Teknologi lubang tembus (elektronik)

Dalam elektronik, teknologi lubang tembus (juga dieja " lubang tembus ") adalah skema manufaktur di mana kabel pada komponen dimasukkan melalui lubang yang dibor pada papan sirkuit cetak (PCB) dan disolder ke bantalan di sisi yang berlawanan, baik secara manual. perakitan (penempatan tangan) atau dengan menggunakan mesin pemasangan penyisipan otomatis.Electronic Packaging: Solder Mounting Technologies in K. H. Buschow et al (eds.), Encyclopedia of Materials: Science and Technology, Elsevier, 2001 , pp. 2708–2709

Teknologi lubang tembus hampir sepenuhnya menggantikan teknik perakitan elektronik sebelumnya seperti konstruksi point-to-point. Dari komputer generasi kedua pada tahun 1950-an hingga teknologi pemasangan permukaan (SMT) menjadi populer pada pertengahan tahun 1980-an, setiap komponen pada PCB pada umumnya merupakan komponen lubang tembus. PCB awalnya memiliki track yang dicetak pada satu sisi saja, kemudian kedua sisinya, kemudian papan multi-layer digunakan. Melalui lubang menjadi lubang berlapis (PTH) agar komponen dapat melakukan kontak dengan lapisan konduktif yang diperlukan. Lubang berlapis tidak lagi diperlukan pada papan SMT untuk membuat sambungan komponen, tetapi masih digunakan untuk membuat interkoneksi antar lapisan dan dalam peran ini lebih sering disebut vias.

 Lihat pula 
 Sirkuit terpadu
 Kemasan elektronik
 Pengemasan sirkuit terpadu
 Papan sirkuit cetak
 Teknologi pemasangan permukaan (elektronik)

 Referensi 






Kategori:Desain industri
Kategori:Pengemasan
Kategori:Manufaktur elektronik
Kategori:Industri elektronika
Kategori:Desain elektronik
Kategori:Kemasan elektronik
Kategori:Fabrikasi alat semikonduktor
Kategori:Kemasan semikonduktor
Kategori:Kemasan (fabrikasi mikro)
Kategori:Pembawa chip
Kategori:Pembuatan papan sirkuit cetak
Kategori:Teknik elektronika