پوشش‌برداری

پوشش‌برداری  یک مدار مجتمع فرایند حذف پوشش محافظ یا پخش‌کننده حرارت یکپارچه‌شده (IHS) یک مدار مجتمع است به طوری که دای موجود برای بازرسی چشمی از مدارهای ریز نقش بسته شده روی دای نمایان می‌شود. این فرایند معمولاً به منظور رفع اشکال در تولید تراشه یا احتمالاً کپی اطلاعات قطعه، برای بررسی تراشه‌های تقلبی یا مهندسی معکوس انجام می‌شود.https://labs.f-secure.com/archive/dont-try-this-at-home-decapping-ics/ شرکت‌هایی مانند تک‌اینسایس چیپ‌ریبل پوشش‌برداری می‌کنند، عکس‌های دای را می‌گیرند و تراشه‌های مهندسی معکوس را برای مشتریان انجام می‌دهند. مدارهای مجتمع مدرن را می‌توان در بسته‌های پلاستیکی، سرامیکی یا اپوکسی قرار داد.

معمولاً سرپوش‌برداری با زدایش شیمیایی پوشش،"How to crack open some computer chips and take your own die shots - ExtremeTech". www.extremetech.com.https://www.semitracks.com/reference-material/failure-and-yield-analysis/failure-analysis-package-level/delid-and-decap.php برش لیزری، تبخیر لیزری پوشش، زدایش پلاسما یا برداشتن مکانیکی پوشش با استفاده از دستگاه فرز، تیغ اره یا از طریق لحیم‌برداری و برش انجام می‌شود. این فرایند می‌تواند مخرب یا غیر مخرب دای داخلی باشد. با احتیاط، می‌توان پوشش یک قطعه را برداشت و همچنان عملکرد آن باقی بماند. همچنین ممکن است در تلاش برای کاهش دمای کاری یک مدار مجتمع مانند پردازنده، با جایگزینی مواد رابط حرارتی (TIM) بین دای و IHS با TIM با کیفیت بالاتر انجام شود.https://www.pcgamer.com/delidding-your-cpu-is-scary-but-worth-itand-surprisingly-easy/#:~:text=Delidding%20is%20the%20act%20of,%2C%20and%20voila%3A%20lower%20temperatures.

 جستارهای وابسته 
 مهندسی معکوس
 تجهیزات آمایش نمونه

 منابع 

رده:مدارهای مجتمع