LGA1366

LGA1366（別名：Socket B）は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPUソケットで、LGA775とLGA771の後継にあたる規格の1つである。

 概要 
Nehalemのハイエンドデスクトップ向け市場用、サーバ向け市場用、及び、組込み機器向けCPUソケットとして発表され、さらに後継となるWestmereCPUにも引き継がれた。

なおNehalemマイクロアーキテクチャから派生したコードネーム Jasper Forest の Xeon ファミリーにおいても本ソケットを採用しているが、こちらは PCI Express を包括するなど仕様が大きく異なるため、旧来のマザーボードとは互換性がない。

外観は、LGA775と比較した場合、切欠きの位置やソケットの大きさが異なり、ランド（陸＝平たい接点）の数が591増えて、1366個である。LGA1366以外のソケットとの互換性はない。Core i7で初めて採用され、メモリコントローラを介して、最大3チャネルのDDR3メモリに対応した。「Socket B」の"B"は第一世代のCore i7の開発コードネーム"Bloomfield"に由来する。本ソケットの名称起源となった。

 採用製品 
CPU
 Intel
 Nehalem
 Bloomfield
 Nehalem-EP
 Jasper Forest
 Westmere
 Gulftown
 Westmere-EP

チップセット
 Intel
 X58 / 5500 Series
 3400 Series

 脚注 

 関連項目 

 Nehalemマイクロアーキテクチャ
 Westmereマイクロアーキテクチャ
 インテル チップセット
 Intel Core i7
 Intel Celeron (2010年)
 Xeon

 外部リンク 
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Category:インテルのCPUソケット