Ikatan kawat (fabrikasi semikonduktor)

Ikatan kawat adalah metode membuat interkoneksi antara sirkuit terpadu (IC) atau perangkat semikonduktor lainnya dan kemasannya selama fabrikasi perangkat semikonduktor. Meskipun kurang umum, pengikatan kawat dapat digunakan untuk menghubungkan IC ke elektronik lain atau untuk menghubungkan dari satu papan sirkuit cetak (PCB) ke yang lain. Ikatan kawat umumnya dianggap sebagai teknologi interkoneksi yang paling hemat biaya dan fleksibel dan digunakan untuk merakit sebagian besar paket semikonduktor. Ikatan kawat dapat digunakan pada frekuensi di atas 100 GHz.V. Valenta et al., "Design and experimental evaluation of compensated bondwire interconnects above 100 GHz", International Journal of Microwave and Wireless Technologies, 2015.

Bondwires biasanya terdiri dari salah satu bahan berikut:
 Aluminium
 Tembaga
 Perak
 Emas

Diameter kawat mulai dari di bawah 10 μm dan dapat mencapai beberapa ratus mikrometer untuk aplikasi berdaya tinggi.

Industri pengikatan kawat sedang bertransisi dari emas ke tembaga. Perubahan ini dipicu oleh kenaikan harga emas dan harga tembaga yang relatif stabil dan jauh lebih rendah. Meskipun memiliki konduktivitas termal dan listrik yang lebih tinggi dibandingkan emas, tembaga sebelumnya dianggap kurang dapat diandalkan karena kekerasan dan kerentanannya terhadap korosi. Pada tahun 2015, diperkirakan lebih dari sepertiga mesin pengikat kawat yang digunakan akan digunakan untuk tembaga.

 Lihat pula 
 Sirkuit terpadu
 Kemasan elektronik
 Pengemasan sirkuit terpadu
 Papan sirkuit cetak
 Teknologi lubang tembus (elektronik)
 Teknologi pemasangan permukaan (elektronik)

 Referensi 

Kategori:Desain industri
Kategori:Pengemasan
Kategori:Manufaktur elektronik
Kategori:Industri elektronika
Kategori:Desain elektronik
Kategori:Kemasan elektronik
Kategori:Fabrikasi alat semikonduktor
Kategori:Kemasan semikonduktor
Kategori:Kemasan (fabrikasi mikro)
Kategori:Teknik elektronika
Kategori:Pengelasan