המהרה

הַמְהָרָה או אוֹבֶרְקְלוֹקִינְג (באנגלית: Overclocking, לעיתים בקיצור OC) היא הפעלתו של רכיב אלקטרוני (בדרך כלל חלקי מחשב) בתדר שעון גבוה מהתדר שנקבע על ידי היצרן, על מנת לשפר את ביצועי המחשב. המהרה מתבצעת בעיקר למעבד וללוח האם, אם כי גם לזיכרון, כרטיס מסך ורכיבים אחרים.

ההמהרה לא מבוצעת במעבד עצמו אלא בלוח האם, והמעבד מתאים את עצמו למהירות החדשה שנקבעה בלוח האם.

התהליך מבוצע לרוב על ידי משתמשי קצה של מחשבים על מנת לשפר את ביצועי המחשבים. ישנן מספר בעיות בהמהרת מחשב ביתי או כל רכיב אלקטרוני, למשל פליטת חום מוגברת, שגיאות, בעיות תאימות וכדומה. סיבה נוספת לביצוע ההמהרה היא לשם תחרויות; קיימות בעולם מספר בלתי מבוטל של תחרויות אוברקלוקינג למעבדים (ורכיבי חומרה נוספים, בעיקר לכרטיסי מסך וזיכרון) המתרחשות מעת לעת, בהן המטרה העיקרית היא להגיע לתוצאה הגבוהה ביותר בבוחן הביצועים (benchmark) תוך שמירה על הגבלות התחרות. ההגבלות משתנות בין תחרות לתחרות, אך לרוב יכללו הגבלה על דגמי החומרה הספציפיים לתחרות וטמפרטורת הרכיבים. מטרת ההגבלות היא ליצור תחרות מעניינת יותר, ולאפשר תחרות הוגנת; שימוש בחומרה פשוטה או זולה יותר, ובכך למנוע מצב של Pay to win, מצב בו המתחרה שקנה את החומרה החזקה (והיקרה) יקבל יתרון משמעותי ולא הוגן.

בחלק מן התחרויות אין הגבלות כלל (חוץ מחוקים בסיסיים על מנת למנוע רמאויות) ובהן המטרה היא לתת לשחקנים הטובים ביותר להגיע לתוצאות הכי טובות, ואף לשבור שיאי עולם.

בעיית החום היא הבעיה החמורה ביותר, והיא מהווה מכשול מרכזי בהמהרת מחשבים. על מנת להתמודד עם בעיה זו התפתחה תעשיית רכיבי הקירור לסוגיהם. קירור סטנדרטי במחשב שולחני מורכב מיחידת גוף קירור עשויה מתכת מוליכת חום בעלת שטח פנים גדול ומאוורר שנועד לקרר אותה (או פולט את החום הנפלט ממנה). כיום קיים גם "קירור נוזלי", קירור המבוסס על נוזל (ברוב המוחלט של המקרים מים), אשר מוליך חום טוב יותר מאוויר, על מנת לקבל ביצועים טובים יותר מקירורי אוויר סטנדרטיים.

במקרים של תחרויות, קיימים קירורים מתקדמים יותר המבוססים על גז (דחיסה), עיקרון פלטייה, קרח יבש, חנקן נוזלי והליום נוזלישימוש בהליום נוזלי עבור ביצוע המהרה למעבד; בוצע על ידי Elmor ו-SkatterBencher.

קישורים חיצוניים

קטגוריה:חומרה