LGA775

LGA775（別名：Socket T）は、インテル製CPUのソケットの1つ。別名は、第五世代Pentium 4として開発されていたコードネーム"Tejas"（テハス）向けに設計されていたことに由来する。結局Tejasはリリースされなかったが、後期のPentium 4、その後継CPUとして登場したPentium D、Core 2シリーズ、およびそれら上級CPUと同世代のCeleronシリーズに向けたソケットになった。

 仕様 
その名の通り775本のピンがあり、同数の電極があるLGA（ランド・グリッド・アレイ）パッケージを採用したCPUを受け入れる。この点が従来のCPU側にピンがあるPGA-ZIF形式との最大の違いである。これによって、CPUクーラーを取り外す際にCPUがヒートシンクに固着しCPU側のピンを破損するという事故はなくなったこの事故は先にソケットのレバーを解放しておき、ヒートシンクごとプロセッサを外してしまうという方法で回避できる。Pentium 4はヒートスプレッダを装着しているので、その後でマイナスドライバーで剥がせば危険は少ない。。反面、ソケット側に用意されたピンはより繊細な扱いを必要とするようになった。

 互換性 
PrescottコアからWolfdaleコアに至るまで長期に渡って採用されたソケット規格であるが、互換性についてはBIOSやサポート電圧といったバス仕様以外の要素も多数あるため、例えばLGA775末期のマザーボードで初期のCPUが必ずしも動作するとは限らない。

 採用製品 
CPU
 Intel
 NetBurst
 Prescott 世代
 CedarMill 世代
 Core
 Merom 世代
 Penryn 世代

チップセット
下記チップセットが上記CPUをサポートすることから、「LGA775対応チップセット」と捉える説明がメディアやウェブサイトに散見されるが、直接的な関係は無く誤った捉え方である。チップセットはCPUをホストするに留まり（ゆえにCPUのFSBのことをチップセット側からはホストバスと呼ぶ）、LGA775ソケットと下記チップセットが同一のマザーボードに搭載されていることは結果であり必然ではないなぜなら､ASRockなどが､LGA775向けとされているチップセットで､Socket478のマザーボードを作っていたからである。。
 Intel
 845GV
 848P, 865PE, 865G
 875P
 915/925 Chipset
 945/955 Chipset
 965/975 Chipset
 3 Series
 4 Series
 E7221, E7230
 3000, 3010, 3200, 3210
 ATI (AMD)
 Radeon Xpress 200, 200 CrossFire, 1250, 3200
 NVIDIA
 nForce4 SLI, SLI XE, SLI X16
 nForce 570, 590, 650i, 680i, 750i, 780i, 790i
 GeForce 7050, 7100, 7150, 9300, 9400
 SiS
 661, 649, 656, 662, 671, 672
 VIA
 P4M800, PM800, PT880, PT890, P4M890, P4M900

 脚注 

 注釈 

 出典 

Category:インテルのCPUソケット