Kemasan garis ganda

Dalam mikroelektronika, kemasan garis ganda atau kemasan in-line ganda ( DIP atau DIL ) adalah kemasan komponen elektronik dengan rumah persegi panjang dan dua baris pin penghubung listrik paralel. Paket tersebut dapat dipasang melalui lubang ke papan sirkuit tercetak (PCB) atau dimasukkan ke dalam soket. Format dual-inline ditemukan oleh Don Forbes, Rex Rice dan Bryant Rogers di Fairchild R&D pada tahun 1964, ketika terbatasnya jumlah lead yang tersedia pada paket bergaya transistor melingkar menjadi batasan dalam penggunaan sirkuit terpadu. Sirkuit yang semakin kompleks memerlukan lebih banyak kabel sinyal dan catu daya (seperti yang diamati dalam aturan Rent); pada akhirnya mikroprosesor dan perangkat kompleks serupa memerlukan lebih banyak petunjuk daripada yang dapat dimasukkan ke dalam paket DIP, sehingga mengarah pada pengembangan pembawa chip dengan kepadatan lebih tinggi. Selain itu, kemasan berbentuk persegi dan persegi panjang memudahkan untuk merutekan jejak sirkuit tercetak di bawah paket.
jmpl
Dummer, G.W.A. Electronic Inventions and Discoveries (2nd ed)., Pergamon Press,  Jackson, Kenneth.A.; Schröter, Wolfgang Handbook of Semiconductor Technology, John Wiley & Sons, 2000  page 610 

 Lihat pula 
 Sirkuit terpadu
 Kemasan elektronik
 Pengemasan sirkuit terpadu
 Papan sirkuit cetak
 Teknologi lubang tembus (elektronik)
 Daftar jenis kemasan sirkuit terpadu

 Referensi 


 DIP packages documentation, photos and videos

Kategori:Sirkuit terpadu
Kategori:Kemasan semikonduktor
Kategori:Pembawa chip