京セラサーキットソリューションズ

京セラサーキットソリューションズ株式会社（きょうセラサーキットソリューションズ、KYOCERA Circuit Solutions, Inc.）は、かつて存在した半導体用有機パッケージ基板及び高密度配線基板事業を行っていた企業。2014年9月までの商号は、京セラSLCテクノロジー株式会社。

同社の前身は日本アイ・ビー・エム 野洲事業所である。同所で開発、製造されたビルドアップ基板工法であるSLC(Surface Laminar Circuit)とその関連技術が移管されたものである。

2014年10月1日に京セラサーキットソリューションズ株式会社（初代、旧・株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ）を吸収合併し、京セラサーキットソリューションズ株式会社（2代）に商号変更した。

2016年4月1日に京セラ株式会社に吸収合併され、解散した。

 概要 
 所在 ： 京都府京都市伏見区鳥羽殿町6
 設立 ： 2003年8月12日
 資本金 ： 40億円
 代表取締役会長 ： 久芳徹夫
 代表取締役社長 ： 灘和之

 外部リンク 
 京セラサーキットソリューションズ

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