7400 (piirisarja)

7400-piirit on sarja TTL-logiikkapiiriperheen integroituja piirejä ja historiallisesti ensimmäisiä laajalle levinneitä TTL-perheen piirisarjoja. Nykyisin niiden pinnijärjestykseltään yhtenevien varianttien valmistuksen laajamittaisuus on tehnyt niistä de-facto standardin digitaalielektroniikkassa.

7400-piirejä on satoja aina kiikuista, BCD-dekoodereihin, laskuripiireihin, loogisiin portteihin ja rekistereihin. Niiden käyttöjännitealue on yleensä 4,5-5,5 V.

 Johdannaiset 

Nykyisin suuri osa 7400-sarjan piireistä on CMOS-tekniikalla valmistettuja johdannaisia, joilla on yhteensopiva pinnijärjestys. Alun perin piirien ominaisuudet toteutettiin bipolaaritransistoreilla, mutta nykyään käytetään usein kanavatransistoritekniikkaa, jonka ansiosta valmistuskustannukset ja tehonhäviöt ovat pienemmät. CMOS-tekniikalla saadaan myös laajempi käyttöjännitealue, esimerkiksi 2,0-6,0 V.

Piirejä valmistetaan useaan eri pakkaustyyppiin, esimerkiksi tavallinen PDIP reikäpiirilevyille ja pintaliitosversiot SO, SSOP ja TSSOP. Suurin osa 7400-piireistä on 14-nastaisia.

 Nimeämiskäytännöt 

Piirien nimeäminen riippuu valmistus- ja pakkaustekniikasta. Valmistustekniikalla on vaikutusta piirin ominaisuuksiin, esimerkiksi nopeuteen, tehonkulutukseen ja käyttöjännitteeseen.http://www.ti.com/lit/ml/scyb004b/scyb004b.pdf 

Bipolaaritekniikalla tuotetut piirit:
 74 - ilman kirjainyhdistelmää perässä tarkoittaa perinteistä TTL-sarjan piiriä.
 74L - Low power, eli ylempään verrattuna alhaisempi teho
 H - High speed, vanhempi suurempinopeuksinen malli
 S - Schottky, (vanhentunut)
 LS - Low power Schottky, matalampitehoinen versio ylemmästä
 AS - Advanced Schottky,

CMOS-tekniikalla tuotetut piirit:
 C - CMOS 4-15 V jännitealueelle, verrattavissa 4000-piirisarjan CMOS-piireihin
 HC - High speed CMOS, suurempinopeuksinen CMOS
 HCT - High speed, jännitealue yhteensopiva bipolaaripiirien kanssa
 AC - Advanced CMOS

Piirin nimen perässä olevat viimeiset kirjaimet ilmoittavat pakkaustyypin:
 N - PDIP (dual in-line package)
 D - SO14 (small outline package), leveys 3,9 mm
 DB - SSOP14 (shrink small outline package), leveys 5,3 mm
 PW -TSSOP14 (thin shrink small outline package), leveys 4,4 mm

 Lähteet 

 Aiheesta muualla 

Luokka:Logiikkapiiriperheet