdreno 610Hexagon 6862021 Q4Kryo 265 Silver(Cortex-A53)4?1.9GHzSM6225-AD (685)Kryo 265 Gold(Cortex-A73)4??2.8GHz2023 Q1Kryo 265 Silver(Cortex-A53)4?1.9GHzSM6225-AF (6s 4G Gen 2)Kryo Gold(Cortex-A73)4??2.9GHz2025 Q4Kryo Silver(Cortex-A53)4?1.9GHzSnapdragon 750GSM72258nm LPP(Samsung)Kryo 570 Gold(Cortex-A77)2?System: 1MB2.2GHzAdreno 619Hexagon 6942020 Q4Kryo 570 Silver(Cortex-A55)6?1.8GHzSnapdragon 765 / 765G / 768GSM7250-AA (765)7nm LPP EUV(Samsung)Kryo 475 Gold(Cortex-A76)1??2.3GHzAdreno 620Hexagon 6962020 Q11?2.2GHzKryo 475 Silver(Cortex-A55)6?1.8GHzSM7250-AB (765G)Kryo 475 Gold(Cortex-A76)1??2.4GHz1?2.2GHzKryo 475 Silver(Cortex-A55)6?1.8GHzSM7250-AC (768G)Kryo 475 Gold(Cortex-A76)1??2.8GHz2020 Q21?2.2GHzKryo 475 Silver(Cortex-A55)6?1.8GHzSnapdragon 865 / 865+ / 870SM8250 (865)7nm FinFET "N7P"(TSMC)Kryo 585 Gold(Cortex-A77)1L2: 1x512KB2.84GHzAdreno 650587MHzHexagon 6982020 Q13L2: 3x256KB2.42GHzKryo 585 Silver(Cortex-A55)4L2: 4x128KB1.8GHzSM8250-AB (865+)Kryo 585 Gold(Cortex-A77)1L2: 1x512KB3.09GHzAdreno 650670MHz2020 Q33L2: 3x256KB2.42GHzKryo 585 Silver(Cortex-A55)4L2; 4x128KB1.8GHzSM8250-AC (870)Kryo 585 Gold(Cortex-A77)1L2: 1x512KB3.2GHz2021 Q13L2: 3x256KB2.42GHzKryo 585 Silver(Cortex-A55)4L2; 4x128KB1.8GHzモデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUDSPメモリモデムサンプル出荷日CPU

 Snapdragon 480/690/695/778G/780G/888/888+ / 4 Gen 1 / 6s Gen 3 
Snapdragon 690は2020年6月16日、888は2020年12月1日、480は2021年1月4日、780Gは2021年3月25日、778Gは2021年5月19日、888+は2021年6月28日、480+, 695, 778G+は2021年10月26日、4 Gen 1は2022年9月7日に発表された。

4 Gen 1は新しい世代の命名規則に従うが製品仕様はほぼ「低クロック版の695」であり、モデル番号も古い世代に属する。6s Gen 3は高クロック版の695である。

プロセスCPUGPUDSPメモリモデム出荷日キャッシュ最大クロックSnapdragon 480 / 480+SM4350 (480)8nm LPP(Samsung)Kryo 460 Gold(Cortex-A76)2L2: 2x256KBSystem: 1MB2.0GHzAdreno 619Hexagon 6862021 Q1Kryo 460 Silver(Cortex-A55)6L2: 6x64KB1.8GHzSM4350-AC (480+)Kryo 460 Gold(Cortex-A76)2L2: 2x256KBSystem: 1MB2.2GHz2021 Q4Kryo 460 Silver(Cortex-A55)6L2: 6x64KB1.8GHzSnapdragon 4 Gen 1SM43756nm EUV "N6"(TSMC)Kryo Gold(Cortex-A78)2??2.0GHzAdreno 619Hexagon2022 Q3Kryo Silver(Cortex-A55)6?1.8GHzSnapdragon 690SM63508nm LPP(Samsung)Kryo 560 Gold(Cortex-A77)2?System: 1MB2.0GHzAdreno 619LHexagon 6922020 Q4Kryo 560 Silver(Cortex-A55)6?1.7GHzSnapdragon 695 / 6s Gen 3SM6370 (6s 4G Gen 3)6nm EUV "N6"(TSMC)Kryo Gold(Cortex-A78)2??2.3GHzAdreno 619Hexagon 6862024 Q2Kryo Silver(Cortex-A55)6?2.0GHzSM6375 (695)Kryo 660 Gold(Cortex-A78)2??2.2GHz2021 Q4Kryo 660 Silver(Cortex-A55)6?1.7GHzSM6375-AC (6s Gen 3)Kryo Gold(Cortex-A78)2??2.3GHz2024 Q2Kryo Silver(Cortex-A55)6?2.0GHzSnapdragon 778G / 778G+ / 782GSM7325 (778G)6nm EUV "N6"(TSMC)Kryo 670 Gold(Cortex-A78)1??2.4GHzAdreno 642LHexagon 7702021 Q23?2.2GHzKryo 670 Silver(Cortex-A55)4?1.9GHzSM7325-AE (778G+)Kryo 670 Gold(Cortex-A78)1??2.5GHz2021 Q43?2.2GHzKryo 670 Silver(Cortex-A55)4?1.9GHzSM7325-AF (782G)Kryo 670 Gold(Cortex-A78)1??2.7GHz2022 Q43?2.2GHzKryo 670 Silver(Cortex-A55)4?1.9GHzSnapdragon 780GSM7350-AB5nm LPE(Samsung)Kryo 670 Gold(Cortex-A78)1??2.4GHzAdreno 642Hexagon 7702021 Q23?2.2GHzKryo 670 Silver(Cortex-A55)4?1.9GHzSnapdragon 888 / 888+SM8350 (888)5nm LPE(Samsung)Kryo 680 Prime(Cortex-X1)1L2: 1x1MB2.84GHzAdreno 660840MHzHexagon 7802021 Q1Kryo 680 Gold(Cortex-A78)3L2: 3x512KB2.42GHzKryo 680 Silver(Cortex-A55)4L2: 4x128KB1.8GHzSM8350-AC (888+)Kryo 680 Prime(Cortex-X1)1L2: 1x1MB2.995GHz2021 Q3Kryo 680 Gold(Cortex-A78)3L2: 3x512KB2.42GHzKryo 680 Silver(Cortex-A55)4L2: 4x128KB1.8GHzモデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUDSPメモリモデムサンプル出荷日CPU

 歴代製品（Gen X世代）
 Snapdragon 6/7/8/8+ Gen 1 / 4/7s/7+ Gen 2 / 6 Gen 3 / 4/6s Gen 4 
Snapdragon 8 Gen 1は2021年11月30日、7 Gen 1, 8+ Gen 1は2022年5月20日、6 Gen 1は2022年9月7日、7+ Gen 2は2023年3月17日、4 Gen 2は2023年6月27日、6s Gen 4は2025年10月24日に発表された。

プロセスCPUGPUDSPメモリモデム出荷日キャッシュ最大クロックSnapdragon 4 Gen 2 /  4SM4450 (4 Gen 2)4nm LPX(Samsung)Kryo Gold(Cortex-A78)2??2.2GHzAdreno 613なし2023 Q3Kryo Silver(Cortex-A55)6?1.95GHzSM4450 (4 Gen 2 Leading Version)Kryo Gold(Cortex-A78)2??2.3GHzKryo Silver(Cortex-A55)6?1.95GHzSM4450-AF (4 Gen 4)Kryo Gold(Cortex-A78)2??2.3GHz2025 Q4Kryo Silver(Cortex-A55)6?2.0GHzSnapdragon 6s Gen 4SM6435-AA4nm LPX(Samsung)Kryo Gold(Cortex-A78)4??2.4GHzAdrenoHexagon2025 Q4Kryo Silver(Cortex-A55)4?1.8GHzSnapdragon 6 Gen 1SM64504nm LPX(Samsung)Kryo Gold(Cortex-A78)4??2.2GHzAdreno 710Hexagon2023 Q1Kryo Silver(Cortex-A55)4?1.8GHzSnapdragon 6 Gen 3SM6475-AB4nm LPX(Samsung)Kryo Gold(Cortex-A78)4??2.4GHzAdreno 710Hexagon2024 Q3Kryo Silver(Cortex-A55)4?1.8GHzSnapdragon 7s Gen 2SM7435-AB4nm LPX(Samsung)Kryo Gold(Cortex-A78)4??2.4GHzAdreno 710Hexagon2023 Q3Kryo Silver(Cortex-A55)4?1.95GHzSnapdragon 7 Gen 1SM7450-AB4nm LPX(Samsung)Kryo Gold(Cortex-A710)1??2.4GHzAdreno 644Hexagon2022 Q23?2.36GHzKryo Silver(Cortex-A510)4?1.8GHzSnapdragon 7+ Gen 2SM7475-AB4nm "N4"(TSMC)Kryo Prime(Cortex-X2)1L2: 1x1MB2.91GHzAdreno 725580MHzHexagon2023 Q1Kryo Gold(Cortex-A710)3L2: 3x512KB2.49GHzKryo Silver(Cortex-A510)4L2: 2x256KB1.8GHzSnapdragon 8+ Gen 1 4GSM8425-AC4nm "N4"(TSMC)Kryo Prime(Cortex-X2)1L2: 1x1MB3.2GHzAdreno 730900MHzHexagonKryo Gold(Cortex-A710)3L2: 3x512KB2.75GHzKryo Silver(Cortex-A510)4L2: 2x256KB2.0GHzSnapdragon 8 Gen 1SM84504nm LPX(Samsung)Kryo Prime(Cortex-X2)1L2: 1x1MB3.0GHzAdreno 730818MHzHexagon2022 Q1Kryo Gold(Cortex-A710)3L2: 3x512KB2.5GHzKryo Silver(Cortex-A510)4L2: 2x256KB1.8GHzSnapdragon 8+ Gen 1SM84754nm "N4"(TSMC)Kryo Prime(Cortex-X2)1L2: 1x1MB3.2GHzAdreno 730900MHzHexagon2022 Q3Kryo Gold(Cortex-A710)3L2: 3x512KB2.75GHzKryo Silver(Cortex-A510)4L2: 2x256KB2.0GHzモデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUDSPメモリモデムサンプル出荷日CPU

 Snapdragon 8 Gen 2 / 7 Gen 3 
Snapdragon 8 Gen 2は2022年11月15日、8 Gen 2 for Galaxyは2023年2月2日、7 Gen 3は2023年11月17日に発表された。

8 Gen 2のKryo CPUに組み込まれる各コアの内Cortex-X3/A715は64ビットのみの対応となっており、32ビットアプリケーションとの互換性確保のため64/32ビット両方に対応する旧世代のCortex-A710も2コア組み込まれ、8 Gen 1の1+3+4コアの構成から1+2+2+3コアの構成に変更されている。

プロセスCPUGPUDSPメモリモデム出荷日キャッシュ最大クロックSnapdragon 7 Gen 3SM7550-AB4nm "N4P"(TSMC)Kryo Gold(Cortex-A715)1L2: 1x512KB2.63GHzAdreno 720975MHzHexagon2023 Q43L2: 3x256KB2.4GHzKryo Silver(Cortex-A510)4L2: 2x?KB1.8GHzSnapdragon 8 Gen 2SM8550-AB (8 Gen 2)4nm "N4"(TSMC)Kryo Prime(Cortex-X3)1L2: 1x1MB3.19GHzAdreno 740680MHzHexagon2022 Q4Kryo Gold(Cortex-A715)2L2: 2x512KB2.8GHzKryo Gold(Cortex-A710)2L2: 2x512KB2.8GHzKryo Silver(Cortex-A510)3L2: 1x256+1x128KB2.0GHzSM8550-AC (8 Gen 2 for Galaxy, Leading Version)Kryo Prime(Cortex-X3)1L2: 1x1MB3.36GHzAdreno 740719MHzKryo Gold(Cortex-A715)2L2: 2x512KB2.8GHzKryo Gold(Cortex-A710)2L2: 2x512KB2.8GHzKryo Silver(Cortex-A510)3L2: 1x256+1x128KB2.0GHzモデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUDSPメモリモデムサンプル出荷日CPU

 Snapdragon 4s Gen 2 / 7s/7+/8s/8 Gen 3 / 6/7s Gen 4 
Snapdragon 8 Gen 3は2023年10月25日、8 Gen 3 for Galaxyは2024年1月17日、8s Gen 3は2024年3月18日、7+ Gen 3は2024年3月21日、4s Gen 2は2024年7月30日、7s Gen 3は2024年8月20日、6 Gen 4は2025年2月12日、7s Gen 4は2025年8月19日に発表された。

8 Gen 3のKryo CPUに組み込まれるCortex-X4/A720/A520は64ビットのみの対応となっており、32ビットアプリケーションへの対応は廃止されている。内蔵のベクトル演算機Hexagonは従来製品ではDSP（デジタルシグナルプロセッサ）と呼ばれていたが、この世代よりNPU(ニューラルプロセシングユニット)と名称を変更している。

プロセスCPUGPUNPUメモリモデム出荷日キャッシュ最大クロックSnapdragon 4s Gen 2SM46354nm LPX(Samsung)Kryo Gold(Cortex-A78)2??2.0GHzAdreno 611なし2024 Q3Kryo Silver(Cortex-A55)6?1.8GHzSnapdragon 6 Gen 4SM66504nm "N4P"(TSMC)Kryo Gold(Cortex-A720)1??2.3GHzAdreno 810Hexagon2025 Q13?2.2GHzKryo Silver(Cortex-A520)4?1.8GHzSnapdragon 7s Gen 3 / 4SM7635 (7s Gen 3)4nm "N4P"(TSMC)Kryo Gold(Cortex-A720)1??2.5GHzAdreno 810Hexagon2024 Q33?2.4GHzKryo Silver(Cortex-A520)4?1.8GHzSM7635-AC (7s Gen 4)Kryo Gold(Cortex-A720)1??2.7GHz2025 Q33?2.4GHzKryo Silver(Cortex-A520)4?1.8GHzSnapdragon 7+ Gen 3SM7675-AB4nm "N4P"(TSMC)Kryo Prime(Cortex-X4)1L2: 1x1MB2.8GHzAdreno 732950MHzHexagon2024 Q1Kryo Gold(Cortex-A720)4L2: 4x256KB2.6GHzKryo Silver(Cortex-A520)3L2: 2x128KB1.9GHzSnapdragon 8s Gen 3SM86354nm "N4P"(TSMC)Kryo Prime(Cortex-X4)1L2: 1x1MB3.0GHzAdreno 7351100MHzHexagon2024 Q1Kryo Gold(Cortex-A720)4L2: 4x256KB2.8GHzKryo Silver(Cortex-A520)3L2: 2x128KB2.0GHzSnapdragon 8 Gen 3SM8650-AB (8 Gen 3)4nm "N4P"(TSMC)Kryo Prime(Cortex-X4)1L2: 1x2MB3.3GHzAdreno 750903MHzHexagon2023 Q4Kryo Gold(Cortex-A720)3L2: 3x512KB3.15GHzKryo Gold(Cortex-A720)2L2: 2x512KB2.96GHzKryo Silver(Cortex-A520)2L2: 1x512KB2.27GHzSM8650-AC (8 Gen 3 for Galaxy, Leading Version)Kryo Prime(Cortex-X4)1L2: 1x2MB3.39GHzAdreno 7501000MHzKryo Gold(Cortex-A720)3L2: 3x512KB3.15GHzKryo Gold(Cortex-A720)2L2: 2x512KB2.96GHzKryo Silver(Cortex-A520)2L2: 1x512KB2.27GHzモデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUNPUメモリモデムサンプル出荷日CPU

 Snapdragon 7/8s Gen 4 / 8 Elite 
Snapdragon 8 Eliteは2024年10月22日、8 Elite for Galaxyは2025年1月23日、8s Gen 4は2025年4月2日、7 Gen 4は2025年5月15日に発表された。

Kryo 2xx以降ARMのCortexをベースとしたセミカスタムコアとなっていたが、この世代のOryonで再びQualcommによって1から設計されたカスタムコアとなった。

8 Eliteでは従来Cortexにおける高効率コアに相当するコアを搭載せず、プライムコア2＋高性能コア6の構成となっている。これにより8 Gen 3より演算性能で45%、電力効率で44%の改善を果たしたとされる。また8s Gen 4では前世代に引き続きCortexをベースとしたセミカスタムコアを搭載するが、高効率コアを搭載せずプライムコア1+高性能コア7の構成となっている。これにより8s Gen 3より演算性能で31%の改善を果たしたとされる。

プロセスCPUGPUNPUメモリモデム出荷日キャッシュ最大クロックSnapdragon 7 Gen 4SM7750-AB4nm "N4P"(TSMC)Kryo Gold(Cortex-A720)1??2.8GHzAdreno 722Hexagon2025 Q23?2.4GHzKryo Silver(Cortex-A520)4?1.84GHzSnapdragon 8s Gen 4SM87354nm "N4P"(TSMC)Kryo Prime(Cortex-X4)1L2: 1x1MB3.2GHzAdreno 8251150MHzHexagon2025 Q2Kryo Gold(Cortex-A720)3L2: 3x256KB3.0GHzKryo Gold(Cortex-A720)2L2: 2x256KB2.8GHzKryo Gold(Cortex-A720)2L2: 2x256KB2.02GHzSnapdragon 8 EliteSM8750-3-AB3nm "N3E"(TSMC)2nd gen Oryon Prime24.32GHzAdreno 830Hexagon2025 Q12nd gen Oryon Performance53.53GHzSM8750-AB2nd gen Oryon Prime24.32GHzAdreno 830GMEM: 3x4MB1.1GHz2024 Q42nd gen Oryon Performance63.53GHzSM8750-AC (8 Elite for Galaxy, Leading Version)2nd gen Oryon Prime24.47GHzAdreno 830GMEM: 3x4MB1.2GHz2nd gen Oryon Performance63.53GHzモデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUNPUメモリモデムサンプル出荷日CPU

 Snapdragon 8/8 Elite Gen 5 
Snapdragon 8 Elite Gen 5は2025年9月24日、8 Gen 5は2025年11月26日に発表された。

プロセスCPUGPUNPUメモリモデム出荷日キャッシュ最大クロックSnapdragon 8 Gen 5SM88453nm "N3P"(TSMC)3rd gen Oryon Prime23.8GHzAdreno 829AHPM: 2x1MB1.2GHzHexagon2025 Q43rd gen Oryon Performance63.32GHzSnapdragon 8 Elite Gen 5SM8850-AC3nm "N3P"(TSMC)3rd gen Oryon Prime24.6GHzAdreno 840AHPM: 3x6MB1.2GHzHexagon2025 Q33rd gen Oryon Performance63.62GHzモデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUNPUメモリモデムサンプル出荷日CPU

 歴代製品（PC向け）
 Snapdragon 835/850 
Snapdragon 835は2017年1月3日、850は2018年6月4日に発表されたQualcomm Announces Snapdragon 850 Mobile Compute Platform for Windows 10 PCs | Qualcomm。

835はWindows 10 ARM版(x86プログラムを実行可能)のベース機種として採用された。850は常時接続PC向けとして謳われており、後の8cx等と同じく"Compute Platform"の位置づけとなる。モバイル製品向けの835, 845より高クロックで動作させている。

プロセスCPUGPUDSPメモリモデム出荷日最大クロックSnapdragon 835Snapdragon 835 Mobile PC Platform | QualcommMSM899810nm LPE(Samsung)Kryo 280 (Cortex-A73) + Kryo 280 (Cortex-A53)4 + 42.6GHzAdreno 540Hexagon 682Snapdragon 850Snapdragon 850 Mobile Compute Platform | QualcommSDM85010nm LPP(Samsung)Kryo 385 Gold (Cortex-A75) + Kryo 385 Silver (Cortex-A55)4 + 42.96GHzAdreno 630Hexagon 685モデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUDSPメモリモデムサンプル出荷日CPU

 Snapdragon 7c/8c/8cx Gen 1/2 
Snapdragon 8cxは2018年12月4日、7c, 8cは2019年12月5日、8cx Gen 2は2020年9月3日、7c Gen 2は2021年5月24日に発表された。

Microsoft SQ1は8cxをベースとしてSurface Pro X向けにマイクロソフトと共同開発されたカスタマイズモデルである。

モデル番号プロセスCPUGPUDSPメモリモデム出荷日キャッシュ最大クロックSnapdragon 7c / 7c Gen 2SC7180 (7c)8nm LPP(Samsung)Kryo 468 Gold(Cortex-A76)2??2.4GHzAdreno 618Hexagon 6925TOPS2020Kryo 468 Silver(Cortex-A55)6?1.8GHzSC7180P (7c Gen 2)Kryo 468 Gold(Cortex-A76)2??2.55GHz2021 Q2Kryo 468 Silver(Cortex-A55)6?1.8GHzSnapdragon 8cSC81807nm FinFET "N7"(TSMC)Kryo 490 Gold(Cortex-A76)4?2.46GHzAdreno 675Hexagon 6906TOPS2020Kryo 490 Silver(Cortex-A55)4?1.8GHzSnapdragon 8cx / 8cx Gen 2SC8180X (8cx)7nm FinFET "N7"(TSMC)Kryo 495 Gold(Cortex-A76)4?2.84GHzAdreno 680Hexagon 6909TOPS2019 Q3Kryo 495 Silver(Cortex-A55)4?1.8GHzSC8180XP (8cx Gen 2)Kryo 495 Gold(Cortex-A76)4?3.15GHzAdreno 6902020 Q3Kryo 495 Silver(Cortex-A55)4?1.8GHzMicrosoft SQ1 / SQ2Microsoft SQ17nm FinFET "N7"(TSMC)Kryo 495 Gold(Cortex-A76)4?3GHzAdreno 685Hexagon 690Kryo 495 Silver(Cortex-A55)4?1.8GHzMicrosoft SQ2Kryo 495 Gold(Cortex-A76)4?3.15GHzAdreno 690Kryo 495 Silver(Cortex-A55)4?2.42GHzモデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUDSPメモリモデムサンプル出荷日CPU

 Snapdragon 7c+/8cx Gen 3 
Snapdragon 7c+ Gen 3, 8cx Gen 3は2021年12月1日に発表された。

プロセスCPUGPUDSPメモリモデム出荷日キャッシュ最大クロックSnapdragon 7c+ Gen 3SC72806nm EUV "N6"(TSMC)Kryo Gold(Cortex-A78)4??2.4GHzAdrenoHexagon6.5TOPS2022 Q1Kryo Silver(Cortex-A55)4?1.5GHzSnapdragon 8cx Gen 3SC82805nm LPE(Samsung)Kryo Prime(Cortex-X1)4?3.0GHzAdreno 695Hexagon15TOPS2022 Q1Kryo Gold(Cortex-A78)4?2.4GHzMicrosoft SQ3Microsoft SQ35nm LPE(Samsung)Kryo Prime(Cortex-X1)4?3.0GHzAdreno 8cx Gen3Hexagon 8cx Gen3Kryo Gold(Cortex-A78)4?2.4GHzモデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUDSPメモリモデムサンプル出荷日CPU

 Snapdragon X/X Plus/X Elite 
Snapdragon X Eliteは2023年10月25日、X Plus(10コア)は2024年4月24日、X Plus(8コア)は2024年9月4日、Xは2025年1月7日に発表された。

マイクロソフトの発表したAI機能対応PC「Copilot+ PC」の性能要件に初めて対応し、INT8で45 TOPSの演算性能を持つNPUを内蔵している。

プロセスCPUGPUNPUメモリモデム出荷日キャッシュ最大クロックSnapdragon XX1-26-1004nm "N4"(TSMC)Oryon83.0 GHzAdreno X1-451.7TFLOPSHexagon45TOPS2025 Q1Snapdragon X PlusX1P-42-1004nm "N4"(TSMC)Oryon83.2GHz (1コアブースト時 3.4GHz)Adreno X1-451.7TFLOPSHexagon45TOPSMid-2024X1P-46-1003.4GHz (1コアブースト時 4.0GHz)Adreno X1-452.1TFLOPSX1P-64-100103.4GHzAdreno X1-85GMEM: 6x3MBL2: 1MB1.24GHz 3.8TFLOPSX1P-66-1003.4GHz (1コアブースト時 4.0GHz)Snapdragon X EliteX1E-78-1004nm "N4"(TSMC)Oryon123.4GHzAdreno X1-85GMEM: 6x3MBL2: 1MB1.24GHz 3.8TFLOPSHexagon45TOPSMid-2024X1E-80-1003.4GHz (2コアブースト時 4.0GHz)X1E-84-1003.8GHz (2コアブースト時 4.2GHz)Adreno X1-85GMEM: 6x3MBL2: 1MB1.5GHz 4.6TFLOPSX1E-00-1DE3.8GHz (2コアブースト時 4.3GHz)モデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUNPUメモリモデムサンプル出荷日CPU

 Snapdragon X2 Plus/Elite/Elite Extreme 
Snapdragon X2 Elite/Elite Extremeは2025年9月24日、X2 Plusは2026年1月5日に発表された。

プロセスCPUGPUNPUメモリモデム出荷日キャッシュ最大クロックSnapdragon X2 PlusX2P-42-1003nm "N3P"(TSMC)3rd gen Oryon Prime6System: 6MB4.0GHz (1コアブースト時 4.04GHz)Adreno X2-450.9GHzHexagon80TOPS2026 H1X2P-64-1003rd gen Oryon Prime6System: 6MB4.0GHz (1コアブースト時 4.04GHz)Adreno X2-451.7GHz3rd gen Oryon Performance43.4GHzSnapdragon X2 EliteX2E-78-1003nm "N3P"(TSMC)3rd gen Oryon Prime6System: 6MB4.0GHzAdreno X2-851.35GHzHexagon80TOPS2026 H13rd gen Oryon Performance63.4GHzX2E-80-1003rd gen Oryon Prime6System: 6MB4.0GHz (2コアブースト時 4.4GHz/1コアブースト時 4.7GHz)Adreno X2-851.7GHz3rd gen Oryon Performance63.4GHzX2E-84-1003rd gen Oryon Prime6System: 6MB4.0GHz (2コアブースト時 4.7GHz)Hexagon85TOPS3rd gen Oryon Performance63.4GHzX2E-88-1003rd gen Oryon Prime12System: 9MB4.0GHz (2コアブースト時 4.7GHz)Adreno X2-90AHPM: 4x5.25MBL2: 2MB1.7GHz 7TFLOPSHexagon80TOPS3rd gen Oryon Performance63.4GHzX2E-90-1003rd gen Oryon Prime12System: 9MB4.0GHz (2コアブースト時 5.0GHz)Hexagon85TOPS3rd gen Oryon Performance63.4GHzSnapdragon X2 Elite ExtremeX2E-94-1003nm "N3P"(TSMC)3rd gen Oryon Prime12System: 9MB4.4GHz (2コアブースト時 4.7GHz)Adreno X2-90AHPM: 4x5.25MBL2: 2MB1.85GHz 7.6TFLOPSHexagon80TOPS2026 H13rd gen Oryon Performance63.6GHzX2E-96-1003rd gen Oryon Prime12System: 9MB4.4GHz (2コアブースト時 5.0GHz)3rd gen Oryon Performance63.6GHzモデル番号プロセスアーキテクチャキャッシュ最大クロックGPUNPUメモリモデムサンプル出荷日CPU

 競合製品 
Appleシリコン - Apple製。
Tensor - Google製。
Exynos - サムスン電子製。
Kirin - HiSilicon(ファーウェイ)製。
MT/Helio/Dimensity/Kompanio - MediaTek製。
Tegra - NVIDIA製。
Atom - インテル製。
OMAP - テキサス・インスツルメンツ製。

 脚注 

 外部リンク 
 Qualcomm Snapdragon Mobile Platforms, Processors, Modems and Chipsets | Qualcomm
 PhoneDB - The Largest Phone Specs Database

Category:ARMアーキテクチャ
Category:System on a chip