Circuíto impreso

Na electrónica, “circuíto impreso”, “tarxeta de circuítos impresos” ou “placa de circuítos impresos” (do inglés: printed circuit board, PCB), é a superficie constituída polos camiños, pistas ou buses de material condutor laminadas sobre unha base non condutora. O circuíto impreso empregase para conectar electricamente a través dos camiños condutores, e soster mecanicamente, por medio da base, un conxunto de compoñentes electrónicos. Os camiños son xeralmente de cobre mentres que a base fabricase de resinas de fibra de vidro reforzada, cerámica, plástico, teflón o polímeros coma á baquelita.

A produción dos PCB e a montaxe dos compoñentes pode ser automatizada. Isto permite que os ambientes de produción en masa, sexan máis económicos e confiables que outras alternativas de montaxe (p. e.: wire-wrap ou punto a punto). Noutros contextos, coma a construción de prototipos baseados no ensamblaxe manual, a escasa capacidade de modificación unha vez construídos e o esforzo que implica a soldadura dos compoñentes2 fai que as PCB non sexan unha alternativa axeitada.

A organización IPC (Institute for Printed Circuits), a xerado un conxunto de estándares que regulan o deseño, ensamblado e control da calidade dos circuítos impresos, sendo a familia IPC-2220 unha das de maior recoñecemento na industria. Outras organizacións, tamén contribúen cos estándares relacionados, como por exemplo: Instituto Nacional Estadounidense dos Estándares (ANSI, American National Standards Institute), Comisión Electrotécnica Internacional (IEC, Interrexional Engineering Consortium), Alianza de Industrias Electrónicas (EIA, Electronic Industries Alliance), e Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC).

 Historia 

Probablemente, o inventor do circuíto impreso é un enxeñeiro austríaco Paul Eisler (1907-1995), que mentres traballaba na Inglaterra, foi quen fabricou un circuíto impreso coma parte dunha radio, arredor de 1936. Aproximadamente en 1943, nos Estados Unidos comezaron a empregar esta tecnoloxía a grande escala para fabricar radios que fosen robustas, para ser empregadas na segunda guerra mundial. Despois da guerra, en 1948, os Estados Unidos liberou a invención para uso comercial. Os circuítos impresos non se volveron populares na electrónica de consumo ata mediados do 1950, cando o proceso de “auto-ensamblaxe” foi desenvolvido pola Armada dos Estados Unidos.

Antes dos circuítos impresos (e por un tempo despois da súa invención), a conexión “punto a punto” foi a máis empregada. Para prototipos, ou produción de pequenas cantidades, o método wire wrap pode considerarse  o máis eficiente.

Orixinalmente, cada compoñente electrónico tiña pins de cobre ou latón de varios milímetros de lonxitude, e o circuíto impreso tiña buracos perforados para cada pin do compoñente. Os pins dos compoñentes atravesaban os buracos e eran soldados as pistas do circuíto impreso. Este método de ensamblaxe é chamado through-hole ("a través do buraco"). No 1949, Moe Abramson e Stanilus F. Danko, da United States Army Signal Corps, desenvolven o proceso de autoensamblaxe, onde os pins dos compoñentes eran metidos na lámina de cobre co patrón da conexión, e logo eran soldados. Co desenvolvemento da laminación das tarxetas e as técnicas de gravados, este concepto evolucionou no proceso estándar de fabricación de circuítos impresos empregado na actualidade. A soldadura pódese facer automaticamente pasando a tarxeta sobre o fluxo da soldadura derretida, nunha máquina de soldadura por onda.

O custo asociado coa perforación dos buracos e o longo adicional dos pins, elimínase o emprego de dispositivos de montaxe superficial.

 Notas 

Categoría:Electrónica
Categoría:Circuítos electrónicos