MODEL3

MODEL3（モデルスリー）は1996年にセガによって開発されたアーケードゲーム基板である。

 概要 
メインCPUにIBMのPowerPC 603。描画プロセッサはロッキード・マーティン社との共同開発によるReal3D/PRO-1000。MODEL1、MODEL2と同様、音源制御にMC68000を採用。音源チップには、ヤマハのSCSPを搭載している。
また、CPUのクロックの違い等で4つのバージョン（Step 1.0 / 1.5 / 2.0 / 2.1）が存在する。
これまでの基板であるMODEL1やMODEL2に存在した、シェーディング方式やテクスチャマッピングに関する幾つもの制約が緩和され、3Dゲームの表現力が大きく向上した。

部品調達難に伴い、2017年3月31日を以って修理サポートが終了した。

 仕様 
 Main CPU: IBM PowerPC 603
 Step 1.0 PowerPC 603 @ 66 MHz
 Step 1.5 PowerPC 603 @ 100 MHz
 Step 2.0, 2.1 @ PowerPC 603ev @ 166 MHz
 Graphics Chip: 2× ロッキード・マーティン Real3D/Pro-1000 
 Sound CPU : モトローラ 68EC000 @ 11.3 MHz 
 Sound Chip: 2× ヤマハ SCSP/YMF292-F 128-step DSP, MIDIインターフェイス, 64ボイス, 4チャンネル, ROM最大 16.5 MB, PCM 64チャンネル 
 Main RAM: 8 MB
 Audio RAM: 1 MB
 特殊機能: テクスチャーマッピング、トライリニアフィルタリング、マイクロテクスチャリング、スペキュラーリフレクション、グーローシェーディング、フラットシェーディング、アンチエイリアシング、アルファブレンディング

 MPEG音源再生用オプションボード
 DSB1
 CPU : Z80
 Sound Chip : NEC uD65654GF102
 DSB2
 CPU : 68k
 Sound Chip : NEC uD65654GF102

 対応タイトル 

 関連項目 
 MODEL1
 MODEL2
 NAOMI
 SEGAHIKARU
 LINDBERGH

 脚注 

 出典 

 参考文献 


Category:セガのアーケードゲーム基板