Multi-Chip Module

Multi-Chip Module（MCM）は、複数の集積回路（IC）のダイやモジュールなどを搭載して、1つのICのように取り扱いを容易にする、専用のエレクトリックパッケージである。MCMはその統合された性質から、設計ではMCM自体を「チップ」と呼ぶ場合もある。

 概要 
MCMは、その設計の複雑さや開発方針により、多様な形態を持つ。

 MCM技術の例 
IBM 磁気バブルメモリ MCM（1970年代）
インテル Pentium Pro、Pentium D PreslerIntel's upcoming chips revealed in pix 、Xeon Dempsey、Clovertown、Core 2 Quad（Kentsfield、Yorkfield）、Broadwellマイクロアーキテクチャ、Meteor Lakeマイクロプロセッサ
ソニー メモリースティック
Xenos GPU - ATI TechnologiesがXbox 360用にeDRAMを使用して設計した
IBM POWER2, POWER4, POWER5
AMD Ryzen, Ryzen Threadripper, EPYC
Apple M1 Ultra, M2 Ultra

 参照 

 関連項目 
 SiP（System in package）
 Hybrid integrated circuit
 Chip carrierチップパッケージングの一覧

 外部リンク 
 Multi-Chip Modules C-MAC MicroTechnology
 Multichip Module Technology (MCM) or System on a Package (SoP)
 MCM - 日本IBM

Category:マイクロプロセッサ
Category:モジュール方式