Pin kisi susun

Pin grid array (PGA) atau pin kisi susun adalah jenis kemasan sirkuit terpadu teknologi lubang tembus (elektronik) dengan bentuk kotak bujur sangkar atau persegi panjang, dan pin-pinnya disusun dalam susunan teratur di bagian bawah paket. Pin biasanya diberi jarak 2,54 mm (0,1"), dan mungkin menutupi seluruh bagian bawah kemasan atau tidak.

Array pin grid di bagian bawah prosesor AMD Phenom X4 9750 yang menggunakan soket AMD AM2+
PGA sering kali dipasang pada papan sirkuit tercetak menggunakan metode lubang tembus atau dimasukkan ke dalam soket. PGA memungkinkan lebih banyak pin per sirkuit terintegrasi dibandingkan paket lama, seperti paket dual in-line (DIP).

 Lihat pula 
 Sirkuit terpadu
 Kemasan elektronik
 Pengemasan sirkuit terpadu
 Papan sirkuit cetak
 Teknologi lubang tembus (elektronik)
 Daftar jenis kemasan sirkuit terpadu
 Soket CPU

 Referensi 




 Intel CPU Processor Identification
 Ball Grid Arrays: the High-Pincount Workhorses, John Baliga, associate editor, Semiconductor International, 9/1/1999
 Spot on component packaging, 08/1998, Elektronik, Produktion & Prüftechnik
 Terminology

Kategori:Sirkuit terpadu
Kategori:Desain industri
Kategori:Pengemasan
Kategori:Manufaktur elektronik
Kategori:Industri elektronika
Kategori:Desain elektronik
Kategori:Kemasan elektronik
Kategori:Fabrikasi alat semikonduktor
Kategori:Kemasan semikonduktor
Kategori:Kemasan (fabrikasi mikro)
Kategori:Pembawa chip
Kategori:Pembuatan papan sirkuit cetak
Kategori:Teknik elektronika