Pindmontaaži tehnoloogia

Pindmontaaži tehnoloogia (ka pindliite tehnoloogia, SMT) on tootmise viis, kus elektroonikakomponendid on ühendatud otse trükkplaadile (PCB). Need komponendi kutsutakse SMD-ks. SMT on osutunud efektiivsemaks, automatiseeritavamaks ja odavamaks kui läbiviiktehnoloogia elektroonikatootmises, mis on viinud selle laialdasema kasutamiseni elektroonikatööstuses.

 Ajalugu 
pisi|Saturn V instrumendisüsteem
See tehnoloogia leiutati IBM-is 1960. aastal. Selle tehnoloogiaga sai valmistada väiksema suurusega arvuteid, nagu näiteks LVDC (Launch Vehicle Digital Computer), mis oli oluline instrumendisüsteem Saturn IB ja Saturn V rakettide juhtimisel. See tehnoloogia on järglane Läbiviiktehnoloogiast. Need muutusid populaarseks valikuks 1980. aastate keskel. 1990. aastatel SMD-d olid paigaldatud enamikku kõrgtehnoloogilistesse PCB-desse. Mõnel juhul lisati ka liimi plaadi alaküljele, et vältida komponentide libisemist keset taassulatusjootmist.https://www.smt11.com/blog/News/Surface-mount-Technology-History-4478.html Selle tehnoloogia populaarsus seisnes odavam hind suurtes kogustes ning puurimisvajaduse puudumises võrreldes läbiviiktehnoloogiast.

 Levinud lühendeid
Lühendid ja nende tähendused. https://www.opledtw.com/blog/what-is-smd-smt-sma-smc/#:~:text=SMD%20is%20the%20initial%20for,SME%20(%20Surface%20Mount%20Equipment%20).
 SMp term  Tähendused SMD Pindmontaažikomponent (aktiivne ja passivne komponendid) SMT Pinnaühendusega Tehnoloogia (kooste- ja pealepanek tehnoloogia) SMA pinnamontaaži komponentide kooste (SMT) SMC Pinnapealsed komponendid + lisa (komponendid, millel on ka joote- ja muid materjale)https://www.candorind.com/blog/what-are-smt-pcb/#:~:text=SMD%20is%20the%20shorthand%20for,solder%20or%20other%20materials%20used. SMP Pinnapealsed pakend (SMD pakend) SME Pinnapealsed masinad (SMT koostemasinad)

 Pinnaühendusega tehnoloogia areng 

 Mikro-SMT tehnoloogia 
pisi|Standardite võrdlus millimeetrites (mm) ja tollides (inches)
Mikro-SMT tehnoloogia on välja töötatud vastuseks elektroonikakomponentide pidevale miniatuurimisele. See võimaldab elektroonikakomponentide paigaldamist väga väikesele pinnale. SMT-d on kasutatud isegi mikromontaaži komponentide kokkupanekul ning elektroonikakomponendid muutuvad järjest väiksemaks. See on toonud kaasa vajaduse leida uusi lahendusi, et vältida PCB-de ülekuumenemist, kuna komponendid on nii tihedalt ja väikesel pinnal paigaldatud.

 Keskkonnasäästliku arengu suund 
SMT-tööstused püüavad leida paremaid viise loodusressursside säästmiseks. Vähendatakse tootmisjäätmeid ja ökoloogilist jalajälge ning kasutavad loodusvarasid säästlikumalt. Seda tehakse nii, et tööstused proovivad taaskasutada materjale nagu metalle, plastikut ja paberit. Kasutavad keskkonnasõbralikumaid kemikaale, ehitatakse energia tõhusamad masinaid ning pöörduvad rohelise energia poole, ostavad juba kasutatud tootmismasinaid ning kasutavad ka keskkonnasõbralikke materjale, näiteks pliivaba jooteainet. 

 Komponentide kompaktsus 
SMT tõttu, komponendid on saanud järjest väiksemaks minna. 1980. aastatel oli väiksem 1210 ja 1206 suurused SMD-d, 1990. aastate lõpul oli 0402 ja 0201. 2012-ndal aastal oli juba 01005. Tänapäeval praegune väiksem valik on 008004 100nF ja 6,3V-ga. See on 0,25x0,125mm suurusekomponent.

 Tulevik 
 Automatiseerimine 
Automatiseerimine osa SMT ehitamisel aina suureneb, see aitab tõsta kvaliteeti, efektiivsus ja tootmis kogust. Tuuakse järjest rohkem kõrgtehnoloogilist programmeerimist, et aidata masinate vahelist suhtlust. Targad SMT masinad saavad ise tulevikus kontrollida, kas on viga tekkinud ning ei pea nii tihti kutsuma inimkontrolli.

 Targa tehase ehitus 
SMT tuleviku jaoks saab kasutada targemaid tehaseid, et vältida manuaalset tööd. Selle tegemiseks kasutatakse IoT ja AI abi, millega saab vähendata masinate seismisaega, parandata realajas mõõtmisega ja ennustava hoolduse abil. Ning targad tehased peaksid oskama lihtsamini reageerida turu nõudluse kõikumisele.  

 Parem täpsus 
SMD-d lähevad järjest väiksemaks, ning selle tõttu on vaja leiutada täpsemaid masinaid. Selleks täpsuseks on vajalikud kõrgkvaliteetsed sensorid, roboteid ja pilditööstluse tehnoloogiad. 

 Majanduskasv 
Selle vajaduse tõttu järeldatakse, et majandus kasvab aastatel 2022–2032. Järeldatud on aastane keskmine kasvumäär (CAGR) 11,8%. 2022. aasta alguses oli hinnanguline suurus 4,77 miljardit eurot ning aasta lõpus kasvas see 14,5 miljardi euroni. See moodustas 2022. aastal 33% globaalsest PCB kokkupaneku turust. Taassulatusjootmise ja parandamise vahendid kasvasid ka 2021. aastal kuni 36,8%.

 Tootmisprotseduur 
pisi|SMT trükkplaadi ja SMD jootmine toimub täisautomaatse SMD koosteliini abil. Taassulatusjootmise ahjuks on DIMA Solano RO 510.

Tootmisprotsess koosneb kindlatest etappidest, mida tuleb hoolikalt jälgida, et tagada toodete kvaliteet ja töökindlus.

 Jootepasta paigaldamine 

Alustatakse esiteks jootepasta kandmisega trükkplaadi patjadele.

 Jootepasta kontroll 

Jootepasta kvaliteedi kontrollimine aitab vähendada tootmiskulusid. Jootepasta kontrollitakse visuaalset, et vastaks standartidele.

 Kiibi paigaldamine 

Ühenduskomponendid paigaldatakse kiibipaigaldusmasinatega. Väiksemate seadmete puhul kasutatakse kiirete kiibipaigaldajatega, kuid suuremate komponentide, nagu BGA-d (pinnaga kinnitatud kiibid) ja IC-d (integreeritud ahelad), paigaldamine võib võtta rohkem aega.

 Visuaalne kontroll 

Enne taassulatusjootmist läbib trükkplaadile paigaldatud komponentide visuaalne kontroll, et leida võimalikke defekte või ebatäpsusi.

 Taassulatusjootmine 
pisi|240x240px|Komponent ja plaadi ühendus SMT: 1 – SMD osa, 2 – komponenti ühendused, 3 – jooteaine, 4 – liim, 5 -voolujuhtiv tee, 6 – PCB baasmaterjalSiin etappides loetakse eelsoojendamist, temperatuuri tõstmist, joote sulamist ja jahtumist. Taassulatusjootmine tagab, et komponendid on kindlalt kinnitatud trükkplaadile ja moodustavad elektrilise ühenduse.

 Automaatne kontroll 

Pärast jootepasta taassulatamist ja komponentide paigaldamist viiakse läbi automaatne kontroll, kasutades AOI (Automated Optical Inspection) või AXI (Automated X-ray Inspection) süsteeme.

 Siseringtest
Protsessis kontrollitakse, kas trükkplaadil või elektroonilisel komponendil esineb mõni defekt või lühis. Selleks kasutatakse erinevaid meetodeid, sealhulgas takistuse, mahtuvuse ja induktiivsuse mõõtmist.

 Eelised 
 Suurem tootmisefektiivsus
 Paindlikkus disainimisel
 Jootmise tõttu parem ühendus
 Kompaktsemad seadmed
 Elektromagnetilise ühilduvuse standardite täitmine
 Automaatparandamine automaatse paigutuse korral
 Odavam hindhttps://www.pcbelec.com/smt-advantages-and-disadvantages.html

 Puudused 
 Komponendid, mis ei talu kuumust, tuleb paigaldada eraldi
 Väikeste jootepindadega on manuaalne töö raskem
 Kallim väikestes kogustes
 Komponendid lähevad kergemini katki
 Raske ülevaadet saada ja teha, kui midagi läheb katki

 Kasutuskohad 
Pinnaühendusega tehnoloogiat kasutatakse mitmes erinevas valdkonnas elektroonika vahendite tootmises. Need kasutatakse näiteks järgmistes olukordades: autotööstuses, meditsiiniseadmed, mängukonsoolides, kantav tehnoloogia, tehaseseadmed, õhuruumikaitsesüsteemides, kodu automatiseerimise seadmed, audioseadmed, taastuvenergia seadmedes, tarbija vahendides, on osa milles neid kasutatakse. Sellel on väga palju kasutusalasid. 

 Kvaliteedikontroll 
pisi|Hauakiviefekt: üksikud komponendid ei puutu plaadiga
SMT-l vaadatakse igal etapil selle kvaliteeti. Jootmise ajal pannakse joot ühtlaselt. SMT söötja peab panema komponendid õigesse positsiooni. Taassulatusjootmise ajal peab sulama ühtlaselt ja samas aeglaselt, muidu võivad mõned ühendused jääda nõrgaks. Tootjad peavad kontrollima trükkplaate ja SMD-sid, et need ei oleks vales kohas ja et ei tekiks hauakiviefekti või jootesilda. Selleks kasutatakse AOI-d (automated optical inspection).

Temperatuuri, niiskust ja masinaid tuleb reguleerida. Seda tuleb teha tihti, et tagada oodatud toote kvaliteet. Kasutatakse ka statistilist protsessikontrolli (SPC), et leida anomaaliaid soovitud olukorrast. 

 Pakendid
pisi|püsti|Pinnaühenduse komponendid rullides
Pinnale monteeritavad komponendid (SMD) on tavalistest komponentidest väiksemad ning nende suurust ja kujundust on standardiseeritud. Üks peamisi organisatsioone, mis tegeleb standardite loomise ja säilitamisega pinnale monteeritavate komponentide pakendite jaoks, on JEDEC.https://www.pcbcart.com/article/content/smt-process-to-cost-reduction.html

 Viited

Kategooria:Elektroonika