DDR3 SDRAM

DDR3 SDRAM () adalah istilah komputasi yang ditujukan pada jenis modern dari "Memori Akses Acak Dinamis" () (DRAM) dengan antarmuka yang menggunakan lebar pita tinggi, dan telah digunakan sejak 2007. DDR3 SDRAM tidak kompatibel ke depan maupun ke belakang dengan semua jenis Memori Akses Acak terdahulu manapun, karena perbedaan tegangan pensinyalan, waktu, dan faktor lain.

DDR3 adalah spesifikasi antarmuka dari DRAM. Susunan dari penyimpanan data DRAM sama dengan tipe terdahulu, dengan kinerja yang sama.

Keunggulan utama DDR3 SDRAM dibandingkan pendahulunya, DDR2 SDRAM, adalah kemampuannya untuk mengantarkan data dua kali lebih cepat (delapan kali kecepatan susunan memori internal), memungkinkan lebar pita (bandwidth) yang lebih besar. Dengan dua transfer tiap putaran dari sinyal clock yang dikalikan empat, modul DDR3 selebar 64-bit dapat mencapai kecepatan transfer hingga 64 kali kecepatan clock memori dalam megabita per detik (MB/detik). Dengan data yang dikirimkan adalah 64 bit pada satu waktu tiap modul memori, DDR3 SDRAM memberikan kecepatan transfer (kecepatan clock memori) x 4 (untuk pengali clock bus) x 2 (untuk kecepatan data) x 64 (jumlah bit yang dikirimkan) / 8 (jumlah bit/bita). Jadi, dengan frekuensi clock memori 100 MHz, DDR3 SDRAM memberikan kecepatan transfer maksimum 6400 MB/detik. Sebagai tambahan, standar DDR3 mengizinkan kapasitas kepingan (chip) sampai dengan 8 gigabita.

 Gambaran umum 
Dibandingkan dengan memori DDR2, memori DDR3 menggunakan daya 30% lebih kecil. Pengurangan ini berasal dari perbedaan tegangan penyedia daya: 1,8V atau 2,5V untuk DDR2, dan 1,5V untuk DDR3. Tegangan penyedia sebesar 1,5V bekerja dengan baik pada teknologi pabrik 90 nanometer yang digunakan pada keping DDR3 awal.

Menurut JEDEC,JEDEC JESD 79-3B (bab 6, tabel 21 dan bab 7, tabel 23) 1,575 volt sebaiknya adalah pertimbangan batas maksimum ketika stabilitas memori adalah hal yang diutamakan, seperti pada server maupun peranti untuk tujuan kritis lainnya. Sebagai tambahan, JEDEC menyatakan bahwa modul memori harus bertahan sampai dengan 1,975 volt sebelum mengalami kerusakan permanen, meskipun pernyataan ini tidak menjadi persyaratan untuk berfungsi dengan benar pada tingkat tegangan tersebut.

 Modul 
 Modul standar JEDEC 
Nama standar
 Clock memori
(MHz)Cycle time
(ns atau nanodetik)clock bus I/O
(MHz)Data rate
(MT/detik)Nama modul
 Transfer rate puncak
(MB/detik)Timing
(CL-tRCD-tRP)Latensi CAS
(ns) DDR3-800DDDR3-800E  100  10  400  800  PC3-6400   6400  5-5-56-6-6  15   DDR3-1066EDDR3-1066FDDR3-1066G  133⅓    533⅓  1066⅔  PC3-8500  8533⅓  6-6-67-7-78-8-8  15   DDR3-1333F*DDR3-1333GDDR3-1333HDDR3-1333J*  166⅔  6  666⅔  1333⅓  PC3-10600  10666⅔  7-7-78-8-89-9-910-10-10  12  15   DDR3-1600G*DDR3-1600HDDR3-1600JDDR3-1600K  200  5  800  1600  PC3-12800  12800  8-8-89-9-910-10-1011-11-11  10   DDR3-1866J*DDR3-1866KDDR3-1866LDDR3-1866M*  233⅓    933⅓  1866⅔  PC3-14900  14933⅓  10-10-1011-11-1112-12-1213-13-13     DDR3-2133K*DDR3-2133LDDR3-2133MDDR3-2133N*  266⅔    1066⅔  2133⅓  PC3-17000  17066⅔  11-11-1112-12-1213-13-1314-14-14    
* opsional

 Pengembangan dan masuknya ke pasar 
Pada bulan Mei 2005, Desi Rhoden, ketua komite JEDEC yang bertanggung jawab menciptakan standar DDR3, menyatakan bahwa DDR3 telah berada dalam pengembangan selama "sekitar 3 tahun". DDR3 diluncurkan pada tahun 2007, tetapi penjualannya diperkirakan tidak melampaui DDR2 sampai akhir 2009, atau kemungkinan awal 2012, menurut strategis Intel Carlos Weissenberg.

 Penerus 

JEDEC merencanakan penerus DDR3 adalah DDR4, yang standarnya hingga saat ini masih dalam tahap pengembangan. Keunggulan utama DDR4 dibandingkan dengan DDR3 adalah jangkauan frekuensi clock dan kecepatan pengiriman data yang lebih tinggi dan tegangan yang jauh lebih kecil. Beberapa perusahaan telah memperagakan keping DDR4 untuk tujuan uji coba.

 Lihat pula 
 Arsitektur memori multi-kanal
 Daftar lebar pita peranti

 Referensi 

Kategori:SDRAM